專利名稱：通訊產(chǎn)品的電路板及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種抑制干擾與雜訊的遮蔽(shielding)技術(shù)，尤指一種通訊產(chǎn)品的 電路板及其制法。
背景技術(shù)：
在寬頻網(wǎng)路發(fā)展與數(shù)字技術(shù)趨勢(shì)下，諸如無線網(wǎng)路存取站(AP)、手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助 理(Personal Digital Assistant, PDA)、筆記型電腦等具有收發(fā)功能的通訊產(chǎn)品，可提供 更方便、更有效率以及更多的功能以及服務(wù)。同時(shí)，在進(jìn)行無線通訊之際，存在受到其它通 訊系統(tǒng)所使用的電磁波或外來雜訊的影響的情形。 舉例來說，無線產(chǎn)品在高功率狀態(tài)下進(jìn)行資料的無線傳輸時(shí)，極易因主動(dòng)元件的 非線性特性產(chǎn)生高頻諧波，造成電磁波干擾(Electro-MagneticInterference， EMI)，各國 為解決此一問題，乃制定了相關(guān)法規(guī)，以對(duì)不符規(guī)定的無線產(chǎn)品的輸入以及使用加以限制。 有鑒于此，無線產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及制造廠商，在設(shè)計(jì)無線產(chǎn)品的控制線路時(shí)，均需考慮相關(guān) 法規(guī)的要求。而且，由于無線產(chǎn)品本身的電路也會(huì)受到外界電磁波的信號(hào)干擾，例如射頻 (RadioFrequency， RF)無線信號(hào)，而產(chǎn)生無法預(yù)期的狀況。 因此，如何抑制干擾與雜訊，成為設(shè)計(jì)開發(fā)人員頭痛不已的問題，且對(duì)此也有人提 出相關(guān)的技術(shù)，例如中國臺(tái)灣專利公告第521561號(hào)發(fā)明專利、美國專利公告第6，689，670 號(hào)案、以及美國專利公告第6， 528， 866號(hào)案等。 以往，是在電路板上設(shè)置隔離罩來改善前述問題。如圖l所示，一般電路板2是采 用表面粘著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)以全焊方式在電路板本體20上焊接隔 離罩22，使所述的隔離罩22可罩蓋所述的電路板本體20表面上例如晶片的部份元件，之后 再令所述的電路板2通過錫爐(未圖示)來進(jìn)行回焊(Reflow-soldering)制程。
然而，此種現(xiàn)有技術(shù)是采用單件式全焊的方式，也即，將所述的隔離罩22整個(gè)焊 死在所述的電路板本體20之上，在進(jìn)行回焊制程后，若發(fā)現(xiàn)所述的隔離罩22的下的元件有 失效(fail)的問題，則需要進(jìn)行解焊而拆下所述的隔離罩22，以更換對(duì)應(yīng)的元件。如此一 來，不僅造成維修不易的問題，且容易對(duì)所述的電路板本體20的表面造成損傷或變形，而 拆下后的隔離罩22也難以回收使用，相對(duì)增加制造成本。 同時(shí)，由于所述的隔離罩22罩設(shè)至所述的電路板本體20時(shí)，是將下方的元件整 個(gè)罩住，在進(jìn)行焊接之際產(chǎn)生的熱量無法有效逸散而產(chǎn)生溫差，造成墓碑效應(yīng)(Tombstone effect)，從而使位于所述的隔離罩22內(nèi)的元件失效。 為了解決前述單件式全焊技術(shù)的缺失，有人提出了兩件式全焊技術(shù)，也即，如圖2 所示，是使用下框架24與上蓋26來取代前述單件式的隔離罩22。當(dāng)進(jìn)行組裝時(shí)，是在電路 板本體20上先焊接所述的下框架24，在電路板2'通過錫爐之后才蓋接所述的上蓋26，以 結(jié)合所述的上蓋26至所述的下框架24。 然而，使用此種兩件式全焊技術(shù)所需的構(gòu)件數(shù)量增加，成本較高；而且，因?yàn)樾枰?先焊接所述的下框架24，過錫爐之后再針對(duì)所述的上蓋26進(jìn)行二次加工，如此相對(duì)增加組裝制程。 同時(shí)，前述單件式全焊技術(shù)以及兩件式全焊技術(shù)均需要使用焊錫進(jìn)行焊接，必須
