專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷布線板及其制造方法和安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及一種采用印刷機(jī)印刷焊料膏以及采用自動(dòng)安裝機(jī)將元件安裝于包括印刷識(shí)別掩模的印刷布線板上的技術(shù)，且具體而言涉及一種即使發(fā)生抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差時(shí)也正確地將元件安裝于印刷布線板上的技術(shù)，印刷布線板包括用抗蝕劑覆蓋的元件焊盤(pán)(其后也稱(chēng)為覆蓋(over)抗蝕劑型元件焊盤(pán))和未用抗蝕劑覆蓋的元件焊盤(pán)(其后也稱(chēng)為普通抗蝕劑型元件焊盤(pán))。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，其上安裝有“0603尺寸”小芯片元件的印刷布線板不斷增加。“0603尺寸”小芯片元件是響應(yīng)對(duì)于更小尺寸和更高密度的元件的需求而開(kāi)發(fā)的，其具有0.6mm的長(zhǎng)度和0.3mm的寬度的尺寸。
圖8A顯示了一種相關(guān)技術(shù)的印刷布線板，其中普通抗蝕劑型元件焊盤(pán)5a和5’a通過(guò)具有分別大于元件焊盤(pán)5a和5’a的尺寸的抗蝕劑開(kāi)口8a和8’a暴露。導(dǎo)電圖案17a和18a分別從元件焊盤(pán)5a和5’a延伸。
如果將用于形成抗蝕劑2a的抗蝕劑印刷掩模(未顯示)相對(duì)于預(yù)定位置向右定位，那么通過(guò)右抗蝕劑開(kāi)口8’a暴露的導(dǎo)電圖案18a的區(qū)域S2a大于通過(guò)左抗蝕劑開(kāi)口8a暴露的導(dǎo)電圖案17a的區(qū)域S1a。即，元件焊盤(pán)5a的實(shí)際上的面積不等于元件焊盤(pán)5’a的實(shí)際上的面積。
參考圖8C，當(dāng)通過(guò)回流機(jī)器將印刷在如此的元件焊盤(pán)5a和5’a上的焊料膏19a和20a加熱和熔化時(shí)，如“0603尺寸”芯片元件小的芯片元件15a可能被拉向具有更大的實(shí)際區(qū)域的元件焊盤(pán)5’a，且部分地被拔起。
然后參考圖8B，為了避免如此的安裝失效，采用覆蓋抗蝕劑方法，通過(guò)用抗蝕劑2a覆蓋導(dǎo)電箔22a和22’a的周邊來(lái)形成具有相同面積的元件焊盤(pán)6a和6’a。通過(guò)普通抗蝕劑方法形成的元件焊盤(pán)5a和5’a和通過(guò)覆蓋蝕刻劑方法形成的元件焊盤(pán)6a和6’a出現(xiàn)在同一印刷布線板上。
當(dāng)普通抗蝕劑型元件焊盤(pán)和覆蓋抗蝕劑型元件焊盤(pán)出現(xiàn)在印刷布線板上時(shí)，由于以下的原因可能產(chǎn)生印刷對(duì)準(zhǔn)誤差和安裝對(duì)準(zhǔn)誤差。
參考圖5的印刷布線板1a，描述了印刷和安裝對(duì)準(zhǔn)誤差的發(fā)生的原因，印刷布線板1a包括用普通抗蝕劑方法形成的板識(shí)別掩模3a，其中存在抗蝕劑2a的向右和向下的對(duì)準(zhǔn)誤差。
將抗蝕劑印刷掩模(未顯示)放置在印刷布線板1a上，印刷布線板1a包括板識(shí)別掩模3a、普通抗蝕劑型元件焊盤(pán)5a和覆蓋抗蝕劑型元件焊盤(pán)6a。將抗蝕劑2a通過(guò)掩模施加到印刷布線板1a上。
普通抗蝕劑型元件焊盤(pán)5a的抗蝕劑開(kāi)口8a具有大得足以適應(yīng)印刷布線板1a和掩模之間的對(duì)準(zhǔn)誤差引起的最大抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差的尺寸，從而防止元件焊盤(pán)5a用抗蝕劑2a覆蓋。因此，元件焊盤(pán)5a的中心點(diǎn)沒(méi)有受抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差的影響，使得元件焊盤(pán)5a的中心點(diǎn)和板識(shí)別掩模3a的中心點(diǎn)10a之間的位置關(guān)系與印刷布線板1a的設(shè)計(jì)值一致。
