專利名稱：具有蜂巢狀樹脂排出道的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，尤其一種與多層印刷電路板的壓合制造工藝有關(guān)的具有蜂巢狀樹脂排出道的電路板。
背景技術(shù)：
多層電路板的壓合制造工藝，影響后續(xù)品質(zhì)的成敗責(zé)任，且無法重工，可說是多層板制程中最關(guān)鍵的工序。該壓合制造工藝主要是將已完成電路圖案制作的各內(nèi)層板(thin core)壓合成一體的多層電路板，而在壓合過程中，該內(nèi)層板的樹脂材料因受熱壓呈熔融狀態(tài)而向四邊擠壓，經(jīng)由此間的過程以完成層間的接著及空隙的填補(bǔ)。
在中國(guó)臺(tái)灣省公告第508012號(hào)新型專利案中，揭露了一電路板壓合溢流口結(jié)構(gòu)，其主要是于電路板板邊四角位置設(shè)有流膠口及溢流口，用以在電路板壓合制造過程中，排出一部分熔融的樹脂及殘存在層間的氣泡。
在圖5中，顯示一電路板的外圍形成有多個(gè)圓形偽焊墊(Dummy Pads)81，這些圓形偽焊墊81之間形成有流道82，用以在電路板壓合制造過程中排出一部分熔融的樹脂及殘存在層間的氣泡。這種結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致流失過多的樹脂，造成介電層厚度過薄及均勻性控制不易等問題。
另外，亦有在一電路板的外圍轉(zhuǎn)角處各形成一條寬度約100mil的流道。這種結(jié)構(gòu)雖然可以避免流失過多的樹脂，唯用諸于大尺寸或特殊的電路板的壓合制造過程，例如HDI板(high density interconnect)或RCC板(Resin CoatedCopper foil)，層間的氣泡無法順利地排出。目前，雖施以高壓壓合，但僅能使氣泡變小，并不能完全排除。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有蜂巢式樹脂流出道的電路板。通過位在電路板外圍的蜂巢式樹脂流出道，可使電路板能夠在較低壓力下，與另一上層電路板進(jìn)行熱壓合，且在壓合過程中，殘存在層間的氣泡及一部分熔融的樹脂，可經(jīng)由該蜂巢式樹脂流出道均勻排出。
具體而言，本發(fā)明上述電路板包括一介電層及一形成于該介電層的一面的線路層。該線路層具有一電路圖案區(qū)及一圍繞該電路圖案區(qū)的外圍區(qū)。該外圍區(qū)具有多個(gè)六角形的偽焊墊鋪排為一蜂巢狀陣列，且其中任意兩相鄰的偽焊墊間具有一信道彼此串通形成該蜂巢式樹脂流出道。
上述的蜂巢狀樹脂排出道中的每一對(duì)外路徑，都是曲折的，因而提供較長(zhǎng)的流出路徑。再者，每一偽焊墊都是六角形的，比現(xiàn)有技術(shù)中的圓形偽焊墊更能減緩熔融樹脂的流出速度。又每一信道的寬度都是相同的，使得熔融樹脂能夠以穩(wěn)定的流速均勻排出，通過可精密的控制流出量繼而獲取所欲的介電層厚度。


圖1顯示本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例。
圖2為該較佳實(shí)施例的部份斷面放大圖。
圖3為該較佳實(shí)施例的局部平面放大圖。
圖4顯示部份六角形偽焊墊的放大圖。
圖5顯示一種外圍具有多個(gè)圓形偽焊墊的公知電路板。
1 介電層100 電路板2 線路層21 電路圖案區(qū)210 成品區(qū)22 外圍區(qū)23 間隙 3 六角形的偽焊墊
31 通道D 寬度L 邊長(zhǎng)81 圓形偽焊墊82 流道具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1所示的本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例。為簡(jiǎn)化說明起見，圖中所示的電路板100僅包括一接口層1及一線路層2。在此情形下，該電路板100通常只是一多層印刷電路板中的一層。
