專利名稱：一種溢錫孔對開型焊錫爐壺口的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于PCB板焊錫的錫爐部件，尤其是一種焊錫爐壺口 。
背景技術：
通常的波峰焊在采用壺口結構對設置于壺口上方的PCB板進行焊接時，錫 爐壺口為平口的設計，為了實現(xiàn)對PCB板的焊錫操作， 一般需在PCB板和壺口 之間保持一定的距離， 一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCB板上 的電器元件進行焊接，同時保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口，防 止壺口壓力過大，影響焊接質(zhì)量。這種就結構就需要在焊錫爐在焊接過程中PCB 板與壺口保持相對恒定的距離，之間距離稍有微小變化，都會直接影響到焊接 質(zhì)量，對設備的要求較高，另外，壺口處錫液的壓強波動也會影響到焊接面積 及焊接質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
為了減弱PCB板與壺口之間的間距及壺口處錫液的壓強波動對焊接質(zhì)量造 成的影響，本發(fā)明提供了一種溢錫孔對開型焊錫爐壺口。
本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是 一種溢錫孔對開型焊錫爐壺 口，所述壺口為距形，在其兩長邊的壺口壁上相對設有溢錫孔。由于設置溢錫孔，在對PCB板進行焊接時，可以將PCB板直接放置在壺口的上方，這樣就避 免了 PCB板與壺口之間的間距變化給焊接帶來的不良影響，降低了設備要求， 溢錫孔起到了泄壓的作用，防止壺口的壓力過大頂起PCB板或是錫液從PCB板 與壺口之間的間隙擠壓擴散到壺口外圍周邊不需焊接的區(qū)域，影響焊接效果。溢錫孔的對開設置，改善了錫液的流動路徑，使錫液具有更好的流動性能，盡 可能縮短焊液在壺口的滯留時間，提高焊接質(zhì)量。
溢錫孔距壺口出錫口的高度距離壺口的出錫口太近，溢錫口的泄壓時間縮 短，錫液有可能從PCB板和壺口之間的間隙滲出擴散，使焊接面積超于預定要 求，反之，距離離得太遠，大部分錫液會在到達壺口前會從溢錫口流出，使得壺口的錫液壓力降低，使得壺口內(nèi)錫液與其上方的PCB板焊接不充分，為了達 到最佳的溢錫效果，進一步地所述溢錫孔距壺口出錫口的高度為2 10mm。
為了可以對從溢錫孔流出的錫液實現(xiàn)導流，再進一步地所述溢錫孔形狀為最下方設置有錐角的多邊形開口，如可采用溢錫孔形狀為三邊形，三邊圓角 過度連接，以使錫液從溢錫孔流出時更順暢，減小阻力。當錫焊從溢錫孔流出 時，會首先從錐角處向外涌出，使錫液從溢錫孔流出的流量相對恒定，使壺口 內(nèi)部壓力也保持相對的穩(wěn)定，另外也使得壺口外壁顯得較為清潔。
本發(fā)明放棄原有的在PCB板與壺口之間設置間隙進行溢錫的結構，通過設 置溢錫孔溢錫，可直接將PCB板放置于壺口，降低了對設備要求，提高了工作 效率，有效緩減了壺口壓力波動對PCB板焊接質(zhì)量的影響，減少了對PCB板焊 接時壓力過大或過小產(chǎn)生焊面擴散、焊接不足分等質(zhì)量缺陷，另外，增強了錫 液的流動性能。。


下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。 圖l是本發(fā)明結構示意圖。
圖中l(wèi).溢錫孔
具體實施例方式
如圖1所示的一種溢錫孔對開型焊錫爐壺口，所述壺口為距形，在其兩長
邊的壺口壁上相對設有溢錫孔1。溢錫孔1的數(shù)量可根據(jù)焊接面積及壺口壓力設
定，在溢錫孔1距壺口出錫口的高度為2 10mm，所述溢錫孔1形狀為三邊形， 三邊采用圓角過度連接。
權利要求
1.一種溢錫孔對開型焊錫爐壺口，其特征是所述壺口為距形，在其兩長邊的壺口壁上相對相設有溢錫孔(1)。
2. 根據(jù)權利要求l所述的溢錫孔對開型焊錫爐壺口，其特征是所述溢錫孔(1)距壺口出錫口的高度為2 10mm。
3. 根據(jù)權利要求l所述的溢錫孔對開型焊錫爐壺口，其特征是所述溢錫孔(1)形狀為最下方設置有錐角的多邊形開口。
4. 根齒權利要求3所述的溢錫孔對開型焊錫爐壺口，其特征是所述溢錫孔(1)形狀為三邊形，三邊采用圓角過度連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于PCB板焊接的焊錫爐，尤其是一種焊錫爐壺口。所述壺口為距形，在其兩長邊的壺口壁上相對相設有溢錫孔，所述溢錫孔距壺口出錫口的高度為2～10mm，形狀為最下方設置有錐角的多邊形開口。本發(fā)明通過設置溢錫孔溢錫，可直接將PCB板放置于壺口，降低了對設備要求，提高了工作效率，有效緩減了壺口壓力波動對PCB板焊接質(zhì)量的影響，減少了對PCB板焊接時壓力過大或過小產(chǎn)生焊面擴散、焊接不足分等質(zhì)量缺陷。
文檔編號H05K3/34GK101198222SQ20071019131
公開日2008年6月11日 申請日期2007年12月18日 優(yōu)先權日2007年12月18日
發(fā)明者莊春明 申請人:蘇州明富自動化設備有限公司