專利名稱：布線電路基板及布線電路基板的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種布線電路基板及布線電路基板的連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在電子、電氣設(shè)備等中使用的布線電路基板上通常形成有用于與外部端子連接的端子部。
近年來，作為這種端子部，為了應(yīng)對電子、電氣設(shè)備的高密度化及小型化、具體而言為了應(yīng)對細距化的外部端子，不只是形成在導(dǎo)體圖案的單面、而是形成在該導(dǎo)體圖案的雙面上的所謂的飛線正在普及。
例如，已知在硬盤驅(qū)動中使用的帶電路懸浮基板等上，端子部形成為飛線，這種端子部例如通過使用接合工具等施加超聲波振動來與外部端子連接(例如，參照日本專利特開2001-209918號公報)。
然而，在這種作為飛線形成的端子部中，由于導(dǎo)體圖案的兩個表面露出，因此雖適用于利用超聲波振動進行連接，但機械強度差，在制造或使用中可能會產(chǎn)生破損或變形。另外，對于連接了外部端子后的連接部也一樣。
另外，在使用熔融金屬、例如焊球等來連接端子部與外部端子時，端子部與外部端子重疊而使觀看性變差，因此，兩者的連接部難以進行位置對準，其結(jié)果是，有時連接可靠性變差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可通過簡單的結(jié)構(gòu)來抑制端子部以及端子部與外部端子的連接部的機械強度下降、且可使連接部的連接可靠性提高、并可應(yīng)對電子、電氣設(shè)備的高密度化及小型化的布線電路基板及該布線電路基板的連接結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的布線電路基板，其特征在于，包括金屬支撐層、在所述金屬支撐層上形成的絕緣層、以及形成在所述絕緣層上并具有用于與外部端子連接的端子部的導(dǎo)體圖案，所述端子部配置在所述導(dǎo)體圖案的端部，由所述絕緣層支撐，并從所述金屬支撐層露出，其端面形成為與所述外部端子連接的接點。
采用本發(fā)明的布線電路基板，由于配置在導(dǎo)體圖案端部的端子部從金屬支撐層露出，且由絕緣層進行支撐，故可以加強端子部的機械強度。另外，由于端子部的端面作為與外部端子連接的接點進行連接，故可以減小連接部的厚度，從而可以減小布線電路基板整體的厚度。其結(jié)果是，可以通過簡單的結(jié)構(gòu)來抑制端子部的機械強度下降，并可以應(yīng)對電子、電氣設(shè)備的高密度化及小型化。
另外，在本發(fā)明的布線電路基板中，最好所述端子部的所述端面與支撐所述端子部的所述絕緣層的端面實質(zhì)上處于一個面。
若端子部的端面與絕緣層的端面實質(zhì)上處于一個面，那么在連接端子部與外部端子時，便可以容易地觀察兩者的連接部。其結(jié)果是，可以容易并正確地連接端子部與外部端子，從而可以提高連接部的連接可靠性。
另外，在本發(fā)明的布線電路基板中，最好所述端子部的所述端面覆蓋對所述端子部進行支撐的所述絕緣層的端面。
若絕緣層的端面被端子部的端面覆蓋，那么在連接端子部與外部端子時，不用改變端子部及絕緣層的厚度便可以增大端子部的與外部端子連接的接點的面積。其結(jié)果是，可以容易并正確地連接端子部與外部端子，從而可以提高連接部的連接可靠性。
另外，在本發(fā)明的布線電路基板中，由于端子部與外部端子的連接部的厚度小且連接可靠性高，故可以很好地作為帶電路懸浮基板使用。
另外，本發(fā)明的布線電路基板的連接結(jié)構(gòu)是連接第一布線電路基板與第二布線電路基板的布線電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一布線電路基板包括第一金屬支撐層、在所述第一金屬支撐層上形成的第一絕緣層、以及形成在所述第一絕緣層上并具有第一端子部的第一導(dǎo)體圖案，所述第一端子部配置在所述第一導(dǎo)體圖案的端部，由所述第一絕緣層進行支撐，并從所述第一金屬支撐層露出，其端面形成為接點，所述第二布線電路基板包括第二絕緣層、以及形成在所述第二絕緣層上并具有第二端子部的第二導(dǎo)體圖案，所述第一布線電路基板的所述第一絕緣層與所述第二布線電路基板的所述第二端子部在與層厚方向正交的方向上相對配置，所述第一布線電路基板的所述第一端子部的端面與所述第二布線電路基板的所述第二端子部的表面通過熔融金屬進行連接。
采用本發(fā)明的布線電路基板的連接結(jié)構(gòu)，配置在第一導(dǎo)體圖案的端部的第一端子部從第一金屬支撐層露出，并由第一絕緣層進行支撐。因此，在連接第一端子部與第二端子部時，可以加強連接部的機械強度。另外，由于在第一絕緣層與第二端子部在與層厚方向正交的方向上相對配置的狀態(tài)下連接第一端子部與第二端子部，故可以減小連接結(jié)構(gòu)整體的厚度。其結(jié)果是，可以通過簡單的結(jié)構(gòu)來抑制第一端子部與第二端子部的連接部的機械強度下降，并可以應(yīng)對電子、電氣設(shè)備的高密度化及小型化。
另外，在本發(fā)明的布線電路基板的連接結(jié)構(gòu)中，最好是在所述第一布線電路基板中，所述第一端子部的所述端面與支撐所述第一端子部的所述第一絕緣層的端面實質(zhì)上處于一個面，且所述第一布線電路基板的所述第一絕緣層的端面與所述第二布線電路基板的所述第二端子部的端面相接觸。
若第一端子部的端面與第一絕緣層的端面實質(zhì)上處于一個面，且第一絕緣層的端面與第二端子部的端面接觸，那么在連接第一端子部與第二端子部時，便可以容易地觀察兩者的連接部。其結(jié)果是，可以容易并正確地連接第一端子部與第二端子部，從而可以提高連接部的連接可靠性。
