專利名稱：軟性電路板基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板，尤其涉及一種具有可降低制程中材料浪費的軟 性電路板基板。
背景技術(shù)：
軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board， FPCB)，是指用軟性絕 緣基材制成的電路板，可自由彎曲、巻繞或折疊，可依照空間布局要求任意 安排，并于三維空間任意移動及伸縮，具有許多硬性印刷電路板所不具備的 優(yōu)點。
目前，軟性印刷電路板通常采用連續(xù)式傳送滾筒生產(chǎn)工藝進行制造。連 續(xù)式傳送滾筒生產(chǎn)方法是以巻輪對巻輪的連動式操作方式，首先將軟性帶狀 絕緣基材進行壓合、蝕刻并形成保護層；其次，沖孔形成并行排列的傳動孔， 再次，沿并行排列的傳動孔線切割軟性絕緣基材，得到多條寬度適于制作電 路板的軟性絕緣基板，并巻收于巻輪，最后，利用巻輪對巻輪的連續(xù)傳動對 軟性絕緣基板進行導(dǎo)通孔制作、線路制作等軟性電路板所需的工藝流程。
件在軟性電路板上的封裝等工藝制程，收錄在Proceedings of the IEEE， VOL.93, NO. 8, August 2005, Paper(s): 1500-1510,中的標(biāo)題為"Flexible electronics and displays: high-resolution, roll-to-roll, projection lithography and photoablation processing technologies for high-throughput production" 的 一篇
論文給出了一種關(guān)于軟性電路板制作過程中連續(xù)式制作線路的過程，以及給 出了軟性電路板上電子元件的連續(xù)式封裝的過程。
在連續(xù)式制作軟性電路板或軟性電路板封裝工藝制程中，軟性絕緣基板 上的傳動孔用于配合傳動輪帶動軟性絕緣基板進行運動，因此，傳動孔的結(jié)
構(gòu)特點對于連續(xù)式傳送滾筒工藝過程的穩(wěn)定性具有重要的影響。
在用于制作軟性電路板的軟性絕緣基板的結(jié)構(gòu)中，傳動孔位于預(yù)定的產(chǎn) 品成型區(qū)域外，與產(chǎn)品功能無關(guān)。在制程中，由于傳動孔多次套入傳動輪的 扣針以進行傳動，因此需維持傳動孔一定的剛性及外形完整性。為避免傳動 孔的損壞，造成傳動或其它制程問題， 一般在傳動孔的周圍設(shè)有銅層，以維 持傳動孔的完整形態(tài)。如圖4所示， 一種軟性絕緣基板10,其具有一傳動區(qū)
域11。該傳動區(qū)域11包括傳動孔12和設(shè)置在傳動孔12周圍的連續(xù)銅層13。 該軟性絕緣基板10經(jīng)過鍍鎳/金處理后，連續(xù)銅層13的表面也會鍍上鎳層/ 金層。由于傳動區(qū)域ll屬于"非成型區(qū)域"，在完成IC封裝及成型后，傳 動區(qū)域ll即被拋棄，因此，連續(xù)銅層13表面所附著的鎳/金所之也被拋棄， 從而造成材料的浪費。
為此，有必要提供一種可確保傳動孔所在區(qū)域的機械強度且可降低制程 中材料浪費的軟性電路板基板。

發(fā)明內(nèi)容
以下以實施例說明 一種可確保傳動孔所在區(qū)域的機械強度且可降低制 程中材料浪費的軟性電路板基板。
一種軟性電路板基板，其包括一用于開設(shè)多個傳動孔的傳動區(qū)域，所述 多個傳動孔沿傳動區(qū)域的長度方向縱向排列，該傳動區(qū)域包括絕緣基材和形 成在絕緣基材上的圖案化的加強層。所述圖案化的加強層包括多條第 一支撐 線路、至少兩條第二支撐線路、多條第三支撐線路以及多條第四支撐線路。 所述每一條第一支撐線路為自相應(yīng)一個傳動孔的輪廓向該傳動孔外圍延伸 所形成的環(huán)形圖案，所述第二支撐線路沿多個傳動孔縱向排列方向的兩側(cè)延 伸設(shè)置，所述第三支撐線路連接相鄰的第一支撐線路，所述第四支撐線路分 別連接在第 一支撐線路和第二支撐線路之間。
