專利名稱：雙面的觸感面板與撓性電路粘接的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及撓性電路與基板的粘接，并且更具體的，涉及撓性電路與基板的直接相對連接區(qū)域的粘接，以及為了提供更加安全以及更不易出錯(cuò)的粘接而改進(jìn)的撓性電路設(shè)計(jì)。

背景技術(shù)：

當(dāng)前有許多類型的輸入裝置可用于執(zhí)行計(jì)算系統(tǒng)中的操作，例如按鈕或者鍵，鼠標(biāo)，跟蹤球，觸摸面板，操縱桿，觸摸屏等等。特別地，由于觸摸屏操作的簡易性以及通用性以及他們價(jià)格的下降，觸摸屏正變得越來越流行。觸摸屏可包括觸摸面板，其可以是具有觸感表面的透明面板。觸摸面板可安置在顯示屏的前面以便觸感表面覆蓋顯示屏的可視區(qū)域。觸摸屏可允許用戶通過使用手指或者觸筆簡單地觸摸顯示屏來進(jìn)行選擇并且移動(dòng)光標(biāo)。通常，觸摸屏能夠識別在顯示屏上的觸摸以及觸摸位置，并且計(jì)算系統(tǒng)能夠解釋該觸摸并且隨后在該觸摸事件的基礎(chǔ)上執(zhí)行操作。

觸摸面板可包括能夠檢測觸摸事件(手指或者其它的物體在觸感表面上的觸摸)的觸摸傳感器陣列。將來的面板也許能夠檢測多個(gè)觸摸(在大約相同的時(shí)間，手指或者其它物體在觸感表面上不同位置的觸摸)以及近觸摸(手指或者其它物體在其觸摸傳感器的近場檢測能力范圍之內(nèi))，并且識別并跟蹤他們的位置。在申請人的于2004年5月6日提交的申請?zhí)枮?0/842862并于2006年5月11日公開的公開號為2006/0097991、名稱為“多點(diǎn)觸摸屏”的共同未決美國申請中說明了多觸摸面板的例子，在此將其內(nèi)容合并于此以作參考。

電容式的觸摸傳感器面板可由電介質(zhì)的相對側(cè)上跡線的行和列組成。在跡線的“交叉處”，跡線基本上形成兩個(gè)電極，其中在交叉處跡線彼此在上下通過(但是不互相直接地電接觸)。在顯示設(shè)備上使用的傳統(tǒng)觸摸面板一般都運(yùn)用了在其上已經(jīng)蝕刻了氧化銦錫(ITO)或者氧化銻錫(ATO)透明列跡線的玻璃頂層，以及在其上已經(jīng)蝕刻了ITO行跡線的玻璃底層。但是，如果導(dǎo)線足夠細(xì)的話(30微米量級)則不需要使用透明的跡線。此外，如果不需要面板透明(例如觸摸面板不是在顯示設(shè)備之上使用的)，則可以用不透明材料例如銅來制造導(dǎo)線。通過作為行和列跡線之間電介質(zhì)的透明聚合物墊片來將頂部和底部的玻璃層進(jìn)行隔離。在頂部和底部玻璃層上的跡線都可具有大約5毫米的間距。

為了掃描傳感器面板，可激勵(lì)一行，而使所有其它的行保持在直流電壓電平。當(dāng)對行進(jìn)行激勵(lì)時(shí)，可以將調(diào)制的輸出信號電容式的耦合于傳感器面板的列上?？蓪⒘羞B接到模擬信道(在此處也稱為事件檢測和解調(diào)電路)。對于每一個(gè)被激勵(lì)的行來說，連接到列的每個(gè)模擬信道產(chǎn)生表示由于觸摸或懸停(hover)事件而引起的調(diào)制輸出信號的變化量的輸出值，其中觸摸或懸停事件發(fā)生于位于所激勵(lì)的行和所連接的列的交叉處的傳感器。在對于傳感器面板中的每個(gè)列獲取了模擬信道的輸出值之后，對新的行進(jìn)行激勵(lì)(所有其它行再一次保持在直流電壓電平)，并且獲取另外的模擬信道輸出值。當(dāng)對于所有的行都已經(jīng)進(jìn)行激勵(lì)并且已經(jīng)獲取了模擬信道輸出值的時(shí)候，則稱已經(jīng)對該傳感器面板進(jìn)行了“掃描”并且在整個(gè)傳感器面板之上可以獲取完整的觸摸或懸停的“圖像”。該觸摸或懸停的圖像可包括對于面板中每個(gè)像素(行和列)的模擬信道輸出值，每個(gè)輸出值表示在特定位置上檢測到的觸摸或懸停的量。

因?yàn)楸仨氂媒涣餍盘枌π羞M(jìn)行激勵(lì)或?qū)⑿斜３衷谥绷麟妷弘娖剑⑶乙驗(yàn)楸仨殞⒘羞B接到模擬信道以便可以檢測到調(diào)制的輸出信號對其進(jìn)行解調(diào)并且轉(zhuǎn)換為輸出值，所以必須用在傳感器面板電介質(zhì)兩側(cè)的行和列來形成電氣連接。因?yàn)樾泻土斜舜耸谴怪钡模c這些行和列進(jìn)行連接的最簡單的方法是將撓性電路粘接于傳感器面板的一個(gè)邊緣(例如長方形面板較短的邊)以提供到列的連接，并且將另一個(gè)撓性電路粘接在傳感器面板的相鄰邊緣上(例如長方形面板較長的邊)以提供到行的連接。但是，因?yàn)檫@些撓性電路的連接區(qū)域不在傳感器面板的相同邊緣上并且不在電介質(zhì)的直接相對的側(cè)面，所以必須將傳感器面板制作得更大以容納這兩個(gè)非重疊的連接區(qū)域。

因?yàn)橄Ｍ３謧鞲衅髅姘蹇偟某叽绫M可能的小，所以優(yōu)選的是使兩個(gè)撓性電路與傳感器面板的直接相對的兩側(cè)相連。通過如此操作，可以消除由在傳感器面板的兩側(cè)上非重疊區(qū)域所產(chǎn)生的額外的連接區(qū)域，并且可以將傳感器面板上為傳感器陣列所保留的區(qū)域最大化。

但是，由于粘接撓性電路的粘接所施加的熱量和壓力，在電介質(zhì)的直接相對的側(cè)面上粘接撓性電路是難以完成的。熱量固化了環(huán)氧樹脂，并且壓力促使形成了電氣連接。但是，該熱量和壓力可能使電介質(zhì)另一側(cè)面上先前粘接的撓性電路脫離。來自粘接的壓力也可導(dǎo)致導(dǎo)電粘接材料擠出到撓性電路上所暴露的電路跡線上，而導(dǎo)致電路跡線之間的短路。此外，由于撓性電路的撓性，撓性電路歷來具有在撓性電路之內(nèi)跡線開裂從而導(dǎo)致斷路的問題。


發(fā)明內(nèi)容

可以使用具有列和行跡線的基板來生成多觸摸傳感器面板，其中通過使用新的制造工藝在該基板的兩側(cè)上形成列和行跡線。由銅或其它高導(dǎo)電性的金屬形成的沿著基板的邊緣布置的跡線可用于將行跡線引向與列跡線所引向的相同的基板邊緣以便可在該基板的直接相對的側(cè)面上將撓性電路粘接到基板的相同邊緣上，以最小化連接所需的區(qū)域并且減少傳感器面板總的尺寸。

可以利用若干制造方法來在DITO基板的兩個(gè)面上形成列和行ITO跡線。在一個(gè)實(shí)施例中，可以將基板放置在制造機(jī)器的滾筒上，并且可以將一層ITO噴鍍在DITO基板的第一側(cè)上并進(jìn)行蝕刻(例如使用光刻技術(shù))來形成列跡線。然后可以將光致抗蝕劑的保護(hù)涂層(例如兩層光致抗蝕劑)施加到列跡線上，并且可以將DITO基板翻過來以使?jié)L筒僅僅與第一側(cè)上所施加的光致抗蝕劑而不是所形成的列跡線相接觸。然后可以將另一層ITO噴鍍在目前暴露的DITO基板背面上并且進(jìn)行蝕刻以形成行跡線。

如果不需要金屬跡線，則可以將第一側(cè)上的光致抗蝕劑去除以完成處理。但是，如果在邊緣上需要金屬跡線以連接到行跡線并且將它們引向基板的特定邊緣，則可以在行跡線上施加光致抗蝕劑的保護(hù)涂層(例如兩層光致抗蝕劑)，而使邊緣暴露。然后可以將金屬層噴鍍在光致抗蝕劑和暴露的邊緣上，并且繼而可以對金屬層進(jìn)行蝕刻以在邊緣上形成金屬跡線。最后，可以將所有剩余的光致抗蝕劑層去除。

可以制造單個(gè)撓性電路以連接到基板的相同邊緣上直接相對側(cè)的行和列?？梢孕纬稍趩蝹€(gè)撓性電路上的撓性電路部分用于分別與DITO基板兩個(gè)側(cè)面上的行和列跡線，以及主處理器相連接。撓性電路還可以包括電路區(qū)域，在其上可以安裝并且連接多觸摸子系統(tǒng)，多觸摸面板處理器，高壓驅(qū)動(dòng)器和譯碼器電路，EEPROM和若干必需的小元件例如旁路電容器，以節(jié)省空間。

