專利名稱：屏蔽裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于防止電磁干擾(EMI)的屏蔽裝置，更具體地， 涉及一種適用于為基板上的一個(gè)或多個(gè)電氣部件提供電磁干擾屏蔽的屏 蔽裝置。
背景技術(shù)：
本部分的描述僅提供與本發(fā)明公開相關(guān)的背景信息，而不構(gòu)成現(xiàn)有 技術(shù)。
在正常操作中，設(shè)備中的電子/電氣部件通常會產(chǎn)生不期望的電磁 能，由于通過輻射產(chǎn)生的EMI傳輸，該電磁能會干擾相鄰的電子/電氣部 件的操作。為了消除或至少減輕由電磁干擾產(chǎn)生的負(fù)面影響，可使用屏 蔽罩/裝置來為電子/電氣部件提供電磁干擾屏蔽。
一種常見的傳統(tǒng)屏蔽裝置具有兩部件式結(jié)構(gòu)或，其中一蓋安裝到一 框架。另一種常見的傳統(tǒng)屏蔽裝置具有單件結(jié)構(gòu)，即屏蔽裝置由一個(gè)部 件構(gòu)成。
傳統(tǒng)屏蔽罩主要是通過SMT焊接方式固定在PCB(印刷電路板)上。 對于單件結(jié)構(gòu)的屏蔽裝置，將屏蔽裝置焊接到PCB上后，薦需要對被屏 蔽裝置包圍的電子器件(例如IC零件等)進(jìn)行維修，必須將屏蔽罩焊下, 這樣特別容易損壞被屏蔽裝置包圍的電子器件，并且維修也非常不方便。 對于兩部件式結(jié)構(gòu)，由于框架焊接在PCB上，而蓋子安裝到框架上，因 此蓋子和框架之間的安裝結(jié)構(gòu)非常牢固，以避免蓋子從框架上意外脫落。 因此在進(jìn)行維修時(shí)，需要將蓋子用很大的外力掀開，維修完后再將蓋子 組裝上去。這樣，在將蓋子從框架上拆下時(shí)，容易對電子器f牛造成損壞， 并且維修時(shí)框架會造成妨礙，另外，這種結(jié)構(gòu)在維修時(shí)也不方便。
另外，對于兩部件式屏蔽裝置，通常需要將內(nèi)部屏蔽彈片和外部拉
深金屬件用激光焊接的方式連接。而焊接質(zhì)量對屏蔽性能影響極大，因 此容易造成所制造的屏蔽裝置性能的下降或不穩(wěn)定，并且其帝lj造工藝復(fù) 雜且生產(chǎn)效率和成品率都較低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種屏蔽裝置，能夠克服現(xiàn)有的屏蔽裝置 的缺點(diǎn)，方便地進(jìn)行拆卸以便于維修被屏蔽裝置所包圍的電子器件。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，提供了一種屏蔽裝置，該屏蔽裝置用 于對設(shè)置在印刷電路板上的至少一個(gè)電子器件進(jìn)行屏蔽。該屏蔽裝置具 有框架和與框架接合且電連接的屏蔽罩體。其中，所述框架的下側(cè)設(shè)有
與設(shè)置在印刷電路板上的焊盤彈性地且電連接地接觸的彈片，并且所述 框架還具有與設(shè)置在印刷電路板上的螺釘孔對齊且允許螺釘穿過的第一 安裝孔。另外，在所述的屏蔽罩體上設(shè)有與所述第一安裝孔對齊且允許 螺釘穿過的第二安裝孔。利用螺釘依次穿過第二安裝孔和第一安裝孔并 螺接于印刷電路板上的螺釘孔,從而將屏蔽罩體和框架固定在印刷電路板 上。
通過上述結(jié)構(gòu)，本發(fā)明通過非焊接的固定方式將屏蔽裝置固定在 PCB板上，并且屏蔽罩體和框架之間也通過相同的螺釘進(jìn)行固定，因此 在維修屏蔽裝置里面的電子器件時(shí)，只需將固定處螺絲松開即可，能夠
將屏蔽罩體和框架同時(shí)從PCB板上拆卸下來，而且無需再次焊接和重新
組裝。另外，本發(fā)明屏蔽裝置中框架和屏蔽罩體之間的連接也無需通過 激光焊接方式連接，在接合后通過螺釘就能相對地固定。
本發(fā)明與現(xiàn)有的單件結(jié)構(gòu)的屏蔽裝置和兩部件式屏蔽裝置相比，無