上述軟性電路板基板的傳動區(qū)域結(jié)構(gòu)中，形成在絕緣基材上的圖案化的 加強層，相對于現(xiàn)有技術(shù)來說，該圖案化的加強層在確保傳動區(qū)域中傳動孔 剛性和外形完整性的同時，未將絕緣基材完全覆蓋，這樣的基板經(jīng)過鍍鎳/ 鍍金制程后，可大大減少鎳/金在無效銅面上的沉積，從而大大減少鎳/金的 浪費。


圖1是本技術(shù)方案第一實施例的軟性電路板基板結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1中軟性電路板基板的傳動區(qū)域的放大示意圖。
圖3是本技術(shù)方案第二實施例的軟性電路板結(jié)構(gòu)基板示意圖。
圖4是現(xiàn)有技術(shù)的軟性電路板基板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
下面將結(jié)合附圖及多個實施例對本技術(shù)方案的軟性電路板基板作進一
步的詳細說明。
本技術(shù)方案提供一種軟性電路板基板，其具有用于在制程中帶動軟性電 路板基板運動的傳動區(qū)域。所述傳動區(qū)域包括絕緣基材，形成在絕緣基材上 的金屬基材，以及貫穿絕緣基材的多個傳動孔。為了確保軟性電路板基板在 傳動過程中，其傳動區(qū)域的機械強度，同時能減少軟性電路板基板經(jīng)過鍍鎳 /鍍金制程后，鎳/金材料的浪費，本技術(shù)方案中，在能夠維持傳動孔剛性及 外形完整性的條件下，在絕緣基材上設(shè)置圖案化的加強層。所述圖案化的加 強層所用材質(zhì)為具有一定剛性的材料，例如金屬材料。所述金屬材料包括銅、 金、銅合金、金合金、銅金合金或其它具有良好機械支撐性能的材料。相對 于現(xiàn)有技術(shù)來說，所述圖案化的加強層未將絕緣基材全部覆蓋，因此可以實 現(xiàn)在確保傳動區(qū)域中傳動孔剛性及外形完整性的條件下，降低鍍層金屬在傳 動區(qū)域材料上的沉積，從而減少浪費。下面以多個實施例給出絕緣基材上圖 案化的加強層的結(jié)構(gòu)狀況。
如圖1及圖2所示，本技術(shù)方案第一實施例提供一種軟性電路板基板 100,其包括一傳動區(qū)域110。所述傳動區(qū)域110包括絕緣基材140、形成在 絕緣基材140上的圖案化的加強層130以及多個傳動孔120。所述傳動孔120 縱向排列在傳動區(qū)域110上，即，所述多個傳動動120沿傳動區(qū)域的長度方 向設(shè)置。所述圖案化的加強層130可為金屬基材，例如銅、金、銅合金、金 合金、銅金合金或其它具有良好機械支撐性能的材料，用于維持傳動孔120 剛性及外形完整性。本實施例中，圖案化的加強層130為銅層。
所述圖案化的加強層130包括多條第一支撐線路131，至少兩條第二支 撐線路132,多條第三支撐線路133以及多條第四支撐線路134。所述第一 支撐線路131為自相應(yīng)一個傳動孔120的輪廓向該傳動孔120外圍延伸所形 成的環(huán)形圖案。該環(huán)形第一支撐線路131包括內(nèi)輪廓131a和外輪廓131b, 內(nèi)輪廓131a與其所配合的傳動孔120的輪廓重合，因此內(nèi)輪廓131a的形狀 由其所圍繞的傳動孔120的形狀所定，外輪廓131b的形狀可以與內(nèi)輪廓131a 的形狀相同，也可以不同。優(yōu)選地，外輪廓131b和內(nèi)輪廓131a形狀相同且 外輪廓131b和內(nèi)輪廓131a同中心設(shè)置，那么，外輪廓131b和內(nèi)輪廓131a 之間的間距基本相等，即，環(huán)形第一支撐線路131上各處的寬度Li相同， 且寬度L,約0.2-0.6毫米，最好約0.4毫米。