撓性電路部分可以粘接于基板的直接相對的連接區(qū)域，同時(shí)形成結(jié)構(gòu)上和電氣上的連接?？梢酝ㄟ^冷卻先前粘接的撓性電路和在基板一側(cè)上連接區(qū)域同時(shí)將另一個(gè)撓性電路粘接到基板的另一側(cè)的連接區(qū)域上來完成該粘接。特別是，粘接頭可以在頂面撓性電路部分上向下壓并且同時(shí)向頂面撓性電路部分，粘接材料和基板連接區(qū)域施加壓力和熱量。基本上在相同的時(shí)間，冷卻頭可以與先前粘接的背面撓性電路部分以及基板連接區(qū)域相接觸以冷卻那些區(qū)域。冷卻頭可以通過充當(dāng)散熱片來冷卻背面撓性電路部分以及基板連接區(qū)域。

也可以通過在兩個(gè)直接相對的連接區(qū)域上排列導(dǎo)線以便在相對側(cè)上的導(dǎo)線不直接彼此重疊來完成這樣的粘接。于是成形的粘接頭可用于將熱量和壓力僅僅施加到連接區(qū)域的那些具有導(dǎo)線的范圍，以便從不將熱量和壓力施加在先前形成粘接的直接相對的表面上。特別地，直接相對的基板連接區(qū)域可以將他們的導(dǎo)線錯(cuò)開排列以便在相對側(cè)上的導(dǎo)線不直接彼此重疊。這樣的排列沒有增加所需要的總的基板區(qū)域，因?yàn)閷τ趽闲噪娐愤B接需要一定的最小連接區(qū)域，并且在這樣的最小連接區(qū)域之內(nèi)具有足夠的空間以允許在頂部和底部上的非重疊導(dǎo)線區(qū)域。具有這樣的導(dǎo)線排列，僅僅需要在非重疊區(qū)域施加粘接熱量和壓力。將頂面粘接頭形成特殊的形狀以將熱量和壓力僅僅施加到基板連接區(qū)域的包括了導(dǎo)線的那些區(qū)域上，該頂面粘接頭可以向下壓頂面撓性電路部分，粘接材料以及基板連接區(qū)域。背面粘接頭可以同時(shí)或在不同的時(shí)間向下壓背面撓性電路部分，粘接材料以及基板連接區(qū)域，其中將背面粘接頭形成特殊的形狀以將熱量和壓力僅僅施加在基板連接區(qū)域的包括了導(dǎo)線的那些區(qū)域上。

此外，撓性電路的連接區(qū)域自身可以涂有“覆蓋層”材料，該材料延伸到在撓性電路上的直角跡線上以確保如果在粘接期間將非均質(zhì)導(dǎo)電薄膜(ACF)粘接材料從撓性電路和基板上的連接區(qū)域之間擠壓出，那些跡線不會(huì)短路。此外，在撓性電路的末端放置了墊片以允許更大的粘接頭在粘接期間在整個(gè)撓性電路連接區(qū)域之上施加均勻的粘接壓力。特別地，可將墊片附加于撓性電路部分末端的一個(gè)位置上以使墊片和覆蓋層不在撓性電路部分的相對側(cè)上直接彼此相對。墊片將撓性電路部分的末端向下壓到基板以便能將其粘接。




圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的可以以多觸摸面板和撓性電路操作的示范性計(jì)算系統(tǒng)。

圖2a示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的示范性電容式多觸摸面板。

圖2b是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例在穩(wěn)態(tài)(沒有觸摸)條件下示范性像素的側(cè)視圖。

圖2c是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例在動(dòng)態(tài)(觸摸)條件下示范性像素的側(cè)視圖。

圖3是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的在基板的相對側(cè)面上具有行和列的示范性傳感器面板的透視圖。

圖4a示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例，在冷卻基板的直接相對的基板連接區(qū)域上撓性電路部分的同時(shí)撓性電路部分的示范性粘接。

圖4b示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，使用專門的粘接頭在基板的直接相對的基板連接區(qū)域上的兩個(gè)撓性電路部分的示范性粘接。

圖5a是示范性的常規(guī)撓性電路部分的透視圖。

圖5b是常規(guī)的示范性撓性電路部分連接到基板的截面圖。

圖6a是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的示范性撓性電路部分的透視圖。

圖6b是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的示范性撓性電路部分在未粘接狀態(tài)中的截面圖，顯示了帶狀區(qū)域，撓性電路連接區(qū)域，下側(cè)粘接區(qū)域，跡線，直角區(qū)域，延伸到直角區(qū)域上的覆蓋層，和墊片。

圖6c是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的示范性撓性電路部分連接到基板的截面圖。

圖7a示出了示范性的移動(dòng)電話機(jī)，其可以包括根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例所形成并粘接的觸摸傳感器面板和撓性電路。

圖7b示出了示范性的數(shù)字音頻/視頻播放器，其可以包括根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例所形成并粘接的觸摸傳感器面板和撓性電路。

圖8是示范性的電容式觸摸傳感器面板的分解透視圖，該傳感器面板由在其上已經(jīng)蝕刻了ITO透明列跡線的玻璃頂層，以及在其上已經(jīng)蝕刻了ITO行跡線的玻璃底層所形成。

圖9示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的示范性電容式觸摸傳感器面板，該電容式觸摸傳感器面板使用雙面ITO(DITO)基板來制造，在基板兩側(cè)上形成列和行ITO跡線，并且通過使用透明粘合劑粘接于覆蓋物和LCD之間。

圖10是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的示范性DITO基板(僅僅為了圖示而將其厚度顯著的放大了)的分解透視圖，在該基板兩側(cè)上形成列和行。

圖11示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的示范性撓性電路，其包括了用于分別連接到在DITO基板兩側(cè)上的行和列跡線的撓性電路部分，以及用于連接到主處理器的撓性電路部分。

圖12a示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的示范性DITO基板的頂面和底面。

圖12b示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例在行之間的獨(dú)立的ITO方形，以及如何通過跡線將外部行跡線布線到撓性連接器區(qū)域。

圖12c示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例如何通過沿著底面長邊緣布置的金屬跡線將行布線到撓性連接器區(qū)域。

圖13a-13j以及圖13l-13r示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例在單個(gè)基板的兩側(cè)上形成具有圖案的導(dǎo)電材料的示范性過程。

具體實(shí)施例方式
在下面優(yōu)選實(shí)施例的說明中，參考了形成說明書一部分的附圖，并且在這些附圖中例示可實(shí)施本發(fā)明的具體實(shí)施例。可以理解到可使用其它的實(shí)施例并且在不脫離本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例范圍的基礎(chǔ)上可進(jìn)行結(jié)構(gòu)上改變。

多觸摸傳感器面板以及它們相關(guān)聯(lián)的傳感器面板電路將能檢測到在大約相同的時(shí)間所發(fā)生的多個(gè)觸摸(觸摸事件或觸點(diǎn))，并且識別和跟蹤它們的位置。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例可用電容式的多觸摸傳感器面板124進(jìn)行操作的示范性計(jì)算系統(tǒng)100?？梢允褂镁哂辛泻托雄E線的基板來生成多觸摸傳感器面板124，其中通過使用新的制造工藝在該基板的兩側(cè)上形成列和行跡線。撓性電路可用于將傳感器面板兩側(cè)上的列和行跡線與其相關(guān)聯(lián)的傳感器面板電路相連接。由銅或其它高導(dǎo)電性的金屬形成的沿著基板的邊緣布置的跡線可用于將行跡線引向與列跡線所引向的相同的基板邊緣以便可在該基板的直接相對的側(cè)面上將撓性電路粘接到基板的相同邊緣上，以最小化進(jìn)接所需的區(qū)域并且減少傳感器面板總的尺寸?？梢灾圃靻蝹€(gè)撓性電路以連接到在基板相同的邊緣上直接相對側(cè)面的行和列。

可以將撓性印刷電路粘接于基板的直接相對的連接區(qū)域上，同時(shí)形成結(jié)構(gòu)上和電氣上的連接。可以通過冷卻先前粘接的撓性電路和在基板一側(cè)上連接區(qū)域同時(shí)將另一個(gè)撓性電路粘接到基板的另一側(cè)的連接區(qū)域上來完成該粘接。在其它的實(shí)施例中，可以通過在兩個(gè)直接相對的連接區(qū)域上排列導(dǎo)線以便在相對側(cè)上的導(dǎo)線不直接彼此重疊來完成該粘接。于是成形的粘接頭可用于將熱量和壓力僅僅施加到連接區(qū)域的那些具有導(dǎo)線的范圍，以便從不將熱量和壓力施加在先前形成粘接的直接相對的表面上。

此外，撓性電路連接區(qū)域包括在撓性電路上的直角跡線上延伸的“覆蓋層”材料以確保如果在粘接期間將非均質(zhì)導(dǎo)電薄膜(ACF)粘接材料從撓性電路和基板上的連接區(qū)域之間擠壓出，那些跡線不會(huì)短路。此外，在撓性電路的末端放置了墊片以允許更大的粘接頭在粘接期間在整個(gè)撓性電路連接區(qū)域之上施加均勻的粘接壓力。

盡管在此可以根據(jù)觸摸傳感器面板來描述本發(fā)明的實(shí)施例，其中該觸摸傳感器面板具有在直接相對表面上的撓性電路連接區(qū)域，應(yīng)該理解到本發(fā)明的實(shí)施例不局限于兩面觸摸傳感器面板，而通?？蓱?yīng)用于任何在直接相對表面上具有撓性電路連接區(qū)域的雙面基板。