需過SMT焊接，節(jié)省成本和能源。并且，相比現(xiàn)有傳統(tǒng)屏蔽裝置，本發(fā) 明的結(jié)構(gòu)牢固,會提高PCB板在跌落測試和扭曲測試的性能。另夕卜，本發(fā) 明無需對屏蔽裝置中的框架和屏蔽罩體進(jìn)行焊接，工藝簡單可靠，且生 產(chǎn)效率和成品率都較高。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，所述框架和^f述屏蔽罩體中的一方設(shè) 有卡槽，所述框架和所述屏蔽罩體中的另一方的對應(yīng)部位上設(shè)有與所述
卡槽卡合的卡合凸部，因此，通過卡合結(jié)構(gòu)，能夠提高框架和屏蔽罩體 之間的連接固定，在裝配時(shí)提供便利。在一個(gè)進(jìn)一步的實(shí)施方式中，所 述卡槽的內(nèi)側(cè)面上設(shè)有卡合接觸突點(diǎn)，所述卡合凸部上設(shè)有與戶萬述卡合 接觸突點(diǎn)卡合的卡合孔或卡合凹部，通過卡合接觸突點(diǎn)和卡合子L或卡合 凹部之間的卡合，能夠方便和牢固地使框架和屏蔽罩體連接固定。
在一個(gè)實(shí)施方式中，可以將卡槽或卡合凸部設(shè)置在框架或屏蔽罩體 的周壁位置上，即在所述框架和所述屏蔽罩體中的所述一方的周壁上設(shè) 置所述卡槽，在所述框架和所述屏蔽罩體中的所述另一方的周壁上對應(yīng) 地設(shè)置所述卡合凸部。另外，還可以在所述框架和所述屏蔽罩體的周壁 以內(nèi)的部位設(shè)置卡合結(jié)構(gòu)，即在所述框架和所述屏蔽罩體中的戶大述一方 的周壁以內(nèi)的部位設(shè)置所述卡槽，在所述框架和所述屏蔽罩體中的所述 另一方上對應(yīng)地設(shè)置所述卡合凸部。作為一個(gè)具體的實(shí)施結(jié)構(gòu)，設(shè)置在 所述框架和所述屏蔽罩體中的所述一方的周壁以內(nèi)的部位的卡槽設(shè)置為 多條，從而將所述框架和所述屏蔽罩體中的所述一方圍成的或覆蓋的區(qū) 域分隔成多個(gè)區(qū)塊，這樣能夠利用一個(gè)屏蔽裝置對多個(gè)電子器件進(jìn)行相 互獨(dú)立的屏蔽作用。
在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，所述屏蔽罩體的外側(cè)壁形成為戶萬述卡合凸
部的一部分，從而能夠使結(jié)構(gòu)進(jìn)一步簡化。
在一個(gè)實(shí)施方式中，所述卡槽構(gòu)成大致U形截面，或者一側(cè)敞開的 直角的框形，所述卡合接觸突點(diǎn)設(shè)置在所述卡槽的相對置的兩個(gè)側(cè)壁的 內(nèi)側(cè)面上。進(jìn)一步，作為一個(gè)具體結(jié)構(gòu)，所述卡合接觸突點(diǎn)的周緣部設(shè) 有便于與所述卡合孔或卡合凹部卡合或脫開的引導(dǎo)斜面或引導(dǎo)弧形面， 因此在將框架和屏蔽罩體進(jìn)行連接和相互分離時(shí)，能夠容易地進(jìn)行。作
為另一個(gè)具體結(jié)構(gòu)，所述卡合接觸突點(diǎn)的周緣部設(shè)有便于與戶;f述卡合孔 或卡合凹部卡合鎖定以防止脫開的卡合鎖定部，從而能夠使框架和屏蔽 罩體之間的連接更加牢固。其中，優(yōu)選的是，所述屏蔽罩體的外側(cè)壁形 成為所述卡合凸部的一部分，所述外側(cè)壁的邊緣部從所述卡t曹向外部伸 出一預(yù)定長度，從而該外側(cè)壁的伸出卡槽的邊緣部能夠用作分離框架和 屏蔽罩體時(shí)的把持部，通過把持和按壓該外側(cè)壁的邊緣部，能夠使卡合
接觸突點(diǎn)從卡合孔或卡合凹部中脫出。