本實施例中，傳動孔120為矩形，矩形長度為1.43毫米，寬度為1.42 毫米，相應(yīng)地，第一支撐線路131為由兩個相同的矩形套設(shè)形成的矩形環(huán)。 該第一支撐線路131包括內(nèi)矩形131a和外矩形131b，內(nèi)矩形131a和矩形傳 動孔120的輪廓重合，且內(nèi)矩形131a和外矩形131b同中心設(shè)置，這樣環(huán)形 第一支撐線路131的寬度L!基本相同，從而第一支撐線路131對其所包圍 的矩形傳動孔120的周圍進行比較均勻的支撐。這樣，在傳動軟性電路板基 板100過程中，每個矩形傳動孔120的周圍會具有基本相同的剛性，其外形 的完整性可得以有效保證。
另外，每個傳動孔120的周圍可以設(shè)置兩條或兩條以上的第一支撐線路 131,且各條支撐線路131的形狀、材料可以相同，也可以不同。
所述第二支撐線路132用于維持傳動區(qū)域110的剛性及外形完整性，另 外，第二支撐線路132和軟性電路板基板100的傳動區(qū)域IIO之外的工作線 路150相連，用于后續(xù)制程的需要，例如電鍍制程中第二支撐線路132可用 于電連接。該第二支撐線路132可以為寬度相同的圖案化線路，也可以為寬 度不同的即寬度變化的圖案化線路。當(dāng)?shù)诙尉€路132為寬度相同的圖案 化線路時，第二支撐線路132的寬度L2約為0.15-0.3毫米，最好約0.15毫 米。當(dāng)?shù)诙尉€路132為寬度變化的圖案化線路時，第二支撐線路132的 最小寬度L2為0.15-0.3毫米，最好約0.15毫米。
本實施例中，縱向排列的傳動孔120沿傳動區(qū)域110長度方向的兩側(cè)分
別設(shè)置至少一條寬度均勻的銅導(dǎo)線作為第二支撐線路132,每條第二支撐線 路132的寬度L2約為0.15-0.3毫米，最好約0.15毫米。
所述第三支撐線路133連接相鄰的第一支撐線路131，以維持相鄰傳動 孔120之間的剛性及外形完整性。該第三支撐線路133可以為寬度相同的圖 案化線路，也可以為寬度不同的即寬度變化的圖案化線路。當(dāng)?shù)谌尉€路 133為寬度相同的圖案化線路時，第三支撐線路133的寬度L3約為0.2-0.45 毫米，最好約0.2毫米。當(dāng)?shù)谌尉€路133為寬度變化的圖案化線路時， 第三支撐線路133的最小寬度L3為0.2-0.45毫米，最好約0.2毫米。本實施 例中，連接相鄰傳動孔120的第三支撐線路133為兩條寬度均勻的銅導(dǎo)線。 該銅導(dǎo)線的寬度L3約0.2-0.45毫米，最好約0.2毫米。
所述第四支撐線路134連接在每條第一支撐線路131和每條第二支撐線 路132之間，以維持所有傳動孔120所形成的整體結(jié)構(gòu)在軟性電路板基板100 寬度方向上的剛性及外形完整性。該第四支撐線路134可以為寬度相同的圖 案化線路，也可以為寬度不同的即寬度變化的圖案化線路。當(dāng)?shù)谒闹尉€路 134為寬度相同的圖案化線路時，第四支撐線路134的寬度L4約為0.2-0.45 毫米，最好約0.2毫米。當(dāng)?shù)谒闹尉€路134為寬度變化的圖案化線路時， 第四支撐線路134的最小寬度U為0.2-0.45毫米，最好約0.2毫米。本實施 例中，連接傳動孔120和每條第二支撐線路132的第四支撐線路134為一條 寬度均勻的銅導(dǎo)線，且該銅導(dǎo)線的寬度L4約0.2-0.45毫米，最好約0.2毫米。
如圖3所示，本技術(shù)方案第二實施例提供一種軟性電路板基板200，其 具有一傳動區(qū)域210,該傳動區(qū)域210包括多個傳動孔220、用于維持傳動 孔220剛性及外形完整性的圖案化的加強層230以及絕緣基材區(qū)域240。所 述圖案化的加強層230包括一第一支撐線路231， 一第二支撐線路232， 一 第三支撐線路233以及第四支撐線路234。