注意避免焊接過熱而損傷電路板本體及其上元件的問題。 由上可知，現(xiàn)有技術(shù)具有諸多問題，因此，如何提出一種通訊產(chǎn)品的電路板及其制
法，以避免現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺失，實(shí)為目前亟欲解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種通訊產(chǎn)品的電路板及其制 法，以簡化制程與維修程序。 本發(fā)明的另一目的在于提供一種通訊產(chǎn)品的電路板及其制法，提高產(chǎn)品合格率。
為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案包括
—種電路板，應(yīng)用于通訊產(chǎn)品，其特征在于，包括 電路板本體，表面設(shè)有功率晶體、拒焊層、間隔設(shè)在所述的拒焊層且位于所述的功 率晶體周圍的復(fù)數(shù)第一開口 、以及分別外露在各所述的第一開口的復(fù)數(shù)焊接部；以及
隔離罩，罩蓋在所述的電路板本體上，包括焊接至各所述的焊接部的罩本體以及 等距開設(shè)在所述的罩本體側(cè)面的復(fù)數(shù)第二開口。 為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案還包括
—種通訊產(chǎn)品的電路板的制法，其特征在于，包括以下步驟 提供一電路板本體，所述的電路板本體的表面設(shè)有功率晶體、拒焊層、間隔設(shè)在所 述的拒焊層且位于所述的功率晶體周圍的復(fù)數(shù)第一開口、以及分別外露在各所述的第一開 口的復(fù)數(shù)焊接部； 提供一隔離罩，所述的隔離罩包括罩本體以及等距開設(shè)在所述的罩本體側(cè)面的復(fù) 數(shù)第二開口； 將所述的隔離罩罩蓋在所述的電路板本體的表面；以及
采局部點(diǎn)焊方式將所述的隔離罩焊接至各所述的焊接部。
為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案還包括
—種電路板，應(yīng)用于通訊產(chǎn)品，其特征在于，包括 電路板本體，設(shè)有功率晶體以及用于涵蓋所述的功率晶體的預(yù)定罩蓋區(qū)； 拒焊層，設(shè)在所述的電路板本體上，且在所述的預(yù)定罩蓋區(qū)周圍間隔設(shè)有復(fù)數(shù)開
口 ；以及 復(fù)數(shù)焊接部，分別外露在各所述的開口上。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明設(shè)計(jì)可進(jìn)行局部點(diǎn)焊的電路板，如此解決現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行 表面粘著時(shí)所產(chǎn)生的散熱不均問題；而且，基于局部點(diǎn)焊的設(shè)計(jì)，當(dāng)須拆下隔離罩時(shí)也僅需 要局部解焊，而可解決現(xiàn)有技術(shù)來不及解焊的困擾。因此本發(fā)明可簡化制程與維修程序。 同時(shí)，應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)時(shí)，可憑借開口或其他散熱部來改善回焊溫度，使內(nèi)部回焊溫度均 勻，相對(duì)提升產(chǎn)品合格率。


圖1是現(xiàn)有具有單件式全焊隔離罩的電路板的示意 圖2是現(xiàn)有具有兩件式全焊隔離罩的電路板的示意圖；
圖3a至圖3e是本發(fā)明的電路板第一實(shí)施例的制法示意圖；
圖4是依本發(fā)明的電路板第二實(shí)施例所繪制的示意圖； 圖5a以及圖5b分別是本發(fā)明的電路板另一實(shí)施例的立體示意圖與剖視圖。
附圖標(biāo)記說明1、1'電路板；11電路板本體；110功率晶體；111預(yù)定罩蓋區(qū)；113 焊接部；1131焊錫材料；115拒焊層；1151開口 (第一開口 ) ；13隔離罩；131罩本體；133 第二開口 ；135散熱部；2、2'電路板；20電路板本體；22隔離罩；24下框架；26上蓋。