在本發(fā)明的屏蔽裝置的一個(gè)實(shí)施方式中，所述框架的彈片構(gòu)成為從 框架的下側(cè)沖切形成，使彈片的一個(gè)側(cè)邊與框架的下側(cè)連接，形成連接 基端部，而其它三個(gè)側(cè)邊與框架的下側(cè)分離，形成自由端部，所述自由 端部相對于框架的下側(cè)向下彈性伸出。通過這種結(jié)構(gòu)，能夠,人框架一體 地制造出上述彈片，節(jié)省材料，提高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并且能夠簡化制造工序。 在一個(gè)具體結(jié)構(gòu)中，所述框架設(shè)有向上敞開以與所述屏蔽罩體上的卡合
凸部相卡合的卡槽，所述彈片形成在所述卡槽的底側(cè)上。通過《吏卡槽和 彈片在上下方向上設(shè)置在對應(yīng)部位，能夠使框架的結(jié)構(gòu)更加二緊湊，并節(jié) 省材料。
在本發(fā)明的屏蔽裝置的一個(gè)實(shí)施方式中，在所述的框架和戶萬述屏蔽 罩體上設(shè)有從它們的周壁向外伸出的凸片，所述第一安裝孔和戶萬述第二 安裝孔設(shè)置在所述凸片上，因此在安裝和拆卸屏蔽裝置時(shí)，肖巨夠方便地 進(jìn)行操作，不會產(chǎn)生妨礙。在一個(gè)具體結(jié)構(gòu)中，所述凸片形成在構(gòu)成為 矩形的框架和屏蔽罩體的各個(gè)角部。
在本發(fā)明的屏蔽裝置的一個(gè)實(shí)施方式中，在所述的框架和所述屏蔽 罩體上位于它們的周壁以內(nèi)的部位且避開被屏蔽的電子器件的位置設(shè)有 凸片，所述第一安裝孔和所述第二安裝孔設(shè)置在所述凸片上。通過在周 壁以外不產(chǎn)生妨礙的地方設(shè)置額外的凸片，能夠使框架和屏蔽罩體更加 穩(wěn)固地安裝在PCB板上。


圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中的屏蔽裝置安裝到PCB板上的立體 分解圖2為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中的屏蔽裝置中的框架和屏蔽罩體的 立體分解圖3a—圖3e是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中的屏蔽裝置中的框架和屏 蔽罩體組合在一起的結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖3a為組合狀態(tài)的主l見圖，圖3b 為組合狀態(tài)的左側(cè)視圖，圖3c為組合狀態(tài)的右側(cè)視圖，圖3d為組合狀
態(tài)的俯視圖，圖3d為組合狀態(tài)的底側(cè)視圖4a—圖4e是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中的屏蔽裝置中的框架的結(jié) 構(gòu)示意圖，其中圖4a為框架的主視圖，圖4b為框架的左側(cè)視圖，圖4c 為框架的右側(cè)視圖，圖4d為框架的俯視圖，圖4d為框架的底側(cè)視圖5為表示本發(fā)明中的框架上的彈片結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例的方文大示意
圖6為表示本發(fā)明中的卡槽結(jié)構(gòu)和卡槽上的卡合接觸突點(diǎn)的結(jié)構(gòu)的 局部放大示意圖7為表示本發(fā)明中的卡槽結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例的結(jié)構(gòu)示意圖8a—圖8e是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中的屏蔽裝置中的屏蔽罩體 的結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖8a為屏蔽罩體的主視圖，圖8b為屏蔽罩體的左 側(cè)視圖，圖8c為屏蔽罩體的右側(cè)視圖，圖8d為屏蔽罩體的俯年見圖，圖 8d為屏蔽罩體的底側(cè)視圖9為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中的形成所述卡合凸部的一部分的屏 蔽罩體的外側(cè)壁的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖，詳細(xì)描述本發(fā)明的具體實(shí)施方式
