專利名稱：結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，特別是指將由鋁材擠壓或壓鑄成型的散 熱器與電路基板相互壓合形成具有散熱層的電路基板，以增加電路板的散熱面積，使電路板 上的電子器件所產(chǎn)生的熱量可快速傳導(dǎo)到散熱層，而可產(chǎn)生更佳的散熱空間以增加其散熱效 果，進一步提升其散熱的效能。
背景技術(shù)：
目前電路板所應(yīng)用的層面及領(lǐng)域相當(dāng)廣闊， 一般電子產(chǎn)品內(nèi)的電子器件都插設(shè)在電路板 中，而現(xiàn)今電路板為符合高功率及高熱量的器件，都在電路板散熱方面有所加強，以提高其 散熱效率。事實上，在傳統(tǒng)電路板的構(gòu)造上，由于電子器件數(shù)量及消耗功率低，電子器件所產(chǎn)生的 熱量大都可以由銅箔層傳導(dǎo)出來，直接散發(fā)至環(huán)境空氣中，然而現(xiàn)今電路板上所布設(shè)的電子 器件功率高且數(shù)量又多，伴隨而來的問題便是隨電流增大，所消耗的電功率增加，而產(chǎn)生局 部熱量過度升高的問題，利用電子器件導(dǎo)觸腳排熱的方式已無法將大部分熱量散出，使電子 器件及電路板無法維持在正常工作溫度的需求，過熱的工作溫度會導(dǎo)致電子器件物理特性改 變，使電子器件無法達到預(yù)定的工作效能，更有燒毀及縮短使用壽命的缺點。因此目前的傳統(tǒng)單層電路板或多層電路板上并無任何的散熱結(jié)構(gòu)，以致在裝配會產(chǎn)生高 熱量的電子器件(如中央處理器或北橋芯片等)時，需在電子器件上以導(dǎo)熱膠或散熱貼紙作 為傳導(dǎo)介質(zhì)加裝一金屬散熱片(多為鋁或銅)，利用散熱片的金屬特性使電子器件所產(chǎn)生的熱 量可快速傳導(dǎo)，以協(xié)助電路板及電子器件有效散熱。而市面上亦有一種散熱較佳的鋁基板，可用在會產(chǎn)生高熱的電子器件，該鋁基板其做法 是以一銅箔層及一鋁板作為主要結(jié)構(gòu)，并在銅箔層及鋁板間鋪設(shè)一膠片，在壓合時由膠片粘 固銅箔層及鋁板，而形成一鋁基板；如上述構(gòu)造，當(dāng)鋁基板上裝配的電子器件產(chǎn)生熱量時可 由銅箔層傳導(dǎo)至鋁板，利用鋁板的金屬特性將熱量散發(fā)至空氣，加強排熱效果。然而，如上述傳統(tǒng)電路板或鋁基板，觀其構(gòu)造卻隱含有許多制造和使用上的缺失1. 因習(xí)用電路板為加強散熱效果所另加設(shè)的金屬散熱片，除增加整體生產(chǎn)成本外，且因 金屬散熱片的體積龐大造成組裝不便或空間不足的問題。2. 現(xiàn)有鋁基板其利用鋁板散熱方式，因鋁板的厚度會決定散熱的效果，而習(xí)用鋁基板的
厚度通常為1.6mm，此厚度的鋁基板無法有效將電子器件及芯片模塊所產(chǎn)生的熱量排 出，無法達到預(yù)定的散熱效果。 因此，如何取得散熱性更為良好的電路板，乃為業(yè)界普遍的問題。實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的，在于提供一種結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，是將鋁擠壓或壓鑄成 型的散熱層與電路基板壓合結(jié)合，以增加電路板的散熱效果者。本實用新型的次一目的，在于提供一種結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，是將壓鑄成型散熱片 與電路基板壓合結(jié)合，以增加電路板的散熱效果者。本實用新型的另一目的，在在提供一種結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，由鋁擠壓或壓鑄成型 的散熱層能提供更有效的散熱效果，可減少額外在電子器件上布設(shè)散熱片的時間，可進一歩 降低成本。為達上述的目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是一種結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，包括有 散熱層和電路基板，上述散熱層為立體鰭片狀，所述散熱層與電路基板相互壓合而結(jié)合在所 述電路基板上，且散熱層及電路基板之間布設(shè)有一層導(dǎo)熱膠。