具體實(shí)施例方式
以下是憑借特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可 由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。 應(yīng)注意的是，本實(shí)施例與以下其他實(shí)施例的電路板是應(yīng)用于通訊產(chǎn)品，不同通訊 產(chǎn)品所使用的電路板可能會(huì)有些許變化，本發(fā)明則是對(duì)電路板中抑制干擾與雜訊的遮蔽 (shielding)技術(shù)進(jìn)行改良，故在此僅針對(duì)所改良的部分進(jìn)行說明。 請(qǐng)參閱圖3a至圖3e是依本發(fā)明第一實(shí)施例所繪制的示意圖，如圖3a所示，是提 供一基板10，所述的基板10表面形成有設(shè)有功率晶體(未圖示，容后陳述)以及線路層 101，在所述的線路層101中則形成有復(fù)數(shù)焊接部113。如圖3b所示，是在所述的線路層 101表面全面形成拒焊層115;接著，如圖3c所示，可在預(yù)定設(shè)置隔離罩之處(S卩，預(yù)定罩蓋 區(qū)，容后陳述)，在所述的拒焊層115間隔形成復(fù)數(shù)開口 1151 (第一開口 )，且各所述的開口 1151分別可外露出各所述的焊接部113 ;之后，如圖3d所示，可在各所述的焊接部113上方 分別形成焊錫材料1131。 應(yīng)注意的是，可憑借例如模板印刷技術(shù)(Stencil printing technology)以在所 述的電路板的所述的焊接部113上沈積焊錫材料1131。舉例來說，可設(shè)置具有復(fù)數(shù)個(gè)網(wǎng)格 的模板(均未圖示)，在所述的模板放上所述的焊錫材料1131之后，使用例如滾輪在所述的 模板上來回滾動(dòng)，或以噴灑方式(Spraying)，令所述的焊錫材料1131經(jīng)由所述的網(wǎng)格，而 在于所述的焊接部113形成所述的焊錫材料1131。 當(dāng)然，本實(shí)施例是在通過錫爐之前就形成復(fù)數(shù)開口 1151(第一開口 )，以供分別外 露出各所述的焊接部113 ;但在其他實(shí)施例中，也可例如修改前述模板的設(shè)計(jì)，而直接于前 述的預(yù)定罩蓋區(qū)中印刷出所需的布局(即，一次性形成所述的拒焊層115、間隔形成在所述 的拒焊層115的復(fù)數(shù)開口 1151(第一開口 )、以及外露在各所述的開口 1151的各所述的焊 接部113)，并非局限于本實(shí)施例中所述者。 如圖3e所示，本實(shí)施例提供一種電路板l，所述的電路板1包括電路板本體11， 具有預(yù)定罩蓋區(qū)lll ;拒焊層115，沿所述的預(yù)定罩蓋區(qū)111的邊緣而設(shè)置，且間隔設(shè)有復(fù)數(shù) 開口 (第一開口 )1151 ;以及復(fù)數(shù)焊接部113，分別外露在各所述的開口 1151。在本實(shí)施例 中，可選擇先設(shè)置如圖3e所示的功率晶體110，但也可形成各所述的焊接部113與所述的拒 焊層115之后再設(shè)置所述的功率晶體110，且所述的預(yù)定罩蓋區(qū)111的大小是至少涵蓋所述 的功率晶體110，而非局限于本實(shí)施例中所述者。同時(shí)，所述的功率晶體110可為晶片，而各 所述的開口 (第一開口 )1151則位于所述的功率晶體110周圍。 所述的電路板本體11是在一表面設(shè)有所述的預(yù)定罩蓋區(qū)111，以供設(shè)置隔離罩。在本實(shí)施例中，所述的電路板本體11與所述的預(yù)定罩蓋區(qū)111都呈矩形，但并非以此限制 本發(fā)明。 各所述的拒焊層115是綠漆層，各所述的焊接部113則可為例如焊墊(pad)，各所 述的焊接部113上則分別設(shè)有焊錫材料1131。在本實(shí)施例中，各所述的焊接部113可對(duì)應(yīng) 設(shè)在所述的預(yù)定罩蓋區(qū)111的邊緣，并且位于所述的預(yù)定罩蓋區(qū)111的角落處。