專利名稱：電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，尤指一種可提升電磁屏蔽 的結(jié)構(gòu)，以及該屏蔽結(jié)構(gòu)的制造方法。
背景技術(shù)：
隨著射頻通訊技術(shù)的發(fā)展，意味著無線通訊元件于電路設(shè)計(jì)上必 須更嚴(yán)謹(jǐn)及效能最佳化。無線通訊產(chǎn)品大都要求重量輕、體積小、高 品質(zhì)、低價(jià)位、低消耗功率及高可靠度等特點(diǎn)，這些特點(diǎn)促進(jìn)了射頻/ 微波集成電路的技術(shù)開發(fā)與市場(chǎng)成長。而無線通訊產(chǎn)品中無線模塊的 電磁屏蔽功能及品質(zhì)要求相對(duì)顯得重要，以確保信號(hào)不會(huì)彼此干擾而 影響到通訊品質(zhì)。
現(xiàn)有的無線模塊或其它需作電磁屏蔽的電路模塊，需依據(jù)所應(yīng)用 需要加設(shè)電磁屏蔽的結(jié)構(gòu)如電磁屏蔽金屬蓋設(shè)計(jì)，而該電磁屏蔽結(jié)構(gòu) 的尺寸大小必須配合不同的模塊，以使線路中的訊號(hào)源作隔離及隔絕， 但此種現(xiàn)有的電磁屏蔽金屬蓋必須針對(duì)不同的模塊或裝置進(jìn)行設(shè)計(jì)制 作，使該現(xiàn)有電磁屏蔽金屬蓋需耗費(fèi)較多的工時(shí)、人力及成本。
此外，上述現(xiàn)有的電磁屏蔽金屬蓋的另一缺點(diǎn)為該需要作電磁屏 蔽的電子電路或裝置的大小、形狀、區(qū)塊不一，如需針對(duì)每個(gè)不同大 小、形狀、區(qū)塊的模塊予以制作手工模具、進(jìn)行沖壓加工及逐步元件 封裝，讓電磁屏蔽金屬蓋的制作困難及無法適用于快速生產(chǎn)的生產(chǎn)線 上，而使現(xiàn)有電磁屏蔽金屬蓋生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)效益及產(chǎn)業(yè)利用性降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺陷，提出一種電
子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)及其制造方法，該結(jié)構(gòu)可利用噴涂、印刷等方式所 形成，故可有效減低制作的成本。
本發(fā)明的另一目的在于，提出一種電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)及其制造 方法，可提升電磁屏蔽金屬層生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值且可擴(kuò)展此屏蔽結(jié) 構(gòu)的應(yīng)用范圍。
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其包 括 一電路基板；至少一功能模塊，其設(shè)置于該電路基板的一側(cè)且與 電性連結(jié)于該電路基板；至少一第一包覆模層，其結(jié)合于該功能模塊 外側(cè)；至少一屏蔽層，其結(jié)合于該第一包覆模層外側(cè)；及一第二包覆 模層，其結(jié)合于該屏蔽層外側(cè)。
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)的制造 方法，其步驟包括(a)提供一電路基板；(b)電性連接至少一功能 模塊于該電路基板的一側(cè)面；(c)形成一第一包覆模層于每一功能模 塊的外側(cè)；(d)形成一屏蔽層于每一第一包覆模層的外側(cè)；(e)形成 一第二包覆模層于該屏蔽層的外側(cè)。
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明還提供一種電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其 包括 一電路基板； 一第一功能模塊，其設(shè)置于該電路基板的一側(cè)且 電性連結(jié)于該電路基板，其中一第一包覆模層設(shè)置于該第一功能模塊 外側(cè)； 一第二功能模塊，其設(shè)置于該電路基板的一側(cè)且電性連結(jié)于該 電路基板； 一第一屏蔽層，其設(shè)置于該第一包覆模層外側(cè)； 一第二屏 蔽層，其設(shè)置于該第一屏蔽層與該第二功能模塊的外側(cè)；以及一第二 包覆模層，其設(shè)置于該第二屏蔽層外側(cè)。