另一方面，因?yàn)橥ㄟ^(guò)抗蝕劑開(kāi)口9a的中心點(diǎn)來(lái)界定覆蓋抗蝕劑型元件焊盤(pán)6a的中心點(diǎn)，所以元件焊盤(pán)6a的中心點(diǎn)從元件焊盤(pán)6a的預(yù)定的中心點(diǎn)位移了相應(yīng)于抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差的量。
該位移等于板識(shí)別掩模3a的中心點(diǎn)10a和抗蝕劑開(kāi)口4a的中心點(diǎn)11a之間的位移ΔX、ΔY。
參考圖6，在將芯片元件15a和16a安裝于具有如上配置的印刷布線板1a的工藝中時(shí)，采用印刷機(jī)通過(guò)絲網(wǎng)掩模(未顯示)，分別將焊料膏13a和14a印刷到印刷布線板1a的元件焊盤(pán)5a和6a上。
更具體而言，印刷機(jī)采用CCD攝像機(jī)等拍攝絲網(wǎng)掩模的識(shí)別掩模(未顯示)的圖像，從而探測(cè)識(shí)別掩模的中心點(diǎn)。然后印刷機(jī)拍攝印刷布線板1a的板識(shí)別掩模3a的圖像，從而探測(cè)板識(shí)別掩模3a的中心點(diǎn)10a。
修正了絲網(wǎng)掩模的識(shí)別掩模的中心點(diǎn)和印刷布線板1a的板識(shí)別掩模3a的中心點(diǎn)10a之間的對(duì)準(zhǔn)誤差，使得絲網(wǎng)掩模的開(kāi)口與相應(yīng)的元件焊盤(pán)5a和6a對(duì)準(zhǔn)。然后，通過(guò)絲網(wǎng)掩模相應(yīng)的開(kāi)口，將焊料膏13a和14a分別印刷到元件焊盤(pán)5a和6a上。
基于印刷布線板1a的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，形成了相應(yīng)于元件焊盤(pán)5a和6a的絲網(wǎng)掩模的開(kāi)口。因此，雖然焊料膏13a與普通抗蝕劑型元件焊盤(pán)5a對(duì)準(zhǔn)，但是焊料膏14a與覆蓋抗蝕劑型元件焊盤(pán)6a的對(duì)準(zhǔn)誤差為ΔX、ΔY。
因此，需要印刷位置修正來(lái)使得覆蓋抗蝕劑型元件焊盤(pán)6a的印刷對(duì)準(zhǔn)誤差的量和普通抗蝕劑型元件焊盤(pán)5a的印刷對(duì)準(zhǔn)誤差的量相同。
以下參考圖7，簡(jiǎn)要地描述了一種采用自動(dòng)安裝機(jī)分別將芯片元件15a和16a安裝于元件焊盤(pán)5a和6a上的工藝。
在安裝元件15a和16a之前，自動(dòng)安裝機(jī)采用CCD攝像機(jī)等拍攝了印刷布線板1a的板識(shí)別掩模3a的圖像，從而探測(cè)板識(shí)別掩模3a的中心點(diǎn)10a。
然后自動(dòng)安裝機(jī)將元件15a安裝于距離中心點(diǎn)10a(L1、W1)的位置，且將元件16a安裝于距離中心點(diǎn)10a(L2、W2)的位置。
距離L1、W1是從板識(shí)別掩模3a的中心點(diǎn)10a到形成普通抗蝕劑型元件焊盤(pán)5a和5’a的導(dǎo)電箔之間的中點(diǎn)，而距離L2、W2是從板識(shí)別掩模3a的中心點(diǎn)10a到形成覆蓋抗蝕劑型元件焊盤(pán)6a和6’a的導(dǎo)電箔22a和22’a之間的中點(diǎn)。這些距離L1、W1和L2、W2在印刷布線板1a的設(shè)計(jì)規(guī)格中定義，且與相應(yīng)的元件15a和16a一起在數(shù)據(jù)庫(kù)中預(yù)先注冊(cè)。
因此，雖然元件15a與普通抗蝕劑型元件焊盤(pán)5a和5’a對(duì)準(zhǔn)而沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)誤差，但是元件16a與覆蓋抗蝕劑型元件焊盤(pán)6a和6’a的對(duì)準(zhǔn)誤差為ΔX、ΔY。
因此，需要用于使覆蓋抗蝕劑型元件16a的對(duì)準(zhǔn)誤差的量和普通抗蝕劑型元件15a的對(duì)準(zhǔn)誤差的量相同的安裝位置修正和用于修正覆蓋抗蝕劑型元件16a的對(duì)準(zhǔn)誤差的安裝位置修正。