另外，在本發(fā)明的布線電路基板的連接結(jié)構(gòu)中，最好是在所述第一布線電路基板中，所述第一端子部的所述端面覆蓋對所述第一端子部進行支撐的所述第一絕緣層的端面，且所述第一布線電路基板的所述第一端子部的所述端面與所述第二布線電路基板的所述第二端子部的端面相接觸。
若第一絕緣層的端面被第一端子部的端面覆蓋，且第一端子部的端面與第二端子部的端面相接觸，那么在連接第一端子與第二端子部時，不用改變第一端子部及第一絕緣層的厚度便可以增大與第二端子部連接的接點的面積。其結(jié)果是，可以容易并正確地連接第一端子部與第二端子部，從而可以提高連接部的連接可靠性。
另外，在本發(fā)明的布線電路基板的連接結(jié)構(gòu)中，最好是在所述第二布線電路基板中，所述第二絕緣層比所述第二端子部更向所述第一布線電路基板的所述第一金屬支撐層突出，且所述第一布線電路基板的所述第一絕緣層由所述第二布線電路基板的所述第二絕緣層進行支撐。
若第二絕緣層比第二端子部更向第一金屬支撐層突出，并對第一絕緣層進行支撐，那么不用改變第一布線電路基板及第二布線電路基板的厚度便可以加強第一端子部與第二端子部的連接部的機械強度。其結(jié)果是，可以抑制第一端子部與第二端子部的連接部的機械強度下降，并可以應(yīng)對電子、電氣設(shè)備的高密度化及小型化。


圖1是表示本發(fā)明的帶電路懸浮基板的一實施形態(tài)(第一實施形態(tài))的俯視圖。
圖2是圖1所示帶電路懸浮基板上的形成外部端子部的部分的主要部分放大圖，圖2(a)是沿帶電路懸浮基板的長度方向的剖視圖，圖2(b)是俯視圖。
圖3是表示圖1所示帶電路懸浮基板的制造方法的一實施形態(tài)的制造工序圖，圖3(a)表示準備金屬支撐基板的工序，圖3(b)表示在金屬支撐基板的表面上形成基底絕緣層的工序，圖3(c)表示在基底絕緣層上以導(dǎo)體圖案的翻轉(zhuǎn)圖案形成電鍍抗蝕層的工序，圖3(d)表示在從電鍍抗蝕層露出的基底絕緣層上形成導(dǎo)體圖案的工序，圖3(e)表示將電鍍抗蝕層及形成有電鍍抗蝕層的部分的金屬薄膜除去的工序，圖3(f)表示以覆蓋各布線的形態(tài)在基底絕緣層的表面上形成覆蓋絕緣層的工序，圖3(g)表示除去金屬支撐基板以使各外部側(cè)端子部及端子支撐部從金屬支撐基板露出的工序。
圖4是表示圖1所示帶電路懸浮基板的各外部側(cè)端子部與外部布線電路基板的各連接端子部的連接結(jié)構(gòu)的主要部分剖視圖，圖4(a)是沿帶電路懸浮基板的長度方向的剖視圖，圖4(b)是俯視圖。
圖5是表示圖2所示外部側(cè)端子部的其它實施形態(tài)(第二實施形態(tài))的與圖2對應(yīng)的主要部分放大圖，圖5(a)是沿帶電路懸浮基板的長度方向的剖視圖，圖5(b)是俯視圖。
圖6是表示圖5所示帶電路懸浮基板的各外部側(cè)端子部與外部布線電路基板的各連接端子部的連接結(jié)構(gòu)的主要部分剖視圖，圖6(a)是沿帶電路懸浮基板的長度方向的剖視圖，圖6(b)是俯視圖。
圖7是圖2所示外部側(cè)端子部的其它實施形態(tài)(第三實施形態(tài))的與圖2對應(yīng)的主要部分放大俯視圖。
圖8是圖2所示外部側(cè)端子部的其它實施形態(tài)(第四實施形態(tài))的與圖2對應(yīng)的主要部分放大俯視圖。
圖9是圖2所示外部側(cè)端子部的其它實施形態(tài)(第五實施形態(tài))的與圖2對應(yīng)的主要部分放大俯視圖。
圖10是圖2所示外部側(cè)端子部的其它實施形態(tài)(第六實施形態(tài))的與圖2對應(yīng)的主要部分放大俯視圖。
圖11是圖2所示外部側(cè)端子部的其它實施形態(tài)(第七實施形態(tài))的與圖2對應(yīng)的主要部分放大俯視圖。
具體實施例方式
圖1是表示本發(fā)明的帶電路懸浮基板的一實施形態(tài)(第一實施形態(tài))的俯視圖，圖2是圖1所示帶電路懸浮基板上的形成外部端子部的部分的主要部分放大圖，圖2(a)是沿帶電路懸浮基板的長度方向的剖視圖，圖2(b)是俯視圖。
在圖1中，作為第一布線電路基板的帶電路懸浮基板1安裝有硬盤驅(qū)動的磁頭(未圖示)，并克服磁頭與磁盤相對地走行時的氣流，在使該磁頭與磁盤之間保持有微小間隔的狀態(tài)下對該磁頭進行支撐，而且，一體地形成有用于連接磁頭與作為第二布線電路基板的外部布線電路基板21的導(dǎo)體圖案4。
導(dǎo)體圖案4一體地包括配置在帶電路懸浮基板1的前端部(長度方向上的一端部)上、與外部布線電路基板21連接的作為第一端子部的外部側(cè)端子部6；配置在帶電路懸浮基板1的后端部(長度方向上的另一端部)上、與磁頭連接的磁頭側(cè)端子部7；以及在外部側(cè)端子部6及磁頭側(cè)端子部7之間用于將兩者相互連接的多根(四根)布線8。
外部側(cè)端子部6將在后面詳述，但在帶電路懸浮基板1的前端部，對應(yīng)多根(四根)布線8，在寬度方向(與帶電路懸浮基板1的長度方向正交的方向，下面相同)上相互間隔地設(shè)置有多個(四個)外部側(cè)端子部6。
在帶電路懸浮基板1的后端部，對應(yīng)多根(四根)布線8，在寬度方向上相互間隔地設(shè)置有多個(四個)磁頭側(cè)端子部7。
如圖2(a)所示，帶電路懸浮基板1包括沿長度方向延伸的作為第一金屬支撐層的金屬支撐基板2、在該金屬支撐基板2上形成的作為第一絕緣層的基底絕緣層3、在該基底絕緣層3上形成的作為第一導(dǎo)體圖案的導(dǎo)體圖案4、以及以覆蓋導(dǎo)體圖案4的形態(tài)在基底絕緣層3上形成的覆蓋絕緣層5。
