軟性基板、具有該軟性基板的顯示裝置及其制造方法
【專利說明】軟性基板、具有該軟性基板的顯示裝置及其制造方法
[0001]本發(fā)明申請是申請?zhí)枮?01210118305.3、申請日為2012年4月20日、發(fā)明名稱為“軟性基板、具有該軟性基板的顯示裝置及其制造方法”的發(fā)明專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及一種軟性基板及具有該軟性基板的顯示裝置,且特別是涉及一種可調(diào)整軟性基板與玻璃載板之間附著力的軟性基板、具有其的顯示裝置及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0003]傳統(tǒng)的顯示裝置,常選擇玻璃基板作為材料。然而,玻璃基板易碎且不具可撓性。因此,使用玻璃基板制成的顯示裝置對外來的應(yīng)力的容忍較差,且無法用于可撓性的顯示裝置的開發(fā)。相較之下,軟性基板具有可撓曲及較佳的強度與韌性,且相較于玻璃基板又更為輕薄。市場上,使用軟性基板取代玻璃基板制作而成的顯示裝置逐漸成為趨勢。
[0004]由于軟性基板本身的剛性及機械強度都不及玻璃基板,在制作軟性基板時,常需要以硬式基板或玻璃基板當(dāng)作載板,作為軟性基板的制造過程中的支撐結(jié)構(gòu),待軟性基板形成后,再將軟性基板與玻璃載板分離,以將軟性基板取下利用,并將玻璃載板回收利用。因此,軟性基板與玻璃載板之間的附著力,影響到軟性基板的制造品質(zhì)及生產(chǎn)率,以及玻璃載板的回收的簡便性。
[0005]若軟性基板與玻璃載板之間附著力太強,不但不易平整地取下所希望利用的軟性基板,而且殘留在玻璃載板的軟性基材,也會影響到硬式基板的回收使用。若軟硬基板與玻璃載板之間的附著力太弱時,軟性基板在制造過程中可能會脫落,造成軟性基板的制造失敗。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種軟性基板及具有該軟性基板的顯示裝置。利用特殊的第一尚分子層調(diào)整軟性基板與玻璃載板之間的附著力,提尚軟性基板的制造品質(zhì)及良率。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提出一種軟性基板,包括第一高分子層及第二高分子層。第一高分子層包括聚酰胺酸(PAA)、聚亞酰胺、環(huán)氧化合物及光致抗蝕劑材料至少一者,第一高分子層形成于一玻璃載板上。第二高分子層形成于第一高分子層上,第二高分子層包括聚亞酰胺及透明聚合物薄膜至少一者。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的第二方面,提出一種顯示裝置,包括一第一基板、一第二基板、一顯示介質(zhì)層及一驅(qū)動電路。第一基板包括第一高分子層及第二高分子層。第一高分子層包括聚酰胺酸、聚亞酰胺、環(huán)氧化合物及光致抗蝕劑材料至少一者,第一高分子層形成于一玻璃載板上。第二高分子層形成于第一高分子層上,第二高分子層包括聚亞酰胺及透明聚合物薄膜至少一者。第二基板與第一基板相對而設(shè)。顯示介質(zhì)層,設(shè)置于第一基板與第二基板之間。驅(qū)動電路設(shè)置于第一基板與第二基板之間,用以驅(qū)動顯示介質(zhì)層。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的第三方面,提出一種制造顯示裝置的方法。方法包括以下步驟。提供一第一基板,包括形成一第一高分子層于一玻璃載板上,第一高分子層包括聚酰胺酸、聚亞酰胺、環(huán)氧化合物及光致抗蝕劑材料至少一者,且第一高分子層與玻璃載板的附著力可調(diào)整。形成第二高分子層于第一高分子層上,第二高分子層包括一聚亞酰胺及透明聚合物薄膜至少一者。將第一基板從玻璃載板剝除。提供一第二基板。形成一顯示介質(zhì)層于第一基板與第二基板之間。形成一驅(qū)動電路于第一基板與第二基板之間,以驅(qū)動顯示介質(zhì)層。
[0010]為了對本發(fā)明的上述及其他方面有更佳的了解,下文特舉較佳實施例,并配合所附附圖,作詳細(xì)說明如下:
【附圖說明】
[0011]圖1A?圖1G為本發(fā)明第一實施例的軟性基板的制造流程圖;
[0012]圖2A?圖2D為本發(fā)明第二實施例的軟性基板的制造流程圖;
[0013]圖3A?圖3C為本發(fā)明第三實施例的軟性基板的制造流程圖;
[0014]圖4A?圖4E為本發(fā)明第四實施例的軟性基板的制造流程圖;
[0015]圖5A?圖f5D為本發(fā)明第五實施例的軟性基板的制造流程圖;
[0016]圖6A?圖6D為本發(fā)明第六實施例的軟性基板的制造流程圖;
[0017]圖7A?圖7D為本發(fā)明第七實施例的軟性基板的制造流程圖;
[0018]圖8為本發(fā)明一實施例的有機發(fā)光二極管顯示裝置的示意圖;
[0019]圖9為本發(fā)明一實施例的液晶顯不裝置的不意圖;
[0020]圖10為本發(fā)明一實施例的電子紙顯示裝置的示意圖。
[0021]主要元件符號說明
[0022]8?12:顯示裝置