的細(xì)節(jié)。但是，需 要說明的是，下面的描述本質(zhì)上僅為示例性的，而不意圖限諱'j本發(fā)明公 幵、應(yīng)用或使用。
在描述中，在此所使用的某些術(shù)語僅用于參照，因此并不意味著進(jìn) 行限制。例如，諸如"上"、"下"、"在…之上"、"在…之下"、"頂"和 "底"等術(shù)語是指所參照的附圖中的方向。諸如"前"、"向后"、"后"、 "底"和"側(cè)"等術(shù)語是在一致且任意的參照系內(nèi)描述部件的各部分的 取向，通過對照對所討論的部件進(jìn)行描述的文字和相關(guān)附圖可清楚該參 照系。這樣的術(shù)語可包括以上確切所述的詞語、其派生詞以及具有類似 含義的詞。類似地，除非文中明確指出，涉及結(jié)構(gòu)的術(shù)語"第一"、"第 二"及其它此類數(shù)詞不暗示順序或次序。
當(dāng)介紹元件或特征以及示例性實(shí)施例時(shí)，冠詞"一"、"一個(gè)"、"該"
和"所述"意味著為一個(gè)或多個(gè)這樣的元件或特征的意思。術(shù)語"包括"、 "包含"和"具有"是包含性意思，并意味著在所具體提到的之外還可 能有額外的元件或特征。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，如圖1所示，提供了一種屏蔽裝置l，
該屏蔽裝置1用于對設(shè)置在印刷電路板(即PCB板)IO上的至少一個(gè)電 子器件13進(jìn)行屏蔽。該屏蔽裝置1具有框架2和與框架2接合且電連接 的屏蔽罩體3。其中，所述框架2的下側(cè)設(shè)有與設(shè)置在印刷電￡各板10上 的焊盤11彈性地且電連接地接觸的彈片24 (參見圖5)，并且所述框架2 還具有與設(shè)置在印刷電路板10上的螺釘孔12對齊且允許螺l丁 4穿過的 第一安裝孔23。另外，在所述的屏蔽罩體3上設(shè)有與所述第一安裝孔23 對齊且允許螺釘4穿過的第二安裝孔32。利用螺釘4依次穿過第二安裝 孔32和第一安裝孔23并螺接于印刷電路板10上的螺釘孔12,從而將屏 蔽罩體3和框架2固定在印刷電路板10上。
通過上述結(jié)構(gòu)，本發(fā)明通過非焊接的固定方式將屏蔽裝置1固定在 PCB板10上，并且屏蔽罩體3和框架2之間也通過相同的螺l丁 4進(jìn)行固 定，因此在維修屏蔽裝置1里面的電子器件13時(shí)，只需將固定處螺絲4 松開即可，能夠?qū)⑵帘握煮w3和框架2同時(shí)從PCB板10上拆卸下來， 而且無需再次焊接和重新組裝。另外，本發(fā)明屏蔽裝置中框架2和屏蔽 罩體3之間的連接也無需通過激光焊接方式連接，在接合后通過螺釘4 就能相對地固定。
另外，通過設(shè)置在所述框架2的下側(cè)的彈片24與設(shè)置在印刷電路板 10上的焊盤11彈性地且電連接地接觸，在通過螺釘4將框架2和屏蔽罩 體3安裝在PCB板10上時(shí)，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)框架2 (屏蔽裝置1 )和PCB 板IO之間的電連接，而不需要向現(xiàn)有屏蔽裝置那樣將框架2焊接在PCB 板10上。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，如圖1和圖2所示，在所述框架2和 所述屏蔽罩體3中的一方上，例如在框架2上，設(shè)有卡槽21，而在所述 框架2和所述屏蔽罩體3中的另一方(例如在所述屏蔽罩體3上)的對 應(yīng)部位上設(shè)有與所述卡槽21卡合的卡合凸部35，因此，通過卡合結(jié)構(gòu)，