本實施例的傳動孔220的結(jié)構(gòu)和尺寸與第 一 實施例中傳動孔12 0的結(jié)構(gòu) 和尺寸相同。圍繞傳動孔220的第一支撐線路231包括內(nèi)輪廓231a和外輪 廓231b,內(nèi)輪廓231a為矩形，外輪廓231b為圓形。第一支撐線路231的最 小寬度L!,即，外輪廓231b與內(nèi)輪廓231a之間的最小距離可以為0.2-0.6 毫米。
所述第二支撐線路232用于維持傳動區(qū)域210的剛性及外形完整性，另 外，第二支撐線路232和軟性電路板基板200的傳動區(qū)域210之外的工作線 路250相連，用于后續(xù)制程的需要，例如電鍍制程中第二支撐線路232可用 于電連接。第二支撐線路232為位于傳動孔220兩側(cè)的至少一條寬度不均勻 的銅導(dǎo)線，該銅導(dǎo)線的最小寬度L2可以為0.15-0.3毫米。本實施例中，每條 銅導(dǎo)線狀的第二支撐線路232是由兩條平行的波浪狀或鋸齒狀曲線所形成的 結(jié)構(gòu)。
所述第三支撐線路233用于連接相鄰的用于支撐相鄰傳動孔220的第一 支撐線路231。該第三支撐線路233為一條寬度不均勻的銅導(dǎo)線，如圖案化 的銅線路，且該圖案化的銅線路的最小寬度L3可以為0.2-0.45毫米。
所述第四支撐線路234用于連接用于支撐相鄰傳動孔220的第一支撐線 路231和第二支撐線路232。該第四支撐線路234為兩條寬度不均勻的銅導(dǎo) 線，且該銅導(dǎo)線的最小寬度L4可以為0.2-0.45毫米。
上述實施例所提供的軟性電路板基板100、 200，傳動區(qū)域IIO、 220中， 用于支撐和維持傳動孔120、 220剛性及外形完整性的圖案化的加強層130、 230為非連續(xù)的銅區(qū)域，即，傳動孔120、 220的周圍除設(shè)置金屬材質(zhì)的圖案 化的支撐區(qū)域，還設(shè)置有絕緣基材區(qū)域140、 240。相對于現(xiàn)有技術(shù)來說，這 樣的基板經(jīng)過鍍鎳/鍍金制程后，可大大減少鎳/金在無效銅面上的沉積，從 而大大減少鎳/金的浪費。
以第一實施例的軟性電路板基板100為例，所述軟性電路板基板100中 傳動區(qū)域110的制作可通過激光法或化學(xué)蝕刻法完成。首先，提供已形成有 傳動孔120的帶狀覆銅基板。傳動孔120的通常利用機械鉆孔或模具沖孔的 方法形成。其次，可利用激光法或微影制程結(jié)合化學(xué)蝕刻的方法化學(xué)蝕刻法 將覆銅基板上傳動孔120周圍的部分銅層除去。
激光法加工過程中，可根據(jù)傳動區(qū)域110中傳動孔120周圍的圖案化的 加強層130的結(jié)構(gòu)特點，在激光加工設(shè)備中設(shè)置相關(guān)的加工參數(shù)，從而用激 光燒蝕部分不需要的銅層，而留下所需要的銅層，即，去除第一支撐線路131、 第二支撐線路132、第三支撐線路133及第四支撐線路134外圍的銅層，形 成圖案化的加強層130中包括的第一支撐線路131、第二支撐線路132、第
三支撐線路133及第四支撐線路134。從而得到具有傳動區(qū)域110的軟性電 路氺反基板100。
微影制程結(jié)合化學(xué)蝕刻法形成傳動區(qū)域110的過程中，首先，在覆銅基 板表面形成正光阻層，利用具有與圖案化的加強層130圖案相反的光罩對該 正光阻層曝光，正光阻經(jīng)紫外線曝光后變?yōu)榭扇芙?。其次，利用顯影液將正 光阻層的可溶性部分予以溶去，留下的部分在蝕刻時可保護銅面不^皮蝕刻液 侵蝕，而未被正光阻層覆蓋的銅層形成待去除的圖案。再次，利用銅蝕刻液 對該圖案所對應(yīng)的銅層進行蝕刻，從而棵露出該圖案所對應(yīng)的絕緣基材區(qū)域 140。最后，去除剩余的正光阻層，棵露出的銅層所形成的圖案即為傳動區(qū) 域110中的圖案化的加強層130圖案，從而完成軟性電路板基板100傳動區(qū) 域110的制作。