另外，在圖1中，為了明確地圖示導(dǎo)體圖案4而省略了基底絕緣層3及覆蓋絕緣層5。
如圖1所示，金屬支撐基板2由沿長度方向形成為大致曲柄形狀的平板構(gòu)成，并由金屬箔或金屬薄板形成。
另外，如圖2所示，金屬支撐基板2的前端部形成為俯視大致為矩形形狀，為使各外部側(cè)端子部6及端子支撐部11(后述)露出(即，為使各外部側(cè)端子部6及端子支撐部11(后述)從金屬支撐基板2的層厚方向的投影面露出)，金屬支撐基板2的前端面10配置在各外部側(cè)端子部6及端子支撐部11(后述)的后方，并沿寬度方向形成為大致一個面(俯視為直線形狀)。
另外，如圖1所示，在金屬支撐基板2的后端部，在磁頭側(cè)端子部7的前方形成有用于安裝磁頭的萬向節(jié)9。
金屬支撐基板2由諸如不銹鋼、42合金、銅、銅合金等形成，最好是由不銹鋼形成。另外，其厚度例如為15～64μm，最好為18～25μm。
基底絕緣層3形成在金屬支撐基板2的表面上，前端部形成在形成有外部側(cè)端子部6的部分上，后端部形成在形成有磁頭側(cè)端子部7的部分上。另外，前端部及后端部之間相互間隔地形成在金屬支撐基板2的寬度方向兩側(cè)。
另外，如圖2所示，在基底絕緣層3的前端部具有用于支撐外部側(cè)端子部6的端子支撐部11。端子支撐部11形成為從金屬支撐基板2的前端面10向前方突出，以從金屬支撐基板2露出。
該端子支撐部11形成為與金屬支撐基板2同寬的俯視大致為矩形的形狀，并對在寬度方向上并列配置的外部側(cè)端子部6進行支撐。另外，端子支撐部11的前端面12沿寬度方向形成為大致一個面(俯視為直線形狀)。
端子支撐部11的長度(從金屬支撐基板2的前端面10到端子支撐部11的前端面12的長度方向上的長度)例如為0.1～5mm，最好為0.5～3mm，其寬度(寬度方向上的長度)例如為0.2～5mm，最好為0.3～2mm。
基底絕緣層3由諸如聚酰亞胺、聚醚腈、聚醚砜、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成樹脂形成，最好是由聚酰亞胺形成。另外，其厚度例如為6～15μm，最好為8～12μm。
導(dǎo)體圖案4形成在基底絕緣層3的表面上，如上所述，其包括多根布線8、以及與各布線8對應(yīng)的各外部側(cè)端子部6及各磁頭側(cè)端子部7。
各布線8在寬度方向上相互間隔地并列配置，更具體地，各布線8沿長度方向進行配置，在寬度方向上，一對布線8相互間隔地并列配置。一對布線8分別設(shè)置在相互間隔地形成在寬度方向兩側(cè)的基底絕緣層3的表面上。
另外，各布線8形成為前端部與各外部側(cè)端子部6連接、后端部與各磁頭側(cè)端子部7連接。
如圖2所示，各外部側(cè)端子部6設(shè)置在從金屬支撐基板2的前端面10露出的基底絕緣層3的端子支撐部11上。更具體地，各外部側(cè)端子部6設(shè)置為與各布線8連接，并從金屬支撐基板2的前端面10向前方延伸，其前端面13與端子支撐部11的前端面12為大致一個面。即，各外部側(cè)端子部6的前端面13與端子支撐部11的前端面12在俯視時在沿寬度方向的同一直線上重疊。
由此，各外部側(cè)端子部6從金屬支撐基板2的前端面10露出，并沿寬度方向相互間隔地由基底絕緣層3的端子支撐部11進行支撐。
另外，各外部側(cè)端子部6的前端面13成為用于與外部布線電路基板21的作為第二端子部的連接端子部22連接的接點。
另外，各外部側(cè)端子部6的長度(長度方向上的長度)與端子支撐部11的長度相同，其寬度(寬度方向上的長度)與各布線8相同或比各布線8寬，例如為15～150μm，最好為20～100μm。另外，各外部側(cè)端子部6間的寬度方向上的間隔例如為15～150μm，最好為20～50μm。
各磁頭側(cè)端子部7的后端部形成為寬度大于各布線8的面。
導(dǎo)體圖案4由諸如銅、鎳、金、焊錫、或它們的合金等金屬形成，最好是由銅形成。另外，其厚度例如為3～30μm，最好為8～15μm。
覆蓋絕緣層5以覆蓋多根布線8的形態(tài)形成在基底絕緣層3的表面上。其前端部以使各外部側(cè)端子部6及端子支撐部11露出的形態(tài)形成在基底絕緣層3的表面上。
覆蓋絕緣層5的前端部形成為與金屬支撐基板2相同的形狀、即俯視為大致矩形形狀，為使各外部側(cè)端子部6及端子支撐部11露出，其前端面14配置在各外部側(cè)端子部6及端子支撐部11的后方，并沿寬度方向形成為大致一個面(俯視為直線形狀)。
更具體地，覆蓋絕緣層5的前端面14形成為與金屬支撐基板2的前端面10為大致一個面。即，覆蓋絕緣層5的前端面14與金屬支撐基板2的前端面10在俯視時在沿寬度方向的同一直線上重疊。
另外，覆蓋絕緣層5的后端部以使各磁頭側(cè)端子部7露出的形態(tài)形成在基底絕緣層3的表面上。
另外，覆蓋絕緣層5的前端部及后端部之間以覆蓋各布線8的形態(tài)形成在相互間隔地形成在寬度方向兩側(cè)的基底絕緣層3的表面上。
覆蓋絕緣層5由基底絕緣層3中例示的合成樹脂形成，最好是由聚酰亞胺形成。另外，其厚度例如為1.5～7μm，最好為3～5μm。
圖3是表示圖1所示帶電路懸浮基板1的制造方法的一實施形態(tài)的制造工序圖。
下面參照圖3，對該帶電路懸浮基板1的制造方法進行說明。另外，圖3作為與圖2(a)對應(yīng)的剖視圖進行圖示。
在本方法中，首先如圖3(a)所示，準備金屬支撐基板2，接著如圖3(b)所示，在該金屬支撐基板2的表面上以上述的圖案形成基底絕緣層3。
為了在金屬支撐基板2的表面上形成基底絕緣層3，例如可將樹脂溶液涂敷到金屬支撐基板2的表面上，并在干燥后對其加熱固化。