為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān) 本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非 用來對(duì)本發(fā)明加以限制。


圖1為本發(fā)明電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的示意圖; 圖2為本發(fā)明電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法的流程圖； 圖3為本發(fā)明電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的示意圖。
圖中符號(hào)說明
1電路基板
lla第一功能模塊
11、11，功能模塊
12a第一包覆模層
12、12,第一包覆模層
13、13，屏蔽層
14第二包覆模層
23第一屏蔽層
24第二屏蔽層
lib 第二功能模塊
12b 第三包覆模層
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供一種電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，該屏蔽結(jié)構(gòu) 可有效防止高頻信號(hào)彼此干擾的現(xiàn)象。
該電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，包括一電路基板1，此實(shí)施例中該電路 基板1為一 BT樹脂(Bismaleimide Triazine Resin)所制成的電路板，該 電路基板1具有一正面及一與該正面相對(duì)的底面。該電路基板1上設(shè) 有多條連接線，包括接地端點(diǎn)及其它電性線路，所述的連接線用一般 現(xiàn)有方式制成，在此不多加闡述。
此外，在該電路基板1的一面設(shè)置至少一功能模塊11，且該功能 模塊11電性連接于上述連接線，以達(dá)成訊號(hào)的傳輸。在本實(shí)施例中， 有兩個(gè)功能模塊11及l(fā)l'設(shè)于該電路基板1上；而該功能模塊為
RF(Radio Frequency)射頻模塊，例如為一無線訊號(hào)(Wireless)模塊、 一藍(lán)牙(Bluetooth)模塊或全球定位(GPS)模塊，亦即該功能模塊 11可為一藍(lán)牙(Bluetooth)模塊，而該功能模塊11'可為一無線訊號(hào) (Wireless)模塊，但并不以上述模塊為限。
再者，至少一第一包覆模層12結(jié)合于該功能模塊11的外側(cè)，該 第一包覆模層12可為一熱熔封裝膠所形成，但不以上述為限，該第一 包覆模層12主要為達(dá)成包覆該功能模塊11的目的。故在本實(shí)施例中， 第一包覆模層12及12'分別設(shè)置在該功能模塊11及l(fā)l'的外側(cè)，且包 覆該兩功能模塊11及ir。
接著該第一包覆模層12的外側(cè)設(shè)置有一屏蔽層13，該屏蔽層13 成形于該第一包覆模層12的外側(cè)；該屏蔽層13為一金屬層，該金屬 層以噴涂、印刷方式所形成；亦即該金屬層亦利用噴涂、印刷方式結(jié) 合于該第一包覆模層12的外側(cè)以達(dá)成電磁屏蔽的效果，使功能模塊12 的訊號(hào)不會(huì)彼此干擾。同時(shí)在本實(shí)施例中，兩屏蔽層13及13'分別包 覆于該第一包覆模層12及12'。而該兩屏蔽層13及13，的主要功能在 于可分別提供該兩功能模塊11及l(fā)l'的電性參考面，亦即該兩屏蔽層 13及13'可隔離其分別對(duì)應(yīng)的功能模塊11及l(fā)l'所發(fā)出的信號(hào)，使其不 會(huì)產(chǎn)生互相干擾的現(xiàn)象。
最后一第二包覆模層14成形于該屏蔽層13的外側(cè)，形成一整體 包覆性的包覆模層。在本實(shí)施例中，該第二包覆模層14包覆于該兩屏 蔽層13及13'的外側(cè)；另外，該第二包覆模層14可與該第一包覆模層 12為同一封裝材料所形成相反地，兩者亦可為不同的封裝材料。
請(qǐng)參考圖2，以詳細(xì)說明達(dá)成上述電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)的制造方 法，其步驟包括
步驟一提供一電路基板l;
步驟二電性連接至少一功能模塊11于該電路基板1的一側(cè)面；