本實用新型所述散熱層設(shè)有容置熱導(dǎo)管的預(yù)留空間。本實用新型所述電路基板為一鋁基板。本實用新型所述電路基板為一單層電路板。本實用新型所述電路基板為一多層電路板。熱導(dǎo)管上還設(shè)置有多個散熱層。所述熱導(dǎo)管自所述散熱層環(huán)繞一圈，且熱導(dǎo)管上布設(shè)多個散熱鰭片。 所述預(yù)留空間設(shè)置在所述散熱層表面上。如上所述，本實用新型的所產(chǎn)生的技術(shù)效果是，電路板使用時電路基板上布設(shè)多數(shù)的電 子器件，經(jīng)導(dǎo)電作用后電子器件會產(chǎn)生高熱，所產(chǎn)生的高熱經(jīng)由電路層快速傳導(dǎo)到散熱層， 由該散熱層成型的立體鰭片狀，使高熱由平面散熱轉(zhuǎn)變成立體散熱，由散熱面積的增加提供 熱量快速散發(fā)至空氣中，讓電路板整體效率提升，以確保電子器件及電路板可維持在正常工 作溫度不致過熱，而可延長其使用壽命，并可減少額外布設(shè)散熱片的時間及降低成本，相對 可達到快速散熱的目的者。


圖1是本實用新型的外觀立體圖； 圖2是本實用新型的立體分解圖；圖3是本實用新型的側(cè)視剖視圖；圖4是本實用新型的另一實施例圖；圖5是第4圖的側(cè)視剖視圖；圖6是本實用新型的較佳實施例圖；圖7是第6圖的側(cè)視剖面圖；圖8是本實用新型的理想實施例圖；圖9是第8圖的側(cè)視剖面圖；圖IO是本實用新型預(yù)留空間的另一理想實施例圖； 圖11是第10圖的側(cè)視剖面圖。主要器件符號說明 10..電路基板 11..散熱層 12..導(dǎo)熱膠 13..預(yù)留空間 14..熱導(dǎo)管 15..散熱鰭片具體實施方式
為使本實用新型的構(gòu)造、使用及其特征有更深一層，明確、詳實的認(rèn)識與了解，以結(jié)合附圖進行詳細(xì)說明如下首先請參閱圖l及圖3所示，本實用新型是為一種結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，主要是將散熱層11結(jié)合在電路基板10上，且在散熱層11及電路基板10之間布設(shè)有一層導(dǎo)熱膠12， 并將散熱層11與電路基板10相互壓合結(jié)合，上述散熱層11是在結(jié)合前預(yù)先以擠壓成型或壓 鑄成型。本實用新型結(jié)合時，是將已通過鋁擠壓成型或壓鑄成型的散熱層11、電路基板10及導(dǎo) 熱膠12依圖3所示排列，再將散熱層ll、電路基板10進行表面處理，經(jīng)由壓合方式使散熱 層11及電路基板IO緊密結(jié)合成型，再進行后續(xù)加工手續(xù)，便完成本電路板的制程。請再參閱圖3，待電路基板10與散熱層11壓合后，該散熱層ll是以擠壓成型或壓鑄成 型成立體鰭片狀，使散熱層11的整體散熱面積及效率相對增加，提供電路基板10有效地散
熱傳導(dǎo)效率，另，上述電路基板IO可為單層電路板或多層電路板。在最佳實施例中，該散熱層ll可與鋁基板直接進行壓合，可進一歩增加其散熱效果。 本實用新型的電路板使用時，是在電路基板10上布設(shè)多數(shù)的電子器件，經(jīng)導(dǎo)電作用后電子器件所產(chǎn)生的熱量會經(jīng)由電路基板IO吸收再傳導(dǎo)至散熱層11，此時，通過散熱層ll將熱量散發(fā)至空氣中，而達到快速散熱的目的。而上述經(jīng)鋁擠壓成型或壓鑄成型后的散熱層11為立體鰭片狀，其整體散熱面積及效率相對增加，使得電路基板10傳導(dǎo)至散熱層11的型態(tài)由平面散熱轉(zhuǎn)變成立體散熱，讓散熱層ll的散熱效率更佳，而有效的排除電子器件所產(chǎn)生的熱量。參閱圖4及圖5所示，散熱層11設(shè)有預(yù)留空間13，該預(yù)留空間13供以容置熱導(dǎo)管14，可由熱導(dǎo)管14將散熱層11的熱量快速導(dǎo)遞至他處，以增加散熱效率，使熱量可更快速散發(fā)至空氣中，而有效的排除插接在電路基板10的電子器件所產(chǎn)生的熱量。請參閱圖6及圖7所示，為本實用新型利用熱導(dǎo)管14相接散熱層11而形成一熱循環(huán)，可將電路基板10所產(chǎn)生的熱量，由熱導(dǎo)管14傳導(dǎo)至其它散熱層11，并通過相連接的散熱層11將熱散發(fā)至環(huán)境空氣中，而可快速排除電路基板IO所產(chǎn)生的熱量，形成一熱循環(huán)，可大幅增加散熱效率。