樹脂溶液通過將上述樹脂溶解到有機溶劑等中來調(diào)制。作為樹脂溶液，例如可使用聚酰亞胺的先質(zhì)、即聚酰胺酸樹脂溶液(清漆)等。
另外，樹脂溶液的涂敷可使用刮板法、旋轉(zhuǎn)涂布法等公知的涂敷方法。另外，在通過適當加熱而干燥后，例如通過在250℃以上進行加熱固化，從而在金屬支撐基板2的表面上以上述的圖案形成由撓性的樹脂薄膜構(gòu)成的基底絕緣層3。
另外，在樹脂溶液中加入感光劑，在涂敷樹脂溶液后，利用曝光及顯影可容易地形成上述的圖案。
另外，基底絕緣層3還可以根據(jù)需要通過粘結(jié)劑將預(yù)先形成為上述圖案的樹脂薄膜貼付到金屬支撐基板2上來形成。
接著，在本方法中，如圖3(c)～(e)所示，在基底絕緣層3的表面上如上所述地以包括外部側(cè)端子部6、磁頭側(cè)端子部7及布線8的圖案形成導(dǎo)體圖案4。導(dǎo)體圖案4利用諸如消去法、添加法等公知的圖案形成方法在基底絕緣層3的表面上形成。在這些圖案形成方法中，由于能以細距形成導(dǎo)體圖案4，故最好是使用添加法。
即，在添加法中，首先在基底絕緣層3的整個表面上利用公知的方法、例如真空蒸鍍法或濺鍍蒸鍍法形成導(dǎo)體薄膜、例如銅薄膜或鉻薄膜(未圖示)。
接著，在基底絕緣層3(導(dǎo)體薄膜)上以導(dǎo)體圖案4的翻轉(zhuǎn)圖案形成電鍍抗蝕層15。電鍍抗蝕層15可用干膜抗蝕層等通過公知的方法以抗蝕圖案形成。另外，如圖3(c)所示，該電鍍抗蝕層15也形成在金屬支撐基板2上。
接著，如圖3(d)所示，利用電解鍍在從電鍍抗蝕層15露出的基底絕緣層3(導(dǎo)體薄膜)上以上述的圖案形成導(dǎo)體圖案4。電解鍍最好是使用電解鍍銅。
接著，如圖3(e)所示，利用諸如化學(xué)蝕刻(濕法蝕刻)等蝕刻或剝離來除去電鍍抗蝕層15及形成有電鍍抗蝕層15的部分的金屬薄膜。由此，導(dǎo)體圖案4便以上述的圖案形成。
之后，在本方法中，如圖3(f)所示，以覆蓋各布線8的形態(tài)在基底絕緣層3的表面上形成覆蓋絕緣層5。
為了在基底絕緣層3的表面上形成覆蓋絕緣層5，與基底絕緣層3的形成一樣，例如可將樹脂溶液、最好是聚酰胺酸樹脂溶液涂敷到基底絕緣層3的表面上，并在干燥后對其加熱固化。
另外，在樹脂溶液中加入感光劑，在涂敷樹脂溶液后，可與基底絕緣層3的形成一樣，利用曝光及顯影容易地形成上述的圖案。
另外，覆蓋絕緣層5也可以根據(jù)需要通過粘結(jié)劑將預(yù)先形成為上述的圖案的樹脂薄膜貼付到基底絕緣層3上來形成。
由此，覆蓋絕緣層5形成為其前端面14如上所述地配置在各外部側(cè)端子部6及端子支撐部11的后方。
另外，在本方法中，如圖3(g)所示，為使各外部側(cè)端子部6及端子支撐部11從金屬支撐基板2露出，利用化學(xué)蝕刻(濕法蝕刻)等蝕刻來除去金屬支撐基板2。另外，利用該蝕刻還可形成萬向節(jié)9。
利用該蝕刻，可使金屬支撐基板2的前端面10如上所述地配置在各外部側(cè)端子部6及端子支撐部11的后方。
之后，雖未圖示，但根據(jù)需要在從覆蓋絕緣層5露出的各外部側(cè)端子部6及各磁頭側(cè)端子部7上形成金屬鍍層，從而得到帶電路懸浮基板1。
金屬鍍層例如利用電解鍍(電解鍍金、電解鍍鎳)形成在各外部側(cè)端子部6及各磁頭側(cè)端子部7的表面上。
在如此得到的帶電路懸浮基板1中，外部側(cè)端子部6從金屬支撐基板2露出，并由端子支撐部11進行支撐。因此，可以加強外部側(cè)端子部6在層厚方向上的機械強度。其結(jié)果是，通過提高剛性，在制造、運輸?shù)戎?，可以有效地防止外部?cè)端子部6的破損和變形。
另外，外部側(cè)端子部6的前端面13為用于與外部布線電路基板21的連接端子部22連接的接點。因此，可以減小與外部布線電路基板21連接的連接部(外部布線電路基板21的各連接端子部22與帶電路懸浮基板1的各外部側(cè)端子部6的隔著熔融的焊球31的連接部，下面相同)的厚度，從而可以減小帶電路懸浮基板1整體的厚度。
其結(jié)果是，采用該帶電路懸浮基板1，可以通過簡單的結(jié)構(gòu)來抑制外部側(cè)端子部6的機械強度下降，并可以應(yīng)對電子、電氣設(shè)備的高密度化及小型化。
另外，在該帶電路懸浮基板1中，各外部側(cè)端子部6的前端面13與端子支撐部11的前端面12形成為大致一個面。因此，如后面所述，可以從外側(cè)容易地觀察各外部側(cè)端子部6與外部布線電路基板21的各連接端子部22的連接部。其結(jié)果是，可以容易地使各外部側(cè)端子部6與外部布線電路基板21的各連接端子部22位置對準，正確地連接連接部，故可以提高連接部的連接可靠性。
圖4是表示圖1所示帶電路懸浮基板的各外部側(cè)端子部與外部布線電路基板的各連接端子部的連接結(jié)構(gòu)的主要部分剖視圖，圖4(a)是沿帶電路懸浮基板的長度方向的剖視圖，圖4(b)是俯視圖。
下面參照圖4，對帶電路懸浮基板1的各外部側(cè)端子部6與外部布線電路基板21的各連接端子部22的連接結(jié)構(gòu)進行說明。
在圖4中，外部布線電路基板21是與帶電路懸浮基板1電氣性連接的中繼柔性基板或控制柔性基板，包括作為第二絕緣層的基底絕緣層23、在基底絕緣層23上形成的作為第二導(dǎo)體圖案的導(dǎo)體圖案24、以及以覆蓋導(dǎo)體圖案24的形態(tài)形成在基底絕緣層23上的覆蓋絕緣層25。
另外，在下面的說明中，在明確地區(qū)別帶電路懸浮基板1與外部布線電路基板21時，若是帶電路懸浮基板1的構(gòu)件，則在名稱上附加(S側(cè))，若是外部布線電路基板21的構(gòu)件，則在名稱上附加(X側(cè))。