步驟三形成一第一包覆模層12于該每一功能模塊11的外側(cè); 步驟四形成一屏蔽層13于每一第一包覆模層12的外側(cè)； 步驟五形成一第二包覆模層14于該屏蔽層13的外側(cè)。
在步驟一中，本發(fā)明提供一BT樹脂的電路基板1,但材質(zhì)不以此 為限；在步驟三中，該第一包覆模層12包覆于該功能模塊11的外側(cè)， 故該第一包覆模層12的形狀必須對(duì)應(yīng)于該功能模塊11，亦即上述兩第
一包覆模層12及12'的形狀分別對(duì)應(yīng)于該兩功能模塊ii及ir，以達(dá)
成包覆該功能模塊11的目的；在步驟四中，該屏蔽層13利用噴涂、 印刷方式所形成的一金屬層，以此方式制作該屏蔽層13可有效減少制 作時(shí)間及成本，同時(shí)該屏蔽層13的形狀與尺寸均可對(duì)應(yīng)于該第一包覆 模層12，以提高該屏蔽層13的應(yīng)用性；另外該屏蔽層13的厚度亦可 在成形時(shí)控制參數(shù)條件加以管控，以有效提高該屏蔽層13的整體精確 度。
請(qǐng)參考圖3，此為本發(fā)明的第二實(shí)施例，在此實(shí)施例中同樣地提 供一電路基板l，其上設(shè)有一第一功能模塊lla及一第二功能模塊llb， 且該第一功能模塊lla及該第二功能模塊llb均電性連接于該電路基板 1。同樣地，該第一功能模塊lla及該第二功能模塊lib分別為一 RF(RadioFrequency)射頻模塊。再者，該第一功能模塊1 la外側(cè)包覆有 一第一包覆模層12a。接著該第一包覆模層12a的外側(cè)設(shè)有一第一屏蔽 層23;進(jìn)一步，設(shè)置一第三包覆模層12b，包覆該第一屏蔽層23及該 第二功能模塊lib;再設(shè)置一第二屏蔽層24，其包覆于該第二屏蔽層 24與該第三包覆模層12b的外側(cè)；此結(jié)構(gòu)可利用該第一屏蔽層23包覆 該第一功能模塊lla以隔絕該第一功能模塊lla與該第二功能模塊lib 且可利用該第二屏蔽層24隔絕該第二功能模塊lib;本實(shí)施例的結(jié)構(gòu) 僅提出兩個(gè)功能模塊ll，事實(shí)上本方案可用于多個(gè)功能模塊11的結(jié)構(gòu)， 利用本發(fā)明所提出的屏蔽結(jié)構(gòu)，可使多個(gè)功能模塊11之間得以相互隔 離而不會(huì)彼此干擾。
再者，在該第二屏蔽層24的外側(cè)亦包覆有一第二包覆模層14， 以達(dá)成保護(hù)的目的。
而第二實(shí)施例中所成形的包覆模層與屏蔽層，其制法均與第一實(shí) 施例相同，在此不再贅述。
綜上所述，本發(fā)明具有下列諸優(yōu)點(diǎn)
1、 本發(fā)明提出的屏蔽層以噴涂、印刷等方式制作，而不必經(jīng)過 開設(shè)模具、金屬?zèng)_壓及封裝等繁復(fù)高成工時(shí)、人力及成本的安裝程序， 可大幅降低制作電磁屏蔽金屬蓋的制造人力、工時(shí)、成本，并進(jìn)而提 升電磁屏蔽金屬層生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值且可擴(kuò)展此結(jié)構(gòu)的應(yīng)用范圍。
2、 另一方面，本發(fā)明可達(dá)成防止信號(hào)相互干擾的功效，換句話 說，本發(fā)明提出一具有較佳屏蔽效果的屏蔽結(jié)構(gòu)。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，非意欲局限本發(fā)明的專利保 護(hù)范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所為之等效變化，均同 理皆包含于本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一電路基板；至少一功能模塊，其設(shè)置于該電路基板的一側(cè)且電性連結(jié)于該電路基板；至少一第一包覆模層，其結(jié)合于該功能模塊外側(cè)；至少一屏蔽層，其結(jié)合于該第一包覆模層外側(cè)；及一第二包覆模層，其結(jié)合于該屏蔽層外側(cè)。
2. 如權(quán)利要求l所述的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該功 能模塊為一射頻模塊。
3. 如權(quán)利要求l所述的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第 一包覆模層與該第二包覆模層為一熱熔封裝膠所形成。