同時(shí)，本實(shí) 施例的各所述的焊接部113是由各所述的拒焊層115加以隔開，因此在結(jié)合隔離罩時(shí)(容 后陳述)，僅需進(jìn)行局部點(diǎn)焊。 應(yīng)注意的是，在本實(shí)施例中，所述的預(yù)定罩蓋區(qū)lll是呈矩形，各所述的焊接部 113位于所述的預(yù)定罩蓋區(qū)111的角落處以及兩側(cè)邊，因?yàn)榘凑樟W(xué)的觀點(diǎn)，應(yīng)力會(huì)集中角 落處，所以角落遠(yuǎn)比其它地方來的脆弱，故而在所述的預(yù)定罩蓋區(qū)111的角落處以及兩側(cè) 邊設(shè)置對(duì)應(yīng)的焊接部113 ;但在其他實(shí)施例中，也可改變所述的預(yù)定罩蓋區(qū)111的形狀以及 各所述的焊接部113的設(shè)置位置。換言之，各所述的焊接部113也可設(shè)在不同形狀的預(yù)定罩 蓋區(qū)111易發(fā)生應(yīng)力集中現(xiàn)象的地方，而非限于角落或特定側(cè)邊；而且，雖本實(shí)施例是以設(shè) 置八個(gè)焊接部113為例作說明，但在其他實(shí)施例中只要設(shè)置兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接部113 而能進(jìn)行局部點(diǎn)焊者即可，并非局限于本實(shí)施例。 在本實(shí)施例中，所述的電路板1是尚未組裝隔離罩的電路板；當(dāng)然，所述的電路板 也可為已經(jīng)組裝有隔離罩至所述的電路板本體11的電路板。 請(qǐng)參閱圖4至圖5b是依本發(fā)明第二實(shí)施例所繪制的示意圖，如圖4所示，本實(shí)施 例的電路板l'包括電路板本體11以及設(shè)在所述的電路板本體11的隔離罩13。其中，與第 二實(shí)施例相同或類似的元件是以相同或類似的元件符號(hào)表示的。 所述的電路板本體11表面設(shè)有功率晶體110、拒焊層115、間隔設(shè)在所述的拒焊層 115且位于所述的功率晶體周圍的復(fù)數(shù)第一開口 1151 (如第一實(shí)施例的圖3b所示)、以及 分別外露在各所述的第一開口 1151的復(fù)數(shù)焊接部113。 所述的隔離罩13包括焊接至各所述的焊接部113的罩本體131、等距開設(shè)在所述 的罩本體131側(cè)面的復(fù)數(shù)第二開口 133、以及等距開設(shè)在所述的罩本體131頂面的復(fù)數(shù)散熱 部135。 在本實(shí)施例中，所述的罩本體131是以例如矩形的罩本體為例說明，但并非局限 于矩形，而也可為其他形狀者。各所述的第二開口 133的寬度大于等于各所述的第一開口 1151的間距，且各所述的第二開口 133間的距離以及開口高度，可依據(jù)所應(yīng)用的通訊產(chǎn)品 的頻率計(jì)算波長(最大為26.5GHz)而設(shè)計(jì)。 一般來說，換算成波長公式后，開口寬度小于 1.2mm便可以防止大部份電磁干擾(EMI)的高頻雜訊。 舉例來說，所述的罩本體131側(cè)邊設(shè)置各所述的第二開口 133的開口率應(yīng)滿足下 列公式 A = v/f ...........公式1 其中，A為干擾信號(hào)的波長，v為干擾信號(hào)的傳播速度(米/秒)，f為干擾信號(hào) 的頻率(Hz) 。 f的EMI最大值為26. 5GHz，而v為3X 108米/秒時(shí)，則A為1. 2mm，而此值 便可通過各國的EMI安全規(guī)定(Safety)要求。 同時(shí)，對(duì)于RF通訊技術(shù)而言，應(yīng)用無線區(qū)域網(wǎng)路(WLAN)或超寬頻(UltraWide Band，UWB)通訊協(xié)定進(jìn)行通訊時(shí)，WLAN中f的值一般為2. 4GHz至5GHz，而UWB系統(tǒng)中f的值則通常為3GHz至10GHz，因此只要低功率的UWB 2倍頻以上(S卩，約1. 2mm)即已滿足遮 蔽外來雜訊的要求。此外，無論線性或非線性影響，f的值為無線傳真(Wireless Fidelity, WIFI)2. 4GHz IO倍頻的A(對(duì)WIFI 5GHz來說為5倍頻)，也足以遮蔽外來雜訊。