基底絕緣層23(X側(cè))由寬度大于基底絕緣層3(S側(cè))的沿長度方向延伸的平板構(gòu)成，例如由基底絕緣層3(S側(cè))中例示的合成樹脂形成，最好是由聚酰亞胺形成。另外，其厚度例如為5～35μm，最好為10～25μm。
另外，在沿長度方向的基底絕緣層23(X側(cè))的后端面27與后面所述的各連接端子部22的后端面28之間，基底絕緣層23(X側(cè))設(shè)置為用于支撐基底絕緣層3(S側(cè))的支撐部29。該支撐部29形成為寬度大于基底絕緣層3(S側(cè))的俯視為大致矩形的形狀，其長度(長度方向上的長度)例如為0.1～5mm，最好為0.5～3mm，其寬度(寬度方向上的長度)例如為0.1～30mm，最好為1～15mm。
導(dǎo)體圖案24(X側(cè))形成在基底絕緣層23(X側(cè))的表面上，包括多根布線26、以及作為與各布線26對應(yīng)的外部端子的各連接端子部22。另外，雖未圖示，但導(dǎo)體圖案24(X側(cè))在各連接端子部22的長度方向上的相反側(cè)具有用于與各種電子器件或各種布線電路基板連接的端子部。
各布線26沿長度方向進行設(shè)置，在寬度方向上相互間隔地并列配置。另外，各布線26形成為在后端部(長度方向上的一端部)分別與各連接端子部22連接。
在基底絕緣層23(X側(cè))的后端部，各連接端子部22沿寬度方向相互間隔地進行設(shè)置，與各布線26連接并向后方延伸，其后端面28配置在基底絕緣層23(X側(cè))的后端面27的前方。
另外，各連接端子部22的長度(從后述的覆蓋絕緣層25(X側(cè))的后端面30到連接端子部22的后端面28的長度方向上的長度)例如為0.5～5mm，最好為0.2～2mm，其寬度(寬度方向上的長度)與各布線26相同或比各布線26寬，例如為15～150μm，最好為20～100μm。另外，各外部側(cè)端子部22間的寬度方向上的間隔例如為15～150μm，最好為20～50μm。
另外，各連接端子部22與各外部側(cè)端子部6(S側(cè))對應(yīng)地進行設(shè)置，以可與各外部側(cè)端子部6(S側(cè))在長度方向上相對的寬度及間隔形成。
導(dǎo)體圖案24(X側(cè))由導(dǎo)體圖案4(S側(cè))中例示的金屬形成，最好是由銅形成。另外，其厚度例如為6～70μm，最好為8～20μm。
覆蓋絕緣層25(X側(cè))以覆蓋多根布線26的形態(tài)形成在基底絕緣層23(X側(cè))的表面上。覆蓋絕緣層25(X側(cè))的后端面30以使各連接端子部22、支撐各連接端子部22的基底絕緣層23及支撐部29露出的形態(tài)配置在各連接端子部22的前方，并沿寬度方向形成為大致一個面(俯視為直線形狀)。
覆蓋絕緣層25(X側(cè))由基底絕緣層3(S側(cè))中例示的合成樹脂形成，最好是由聚酰亞胺形成。另外，其厚度例如為5～35μm，最好為10～25μm。
另外，外部布線電路基板21依據(jù)上述帶電路懸浮基板1的方法、或依據(jù)公知的方法形成。
另外，如圖4(a)所示，在該連接結(jié)構(gòu)中，在對各外部側(cè)端子部6與各連接端子部22進行位置對準以使它們沿長度方向重疊的狀態(tài)下，使帶電路懸浮基板1的端子支撐部11與外部布線電路基板21的各連接端子部22在長度方向(與層厚方向正交的方向)上相對配置，并使端子支撐部11的前端面12與各連接端子部22的后端面28對接而接觸。
另外，外部布線電路基板21的支撐部29與帶電路懸浮基板1的金屬支撐基板2在長度方向上相對配置，并以比各連接端子部22更向金屬支撐基板2的前端面10突出的形態(tài)進行配置，從而使帶電路懸浮基板1的端子支撐部11載置并保持在該支撐部29上。
另外，在各連接端子部22的后端部上，作為熔融金屬的焊球31以與各連接端子部22的表面和各外部側(cè)端子部6的前端面13這兩者接觸的形態(tài)進行設(shè)置。另外，為方便起見，在圖4中表示的是焊球31熔融前的狀態(tài)，但焊球31實際上處于熔融狀態(tài)。
由此，在該連接結(jié)構(gòu)中，外部布線電路基板21的各連接端子部22與帶電路懸浮基板1的各外部側(cè)端子部6通過焊球31而電氣性連接。
另外，焊球31在如上所述地配置了外部布線電路基板21與帶電路懸浮基板1后載置在各連接端子部22的后端部上，通過加熱而熔融，使各連接端子部22的表面與各外部側(cè)端子部6的前端面13相接觸。
采用這種連接結(jié)構(gòu)，如上所述，在帶電路懸浮基板1中，外部側(cè)端子部6從金屬支撐基板2露出并由端子支撐部11進行支撐。因此，可以加強外部側(cè)端子部6在層厚方向上的機械強度。其結(jié)果是，通過提高剛性，在制造、運輸?shù)戎?，可以有效地防止外部?cè)端子部6的破損和變形。
另外，由于是在帶電路懸浮基板1的端子支撐部11與外部布線電路基板21的各連接端子部22在長度方向上相對配置的狀態(tài)下使各連接端子部22的表面與各外部側(cè)端子部6的前端面13通過焊球31連接，故可以減小連接結(jié)構(gòu)整體的厚度。其結(jié)果是，可以通過簡單的結(jié)構(gòu)來抑制各連接端子部22與各外部側(cè)端子部6的連接部的機械強度下降，并可以應(yīng)對電子、電氣設(shè)備的高密度化及小型化。
另外，在該連接結(jié)構(gòu)中，在帶電路懸浮基板1中，各外部側(cè)端子部6的前端面13與端子支撐部11的前端面12形成為大致一個面，且使帶電路懸浮基板1的端子支撐部11的前端面12與外部布線電路基板21的各連接端子部22的后端面28接觸。因此，在通過焊球31連接各外部側(cè)端子部6的前端面13與各連接端子部22的表面時，可以從外側(cè)容易地觀察兩者的連接部。其結(jié)果是，可以容易地使各外部側(cè)端子部6與各連接端子部22位置對準并正確地連接，從而可以提高連接部的連接可靠性。