能夠提高框架2和屏蔽罩體3之間的連接固定，在裝配時(shí)提供便利。雖
然在圖l一圖5所示的結(jié)構(gòu)中，卡槽21設(shè)置在框架2上，卡合凸部35設(shè) 置在所述屏蔽罩體3上，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講，能夠容易實(shí)施 其他結(jié)構(gòu)，例如將卡槽21設(shè)置在所述屏蔽罩體3上，而將卡合凸部35 設(shè)置在框架2上；或者，在所述屏蔽罩體3上設(shè)置一部分卡槽21和一部 分卡合凸部35，而將另外部分的卡槽21和卡合凸部35設(shè)置在框架2上， 只要能使框架2上和屏蔽罩體3上的相應(yīng)的卡槽21和卡合凸部35相互 對應(yīng)并能夠接合即可。
在一個(gè)實(shí)施方式中，可以將卡槽21或卡合凸部35設(shè)置在框架2或 屏蔽罩體3的周壁位置上，即在所述框架2和所述屏蔽罩體3中的所述 一方(例如框架2)的周壁25上設(shè)置所述卡槽21，在所述框架2和所述 屏蔽罩體3中的所述另一方(例如屏蔽罩體3)的周壁36上對應(yīng)地設(shè)置 所述卡合凸部35。通過在周壁位置設(shè)置卡槽21或卡合凸部35，通過卡 槽21或卡合凸部35的卡合，能夠以較小的連接結(jié)構(gòu)使框架2或屏蔽罩 體3牢固地接合。
另外，也可以在所述框架2和所述屏蔽罩體3的周壁25、 36以內(nèi)的 部位設(shè)置卡合結(jié)構(gòu)，即在所述框架2和所述屏蔽罩體3中的所述一方(例 如框架2)的周壁25以內(nèi)的部位設(shè)置所述卡槽21，在所述框架2和所述 屏蔽罩體3中的所述另一方(例如屏蔽罩體3)上對應(yīng)地設(shè)置戶萬述卡合凸 部35。所述的卡槽21和卡合凸部35可以設(shè)置為一條，也可以設(shè)置為多 條。作為一個(gè)具體的實(shí)施結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述框架2上的周壁25以內(nèi)的部 位的卡槽21設(shè)置為多條，并且這些卡槽21設(shè)置成將所述框架2圍成的 或覆蓋的區(qū)域分隔成多個(gè)獨(dú)立的區(qū)塊，對應(yīng)地，在所述屏蔽罩體3的周 壁36以內(nèi)的部位的卡合凸部35也設(shè)置成將所述屏蔽罩體3圍成的或覆 蓋的區(qū)域分隔成多個(gè)獨(dú)立的區(qū)塊，使得這些卡槽21和這些卡合凸部35 能夠相對應(yīng)地接合，這樣能夠利用一個(gè)屏蔽裝置1對多個(gè)電子器件13進(jìn) 行相互獨(dú)立的屏蔽作用。
在一個(gè)具體實(shí)施方式
中，如圖9所示，所述屏蔽罩體3的外側(cè)壁33 形成為所述卡合凸部35的一部分，從而能夠使結(jié)構(gòu)進(jìn)一步簡{七。另外，
可以使卡合孔34設(shè)置在外側(cè)壁33上。