計(jì)算系統(tǒng)100可包括一個(gè)或多個(gè)面板處理器102和外部設(shè)備104，以及面板子系統(tǒng)106。一個(gè)或多個(gè)處理器102可包括，例如，ARM968處理器或其它具有相似功能以及能力的處理器。但是，在其它的實(shí)施例中，可以通過專用的邏輯例如狀態(tài)機(jī)來實(shí)現(xiàn)面板處理器的功能。外部設(shè)備104可包括，但是不局限于，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)或其它類型存儲(chǔ)器，監(jiān)視計(jì)時(shí)器等等。

面板子系統(tǒng)106可包括，但是不局限于，一個(gè)或多個(gè)模擬信道108，信道掃描邏輯110以及驅(qū)動(dòng)器邏輯114。信道掃描邏輯110可訪問RAM 112，自主地從模擬信道讀出數(shù)據(jù)并且提供對于模擬信道的控制。該控制可以包括將多觸摸面板124的各列多路傳輸(multiplex)到模擬信道108。此外，信道掃描邏輯110可對驅(qū)動(dòng)器邏輯以及被有選擇地應(yīng)用于多觸摸面板124的行的激勵(lì)信號進(jìn)行控制。在某些實(shí)施例中，可將面板子系統(tǒng)106，面板處理器102以及外部設(shè)備104集成到單個(gè)專用集成電路(ASIC)中。

驅(qū)動(dòng)器邏輯114可提供多個(gè)面板子系統(tǒng)輸出116并且可以提供驅(qū)動(dòng)高壓驅(qū)動(dòng)器118的專用接口。高壓驅(qū)動(dòng)器118可提供從低壓電平(例如互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)電平)到高電壓電平的電平移位，為了消減噪聲的目的來提供更好的信噪(S/N)比。可以將高壓驅(qū)動(dòng)器的輸出發(fā)送給譯碼器120，該譯碼器可通過專用的接口有選擇的將一個(gè)或多個(gè)高壓驅(qū)動(dòng)器的輸出連接到一個(gè)或多個(gè)面板行輸入122并且允許在高壓驅(qū)動(dòng)器118中使用更少的高壓驅(qū)動(dòng)電路。每個(gè)面板行輸入122可以驅(qū)動(dòng)在多觸摸面板124中的一個(gè)或多個(gè)行。在一些實(shí)施例中，可將高壓驅(qū)動(dòng)器118和譯碼器120集成到單個(gè)ASIC中。但是，在其它實(shí)施例中可以將高壓驅(qū)動(dòng)器118和譯碼器120集成到驅(qū)動(dòng)器邏輯114中，并且在其它實(shí)施例中還可以將高壓驅(qū)動(dòng)器118和譯碼器120完全去除。

計(jì)算系統(tǒng)100還可以包括主處理器128用于接收來自面板處理器102的輸出并且在該輸出的基礎(chǔ)上執(zhí)行操作，該操作可包括，但是不局限于，移動(dòng)對象例如光標(biāo)或指針，滾屏或平移，調(diào)整控制設(shè)定，打開文件或文檔，查看菜單，作出選擇，執(zhí)行指令，操作連接到主設(shè)備的外圍設(shè)備，應(yīng)答電話呼叫，發(fā)出電話呼叫，終止電話呼叫，改變音量或音頻設(shè)定，存儲(chǔ)與電話通信相關(guān)的信息，登錄到計(jì)算機(jī)或計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)，許可被授權(quán)的個(gè)體訪問計(jì)算機(jī)或計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)受限制的區(qū)域，加載與計(jì)算機(jī)桌面的用戶優(yōu)選配置有關(guān)的用戶概要，允許訪問萬維網(wǎng)內(nèi)容，啟動(dòng)特定程序，對消息進(jìn)行加密或解碼等，其中與電話通信相關(guān)的信息例如為地址，常撥號碼，已接電話，未接電話。主處理器128還可以執(zhí)行可能與面板處理無關(guān)的額外功能，并且可以與程序存儲(chǔ)器132以及顯示設(shè)備130例如液晶顯示器(LCD)相耦合，用于向設(shè)備的用戶提供用戶界面(UI)。

在某些實(shí)施例中的多觸摸面板124可包括電容式的傳感介質(zhì)，該傳感介質(zhì)具有多個(gè)行跡線或驅(qū)動(dòng)線路以及多個(gè)列跡線或傳感線路，盡管也可使用其它的傳感介質(zhì)。行以及列跡線可以由透明導(dǎo)電介質(zhì)例如氧化銦錫(ITO)或氧化銻錫(ATO)來形成，盡管還可以使用其它的透明以及非透明材料例如銅。在某些實(shí)施例中，行以及列跡線可以形成在電介質(zhì)材料的相對側(cè)面上，并且可以相互垂直，盡管在其它的實(shí)施例中非相互垂直的方向也是可能的。例如，在極坐標(biāo)系中，傳感線路可以同心圓，驅(qū)動(dòng)線路可以是輻射狀延伸線路(或者反之亦然)。因此可以理解到在此使用的術(shù)語“行，和“列”，“第一維”和“第二維”，或“第一軸”和“第二軸”不僅用來包括相互垂直的柵格，而且包括具有第一和第二維(例如極坐標(biāo)配置的同心和輻射狀線)的其它幾何形狀的相交跡線。并且應(yīng)該注意到在其它的實(shí)施例中，行和列可以形成在基板的單個(gè)側(cè)面上，或者可以形成在由電介質(zhì)材料所分隔開的兩個(gè)獨(dú)立的基板上。在某些實(shí)施例中，該電介質(zhì)材料可以是透明的，例如玻璃，或可以由其它材料例如聚酯薄膜來形成。可以在行或列跡線之上設(shè)置額外的電介質(zhì)覆蓋層以強(qiáng)化結(jié)構(gòu)并且保護(hù)整個(gè)組件免于損害。

在跡線的“交叉”處，該跡線基本上構(gòu)成了兩個(gè)電極(盡管超過兩個(gè)的跡線也可以相交)，其中跡線在彼此上方或下方(相交)通過(但是互相之間沒有直接電接觸)。每個(gè)行和列跡線交叉處都可以表示電容式的傳感結(jié)點(diǎn)并且可以被視為圖像元素(像素)126，當(dāng)多觸摸面板124被視為捕獲觸摸的“圖像”時(shí)，該圖像元素(像素)126特別有用。(換句話說，在多觸摸子系統(tǒng)106確定了在多觸摸面板中的每個(gè)觸摸傳感器上是否已經(jīng)檢測到觸摸事件之后，可以將多觸摸面板中發(fā)生觸摸事件的觸摸傳感器的圖案視為觸摸的“圖像”(例如觸摸面板的手指的圖案)。)當(dāng)給定的行保持在直流電上時(shí)行和列電極之間的電容表現(xiàn)為在所有列上的雜散電容，而當(dāng)使用交流信號對給定的行進(jìn)行激勵(lì)時(shí)行和列電極之間的電容表現(xiàn)為互電容Csig?？梢酝ㄟ^測量Csig的變化來檢測到接近或在多觸摸面板之上的手指或其它物體的存在。多觸摸面板124的列可以驅(qū)動(dòng)在多觸摸子系統(tǒng)106中的一個(gè)或多個(gè)模擬信道108(此處也稱為事件檢測和解調(diào)電路)。在某些實(shí)施例中，每個(gè)列都與一個(gè)專用的模擬信道108相耦合。但是，在其它的實(shí)施例中，各列可經(jīng)由模擬開關(guān)耦合到更少量模擬信道108。

圖2a示出了示范性的電容式多觸摸面板200。圖2a表示了在每一個(gè)像素202上雜散電容Cstray的存在，該像素位于行204和列206跡線交叉處(盡管在圖2a中為了使附圖簡化而僅示出了對一個(gè)列的Cstray)。注意盡管圖2a示出了行204和列206基本上是垂直的，但是如上所述他們不必這樣排列。在圖2a的例子中，將交流激勵(lì)Vstim214應(yīng)用于單個(gè)行，而所有其他的行連接到直流電。該激勵(lì)促使通過在交叉點(diǎn)上的互電容將電荷注入到列電極中。該電荷是Qsig＝Csig x Vstim。列206中的每一個(gè)都可以有選擇地與一個(gè)或多個(gè)模擬信道相連接(參見圖1中的模擬信道108)。

圖2b是在穩(wěn)態(tài)(沒有觸摸)條件下示范性像素202的側(cè)視圖。在圖2b中，顯示了列206和行204跡線或由電介質(zhì)210所分隔的電極之間互電容的電場線208的電場。

圖2c是在動(dòng)態(tài)(觸摸)條件下示范性像素202的側(cè)視圖。在圖2c中，已經(jīng)將手指212放置于像素202附近。手指212是在信號頻率上的低阻抗物體，并且具有從列跡線204到身體的交流電容Cfinger。身體具有大約200pF的到地自身電容Cbody，其中Cbody遠(yuǎn)大于Cfinger。如果手指212阻礙了行和列電極之間的某些電場線208(那些脫離電介質(zhì)并且穿過行電極上方空氣的邊緣場)，則通過手指和身體中固有的電容通路將那些電場線分流到地，結(jié)果穩(wěn)態(tài)信號電容Csig減少了△Csig。換句話說，身體和手指的組合電容使Csig減少了△Csig的量(此處還可以稱其為Csig_sense)，并且可以作為到地的分流或動(dòng)態(tài)返回通路，阻礙了一些電場從而導(dǎo)致了凈信號電容的減少。在像素上的信號電容變?yōu)镃sig-△Csig，其中Csig代表靜態(tài)(無觸摸)成分并且△Csig代表動(dòng)態(tài)(觸摸)成分。注意，由于手指，手掌或其它物體不能阻礙所有的電場，尤其是那些完全保持在電介質(zhì)材料之內(nèi)的電場，Csig-△Csig可能始終不為零。此外，應(yīng)該理解到當(dāng)手指被更用力地或更完全地按到多觸摸面板之上時(shí)，手指趨于變平，阻礙了越來越多的電場，并且因此△Csig可以是可變的并且表示手指按壓到面板之上的程度(即從“沒有觸摸”到“完全觸摸”)。