由此可知，各所述的第二開口的寬度是可選擇在介于A至2X A的范圍內(nèi)。
各所述的散熱部135則可用于提供散熱，雖本實(shí)施例是對(duì)應(yīng)各所述的第二開口 133分別設(shè)置12個(gè)散熱部135在所述的罩本體131的頂面，但應(yīng)知所述的散熱部135的設(shè) 置位置、大小、以及數(shù)量也非局限于本實(shí)施例，且也可省略各所述的散熱部135。同時(shí)，各所 述的散熱部135的開口率也可由上述公式1加以計(jì)算，而在介于1A至2A的范圍內(nèi)，在此
不再重復(fù)說明。 欲組裝所述的隔離罩13至所述的電路板本體11時(shí)，可如圖4所示，提供前述的電 路板本體11與隔離罩13，所述的電路板本體11的表面設(shè)有拒焊層115、間隔設(shè)在所述的 拒焊層115的復(fù)數(shù)第一開口 1151、以及分別外露在各所述的第一開口 1151的復(fù)數(shù)焊接部 113，所述的隔離罩13則包括罩本體131以及等距開設(shè)在所述的罩本體131側(cè)面的復(fù)數(shù)第 二開口 133。 之后，將所述的隔離罩13罩設(shè)在所述的電路板本體11的表面。在本實(shí)施例中，所
述的電路板本體11的表面設(shè)有所述的預(yù)定罩蓋區(qū)111，以供對(duì)位設(shè)置所述的隔離罩13。當(dāng)
然，所述的預(yù)定罩蓋區(qū)111的形狀可隨所述的隔離罩13的形狀而改變。 最后，采局部點(diǎn)焊方式將所述的隔離罩13焊接至各所述的焊接部113。在此步驟
中，可應(yīng)用表面粘著技術(shù)在各所述的焊接部113進(jìn)行局部點(diǎn)焊，以將所述的隔離罩13固定
至所述的電路板本體ll。 如圖5a以及圖5b所示，在所述的電路板l'中，所述的隔離罩13在側(cè)面等距設(shè)置 的第二開口 133可防止RF雜訊干擾，且各所述的第二開口 133的高度以及寬度可應(yīng)用的通 訊產(chǎn)品的波長作最佳化調(diào)整。同時(shí)，所述的隔離罩13側(cè)面的第二開口 133以及散熱部135 均可作為散熱之用，改善內(nèi)部回焊溫度均勻，增加生產(chǎn)合格率。此外，所述的電路板本體11 中以所述的拒焊層115分開各所述的焊接部113，不須全面進(jìn)行焊接，而達(dá)到出線方便、散 熱良好、維修容易的目的。 再者，需要拆下所述的隔離罩13時(shí)，也僅需局部解焊所述的隔離罩13與各所述的
焊接部113之間的焊接點(diǎn)，如此一來，本發(fā)明的技術(shù)一方面較為容易實(shí)施，另一方面則可解
決現(xiàn)有技術(shù)來不及全面解焊所述的隔離罩與各所述的焊接部間的焊接點(diǎn)的問題。 以上說明對(duì)本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，
在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落
入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種電路板，應(yīng)用于通訊產(chǎn)品，其特征在于，包括電路板本體，表面設(shè)有功率晶體、拒焊層、間隔設(shè)在所述的拒焊層且位于所述的功率晶體周圍的復(fù)數(shù)第一開口、以及分別外露在各所述的第一開口的復(fù)數(shù)焊接部；以及隔離罩，罩蓋在所述的電路板本體上，包括焊接至各所述的焊接部的罩本體以及等距開設(shè)在所述的罩本體側(cè)面的復(fù)數(shù)第二開口。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于各所述的拒焊層是綠漆層，各所述的焊 接部是焊墊。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于各所述的焊接部對(duì)應(yīng)于所述的罩本體 的角落。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板，其特征在于各所述的焊接部上分別設(shè)有焊錫材料。