另外，在該連接結(jié)構(gòu)中，帶電路連接基板1的端子支撐部11載置并支撐在支撐部29上。因此，不用改變帶電路懸浮基板1及外部布線電路基板21的厚度便可加強各外部側(cè)端子部6與各連接端子部22的連接部的機械強度。其結(jié)果是，可以抑制各外部側(cè)端子部6與各連接端子部22的連接部的機械強度下降，并可以應(yīng)對電子、電氣設(shè)備的高密度化及小型化。
圖5是表示圖2所示外部側(cè)端子部的其它實施形態(tài)(第二實施形態(tài))的與圖2對應(yīng)的主要部分放大圖，圖5(a)是沿帶電路懸浮基板的長度方向的剖視圖，圖5(b)是俯視圖。另外，在圖5中，與上述構(gòu)件相同的構(gòu)件使用相同的符號標記，并省去說明。
下面參照圖5，對本發(fā)明的帶電路懸浮基板的第二實施形態(tài)進行說明。在上述第一實施形態(tài)的帶電路懸浮基板1中，各外部側(cè)端子部6的前端面13與端子支撐部11的前端面12形成為大致一個面，但如圖5所示，在第二實施形態(tài)的帶電路懸浮基板1中，各外部側(cè)端子部6的前端面13形成到端子支撐部11的前端面12的前方，以覆蓋端子支撐部11的前端面12。
即，在各外部側(cè)端子部6中，其前端部以覆蓋端子支撐部11的前端面12的形態(tài)在端子支撐部11的表面(上表面)和前端面12上連續(xù)，側(cè)向截面形成為L字狀。由此，各外部側(cè)端子部6的前端面13從前方覆蓋與各外部側(cè)端子部6相對的端子支撐部11的前端面12。
在第二實施形態(tài)的帶電路懸浮基板1中，由于端子支撐部11的前端面12被各外部側(cè)端子部6的前端面13覆蓋，故如后面所述，在連接各外部側(cè)端子部6與各連接端子部22時，不用改變各外部側(cè)端子部6及端子支撐部11的厚度，便可以增大各外部側(cè)端子部6的與各連接端子部22連接的接點的面積。其結(jié)果是，可以容易地使各外部側(cè)端子部6與各連接端子部22位置對準，正確地連接連接部，故可以提高連接部的連接可靠性。
這種第二實施形態(tài)的帶電路懸浮基板1可依據(jù)第一實施形態(tài)的帶電路懸浮基板1的制造方法形成。
但是，在用添加法形成導(dǎo)體圖案4時，如圖3(d)的虛線所示，使電鍍抗蝕層15設(shè)置為從端子支撐部11的前端面12離開形成外部側(cè)端子部6的前端面13所需的必要厚度(例如5～50μm)。這樣，如圖5(a)所示，各外部側(cè)端子部6的前端部便能以覆蓋端子支撐部11的前端面12的形態(tài)在端子支撐部11的表面(上表面)和前端面12上連續(xù)地形成。
圖6是表示圖5所示帶電路懸浮基板的各外部側(cè)端子部與外部布線電路基板的各連接端子部的連接結(jié)構(gòu)的主要部分剖視圖，圖6(a)是沿帶電路懸浮基板的長度方向的剖視圖，圖6(b)是俯視圖。另外，在圖6中，與上述構(gòu)件相同的構(gòu)件使用相同的符號標記，并省去說明。
下面參照圖6，對第二實施形態(tài)的帶電路懸浮1的各外部側(cè)端子部6與外部布線電路基板21的各連接端子部22的連接結(jié)構(gòu)進行說明。
在圖6中，在該連接結(jié)構(gòu)中，除了覆蓋端子支撐部11的前端面12的各外部側(cè)端子部6的前端面13與各連接端子部22的后端面28對接而接觸外，與圖4所示的連接結(jié)構(gòu)相同。
在圖6所示的連接結(jié)構(gòu)中，在連接各外部側(cè)端子部6與各連接端子部22時，由于覆蓋端子支撐部11的前端面12的各外部側(cè)端子部6的前端面13與各連接端子部22的后端面28接觸，故不用改變各外部側(cè)端子部6及端子支撐部11的厚度，便可以增大各外部側(cè)端子部6的與各連接端子部22連接的接點的面積。其結(jié)果是，可以容易地使各外部側(cè)端子部6與各連接端子部22位置對準，并可以確保各外部側(cè)端子部6與各連接端子部22具有較大的接觸面積而正確地連接連接部，從而可以提高連接部的連接可靠性。
另外，由于各外部側(cè)端子部6與各連接端子部22直接接觸，故即使在焊球31的導(dǎo)電性變差時，也可以防止各外部側(cè)端子部6與各連接端子部22的電氣性連接變差。
另外，圖7是圖2所示外部側(cè)端子部的其它實施形態(tài)(第三實施形態(tài))的與圖2對應(yīng)的主要部分放大俯視圖，圖8是圖2所示外部側(cè)端子部的其它實施形態(tài)(第四實施形態(tài))的與圖2對應(yīng)的主要部分放大俯視圖，圖9是圖2所示外部側(cè)端子部的其它實施形態(tài)(第五實施形態(tài))的與圖2對應(yīng)的主要部分放大俯視圖，圖10是圖2所示外部側(cè)端子部的其它實施形態(tài)(第六實施形態(tài))的與圖2對應(yīng)的主要部分放大俯視圖，圖11是圖2所示外部側(cè)端子部的其它實施形態(tài)(第七實施形態(tài))的與圖2對應(yīng)的主要部分放大俯視圖。另外，在圖7～圖11中，與上述構(gòu)件相同的構(gòu)件使用相同的符號標記，并省去說明。
下面參照圖7～圖11，對本發(fā)明的布線電路基板的各種實施形態(tài)進行說明。
如圖7所示，在第三實施形態(tài)的帶電路懸浮基板1中，基底絕緣層3的端子支撐部11的前端面12形成為沿長度方向的凹凸形狀。更具體地，在基底絕緣層3的端子支撐部11的前端部上在寬度方向上間隔地形成有從前方向后方凹陷的兩個凹部32，由此，前端面12被劃分為位于寬度方向兩側(cè)和寬度方向中央的三個前側(cè)前端面33、以及配置在這些前側(cè)前端面33后方的由各前側(cè)前端面33夾著的兩個后側(cè)前端面34。