再次參考圖2a，如上所述，Vstim信號214可應(yīng)用于在多觸摸面板200中的行以便當(dāng)手指，手掌或其它物體出現(xiàn)時(shí)可以檢測到信號電容的改變。Vstim信號214可以包括一個(gè)或多個(gè)在特定頻率上的脈沖序列216，每個(gè)脈沖序列都包括若干脈沖。盡管脈沖序列216顯示為方波，還可以采用其它的波形例如正弦波。為了噪音消減的目的可以傳輸在不同頻率上的多個(gè)脈沖序列216以檢測到并且避免噪聲頻率。Vstim信號214實(shí)質(zhì)上將電荷注入到行中，并且可以被同時(shí)應(yīng)用于多觸摸面板200的一個(gè)行，而所有其它行保持在直流電平。但是，在其它實(shí)施例中，可以將多觸摸面板分成兩個(gè)或更多的部分，將Vstim信號214同時(shí)應(yīng)用于每個(gè)部分中的一個(gè)行并且在那個(gè)區(qū)域部分中的所有其它行都保持在直流電壓上。

耦合于列的每個(gè)模擬信道測量在那個(gè)列和行之間所形成的互電容。該互電容由信號電容Csig以及在該信號電容中的任何變化Csig_sense所組成，其中由于手指，手掌或身體的其它部分或物體的出現(xiàn)而引起上述變化。當(dāng)對單個(gè)行進(jìn)行激勵(lì)的時(shí)候，可以并行地提供由模擬信道所提供的這些列的值，或串行地提供。如果已經(jīng)獲取了所有表示列的信號電容的值，那么可以對在多觸摸面板200中的另一個(gè)行進(jìn)行激勵(lì)而所有其他的行都保持在直流電壓上，并且可以重復(fù)對列信號電容的測量。最后，如果已經(jīng)對所有的行都應(yīng)用了Vstim，并且已經(jīng)捕獲了所有行中所有列的信號電容值(即已經(jīng)“掃描”了整個(gè)多觸摸面板200)，可以對整個(gè)多觸摸面板200獲取所有像素值的“快照”。起初可以將該快照數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在多觸摸子系統(tǒng)中，并且以后輸出以便由計(jì)算系統(tǒng)中的其它設(shè)備例如主處理器進(jìn)行解釋。因?yàn)橛捎?jì)算系統(tǒng)來獲取，存儲(chǔ)并且解釋多個(gè)快照，所以有可能對多個(gè)觸摸進(jìn)行檢測，跟蹤并且將其用于執(zhí)行其它的功能。

如上述說明所清楚描述的，當(dāng)傳感器面板的行和列在電介質(zhì)的相對側(cè)面上的時(shí)候，有必要以直流信號激勵(lì)的形式將電信號發(fā)送到行，并且從列接收調(diào)制的輸出信號。圖3是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例在基板306的相對側(cè)面上具有行302和列304的示范性傳感器面板300的透視圖。在圖3的例子中，氧化銦錫(ITO)和金屬跡線同時(shí)存在于電介質(zhì)基板306的頂面和底面上。所希望的是將撓性電路(也叫做撓性印刷電路(FPC))308粘接到電介質(zhì)的直接相對的兩側(cè)上(如同在圖3中所示的)以提供到PCB(印刷電路板)310的電氣連接。這樣的粘接可以幫助最小化傳感器面板300的尺寸，因?yàn)椴恍枰糜诜侵丿B粘接區(qū)域的額外區(qū)域，并且可以將為連接所保留的區(qū)域最小化。如圖3所示的粘接撓性電路308同時(shí)還最小化了跡線長度的差異，從而在傳感器面板依賴于電容耦合的情況下可以使在列304上出現(xiàn)的調(diào)制輸出信號的不希望差異最小化。

圖4a示出了根據(jù)本發(fā)明某些實(shí)施例兩個(gè)撓性電路部分400和402在基板408的直接相對的基板連接區(qū)域404和406上的示范性粘接。在圖4a中，已經(jīng)預(yù)先地將背面撓性電路部分402粘接到基板連接區(qū)域406上。粘接頭410現(xiàn)在在頂面撓性電路部分400上向下壓，并且對頂面撓性電路部分400以及頂面撓性電路部分和基板連接區(qū)域404之間的粘接材料同時(shí)施加壓力和熱量。但是，在由粘接頭410施加熱量和壓力之前或者基本上與之同時(shí)，冷卻頭412可以與預(yù)先粘接的背面撓性電路部分402和基板連接區(qū)域406相接觸以冷卻那些區(qū)域。在這樣的接觸期間，通過充當(dāng)散熱片，冷卻頭412可以冷卻背面撓性電路部分402和基板連接區(qū)域406。通過使冷卻劑流過，提供足夠大面積的熱傳導(dǎo)材料，將空氣從背面撓性電路部分402之上吹過，或其它的冷卻方法，冷卻頭412可以作為散熱片。

圖4b示出了根據(jù)本發(fā)明的其它實(shí)施例，兩個(gè)撓性電路部分400和402在基板408的直接相對的基板連接區(qū)域404和406上的示范性粘接。在圖4b中，基板連接區(qū)域404和406將他們的導(dǎo)線錯(cuò)開排列以便在相對側(cè)上的導(dǎo)線不直接彼此重疊。例如，在基板連接區(qū)域404上的導(dǎo)線可以位于中央，而在基板連接區(qū)域406上的導(dǎo)線可以在靠外的區(qū)域上。這樣排列沒有增加所需要的總的基板區(qū)域，因?yàn)閷τ趽闲噪娐返倪B接需要一定的最小連接區(qū)域，并且在這樣最低連接區(qū)域之內(nèi)具有足夠的空間以供在頂部和底部上的非重疊導(dǎo)線區(qū)域之用。

以這樣的導(dǎo)線排列，僅僅需要在非重疊區(qū)域施加粘接熱量和壓力。頂面粘接頭414可以向下壓頂面撓性電路部分400和該頂面撓性電路部分與基板連接區(qū)域404之間的粘接材料，其中將頂面粘接頭414形成特殊的形狀以將熱量和壓力僅僅施加到基板連接區(qū)域404的包括了導(dǎo)線的那些區(qū)域上。背面粘接頭416可以同時(shí)或在不同的時(shí)間向下壓背面撓性電路部分402和該背面撓性電路部分與基板連接區(qū)域404之間的粘接材料，其中將背面粘接頭416形成特殊的形狀以將熱量和壓力僅僅施加在基板連接區(qū)域406的包括了導(dǎo)線的那些區(qū)域上。圖4b的選定粘接區(qū)域考慮到了足夠的機(jī)械連接，同時(shí)最小化基板區(qū)域并且僅僅在一定的區(qū)域中提供良好的電氣質(zhì)量粘接。應(yīng)該理解到在圖4a和4b中粘接頭414和416的形狀和尺寸僅僅是示范性的。

圖5a是示范性常規(guī)撓性電路部分500的透視圖。撓性電路部分500包括帶狀區(qū)域502以及具有用于與基板514相粘接的下側(cè)粘接區(qū)域506的撓性電路連接區(qū)域504?？梢詫③E線508印制在撓性電路部分500的下側(cè)，在該跡線之上施加覆蓋層510以保護(hù)該跡線。因?yàn)楸仨殞③E線508布線到在撓性電路連接區(qū)域504上的不同區(qū)域，在撓性電路部分500中可以存在以直角彎曲進(jìn)行跡線布線的直角區(qū)域512。

圖5b是示范性的撓性電路部分500連接到基板514的截面圖。因?yàn)閾闲噪娐凡糠?00是撓性的，當(dāng)其沒有通過基板514進(jìn)行支撐的時(shí)候，沒有通過覆蓋層510進(jìn)行覆蓋的暴露的跡線520會(huì)破裂而導(dǎo)致斷路。在圖5b中，在粘接區(qū)域506以及基板514上的導(dǎo)線518之間對ACF粘接材料516進(jìn)行擠壓。但是，如上所述，如果在粘接過程中將ACF粘接材料516擠壓出來，它可能流到直角區(qū)域512上而致使那些跡線之間的短路。

特別是，這些短路是由在粘接期間ACF中存在的導(dǎo)電球體的擠出所引起的。ACF是一種由導(dǎo)電球體(涂有鎳和金鍍層的聚合物)組成的導(dǎo)電薄膜粘合劑(熱固性環(huán)氧樹脂)。在粘接期間，僅僅在z方向上將該薄膜從25微米擠壓到3微米，并且從而將導(dǎo)電球體壓扁，直到他們彼此接觸并且也與在撓性電路和基板上要連接的跡線接觸，形成撓性電路和基板上的跡線之間的電氣連接。因?yàn)樵跊]有跡線的區(qū)域中不會(huì)將球體擠壓的同樣多，他們就不會(huì)彼此接觸并因此不會(huì)造成相鄰跡線間的短路。但是，因?yàn)閷CF粘合劑進(jìn)行了擠壓，它可能側(cè)向地流出，并且可能流到直角跡線所在的暴露的區(qū)域上。導(dǎo)電球體可以攔截直角跡線，導(dǎo)致直角跡線之間的短路。