如圖8及圖9所示，為本實用新型的較佳實施例之一，是將熱導(dǎo)管14自散熱層11環(huán)繞 一圈，并在熱導(dǎo)管M上布設(shè)復(fù)數(shù)熱鰭片15，可供將電路基版10所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由散熱鰭片 15良好的排熱，而將熱量快速排出，尤其是現(xiàn)今電子器件所產(chǎn)生的熱量円益增多，且插接在 電路板的發(fā)光二極管器件使用越來越廣泛，其所產(chǎn)生的熱量是非常高的，故需要一良好的排 熱機制，才得以保持整體系統(tǒng)運作正常，而維持其正常工作溫度的目的。再參圖10及圖11所示，是為本實用新型預(yù)留空間13的另一理想實施例，是在散熱層 11成型前將預(yù)留空間13設(shè)在散熱層11表面，成型后可任意依需求將熱導(dǎo)管14設(shè)置在內(nèi)， 并將熱導(dǎo)管14另端連接散熱鰭片15，由上述運用方式，將熱量通過熱導(dǎo)管14傳導(dǎo)致散熱鰭 片15，經(jīng)尤其散熱面積增加而可增加散熱效率，使電路板所產(chǎn)生的熱量更快散發(fā)，以保持良 好的工作效率。本實用新型在制作時以一體化制程將鋁擠或壓鑄成型的散熱層11與電路基板io壓合， 而形成一立體鰭片狀或特定形狀，使散熱層ll由平面散熱型態(tài)轉(zhuǎn)變成立體散熱，用以增加電 路板的散熱面積，并提升其散熱效率，除可減少額外布設(shè)散熱片的時間及成本外，亦相對可 使整個電路板達到大面積及高散熱效果的目的。上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，當(dāng)不能以此限定本實用新型實施的范圍，即凡依本實用新型申請專利范圍及實用新型說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，都應(yīng)仍
屬本實用新型專利涵蓋的范圍內(nèi),
權(quán)利要求1、 一種結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于包括有預(yù)先成型的鋁擠型或壓鑄成型散熱層 和電路基板，上述散熱層為立體鰭片狀，所述散熱層與電路基板相互一體壓合而結(jié)合在所 述電路基板上，且散熱層及電路基板之間布設(shè)有一層導(dǎo)熱膠。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱層設(shè)有容置熱導(dǎo) 管的預(yù)留空間。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路基板為一鋁基板。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路基板為一單層電 路板。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱導(dǎo)管上還設(shè)置有多 個散熱層。
6、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱導(dǎo)管自所述散熱層 環(huán)繞一圈，且熱導(dǎo)管上布設(shè)多個散熱鰭片。
7、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述預(yù)留空間設(shè)置在所述 散熱層表面上。
專利摘要一種結(jié)合散熱片的電路板結(jié)構(gòu)，主要是將散熱層結(jié)合在電路基板上，且在散熱層及電路基板之間布設(shè)有一層導(dǎo)熱膠，以使兩者導(dǎo)熱效率更加良好，其特征在于上述散熱層是在結(jié)合前預(yù)先以擠型成型或壓鑄成型；如上所述，由該散熱層成型的立體鰭片狀，使熱量快速散發(fā)至空氣中，使整體散熱面積及效率相對增加，且利用電路板制作時，除可減少額外布設(shè)散熱片的時間及成本外，亦相對可使整個電路板達到大面積及高散熱效果的目的。
文檔編號H05K1/00GK201039581SQ200620175360
公開日2008年3月19日 申請日期2006年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月22日
發(fā)明者黃羽立 申請人:照敏企業(yè)股份有限公司