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板，其特征在于各所述的第二開口的寬度是介于A至 2XA，所述的A 二v/f，其中A為干擾信號(hào)的波長，V為干擾信號(hào)的傳播速度，f為干擾信號(hào)的頻率，而且f的最大值為26. 5GHz。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于進(jìn)一步在所述的罩本體頂面等距開設(shè) 有復(fù)數(shù)散熱部。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于各所述的散熱部的間距是介于A至2XA，所述的A 二v/f，其中A為干擾信號(hào)的波長，v為干擾信號(hào)的傳播速度，f為干擾信 號(hào)的頻率，而f的最大值為26. 5GHz。
8. —種通訊產(chǎn)品的電路板的制法，其特征在于，包括以下步驟提供一電路板本體，所述的電路板本體的表面設(shè)有功率晶體、拒焊層、間隔設(shè)在所述的 拒焊層且位于所述的功率晶體周圍的復(fù)數(shù)第一開口 、以及分別外露在各所述的第一開口的 復(fù)數(shù)焊接部；提供一隔離罩，所述的隔離罩包括罩本體以及等距開設(shè)在所述的罩本體側(cè)面的復(fù)數(shù)第 二開口 ；將所述的隔離罩罩蓋在所述的電路板本體的表面；以及 采局部點(diǎn)焊方式將所述的隔離罩焊接至各所述的焊接部。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的通訊產(chǎn)品的電路板的制法，其特征在于是采用模板印刷技 術(shù)在所述的電路板本體的表面形成各所述的拒焊層以及各所述的焊接部。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的通訊產(chǎn)品的電路板的制法，其特征在于先在所述的電路板 本體的表面形成各所述的焊接部，再形成所述的拒焊層，之后在所述的拒焊層形成各所述 的第一開口以外露各所述的焊接部。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的通訊產(chǎn)品的電路板的制法，其特征在于是采用表面粘著技 術(shù)進(jìn)行局部點(diǎn)焊，將所述的隔離罩焊接至各所述的焊接部。
12. —種電路板，應(yīng)用于通訊產(chǎn)品，其特征在于，包括電路板本體，設(shè)有功率晶體以及用于涵蓋所述的功率晶體的預(yù)定罩蓋區(qū)； 拒焊層，設(shè)在所述的電路板本體上，且在所述的預(yù)定罩蓋區(qū)周圍間隔設(shè)有復(fù)數(shù)開口 ；以及復(fù)數(shù)焊接部，分別外露在各所述的開口上。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路板，其特征在于各所述的拒焊層是綠漆層，各所述的焊接部是焊墊。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路板，其特征在于各所述的焊接部上分別設(shè)有焊錫材料。
全文摘要
本發(fā)明是一種通訊產(chǎn)品的電路板及其制法，是提供一電路板本體，所述的電路板本體的表面設(shè)有功率晶體、拒焊層、間隔設(shè)在所述的拒焊層且位于所述的功率晶體周圍的復(fù)數(shù)第一開口、以及分別外露在各所述的第一開口的復(fù)數(shù)焊接部，此外，可提供一隔離罩，所述的隔離罩包括罩本體以及等距開設(shè)在所述的罩本體側(cè)面的復(fù)數(shù)第二開口，將所述的隔離罩罩設(shè)在所述的電路板本體的表面，并采局部點(diǎn)焊方式將所述的隔離罩焊接至各所述的焊接部。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101730456SQ20081016745
公開日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2008年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月13日
發(fā)明者余仁煥, 戴振文, 謝青峰, 陳國慶, 黃仲紹 申請(qǐng)人:亞旭電腦股份有限公司