圖6a是根據(jù)本發(fā)明某些實(shí)施例的示范性撓性電路部分600的透視圖。撓性電路部分600包括帶狀區(qū)域602以及具有用于與基板614相粘接的下側(cè)粘接區(qū)域606的撓性電路連接區(qū)域604?？梢詫③E線608印制在撓性電路部分600的下側(cè)，在該跡線之上施加覆蓋層610以保護(hù)該跡線。因?yàn)楸仨殞③E線608布線到在撓性電路連接區(qū)域604上的不同區(qū)域，在撓性電路部分600中可以存在以直角彎曲(或其它的彎曲或任何角度的拐角)進(jìn)行跡線布線的直角區(qū)域612。注意覆蓋層610延伸到直角區(qū)域612上。此外，墊片620被附加到撓性電路部分600的末端的一個(gè)位置上以使墊片和覆蓋層610不在撓性電路部分的相對側(cè)上直接彼此相對。墊片620將撓性電路部分600的末端向下壓到基板以便能將其粘接。

圖6b是根據(jù)本發(fā)明某些實(shí)施例的示范性撓性電路部分600在未粘接狀態(tài)中的截面圖，顯示了帶狀區(qū)域602，撓性電路連接區(qū)域604，下側(cè)粘接區(qū)域606，跡線608，直角區(qū)域612，延伸到直角區(qū)域上的覆蓋層610，和墊片620。

圖6c是根據(jù)本發(fā)明某些實(shí)施例的示范性撓性電路部分600連接到基板614的截面圖。在圖6c中，墊片620將連接區(qū)域604的末端向下推向基板614，并且使粘接頭622能夠跨越撓性電路連接區(qū)域604的大部分并且粘接撓性電路部分600的更大部分，以便沒有跡線仍然暴露并且懸在基板614之上，使得他們更不容易破裂。更大的粘接區(qū)域還提供了更可靠的粘接。將ACF粘接材料616在下側(cè)粘接區(qū)域606和基板614上的導(dǎo)線618之間并且沿著撓性電路連接區(qū)域604的大部分進(jìn)行擠壓。以圖6c的實(shí)施例，如果在粘接過程中將ACF粘接材料616擠壓出來，它不會(huì)流到直角區(qū)域612上而致使那些跡線之間的短路，因?yàn)槟切﹨^(qū)域現(xiàn)在由覆蓋層610所覆蓋。圖6c的實(shí)施例可被用于圖4a和4b中所顯示的任何一個(gè)粘接過程。

圖7a示出了示范性移動(dòng)電話機(jī)736，其可以包括根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例如上所述形成和粘接的觸摸傳感器面板724和撓性電路734。圖7b示出示范性數(shù)字音頻/視頻播放器738，其可以包括根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例如上所述形成和粘接的觸摸傳感器面板724和撓性電路734。圖7a和7b的移動(dòng)電話機(jī)和數(shù)字音頻/視頻播放器可以有利地受益于具有其如上所述進(jìn)行粘接的觸摸傳感器面板和撓性電路以將傳感器面板的總尺寸保持在最小(這會(huì)是消費(fèi)電子產(chǎn)品中非常重要的市場性因素)，并且使可以裝到給定傳感器面板中的傳感器數(shù)目最大化。此外，圖7a和7b的移動(dòng)電話機(jī)和數(shù)字音頻/視頻播放器可以有利地受益于具有其如上所述形成并且粘接的撓性電路以提供更好的結(jié)構(gòu)上的粘接，減少撓性電路中跡線的開裂和斷路，并且減少撓性電路中直角跡線之間的短路。

圖8是示范性的電容式觸摸傳感器面板800的分解透視圖，該傳感器面板800由在其上已經(jīng)蝕刻了ITO透明列跡線804的玻璃頂層802，以及在其上已經(jīng)蝕刻了ITO行跡線808的玻璃底層806所形成。通過利用作為行和列跡線之間電介質(zhì)的透明聚合物墊片810來將頂部和底部玻璃層802和806隔離。因?yàn)樾泻土斜舜舜怪?，連接到這些行和列的最簡單的方法是在傳感器面板的一個(gè)邊緣上粘接撓性電路812，并且在傳感器面板的相鄰邊緣上粘接另一個(gè)撓性電路814。但是，因?yàn)檫@些撓性電路812和814的連接區(qū)域不在傳感器面板800的相同邊緣上并且不在電介質(zhì)810的直接相對側(cè)，所以必須將傳感器面板制作得更大以容納這兩個(gè)非重疊的連接區(qū)域。

因?yàn)樵趩蝹€(gè)基板的兩個(gè)側(cè)面上形成列和行跡線是不現(xiàn)實(shí)的，所以電容式的觸摸傳感器面板一般地如圖8所示在兩片玻璃上形成行和列跡線。用于在基板的一側(cè)形成ITO跡線的常規(guī)方法要求在制造過程期間將基板放置在滾筒上。但是，如果隨后將基板翻過來以在第二側(cè)上形成ITO跡線，那么滾筒將會(huì)破壞在基板的第一側(cè)上先前所形成的任何跡線。此外，當(dāng)使用蝕刻法來將ITO的一部分蝕刻掉以在基板的一側(cè)形成跡線的時(shí)候，通常將整個(gè)基板放置在蝕刻槽中，其將會(huì)使在基板另一側(cè)上先前形成的任何跡線都蝕刻掉。

圖9示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的示范性電容式觸摸傳感器面板900，該電容式觸摸傳感器面板900使用雙面ITO(DITO)基板902來制造，該基板902具有分別形成在基板兩側(cè)上的列和行ITO跡線904和906，并且該面板900通過使用透明粘合劑912粘接于覆蓋物908和LCD 910之間?；?02可以由玻璃，塑料，混合玻璃/塑料材料，等等所形成。覆蓋物908可以由玻璃，丙烯酸，藍(lán)寶石等等形成。為了分別連接到列和行跡線904和906，兩個(gè)撓性電路部分914可以粘接到在DITO 902相同邊緣上的直接相對側(cè)上，盡管還可以采用其它的粘接位置。

圖10是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的示范性DITO基板1000(僅僅為了圖示而將其厚度顯著的放大了)的分解透視圖，在該基板兩側(cè)上形成列1002和行1008。將在頂面上的一些列ITO跡線1002布線到頸縮的連接器區(qū)域1004，其中他們通過可以與DITO基板1000的頂端導(dǎo)電粘接的撓性電路部分1006被引出面板。在某些實(shí)施例中，在底面上的行ITO跡線1008可以與在底面邊緣旁邊布置的細(xì)金屬跡線1010相連接?？梢詫⒔饘氽E線1010布線到連接器區(qū)域1012，其可以是直接與連接器區(qū)域1004相對，或至少與連接器區(qū)域1004在DITO基板1000的相同邊緣上。在DITO基板1000的相同邊緣上提供連接器區(qū)域1004和1012可以允許基板及產(chǎn)品變得更小。另一個(gè)撓性電路部分1014可用于將行ITO跡線1008引出面板。

通過使用若干制造方法，可以將列和行ITO跡線1002和1008形成在DITO基板1000的兩個(gè)面上。在一個(gè)實(shí)施例中，可以將基板放置在制造機(jī)器的滾筒上，并且可以將一層ITO噴鍍在DITO基板1000的第一側(cè)上并進(jìn)行蝕刻(例如使用光刻技術(shù))來形成列跡線1002。然后可以將光致抗蝕劑的保護(hù)涂層(例如兩層光致抗蝕劑)施加到列跡線1002上，并且可以將DITO基板1000翻過來以使?jié)L筒僅僅與第一側(cè)上所施加的光致抗蝕劑而不是所形成的列跡線相接觸。然后可以將另一層ITO噴鍍在DITO基板1000的目前暴露的背面上并且進(jìn)行蝕刻以形成行跡線1008。

如果不需要金屬跡線1010，則可以將在第一側(cè)上的光致抗蝕劑去除以完成處理。但是，如果在邊緣上需要金屬跡線1010以連接到行跡線1008并且將他們引向基板的特定邊緣，則可以在行跡線1008上施加光致抗蝕劑的保護(hù)涂層(例如兩層光致抗蝕劑)，而使邊緣暴露。然后可以將金屬層噴鍍在光致抗蝕劑和暴露的邊緣上，并且繼而可以對金屬層進(jìn)行蝕刻以在邊緣上形成金屬跡線1010。最后，可以將所有剩余的光致抗蝕劑層去除。

還可以對上述處理進(jìn)行較小的變化。例如，DITO基板的第二側(cè)的圖案可以首先通過使用非常簡單的幾何形狀來使光致抗蝕劑形成圖案以僅僅覆蓋DITO基板的第二側(cè)的內(nèi)部區(qū)域而使邊緣區(qū)域暴露來形成。對于這種變化，首先噴鍍金屬然后將具有簡單幾何形狀的光致抗蝕劑去除以僅僅將金屬留在邊緣區(qū)域中。然后在DITO基板的整個(gè)第二側(cè)上噴鍍ITO。施加第二光致抗蝕劑并且形成圖案以對于電極圖案形成掩模。然后使用一連串的蝕刻步驟以在最上面的ITO層和下面的金屬層中形成電極圖案。第一蝕刻步驟僅僅對ITo進(jìn)行蝕刻，并且第二蝕刻步驟僅僅對金屬層進(jìn)行蝕刻，這樣產(chǎn)生所希望的電極幾何形狀。

在圖13a-13j、13l-13r示出了用于在單個(gè)DITO基板的兩側(cè)形成列和行ITO跡線的另一個(gè)處理過程。圖13a顯示了最初的基樣玻璃(整張)1300，其可以由廉價(jià)的堿石灰玻璃形成。圖13b顯示了在玻璃的兩側(cè)施加頂部ITO1302和底部ITO 1304?？梢詫TO以特定的厚度噴鍍在玻璃1300上，例如產(chǎn)生每方10歐姆電阻的厚度?？梢酝ㄟ^將玻璃在它通過噴鍍機(jī)器的時(shí)候豎立定向來完成在玻璃的兩側(cè)ITO的噴鍍。