另外，在第三實施形態(tài)的帶電路懸浮基板1中，在寬度方向上間隔地形成有五個各布線8、以及與各布線8對應(yīng)的各外部側(cè)端子部6，其中，三個外部側(cè)端子部6以其前端面13與各前側(cè)前端面33構(gòu)成大致一個面的形態(tài)形成在寬度方向兩側(cè)和寬度方向中央。另外，兩個外部側(cè)端子部6以其前端面13與各后側(cè)前端面34構(gòu)成大致一個面的形態(tài)形成在上述三個外部側(cè)端子部6之間。
如圖8所示，在第四實施形態(tài)的帶電路懸浮基板1中，在基底絕緣層3的端子支撐部11上形成有與各外部側(cè)端子部6對應(yīng)的多個(四個)開口部35。各開口部35在端子支撐部11的長度方向途中形成為俯視為大致矩形的形狀，并在寬度方向上相互間隔地并列配置。各外部側(cè)端子部6向著各開口部35延伸，其前端面13與各開口部35的后端面形成為大致一個面。
另外，如圖9所示，第五實施形態(tài)的帶電路懸浮基板1在第四實施形態(tài)的帶電路懸浮基板1的基礎(chǔ)上，各外部側(cè)端子部6的前端面13覆蓋各開口部35的后端面。
另外，如圖10所示，在第六實施形態(tài)的帶電路懸浮基板1在第五實施形態(tài)的帶電路懸浮基板1的基礎(chǔ)上，各開口部35沿寬度方向交錯配置，更具體地，配置在前方的兩個開口部35與配置在后方的兩個開口部35沿寬度方向交替地配置。
另外，如圖11所示，在第七實施形態(tài)的帶電路懸浮基板1在第六實施形態(tài)的帶電路懸浮基板1的基礎(chǔ)上，配置在前方的兩個開口部35配置在寬度方向兩側(cè)，在這些配置在前方的兩個開口部35之間設(shè)置配置在后方的兩個開口部35。
另外，在上述說明中，覆蓋絕緣層5的前端面14與金屬支撐基板2的前端面10形成為大致一個面，但覆蓋絕緣層5只要能覆蓋各布線8并使各外部側(cè)端子部6和各磁頭側(cè)端子部7露出即可，其圖案不局限于上述形態(tài)，另外，根據(jù)其目的及用途不同也可以省去。
另外，在上述說明中，以帶電路懸浮基板1為例對本發(fā)明的布線電路基板進行了說明，但本發(fā)明的布線電路基板并不局限于帶電路懸浮基板，包含柔性布線電路基板、剛性布線電路基板等各種布線電路基板。
實施例下面通過實施例來對本發(fā)明進行更具體的說明，但本發(fā)明并不局限于這些實施例。
實施例1
(帶電路懸浮基板的形成)準備寬300mm、厚20μm的由不銹鋼箔形成的金屬支撐基板(參照圖3(a))，接著在該金屬支撐基板的表面上涂敷感光性的聚酰胺酸樹脂溶液(清漆)，并使其干燥。隔著光掩模對其曝光，在曝光后加熱，并利用堿性顯影液進行顯影，之后對其加熱固化，從而形成厚10μm的由聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的基底絕緣層(參照圖3(b))。
該基底絕緣層以下述圖案形成前端部在形成有外部側(cè)端子部的部分上作為端子支撐部形成，后端部在形成有磁頭側(cè)端子部的部分上形成，前端部及后端部之間在金屬支撐基板的寬度方向兩側(cè)相互間隔地形成。
接著，在基底絕緣層的整個表面上利用濺射蒸鍍法依次形成厚300的鉻薄膜及厚700的銅薄膜，從而形成導(dǎo)體薄膜。
之后，在導(dǎo)體薄膜上以導(dǎo)體圖案的翻轉(zhuǎn)圖案用干膜抗蝕層形成電鍍抗蝕層后(參照圖3(c))，在從電鍍抗蝕層露出的導(dǎo)體薄膜上利用電解鍍銅形成厚10μm的導(dǎo)體圖案(參照圖3(d))。之后，在利用濕法蝕刻除去電鍍抗蝕層后，通過剝離來除去形成有該電鍍抗蝕層的部分的金屬薄膜(參照圖3(e))。
由此，導(dǎo)體圖案形成為下述圖案包括在前端部及后端部之間形成在寬度方向兩側(cè)的基底絕緣層上的多根布線、在前端部形成在基底絕緣層的端子支撐部上的多個外部側(cè)端子部、以及在后端部形成在基底絕緣層上的多個磁頭側(cè)端子部。
另外，各外部側(cè)端子部的長度為1mm，寬度為30μm，各外部側(cè)端子間的寬度方向上的間隔為30μm。
之后，以覆蓋導(dǎo)體圖案的形態(tài)，在基底絕緣層上涂敷感光性的聚酰胺酸樹脂溶液(清漆)，并使其干燥。隔著光掩模對其曝光，并利用堿性顯影液進行顯影，之后對其加熱固化，從而形成厚4μm的由聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的覆蓋絕緣層(參照圖3(f))。
該覆蓋絕緣層形成為在前端部使各外部側(cè)端子部及端子支撐部露出、在后端部使磁頭側(cè)端子部露出、在前端部及后端部之間覆蓋布線的圖案。
接著，對金屬支撐基板進行濕法蝕刻從而形成萬向節(jié)，并使各外部側(cè)端子部及端子支撐部從金屬支撐基板露出(參照圖3(g))。另外，從金屬支撐基板露出的端子支撐部的長度為1mm，寬度為1.5mm。
之后，在從覆蓋絕緣層露出的外部側(cè)端子部及磁頭側(cè)端子部上依次實施無電解鍍鎳和無電解鍍金，形成由鎳鍍層及金鍍層構(gòu)成的厚2μm的金屬鍍層，從而獲得帶電路懸浮基板。
(外部電路基板與帶電路懸浮基板的連接)準備外部布線電路基板，該外部布線電路基板包括厚25μm的由聚酰亞胺構(gòu)成的基底絕緣層(支撐部長0.5mm、寬2mm)、在該基底絕緣層上形成的厚18μm的由銅箔構(gòu)成的導(dǎo)體圖案(各連接端子部長1mm、寬30μm，各外部側(cè)端子部間的間隔為30μm)、以及以覆蓋該導(dǎo)體圖案的形態(tài)形成在基底絕緣層上的厚15μm的由聚酰亞胺構(gòu)成的覆蓋絕緣層。