可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技 術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本 發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種軟性電路板基板，其包括一用于開設(shè)多個傳動孔的傳動區(qū)域，所述多個傳動孔沿傳動區(qū)域的長度方向縱向排列，該傳動區(qū)域包括絕緣基材和形成在絕緣基材上的圖案化的加強層，所述圖案化的加強層包括多條第一支撐線路、至少兩條第二支撐線路、多條第三支撐線路以及多條第四支撐線路，所述每一條第一支撐線路為自相應(yīng)一個傳動孔的輪廓向該傳動孔外圍延伸所形成的環(huán)形圖案，所述第二支撐線路沿多個傳動孔縱向排列方向的兩側(cè)延伸設(shè)置，所述第三支撐線路連接相鄰的第一支撐線路，所述第四支撐線路分別連接在第一支撐線路和第二支撐線路之間。
2. 如權(quán)利要求1所述的軟性電路板基板，其特征在于，所述圖案化的加強層的材質(zhì)為金屬。
3. 如權(quán)利要求2所述的軟性電路板基板，其特征在于，所述金屬為銅、金、 銅合金、金合金及銅金合金其中之一。
4. 如權(quán)利要求1所述的軟性電路板基板，其特征在于，所述第一支撐線路所 形成的環(huán)形圖案包括內(nèi)輪廓和外輪廓，所述內(nèi)輪廓與其圍繞的傳動孔的輪廓 重合，所述外輪廓與內(nèi)輪廓同中心設(shè)置，外輪廓和內(nèi)輪廓之間的最小距離為 0.2-0.6毫米。
5. 如權(quán)利要求4所述的軟性電路板基板，其特征在于，所述第一支撐線路所 形成的環(huán)形圖案的外輪廓的形狀和內(nèi)輪廓的形狀相同，外輪廓和內(nèi)輪廓之間 的距離為0.2-0.6毫米。
6. 如權(quán)利要求5所述的軟性電路板基板，其特征在于，所述第二支撐線路為 寬度相等的圖案化線路，且該寬度相等的第二支撐線路的寬度為0.15-0.3毫 米。
7. 如權(quán)利要求5所述的軟性電路板基板，其特征在于，所述第二支撐線路為 寬度變化的圖案化線路，且該寬度變化的第二支撐線路的最小寬度為 0.15-0.3毫米。
8. 如權(quán)利要求6所述的軟性電路板基板，其特征在于，所述第三支撐線路為 寬度相等的圖案化線路，且該寬度相等的第三支撐線路的寬度為0.2-0.45毫 米。
9. 如權(quán)利要求7所述的軟性電路板基板，其特征在于，所述第三支撐線路為 寬度變化的圖案化的線路，且該寬度變化的第三支撐線路的最小寬度為 0.2-0.45毫米。
10. 如權(quán)利要求8所述的軟性電路板基板，其特征在于，所述第四支撐線路 為寬度相等的圖案化線路，且該寬度相等的第四支撐線路的寬度為0.2-0.45 毫米。
11. 如權(quán)利要求9所述的軟性電路板基板，其特征在于，所述第四支撐線路 為寬度變化的圖案化的線路，且該寬度變化的第四支撐線路的最小寬度為 0.2-0.45毫米。
全文摘要
本發(fā)明提供一種軟性電路板基板，其包括一用于開設(shè)多個傳動孔的傳動區(qū)域，所述多個傳動孔沿傳動區(qū)域的長度方向縱向排列。該傳動區(qū)域包括絕緣基材和形成在絕緣基材上的圖案化的加強層。所述圖案化的加強層包括多條第一支撐線路、至少兩條第二支撐線路、多條第三支撐線路以及多條第四支撐線路。所述第一支撐線路為自各傳動孔的輪廓向該傳動孔外圍延伸所形成的環(huán)形圖案，所述多個傳動孔縱向排列方向的兩側(cè)至少設(shè)置一條第二支撐線路，所述第三支撐線路連接相鄰的第一支撐線路，所述第四支撐線路分別連接在第一支撐線路和第二支撐線路之間。
文檔編號H05K1/14GK101340772SQ20071007639
公開日2009年1月7日 申請日期2007年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月4日
發(fā)明者葉佐鴻, 趙佩砡, 陳嘉成 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司