圖13c顯示了在底部光致抗蝕劑處理期間施加臨時(shí)的保護(hù)膜1306以保護(hù)頂端的ITO 1302。薄膜1306可以是光致抗蝕劑，可移除的聚合物，塑料襯里，等等。圖13d顯示了底部光致抗蝕劑1308的施加。圖13e顯示了使用標(biāo)準(zhǔn)的光刻技術(shù)使底部光致抗蝕劑1308形成圖案和硬化的步驟。注意通過將層疊的上部倒置在滾筒上來完成圖13d和13e中所顯示的步驟，其中滾筒和保護(hù)膜1306相接觸。圖13f顯示了清除保護(hù)膜1306的步驟。隨著將層疊再次反轉(zhuǎn)到其所示的方向并且相應(yīng)地處理滾筒與光致抗蝕劑1308相接觸來完成該步驟，其中光致抗蝕劑1308保護(hù)了底部ITO 1304。圖13g顯示了施加頂部光致抗蝕劑1310，并且圖13h顯示了使頂部光致抗蝕劑1310形成圖案并硬化的步驟。

圖13i顯示了分別對頂部和底部ITO 1302和1304進(jìn)行蝕刻的步驟?？梢酝ㄟ^將整個(gè)層疊浸入酸蝕槽中來完成上述步驟。圖13j顯示了分別將頂部和底部光致抗蝕劑1310和1308去除的步驟。最終結(jié)果是一張DITO玻璃1312，然后對其進(jìn)行劃線并且切割成單獨(dú)的片，如圖13l所示。注意在圖13的實(shí)施例中，在玻璃1300的邊沿上沒有形成金屬。

圖13m顯示了使用了非均質(zhì)導(dǎo)電薄膜(ACF)將頂部撓性印刷電路(FPC)1314連接到DITO玻璃1312。注意在圖13m左上角的縮略俯視圖顯示了整個(gè)FPC組件的一般形狀，包括了底部FPC 1316以及具有定位孔的犧牲條帶1318。圖13n顯示了底部FPC 1316到DITO玻璃1312的連接。在圖13n中的縮略圖顯示了底部FPC 1316被彎曲到DITO玻璃1312之下以便連接。圖13o顯示了修整掉犧牲條帶1318的步驟。

圖13p顯示了LCD層疊的步驟，其中LCD1320顯示為通過使用光透明的壓敏粘接劑(PSA)與DITO玻璃1312相粘接，該壓敏粘接劑厚度可以是0.100。圖13q顯示了覆蓋物層疊的步驟，其中使用可以為0.100厚的光透明的PSA來將覆蓋物1322層疊到DITO玻璃1312上。圖13r顯示了具有積累尺寸的完整的組件。

圖11示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的示范性撓性電路1100，其包括了用于分別連接到在DITO基板兩側(cè)上的行和列跡線的撓性電路部分1106和1114，以及用于連接到主處理器的撓性電路部分1108。撓性電路1100包括電路區(qū)域1102，在其上可以安裝并且連接多觸摸子系統(tǒng)，多觸摸面板處理器，高壓驅(qū)動(dòng)器和譯碼器電路(見圖1)，EEPROM以及某些必需的小部件例如旁路電容器，以節(jié)省空間。電路區(qū)域1102可由EMI(電磁干擾)密封外殼(未示出)來屏蔽，EM[密封外殼使用頂部和底部屏蔽部分來封裝電路區(qū)域1102?？梢詫⒌撞科帘尾糠指街皆O(shè)備的結(jié)構(gòu)上以固定電路區(qū)域。從該電路區(qū)域1102，撓性電路1100可以經(jīng)由撓性電路部分1106連接到DITO基板的頂部，經(jīng)由撓性電路部分1114連接到DITO基板的底部，并且經(jīng)由撓性電路部分1108連接到主處理器。

圖12a示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的示范性DITO基板的頂面1200和底面1202。頂面1200包括列1214之間獨(dú)立的ITO方形1212，并且底面1202包括寬的行1216。視圖1204示出了外部的列跡線1206是如何經(jīng)由跡線1210布線到在頂面1200上的撓性連接器區(qū)域1208。視圖1218示出了如何將底面1202的行1216經(jīng)由沿著底面1202的長邊緣布置的金屬跡線1222布線到撓性連接器區(qū)域1220。注意撓性連接器區(qū)域1220與撓性連接器區(qū)域1208在DITO基板的相同邊緣上，但是導(dǎo)線自身位于非重疊區(qū)中以使得撓性電路的粘接更加容易。

圖12b示出了頂面1200的更加詳細(xì)的視圖。頂面1200的視圖1224顯示了列1214之間獨(dú)立的ITO方形1212。視圖1224和1226示出了如何將外部列跡線1206和1228分別經(jīng)由跡線1210和1230布線到撓性連接器區(qū)域1208。

圖12c示出了底面1202更加詳細(xì)的視圖。視圖1232和1234顯示了如何經(jīng)由沿著底面1202的長邊緣布置的金屬跡線1222將行布線到撓性連接器區(qū)域1220。

再次參考圖7a，其示出了示范性移動(dòng)電話機(jī)736，該移動(dòng)電話機(jī)可以包括電容式觸摸傳感器面板724以及能夠根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例連接到基板兩側(cè)的撓性電路734。傳感器面板724可通過使用在基板的兩側(cè)上形成列和行ITO跡線的基板來制造，金屬跡線沿著基板一側(cè)的邊緣形成以允許撓性電路連接區(qū)域位于基板相同邊緣的相對側(cè)。圖7b示出了示范性數(shù)字音頻/視頻播放器738，其可以包括電容式觸摸傳感器面板724以及能夠根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例連接到基板兩側(cè)的撓性電路734。傳感器面板724可以通過使用在基板的兩側(cè)上形成列和行ITO跡線的基板來制造，金屬跡線沿著基板一側(cè)的邊緣形成以允許撓性電路連接區(qū)域位于基板相同邊緣的相對側(cè)。因?yàn)榭梢允褂脝蝹€(gè)更薄、更小尺寸的傳感器面板，所以圖7a和7b的移動(dòng)電話機(jī)和數(shù)字音頻/視頻播放器可以有利地受益于傳感器面板724?？偟男Ч菧p少了產(chǎn)品尺寸和生產(chǎn)成本。