在一個(gè)進(jìn)一步的實(shí)施方式中，如圖6所示，所述卡槽21的內(nèi)側(cè)面上 設(shè)有卡合接觸突點(diǎn)211，而所述卡合凸部35上設(shè)有與所述卡合接觸突點(diǎn) 21卡合的卡合孔34或卡合凹部，參見圖l、圖2和圖3a—3e以及圖8a -8e所示，通過卡合接觸突點(diǎn)211和卡合孔34或卡合凹部之間的卡合， 能夠方便和牢固地使框架2和屏蔽罩體3連接固定。其中，卡合接觸突 點(diǎn)211可形成為直接設(shè)置在所述卡槽21的內(nèi)側(cè)面上的突點(diǎn)結(jié)構(gòu)，例如由 焊接在內(nèi)側(cè)面上的突起物形成；也可以通過從所述卡槽21的外側(cè)面向內(nèi) 側(cè)面沖壓，使內(nèi)側(cè)面的一部分向內(nèi)突出而形成所述卡合接觸突點(diǎn)211。另 外，可以通過在卡合凸部35的側(cè)壁上進(jìn)行沖孔形成所述卡合孔34，也可 以通過在卡合凸部35的側(cè)壁上沖壓出凹陷結(jié)構(gòu)以形成卡合凹部(未圖 示)。
在一個(gè)實(shí)施方式中，所述卡槽21構(gòu)成大致U形，或者一側(cè)敞開的直 角的框形，所述卡合接觸突點(diǎn)211設(shè)置在所述卡槽21的相對置的兩個(gè)側(cè) 壁的內(nèi)側(cè)面上，如圖6所示。進(jìn)一步，作為一個(gè)具體結(jié)構(gòu)，所述卡合接 觸突點(diǎn)211的周緣部212設(shè)有便于與所述卡合孔34或卡合凹部卡合或脫 開的引導(dǎo)斜面或引導(dǎo)弧形面，因此在將框架2和屏蔽罩體3進(jìn)行連接和 相互分離時(shí)，能夠容易地進(jìn)行。作為另一個(gè)具體結(jié)構(gòu)，雖然沒有圖示， 但本領(lǐng)于技術(shù)人員通過一下描述能夠容易理解和實(shí)施，即所述卡合接觸 突點(diǎn)211的周緣部212設(shè)有便于與所述卡合孔或卡合凹部卡合鎖定以防 止脫幵的卡合鎖定部，例如卡合鎖定部的表面與卡槽21的內(nèi)側(cè)面之間相 夾較大的角度，使得卡合孔34的邊緣在正常施力情況下難以^^卡合接觸 突點(diǎn)211的周緣部212滑動和脫開，從而能夠使框架2和屏蔽罩體3之 間的連接更加牢固。其中，在這種情況下，雖然沒有圖示出，但本領(lǐng)于 技術(shù)人員能夠容易實(shí)施出，優(yōu)選的是，如圖所述屏蔽罩體3的外側(cè)壁33 形成為所述卡合凸部35的一部分，所述外側(cè)壁33的邊緣部從所述卡槽 21向外部伸出一預(yù)定長度，從而該外側(cè)壁33的伸出卡槽的邊緣部能夠用 作分離框架2和屏蔽罩體3時(shí)的把持部，通過把持和按壓該外側(cè)壁的邊 緣部，能夠使卡合接觸突點(diǎn)211從卡合孔34或卡合凹部中脫出。
在本發(fā)明的屏蔽裝置1的一個(gè)實(shí)施方式中，所述框架2的彈片24構(gòu) 成為從框架2的下側(cè)沖切形成，使彈片24的一個(gè)側(cè)邊與框架的下側(cè)連接， 形成連接基端部242，而其它三個(gè)側(cè)邊與框架的下側(cè)分離，形成自由端部 241，所述自由端部241相對于框架2的下側(cè)向下彈性伸出。通過這種結(jié) 構(gòu)，能夠從框架2—體地制造出上述彈片24，節(jié)省材料，提高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度， 并且能夠簡化制造工序。在一個(gè)具體結(jié)構(gòu)中，所述框架2設(shè)有向上敞開 以與所述屏蔽罩體3上的卡合凸部35相卡合的卡槽21 ，所述彈片24形 成在所述卡槽21的底側(cè)上，如圖7所示。通過使卡槽21和彈片24在上 下方向上設(shè)置在對應(yīng)部位，能夠使框架2的結(jié)構(gòu)更加緊湊，并節(jié)省材料。 所述彈片24可以設(shè)置為一個(gè)或多個(gè)，但優(yōu)選的是，在框架2的周壁位置 的下側(cè)設(shè)置多個(gè)彈片24，以便于與PCB板10上的焊盤良好地接觸和電 連接。在PCB上對應(yīng)于框架2的周壁以內(nèi)的卡槽21的部位上若設(shè)置有 焊盤結(jié)構(gòu)，相應(yīng)地在這些卡槽21的底側(cè)也設(shè)有向下彈性伸出的彈片24。