[0023]10、20、30、40、50、60、70:軟性基板
[0024]80、90、110:驅(qū)動電路
[0025]100、200、300、400、400’、500、600、700:玻璃載板
[0026]120、120,、120,a、420、420a、520、520a、620、620a、720、720a:第三高分子層
[0027]140、140a、240、340、340a、440、440a、540、540a、640、640a:第一高分子層
[0028]160、160a、260、360、360a、460、460a、560、560a、660、660a、760、760a:第二尚分子層
[0029]260、560、760:第二高分子材料
[0030]262、562、762:膠材
[0031]800、810、900、910、1000、1010:基板
[0032]820、830、920、930、1020、1030:導(dǎo)電層
[0033]850、950、1050:顯示介質(zhì)層
[0034]262、562、762、262a、562a、762a:膠材
[0035]264、564、764、264a、564a、764a:第二高分子材料
[0036]742、744、742a、744a:緩沖材料
[0037]740、740a:緩沖層
[0038]Ι、Π:區(qū)域
[0039]Μ:光掩模
[0040]S1、S2、T1、T2、V1、V2:切割位置
[0041]X_X:切線
【具體實施方式】
[0042]第一實施例
[0043]圖1A?圖1G為繪示依照本案第一實施例的軟性基板10的制造流程圖。請參考圖1A,提供一玻璃載板100。以刷涂或旋涂的方式涂布第三高分子材料(未繪示出)于玻璃載板100上,再以110°C?120°C的溫度進行加熱,形成一第三高分子層120于玻璃載板100上。第三高分子層120例如是一復(fù)合材料,具有聚娃氧燒、聚酰胺酸(Polyamic acid)、聚四氟乙烯及聚亞酰胺其中至少一者,第三高分子層120的材料與玻璃載板100的附著力不佳,使得第三高分子層120與玻璃載板100之間形成一離型面。請參考圖1B,使用一光掩模M,對第三高分子層120進行一曝光顯影的圖案化制作工藝。圖案化的第三高分子層120’如圖1C所示。
[0044]請參考圖1D,以刷涂或旋涂的方式,涂布第一高分子材料(未繪示出)于圖案化的第三高分子層120’及部分的玻璃載板100上,再以80°C?450°C的溫度進行加熱,以形成第一高分子層140于圖案化的第三高分子層120’及部分的玻璃載板100上。接著,如圖1E所示,以刷涂或旋涂的方式涂布第二高分子材料(未繪示出)于第一高分子層140上,再以150°C?450°C的溫度進行加熱,以形成第二高分子層160。第二高分子層160包括聚亞酰胺、聚合物薄膜或其他具有透明性質(zhì)的塑膠材質(zhì)其中至少一者。
[0045]在此實施例中,第一高分子材料例如包括聚酰胺酸(Polyacrylic Acid, PAA)的類聚亞酰胺(Polyimide,PI)高分子材料及環(huán)氧(epoxy)化合物及光致抗蝕劑材料等有機高分子材料至少一者。第一高分子材料的制備方式,是將聚酰胺酸及特定比例的環(huán)氧化合物,溶解于N-甲基2-四氫R比各酮(N-Methyl-2-Pyrrolidone,NMP)、二甲基甲酰胺(Dimethylformamide,DMF)、二甲基乙酰胺(Dimethyl acetamide,DMAC)或四氫呋喃(Tetrahydrofuran,THF)的溶劑中。環(huán)氧化合物例如一環(huán)氧樹脂,環(huán)氧化合物的特定添加比例,例如以重量百分比為0.1%?10%的環(huán)氧化合物,添加至重量百分比為99.9%?90%的聚酰胺酸中。經(jīng)過80°C?450°C的溫度加熱烘烤過后,第一高分子材料的環(huán)氧化合物發(fā)生開環(huán)反應(yīng),并與聚酰胺酸的酰胺酸(Amic Acid)基接枝,以形成環(huán)氧化合物與聚酰胺酸的交聯(lián)結(jié)構(gòu)。
[0046]在此實施例中,第一高分子層140中的環(huán)氧化合物與聚酰胺酸的交聯(lián)結(jié)構(gòu),可以與第二高分子層160反應(yīng)而緊密地結(jié)合。并且,環(huán)氧化合物與聚酰胺酸的交聯(lián)結(jié)構(gòu)越多,第一高分子層140與玻璃載板100之間附著力及第一高分子層140與第二高分子層160之間附著力越強,且第一高分子層140的抗化(架橋)程度也越高。舉例而言,具有重量百分比為0.1 %?10%的環(huán)氧化合物的第一高分子層140,與玻璃載板100之間的附著力為附著力測試規(guī)范(ASTM-D3359)中的0B?4B。舉例而言,于附著力測試規(guī)范(ASTM-D3359)中,當(dāng)測試區(qū)的第二基材貼附于第一基材的附著力等級為0B時,表示測試區(qū)中有65%以上的第二基材會剝落,亦即等級0B僅附著力較弱,而非完全無附著力。當(dāng)測試區(qū)的第二基材貼附于第一基材的附著力等級為4B時,表示測試區(qū)中少于5%的第二基