盡管已經(jīng)參考附圖結(jié)合其實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了充分地描述，應(yīng)當(dāng)注意對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說各種各樣的變化和修改是顯而易見的。這樣的變化和改變將被理解為包括在如所附權(quán)利要求所定義的本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種用于將撓性電路粘接到基板的直接相對側(cè)面上的連接區(qū)域的方法，包括
將粘接頭施加在基板的第一側(cè)面上，以生成第一撓性電路部分與第一側(cè)面的第一連接區(qū)域上的導(dǎo)線之間的第一粘接，粘接頭直接施加熱量和壓力到第一撓性電路部分；以及
將冷卻頭施加于基板的第二側(cè)面上，以保持在第二撓性電路部分與第二側(cè)面的第二連接區(qū)域上的導(dǎo)線之間先前形成的第二粘接；
其中第一連接區(qū)域與第二連接區(qū)域在基板的直接相對側(cè)面上。
2、權(quán)利要求1的方法，其中粘接頭與冷卻頭的施加大約同時(shí)發(fā)生。
3、權(quán)利要求1的方法，還包括通過從第二粘接吸走由粘接頭所產(chǎn)生的熱量來保持先前形成的第二粘接。
4、一種用于將撓性電路粘接到基板的直接相對側(cè)面上的連接區(qū)域的方法，包括
在基板的第一側(cè)面上形成第一連接區(qū)域；
在基板的第二側(cè)面上形成第二連接區(qū)域，第一和第二連接區(qū)域彼此直接相對；
將粘接頭施加到第一側(cè)面的第一連接區(qū)域上，以生成第一撓性電路部分與第一側(cè)面的第一連接區(qū)域之間的第一粘接，粘接頭直接施加熱量與壓力到第一撓性電路部分；以及
將冷卻頭施加于第二側(cè)面的第二連接區(qū)域上，以保持在第二撓性電路部分與第二側(cè)面的第二連接區(qū)域之間先前形成的第二粘接。
5、權(quán)利要求4的方法，其中粘接頭與冷卻頭的施加大約同時(shí)發(fā)生。
6、權(quán)利要求4的方法，還包括通過從第二粘接吸走由粘接頭所產(chǎn)生的熱量來保持先前形成的第二粘接。
7、一種用于將撓性電路粘接到基板的直接相對側(cè)面上的連接區(qū)域的方法，包括
將第一粘接頭施加在基板的第一側(cè)面上，以生成第一撓性電路部分與第一側(cè)面的第一連接區(qū)域的第一區(qū)域中的導(dǎo)線之間的第一粘接，第一粘接頭被成形為施加熱量和壓力到第一區(qū)域；以及
將第二粘接頭施加到基板的第二側(cè)面，以生成第二撓性電路部分與第二側(cè)面的第二連接區(qū)域的第二區(qū)域中的導(dǎo)線之間的第二粘接，第二粘接頭被成形為施加熱量和壓力到第二區(qū)域；
其中第一連接區(qū)域與第二連接區(qū)域在基板的直接相對側(cè)面上。
8、權(quán)利要求7的方法，其中第一粘接頭與第二粘接頭的施加大約同時(shí)發(fā)生。
9、一種用于將撓性電路粘接到基板的直接相對側(cè)面上的連接區(qū)域的方法，包括
在基板的第一側(cè)面上形成在第一區(qū)域中具有導(dǎo)線的第一連接區(qū)域，并且形成相應(yīng)于第一連接區(qū)域上的導(dǎo)線的第一撓性電路部分；
在基板的第二側(cè)面上形成在第二區(qū)域中具有導(dǎo)線的第二連接區(qū)域，并且形成相應(yīng)于第二連接區(qū)域上的導(dǎo)線的第二撓性電路部分，第一和第二連接區(qū)域彼此直接相對，但是第一和第二區(qū)域在非相對的側(cè)面上；
將第一粘接頭成形為將熱量和壓力施加到第一區(qū)域；
將第二粘接頭成形為將熱量和壓力施加到第二區(qū)域；
將第一粘接頭施加在基板的第一側(cè)面上，以生成第一撓性電路部分與第一側(cè)面的第一連接區(qū)域上的第一區(qū)域中的導(dǎo)線之間的第一粘接；以及
將第二粘接頭施加于基板的第二側(cè)面上，以生成第二撓性電路部分與第二側(cè)面的第二連接區(qū)域上的第二區(qū)域中的導(dǎo)線之間的第二粘接。
10、權(quán)利要求9的方法，其中第一粘接頭與第二粘接頭的施加大約同時(shí)發(fā)生。
11、一種用于將撓性電路粘接到基板的方法，該撓性電路具有帶狀區(qū)域和連接區(qū)域，該方法包括
施加覆蓋層來覆蓋在帶狀區(qū)域上的跡線以及在連接區(qū)域上的有拐角的跡線；
在連接區(qū)域的末端上形成墊片，該墊片和覆蓋層位于撓性電路的非相對的側(cè)面上；以及
施加粘接頭來向連接區(qū)域施加熱量和壓力，以將連接區(qū)域粘接到基板。
12、權(quán)利要求11的方法，還包括將覆蓋層的延伸到連接區(qū)域上有拐角的跡線之上的一部分粘接到基板。
13、一種用于將撓性電路粘接到基板的方法，該撓性電路具有帶狀區(qū)域和連接區(qū)域，該方法包括
對在連接區(qū)域上有拐角的跡線進(jìn)行密封；
使用在連接區(qū)域的末端的墊片來將連接區(qū)域的末端向下壓到基板，墊片和覆蓋層在撓性電路的非相對的側(cè)面上；以及
施加粘接頭來向連接區(qū)域施加熱量和壓力，以將連接區(qū)域粘接到基板。
14、一種用于將撓性電路粘接到基板的直接相對側(cè)面上的連接區(qū)域的系統(tǒng)，包括
粘接頭，用于生成第一撓性電路部分與基板的第一側(cè)面的第一連接區(qū)域上的導(dǎo)線之間的第一粘接，粘接頭被配置為直接施加熱量和壓力到第一撓性電路部分；以及
冷卻頭，與粘接頭相比被配置在直接相對的方位上，用于保持第二撓性電路部分與基板的第二側(cè)面的第二連接區(qū)域上的導(dǎo)線之間先前形成的第二粘接；
其中第一連接區(qū)域與第二連接區(qū)域在基板的直接相對側(cè)面上。
15、權(quán)利要求14的系統(tǒng)，其中粘接頭與冷卻頭被配置為大約同時(shí)將壓力施加到基板。
16、權(quán)利要求14的系統(tǒng)，其中冷卻頭被配置為通過從第二粘接吸走由粘接頭所產(chǎn)生的熱量來保持先前形成的第二粘接。
17、一種用于將撓性電路粘接到基板的直接相對側(cè)面上的連接區(qū)域的系統(tǒng)，包括
基板，其具有在第一側(cè)面上的第一連接區(qū)域和在第二側(cè)面上的第二連接區(qū)域，第一和第二連接區(qū)域彼此直接相對；
粘接頭，用于生成第一撓性電路部分與第一側(cè)面的第一連接區(qū)域之間的第一粘接，該粘接頭直接施加熱量和壓力到第一撓性電路部分；以及
冷卻頭，用于保持第二撓性電路部分與第二側(cè)面的第二連接區(qū)域之間先前形成的第二粘接。
18、權(quán)利要求17的系統(tǒng)，其中粘接頭與冷卻頭被配置為大約同時(shí)將壓力施加到基板。
19、權(quán)利要求17的系統(tǒng)，其中冷卻頭被配置為通過從第二粘接吸走由粘接頭所產(chǎn)生的熱量來保持先前形成的第二粘接。
20、一種用于將撓性電路粘接到基板的直接相對側(cè)面上的連接區(qū)域的系統(tǒng)，包括
第一粘接頭，用于生成第一撓性電路部分與基板的第一側(cè)面的第一連接區(qū)域的第一區(qū)域中的導(dǎo)線之間的第一粘接，第一粘接頭被成形為施加熱量與壓力到第一區(qū)域；以及
第二粘接頭，用于生成第二撓性電路部分與基板的第二側(cè)面的第二連接區(qū)域的第二區(qū)域中的導(dǎo)線之間的第二粘接，第二粘接頭被成形為施加熱量與壓力到第二區(qū)域；
其中第一連接區(qū)域與第二連接區(qū)域在基板的直接相對側(cè)面上。
21、權(quán)利要求20的系統(tǒng)，其中第一粘接頭與第二粘接頭被配置為大約同時(shí)將壓力施加到基板上。
22、一種用于將撓性電路粘接到基板的直接相對側(cè)面上的連接區(qū)域的系統(tǒng)，包括
基板，其具有在第一側(cè)面上的第一連接區(qū)域以及在第二側(cè)面上的第二連接區(qū)域，第一連接區(qū)域具有在第一區(qū)域中的導(dǎo)線并且第二連接區(qū)域具有在第二區(qū)域中的導(dǎo)線，第一和第二連接區(qū)域彼此直接相對，但是第一和第二區(qū)域在基板的非相對的側(cè)面上；
第一撓性電路部分，被配置為對應(yīng)于在第一連接區(qū)域上的導(dǎo)線；
第二撓性電路部分，被配置為對應(yīng)于在第二連接區(qū)域上的導(dǎo)線；
第一粘接頭，被成形為將熱量和壓力施加到第一區(qū)域，以生成第一撓性電路部分與第一側(cè)面的第一連接區(qū)域上的第一區(qū)域中的導(dǎo)線之間的第一粘接；以及
第二粘接頭，被成形為將熱量和壓力施加到第二區(qū)域，以生成第二撓性電路部分與第二側(cè)面的第二連接區(qū)域上的第二區(qū)域中的導(dǎo)線之間的第二粘接。
23、權(quán)利要求22的系統(tǒng)，其中第一粘接頭與第二粘接頭被配置為大約同時(shí)將壓力施加到基板上。
24、一種用于粘接到基板上的撓性電路，包括
帶狀區(qū)域；
連接區(qū)域，其與該帶狀區(qū)域相連接；
覆蓋層，其被施加在帶狀區(qū)域上的跡線以及連接區(qū)域上的有拐角的跡線之上；
墊片，其形成在連接區(qū)域的末端，墊片與覆蓋層在撓性電路的非相對側(cè)面上并且被配置為使粘接頭能夠?qū)崃亢蛪毫κ┘拥竭B接區(qū)域上，以將連接區(qū)域粘接到基板上。
25、權(quán)利要求24的撓性電路，其中覆蓋層的延伸到連接區(qū)域上有拐角的跡線之上的一部分被配置為與基板相粘接。
26、權(quán)利要求24的撓性電路，還包括與撓性電路相粘接的傳感器面板，該傳感器面板包括所述基板。
27、權(quán)利要求26的撓性電路，還包括包含該傳感器面板的計(jì)算系統(tǒng)。