在本發(fā)明的屏蔽裝置的一個(gè)實(shí)施方式中，在所述的框架2和所述屏 蔽罩體3上設(shè)有從它們的周壁向外伸出的凸片22、 31，所述第一安裝孔 23和所述第二安裝孔32設(shè)置在所述凸片22、 31上，因此在安裝和拆卸 屏蔽裝置時(shí)，能夠方便地進(jìn)行操作，不會產(chǎn)生妨礙。在一個(gè)具體結(jié)構(gòu)中， 所述凸片22、 31形成在構(gòu)成為矩形的框架2和屏蔽罩體3的各個(gè)角部。 當(dāng)然，也可以將這些凸片設(shè)置在框架2和屏蔽罩體3的其他的適當(dāng)部位。 例如，在本發(fā)明的屏蔽裝置1的一個(gè)實(shí)施方式中，雖然未圖示，在所述 的框架2和所述屏蔽罩體3上位于它們的周壁以內(nèi)的部位且避開被屏蔽 的電子器件的位置也可以設(shè)置凸片，所述第一安裝孔23和所述第二安裝 孔32設(shè)置在所述凸片上。通過在周壁以外不產(chǎn)生妨礙的地方設(shè)置額外的 凸片，能夠使框架和屏蔽罩體更加穩(wěn)固地安裝在PCB板上。
本公開的描述僅為示例性的屬性，因此沒有偏離本公開要旨的各種 變形理應(yīng)在本公開的范圍之內(nèi)。這些變形不應(yīng)被視為偏離本公開的精神 和范圍。
權(quán)利要求
1、一種屏蔽裝置，用于對設(shè)置在印刷電路板上的至少一個(gè)電子器件進(jìn)行屏蔽，該屏蔽裝置具有框架和與框架接合且電連接的屏蔽罩體，其特征在于，所述框架的下側(cè)設(shè)有與設(shè)置在印刷電路板上的焊盤彈性地且電連接地接觸的彈片，并且所述框架還具有與設(shè)置在印刷電路板上的螺釘孔對齊且允許螺釘穿過的第一安裝孔；在所述的屏蔽罩體上設(shè)有與所述第一安裝孔對齊且允許螺釘穿過的第二安裝孔；螺釘依次穿過第二安裝孔和第一安裝孔并螺接于印刷電路板上的螺釘孔，將屏蔽罩體和框架固定在印刷電路板上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述框架和所述 屏蔽罩體中的一方設(shè)有卡槽，所述框架和所述屏蔽罩體中的另一方的對 應(yīng)部位上設(shè)有與所述卡槽卡合的卡合凸部。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述卡槽的內(nèi)側(cè) 面上設(shè)有卡合接觸突點(diǎn)，所述卡合凸部上設(shè)有與所述卡合接觸突點(diǎn)卡合 的卡合孔或卡合凹部。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的屏蔽裝置，其特征在于，在所述框架和所 述屏蔽罩體中的所述一方的周壁上設(shè)置所述卡槽，在所述框架和所述屏蔽罩體中的所述另一方的周壁上對應(yīng)地設(shè)置所述卡合凸部。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的屏蔽裝置，其特征在于，在所述框架 和所述屏蔽罩體中的所述一方的周壁以內(nèi)的部位設(shè)置所述卡槽，在所述 框架和所述屏蔽罩體中的所述另 一方上對應(yīng)地設(shè)置所述卡合凸部。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的屏蔽裝置，其特征在于，設(shè)置在所述框架 和所述屏蔽罩體中的所述一方的周壁以內(nèi)的部位的卡槽設(shè)置為多條，將 所述框架和所述屏蔽罩體中的所述一方圍成的或覆蓋的區(qū)域分隔成多個(gè) 區(qū)塊。
7、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述屏蔽罩體的 外惻壁形成為所述卡合凸部的一部分。