接著，在外部布線電路基板的基底絕緣層的支撐部上載置帶電路懸浮基板的基底絕緣層的端子支撐部，并使外部布線電路基板的各連接端子部的前端面與帶電路懸浮基板的端子支撐部的前端面沿長度方向相對配置而接觸。
接著，在外部布線電路基板的各連接端子部的后端部上載置焊球并使其熔融，從而使熔融的焊球與外部布線電路基板的各連接端子部的表面和帶電路懸浮基板的各外部側(cè)端子部的前端面接觸。
由此，使外部布線電路基板的各連接端子部與帶電路懸浮基板的各外部側(cè)端子部電氣性連接(參照圖4)。
實施例2(帶電路懸浮基板的形成)除了在用添加法形成導(dǎo)體圖案時，將電鍍抗蝕層設(shè)置為從端子支撐部的前端面離開形成外部側(cè)端子部的前端面所需的必要厚度(15μm)外，利用與實施例1的帶電路懸浮基板的形成相同的方法獲得帶電路懸浮基板(參照圖5)。
(外部電路基板與帶電路懸浮基板的連接)準備與實施例1相同的外部布線電路基板，在外部布線電路基板的基底絕緣層的支撐部上載置帶電路懸浮基板的基底絕緣層的端子支撐部，并使外部布線電路基板的各連接端子部的前端面與帶電路懸浮基板的各外部側(cè)端子部的前端面沿長度方向相對配置而接觸。
接著，在外部布線電路基板的各連接端子部的后端部上載置焊球并使其熔融，使熔融的焊球與外部布線電路基板的各連接端子部的表面和帶電路懸浮基板的各外部側(cè)端子部的前端面接觸。
由此，使外部布線電路基板的各連接端子部與帶電路懸浮基板的各外部側(cè)端子部電氣性連接(參照圖6)。
另外，上述說明是作為本發(fā)明的例示實施形態(tài)而給出的，其不過是單純的例示，并不構(gòu)成限定性的解釋。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員顯然知曉的本發(fā)明的變形例也被本發(fā)明的權(quán)利要求書所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種布線電路基板，其特征在于，包括金屬支撐層、在所述金屬支撐層上形成的絕緣層、以及形成在所述絕緣層上并具有用于與外部端子連接的端子部的導(dǎo)體圖案，所述端子部配置在所述導(dǎo)體圖案的端部，由所述絕緣層進行支撐，并從所述金屬支撐層露出，其端面形成為與所述外部端子連接的接點。
2.如權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，所述端子部的所述端面與支撐所述端子部的所述絕緣層的端面實質(zhì)上處于一個面。
3.如權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，所述端子部的所述端面覆蓋對所述端子部進行支撐的所述絕緣層的端面。
4.如權(quán)利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，是帶電路懸浮基板。
5.一種連接第一布線電路基板與第二布線電路基板的布線電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一布線電路基板包括第一金屬支撐層、在所述第一金屬支撐層上形成的第一絕緣層、以及形成在所述第一絕緣層上并具有第一端子部的第一導(dǎo)體圖案，所述第一端子部配置在所述第一導(dǎo)體圖案的端部，由所述第一絕緣層進行支撐，并從所述第一金屬支撐層露出，其端面形成為接點，所述第二布線電路基板包括第二絕緣層、以及形成在所述第二絕緣層上并具有第二端子部的第二導(dǎo)體圖案，所述第一布線電路基板的所述第一絕緣層與所述第二布線電路基板的所述第二端子部在與層厚方向正交的方向上相對配置，所述第一布線電路基板的所述第一端子部的端面與所述第二布線電路基板的所述第二端子部的表面通過熔融金屬進行連接。
6.如權(quán)利要求5所述的布線電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述第一布線電路基板中，所述第一端子部的所述端面與支撐所述第一端子部的所述第一絕緣層的端面實質(zhì)上處于一個面，所述第一布線電路基板的所述第一絕緣層的端面與所述第二布線電路基板的所述第二端子部的端面相接觸。
7.如權(quán)利要求5所述的布線電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述第一布線電路基板中，所述第一端子部的所述端面覆蓋對所述第一端子部進行支撐的所述第一絕緣層的端面，所述第一布線電路基板的所述第一端子部的所述端面與所述第二布線電路基板的所述第二端子部的端面相接觸。
8.如權(quán)利要求5所述的布線電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述第二布線電路基板中，所述第二絕緣層比所述第二端子部更向所述第一布線電路基板的所述第一金屬支撐層突出，所述第一布線電路基板的所述第一絕緣層由所述第二布線電路基板的所述第二絕緣層進行支撐。
全文摘要
布線電路基板包括金屬支撐層、在金屬支撐層上形成的絕緣層、以及形成在絕緣層上并具有用于與外部端子連接的端子部的導(dǎo)體圖案。端子部配置在導(dǎo)體圖案的端部，由絕緣層進行支撐，并從金屬支撐層露出，其端面形成為與外部端子連接的接點。
文檔編號H05K3/36GK101039545SQ200710001878
公開日2007年9月19日 申請日期2007年2月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月14日
發(fā)明者要海貴彥, 內(nèi)藤俊樹, 大藪恭也 申請人:日東電工株式會社