4. 如權(quán)利要求l所述的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該屏 蔽層為一金屬層。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金 屬層以噴涂、印刷方式所形成。
6. 如權(quán)利要求l所述的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該屏 蔽層為一電性參考面。
7. —種如權(quán)利要求1所述的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)的制造方法，其 特征在于，包含步驟(a) 提供一電路基板；(b) 電性連接至少一功能模塊于該電路基板的一側(cè)面；(c) 形成一第一包覆模層于每一功能模塊的外側(cè)； (d) 形成一屏蔽層于每一第一包覆模層的外側(cè)；(e) 形成一第二包覆模層于該屏蔽層的外側(cè)。
8. 如權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于，該步驟(d)的 該屏蔽層以噴涂、印刷方式形成一金屬層。
9. 如權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于，該第一包覆模層與該第二包覆模層為一熱熔封裝膠所形成。
10. 如權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于，該功能模塊為 一射頻模塊。
11. 一種電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含 一電路基板；一第一功能模塊，其設(shè)置于該電路基板的一側(cè)且電性連結(jié)于該電路基板，其中一第一包覆模層設(shè)置該第一功能模塊外側(cè)；一第二功能模塊，其設(shè)置于該電路基板的一側(cè)且電性連結(jié)于該電 路基板；一第一屏蔽層，其設(shè)置于該第一包覆模層的外側(cè)； 一第二屏蔽層，其設(shè)置于該第一屏蔽層與該第二功能模塊的外側(cè)；以及一第二包覆模層，其設(shè)置于該第二屏蔽層外側(cè)。
12. 如權(quán)利要求ll所述的電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該 第一功能模塊與該第二功能模塊分別為一射頻模塊。
13. 如權(quán)利要求11所述電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第 一包覆模層與該第二包覆模層分別為一熱熔封裝膠所形成。
14. 如權(quán)利要求11所述電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一 屏蔽層與該第二屏蔽層分別為一金屬層。
15. 如權(quán)利要求11所述電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金 屬層以噴涂、印刷方式所形成。
16. 如權(quán)利要求ll所述電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第 二屏蔽層與該第一屏蔽層之間設(shè)有一第三包覆模層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子裝置的屏蔽結(jié)構(gòu)，其包括一電路基板；至少一功能模塊，其設(shè)置于該電路基板的一側(cè)且電性連結(jié)于該電路基板；至少一第一包覆模層，其結(jié)合于該功能模塊外側(cè)；至少一屏蔽層，其結(jié)合于該第一包覆模層外側(cè)；及一第二包覆模層，其結(jié)合于該屏蔽層外側(cè)。其中，該屏蔽層為噴涂、印刷等方式成形于該第一包覆模層外側(cè)以達(dá)成電磁屏蔽的效果，故該屏蔽層可有效降低制作時(shí)間及成本。
文檔編號(hào)H05K9/00GK101374403SQ20071014174
公開日2009年2月25日 申請(qǐng)日期2007年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月21日
發(fā)明者黃建渝, 黃忠諤 申請(qǐng)人:海華科技股份有限公司