28、權(quán)利要求27的撓性電路，還包括包含該計(jì)算系統(tǒng)的移動(dòng)電話機(jī)。
29、權(quán)利要求27的撓性電路，還包括包含該計(jì)算系統(tǒng)的數(shù)字音頻播放器。
30、一種用于粘接到基板上的撓性電路，包括
帶狀區(qū)域；
連接區(qū)域，其與該帶狀區(qū)域相連接；
覆蓋層，其被施加在帶狀區(qū)域上的跡線以及連接區(qū)域上的有拐角的跡線之上；
墊片，其形成在連接區(qū)域的末端以將連接區(qū)域的末端向下壓到基板，墊片和覆蓋層在撓性電路的非相對側(cè)面上并且被配置為使粘接頭能夠?qū)崃亢蛪毫κ┘拥竭B接區(qū)域上，以將連接區(qū)域粘接到基板上。
31、權(quán)利要求30的撓性電路，還包括與撓性電路相粘接的傳感器面板，該傳感器面板包括所述基板。
32、權(quán)利要求31的撓性電路，還包括包含該傳感器面板的計(jì)算系統(tǒng)。
33、權(quán)利要求32的撓性電路，還包括包含該計(jì)算系統(tǒng)的移動(dòng)電話機(jī)。
34、權(quán)利要求32的撓性電路，還包括包含該計(jì)算系統(tǒng)的數(shù)字音頻播放器。
35、一種電容式觸摸傳感器面板，包括
由電介質(zhì)材料形成的基板；
第一組非重疊的導(dǎo)電材料跡線，其形成于基板的第一側(cè)面上并且沿著二維坐標(biāo)系的第一維進(jìn)行排列；以及
第二組非重疊的導(dǎo)電材料跡線，其形成在基板的第二側(cè)面上并且沿著二維坐標(biāo)系的第二維進(jìn)行排列；
其中傳感器形成于第一組跡線越過第二組跡線同時(shí)由基板的電介質(zhì)材料相隔離的位置上。
36、權(quán)利要求35的電容式觸摸傳感器面板，還包括
第一側(cè)面上在基板的第一邊緣的第一連接器區(qū)域，第一連接器區(qū)域具有耦合于第一組跡線的第一導(dǎo)線；以及
第二側(cè)面上在基板的第一邊緣的第二連接器區(qū)域，第二連接器區(qū)域具有耦合于第二組跡線的第二導(dǎo)線。
37、權(quán)利要求36的電容式觸摸傳感器面板，其中第一和第二導(dǎo)線位于第一和第二側(cè)面上且在第一和第二連接器區(qū)域之內(nèi)彼此不直接相對的位置上。
38、權(quán)利要求36的電容式觸摸傳感器面板，還包括金屬跡線，其沿著基板的第二和第三邊緣布置并且連接到第二組跡線和第二導(dǎo)線以將第二組跡線布線到第二連接器區(qū)域，第二和第三邊緣與基板的第一邊緣相鄰接。
39、權(quán)利要求36的電容式觸摸傳感器面板，還包括用于連接到在基板上的第一和第二連接器區(qū)域的撓性電路，該撓性電路包括
第一撓性電路部分，用于與在第一連接器區(qū)域上的第一導(dǎo)線形成電氣連接；以及
第二撓性電路部分，用于與在第二連接器區(qū)域上的第二導(dǎo)線形成電氣連接。
40、權(quán)利要求39的電容式觸摸傳感器面板，其中該撓性電路還包括在第一撓性電路部分和第二撓性電路部分之間連接的電路區(qū)域，該電路區(qū)域用于支持一個(gè)或多個(gè)電路并且與第一和第二連接器區(qū)域形成電氣連接。
41、權(quán)利要求35的電容式觸摸傳感器面板，還包括包含該傳感器面板的計(jì)算系統(tǒng)。
42、權(quán)利要求41的電容式觸摸傳感器面板，還包括包含該計(jì)算系統(tǒng)的移動(dòng)電話機(jī)。
43、權(quán)利要求41的電容式觸摸傳感器面板，還包括包含該計(jì)算系統(tǒng)的數(shù)字音頻播放器。
44、一種具有電容式觸摸傳感器面板的移動(dòng)電話機(jī)，該電容式觸摸傳感器面板包括
由電介質(zhì)材料形成的基板；
第一組非重疊的導(dǎo)電材料跡線，其形成于基板的第一側(cè)面上并且沿著二維坐標(biāo)系的第一維進(jìn)行排列；以及
第二組非重疊的導(dǎo)電材料跡線，其形成在基板的第二側(cè)面上并且沿著二維坐標(biāo)系的第二維進(jìn)行排列；
其中傳感器形成于第一組跡線越過第二組跡線同時(shí)由基板的電介質(zhì)材料相隔離的位置上。
45、一種具有電容式觸摸傳感器面板的數(shù)字音頻播放器，該電容式觸摸傳感器面板包括
由電介質(zhì)材料形成的基板；
第一組非重疊的導(dǎo)電材料跡線，其形成于基板的第一側(cè)面上并且沿著二維坐標(biāo)系的第一維進(jìn)行排列；以及
第二組非重疊的導(dǎo)電材料跡線，其形成在基板的第二側(cè)面上并且沿著二維坐標(biāo)系的第二維進(jìn)行排列；
其中傳感器形成于第一組跡線越過第二組跡線同時(shí)由基板的電介質(zhì)材料相隔離的位置上。
46、一種用于形成電容式觸摸傳感器面板的方法，包括
在電介質(zhì)基板的第一側(cè)面上沿著二維坐標(biāo)系的第一維形成并且排列第一組非重疊的導(dǎo)電材料跡線；
在基板的第二側(cè)面上沿著二維坐標(biāo)系的第二維形成并且排列第二組非重疊的導(dǎo)電材料跡線；以及
在第一組跡線越過第二組跡線同時(shí)由基板的電介質(zhì)材料相隔離的位置上形成傳感器。
47、權(quán)利要求46的方法，還包括
在基板的第一邊緣保留第一側(cè)面上的第一連接器區(qū)域，在該第一連接器區(qū)域中形成第一導(dǎo)線并且將第一導(dǎo)線連接到第一組跡線；以及
在基板的第一邊緣保留第二側(cè)面上的第二連接器區(qū)域，在該第二連接器區(qū)域中形成第二導(dǎo)線并且將第二導(dǎo)線連接到第二組跡線。
48、權(quán)利要求47的方法，還包括將第一和第二導(dǎo)線設(shè)置在第一和第二側(cè)面上且在第一和第二連接器區(qū)域之內(nèi)彼此不直接相對的位置上。
49、權(quán)利要求47的方法，還包括沿著基板的第二和第三邊緣形成金屬跡線，并且連接金屬跡線到第二組跡線和第二導(dǎo)線以將第二組跡線布線到第二連接器區(qū)域，第二和第三邊緣與基板的第一邊緣相鄰接。
50、權(quán)利要求47的方法，還包括
將撓性電路的第一撓性電路部分連接到第一連接器區(qū)域上的第一導(dǎo)線；以及
將撓性電路的第二撓性電路部分連接到第二連接器區(qū)域上的第二導(dǎo)線。
51、權(quán)利要求50的方法，還包括在第一撓性電路部分和第二撓性電路部分之間連接電路區(qū)域，該電路區(qū)域用于支持一個(gè)或多個(gè)電路并且與第一和第二連接器區(qū)域形成電氣連接。
52、一種用于制造電容式觸摸傳感器面板的方法，包括
在制造機(jī)器的一個(gè)或多個(gè)傳送構(gòu)件上支承電介質(zhì)基板；
在電介質(zhì)基板的第一側(cè)面上附著導(dǎo)電材料層，并且對該導(dǎo)電材料進(jìn)行蝕刻以沿著二維坐標(biāo)系的第一維形成第一組非重疊跡線；
在基板的第一側(cè)面上的第一組跡線之上附著光致抗蝕劑的保護(hù)涂層；
在制造機(jī)器的所述一個(gè)或多個(gè)傳送構(gòu)件上反轉(zhuǎn)基板的定向；
在電介質(zhì)基板的第二側(cè)面上附著導(dǎo)電材料層，并且對該導(dǎo)電材料進(jìn)行蝕刻以沿著二維坐標(biāo)系的第二維形成第二組非重疊跡線；以及
清除在基板的第一側(cè)面上的光致抗蝕劑。
53、權(quán)利要求52的方法，還包括在清除在基板的第一側(cè)面上的光致抗蝕劑之前
在基板的第二側(cè)面上的第二組跡線之上附著光致抗蝕劑的保護(hù)涂層，而使基板的第二側(cè)面的邊緣暴露；
在第二側(cè)面的暴露的邊緣之上附著金屬層，并且對該金屬層進(jìn)行蝕刻以形成與第二組跡線相連接的金屬跡線；以及
清除在基板的第一和第二側(cè)面上的光致抗蝕劑。
54、一種用于制造電容式觸摸傳感器面板的方法，包括
在電介質(zhì)基板的第一和第二側(cè)面上噴鍍導(dǎo)電材料；
在基板的第一側(cè)面上噴鍍的導(dǎo)電材料之上施加臨時(shí)保護(hù)膜；
在制造機(jī)器的一個(gè)或多個(gè)傳送構(gòu)件上第一側(cè)面向下地支承電介質(zhì)基板；
在基板的第二側(cè)面上噴鍍的導(dǎo)電材料之上附著光致抗蝕劑的保護(hù)涂層，并且使該光致抗蝕劑形成圖案；
在制造機(jī)器的所述一個(gè)或多個(gè)傳送構(gòu)件上第二側(cè)面向下地支承電介質(zhì)基板；
從基板的第一側(cè)面清除臨時(shí)保護(hù)膜；
在基板的第一側(cè)面上噴鍍的導(dǎo)電材料之上附著光致抗蝕劑的保護(hù)涂層，并且使該光致抗蝕劑形成圖案；
對在基板的第一和第二側(cè)面上的導(dǎo)電材料進(jìn)行蝕刻；以及
去除在基板的第一和第二側(cè)面上的光致抗蝕劑。
全文摘要
本發(fā)明涉及雙面的觸感面板與撓性電路粘接。可以使用在兩個(gè)側(cè)面上形成有列和行跡線的基板來生成多觸摸傳感器面板。沿著基板邊界布置的金屬跡線可用于將行跡線引到與列跡線所引向的相同的邊緣上?？梢灾圃靻蝹€(gè)撓性電路以連接到在直接相對側(cè)面上的行和列?？梢酝ㄟ^冷卻基板的一個(gè)側(cè)面同時(shí)粘接另一個(gè)側(cè)面來將撓性印刷電路粘接到基板的直接相對的連接區(qū)域上。此外，延伸到撓性電路上的直角跡線之上的“覆蓋層”材料確保如果導(dǎo)電粘接材料在粘接期間被擠壓出來，那些跡線不會(huì)短路。此外，在撓性電路的末端放置了墊片以在粘接期間在整個(gè)撓性電路連接區(qū)域之上施加均勻的粘接壓力。
文檔編號H05K3/36GK101533325SQ20081012875
公開日2009年9月16日 申請日期2008年1月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月3日
發(fā)明者馬克·A·漢布林, 史蒂夫·P·霍特林 申請人:蘋果公司