在圖1中，介電層1含有樹脂成份，線路層2是形成于介電層1的一面，并具有一電路圖案區(qū)21及一外圍區(qū)2是圍繞在該電路圖案區(qū)21的周圍。其中，電路圖案區(qū)21共有八個(gè)成品區(qū)210，各成品區(qū)210與外圍區(qū)22之間隔著一間隙23。此外，對(duì)一多層印刷電路板而言，介電層1通常是由含有樹脂成份的一黏合片(prepreg)所構(gòu)成。線路層2通常是由附在黏合片表面上的銅箔所形成。無論如何，本發(fā)明的重點(diǎn)在于外圍區(qū)22中具有多個(gè)六角形的偽焊墊(Dummy pads)3鋪排成一蜂巢狀陣列。
在圖2、3中更清楚地指出在外圍區(qū)22中，任意兩相鄰的偽焊墊3間各具有一通道31彼此串通形成一蜂巢式樹脂排出道布滿該外圍區(qū)22，并連通間隙23與該外圍區(qū)22的外圍。由此，一上層電路板就可在較低壓力下與電路板100進(jìn)行熱壓合，此時(shí)，層間的樹脂會(huì)受熱而熔融成膠狀，一部分的熔融樹脂及殘存在層間的氣泡即經(jīng)由上述的多個(gè)通道31所組成的蜂巢式樹脂排出道平均排出。
不同于現(xiàn)有技術(shù)的是，電路板100上的外圍區(qū)22中的偽焊墊3都是六角形的，且間隔地鋪排成蜂巢狀陣列，用以在外圍區(qū)22內(nèi)形成蜂巢式樹脂排出道。這樣做的好處在于，該蜂巢式樹脂排出道中的每一條對(duì)外路徑，都是曲折的，因而提供較長(zhǎng)的流出路徑。再者，由于每一偽焊墊3都是六角形的，因此，比現(xiàn)有技術(shù)中的圓形偽焊墊81更能減緩熔融樹脂的流出速度。由此，可使該熔融樹脂不致于流失過多，進(jìn)而避免因電路板100與上層電路板之間的介電層厚度過薄所造成的板彎或板翹的問題。
請(qǐng)參閱圖4，其中指出各通道31之間的寬度D都是相同的，此意味著熔融樹脂能夠以穩(wěn)定的流速平均排出，由此可精密的控制流出量，繼而獲取所欲的介電層厚度及良好的壓板品質(zhì)。又每一偽焊墊3最好是等邊六角形，且其每一邊長(zhǎng)L最好介于0.05～0.2英寸之間。此外，每一通道31的寬度D則最好介于0.01～0.05英寸之間。在這些條件下，可得到相當(dāng)實(shí)用的結(jié)果。
上述
具體實(shí)施例方式
僅用以說明本發(fā)明，而非限定本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種電路板，其特征在于，包括一介電層，含有樹脂成份；一線路層，是形成于介電層的一面，并具有一電路圖案區(qū)及一圍繞該電路圖案區(qū)的外圍區(qū)，該外圍區(qū)具有多個(gè)六角形的偽焊墊鋪排成一蜂巢狀陣列，且任兩相鄰的偽焊墊間各具有一通道彼此串通。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述的每一通道的寬度均相同。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述的每一通道的寬度是介于0.01至0.05英寸之間。
4.如權(quán)利要求1或3所述的電路板，其特征在于，所述的每一偽焊墊為等邊六角形。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述的每一偽焊墊的每一邊長(zhǎng)是介于0.05～0.2英寸之間。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種電路板，其外圍具有多個(gè)六角形的偽焊墊鋪排為一蜂巢狀陣列，且任意兩相鄰的偽焊墊間具有一通道彼此串通形成一蜂巢式樹脂排出道。當(dāng)該電路板與另一上層電路板進(jìn)行熱壓合時(shí)，殘存在層間的氣泡及一部分熔融的樹脂，可經(jīng)由該蜂巢式樹脂排出道均勻地排出。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101090604SQ200610091880
公開日2007年12月19日 申請(qǐng)日期2006年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月13日
發(fā)明者楊永松 申請(qǐng)人:華通電腦股份有限公司