8、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述卡合接觸突 點(diǎn)設(shè)置在構(gòu)成大致u形截面的所述卡槽的相對置的兩個(gè)側(cè)壁的內(nèi)側(cè)面上。
9、 根據(jù)權(quán)利要求3或8所述的屏蔽裝置，其特征在于，戶/f述卡合接 觸突點(diǎn)的周緣部設(shè)有便于與所述卡合孔或卡合凹部卡合或脫開的引導(dǎo)斜 面或引導(dǎo)弧形面。
10、 根據(jù)權(quán)利要求3或8所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述卡合 接觸突點(diǎn)的周緣部設(shè)有便于與所述卡合孔或卡合凹部卡合鎖定以防止脫 開的卡合鎖定部。
11、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述屏蔽罩體 的外側(cè)壁形成為所述卡合凸部的一部分，所述外側(cè)壁的邊緣部從所述卡 槽向外部伸出一預(yù)定長度。
12、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述框架的彈 片構(gòu)成為從框架的下側(cè)沖切形成，使彈片的一個(gè)側(cè)邊與框架的下側(cè)連接， 形成連接基端部，而其它三個(gè)側(cè)邊與框架的下側(cè)分離，形成自由端部， 所述自由端部相對于框架的下側(cè)向下彈性伸出。
13、 根據(jù)權(quán)利要求12所述的屏蔽裝置，其特征在于，戶萬述框架設(shè)有 向上敞幵以與所述屏蔽罩體上的卡合凸部相卡合的卡槽，所述彈片形成 在所述卡槽的底側(cè)上。
14、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，在所述的框架 和所述屏蔽罩體上設(shè)有從它們的周壁向外伸出的凸片，所述第一安裝孔 和所述第二安裝孔設(shè)置在所述凸片上。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的屏蔽裝置，其特征在于，戶萬述凸片形成 在構(gòu)成為矩形的框架和屏蔽罩體的各個(gè)角部。
16、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，在所述的框架 和所述屏蔽罩體上位于它們的周壁以內(nèi)的部位且避開被屏蔽的電子器件 的位置設(shè)有凸片，所述第一安裝孔和所述第二安裝孔設(shè)置在所述凸片上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種屏蔽裝置，用于對設(shè)置在印刷電路板上的至少一個(gè)電子器件進(jìn)行屏蔽，該屏蔽裝置具有框架和與框架接合且電連接的屏蔽罩體，所述框架的下側(cè)設(shè)有與設(shè)置在印刷電路板上的焊盤電連接接觸的彈片，并且所述框架還具有與設(shè)置在印刷電路板上的螺釘孔對齊且允許螺釘穿過的第一安裝孔；在所述的屏蔽罩體上設(shè)有與所述第一安裝孔對齊且允許螺釘穿過的第二安裝孔；螺釘依次穿過第二安裝孔和第一安裝孔并螺接于印刷電路板上的螺釘孔，將屏蔽罩體和框架固定在印刷電路板上。與以往產(chǎn)品相比，本發(fā)明無需焊接屏蔽裝置中的部件和焊接到印刷電路板上，通過簡單的螺接能容易地組裝和安裝到印刷電路板上并且能容易地拆下，本發(fā)明的工藝簡單可靠，且生產(chǎn)效率和成品率都較高。
文檔編號H05K9/00GK101355867SQ20071013079
公開日2009年1月28日 申請日期2007年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月25日
發(fā)明者沈國良 申請人:萊爾德電子材料(上海)有限公司