專(zhuān)利文件1公開(kāi)了一種避免如此問(wèn)題的技術(shù)。根據(jù)專(zhuān)利文件1，除了由導(dǎo)電箔形成的識(shí)別掩模之外，當(dāng)抗蝕劑被施加以將覆蓋抗蝕劑型元件焊盤(pán)部分地覆蓋時(shí)，形成了用抗蝕劑覆蓋的第二安裝識(shí)別掩模。由導(dǎo)電箔形成的第一安裝識(shí)別掩模用于將元件安裝于普通抗蝕劑型元件焊盤(pán)上，且用抗蝕劑覆蓋的第二安裝識(shí)別掩模用于將元件安裝于覆蓋抗蝕劑型元件焊盤(pán)上。因此，元件安裝于相應(yīng)的元件焊盤(pán)上而沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)誤差。
然而，因?yàn)樵诤噶细嘤∷⒐に嚻陂g僅可以探測(cè)安裝識(shí)別掩模之一，元件焊盤(pán)之一與焊料膏具有對(duì)準(zhǔn)誤差。因此，需要印刷位置修正。
<專(zhuān)利文件1>日本特許專(zhuān)利公開(kāi)No.11-40907。
如可以從以上描述理解的，采用上述的相關(guān)技術(shù)，如果在同一印刷布線板上出現(xiàn)了用抗蝕劑覆蓋的元件焊盤(pán)和未用抗蝕劑覆蓋的元件焊盤(pán)，則由于抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差而不能避免焊料膏和相應(yīng)的元件焊盤(pán)之間的對(duì)準(zhǔn)誤差以及元件和相應(yīng)的元件焊盤(pán)之間的對(duì)準(zhǔn)誤差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明至少可以解決上述的一個(gè)問(wèn)題。本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例即使在發(fā)生對(duì)準(zhǔn)誤差時(shí)也可以正確地將元件安裝于印刷電路板上，所述印刷電路板包括用抗蝕劑覆蓋的元件焊盤(pán)和未用抗蝕劑覆蓋的元件焊盤(pán)，由此改善了印刷布線板的質(zhì)量以及增加了印刷布線板的產(chǎn)率。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供有一種印刷布線板，所述印刷布線板包括由導(dǎo)電箔形成的板識(shí)別掩模；用抗蝕劑覆蓋的第一元件焊盤(pán)；以及未用抗蝕劑覆蓋的第二元件焊盤(pán)，其中板識(shí)別掩模由從抗蝕劑開(kāi)口暴露的導(dǎo)電箔區(qū)域界定，所述抗蝕劑開(kāi)口具有與導(dǎo)電箔相同形狀和尺寸。板識(shí)別掩模的圖像可以通過(guò)比如CCD攝像機(jī)的成像裝置來(lái)拍攝，從而找到板識(shí)別掩模的中心點(diǎn)。焊料膏印刷和元件安裝可以相對(duì)于中心點(diǎn)進(jìn)行。因此，如果抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差發(fā)生，則可以使焊料膏印刷位置和元件安裝位置相對(duì)于用抗蝕劑覆蓋的第一元件焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)誤差與焊料膏印刷位置和元件安裝位置相對(duì)于未用抗蝕劑覆蓋的第二元件焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)誤差相同。
根據(jù)本發(fā)明的上述的方面，即使發(fā)生抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差時(shí)，也可以正確地印刷焊料膏和將元件安裝于印刷布線板上的用抗蝕劑覆蓋的元件焊盤(pán)和未用抗蝕劑覆蓋的元件焊盤(pán)上。因此，可以消除對(duì)于印刷位置修正和安裝位置修正的需求。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷布線板的示意圖；圖2是示出具有在其上印刷的焊料膏的圖1的印刷布線板的示意圖；圖3是示出具有安裝于其上的元件的圖1的印刷布線板的第一示例的示意圖；圖4是示出具有安裝于其上的元件的圖1的印刷布線板的第二示例的示意圖；圖5是示出具有對(duì)準(zhǔn)誤差的抗蝕劑的相關(guān)技術(shù)的印刷布線板的元件焊盤(pán)和板識(shí)別掩模之間的關(guān)系的示意圖；
圖6是示出具有對(duì)準(zhǔn)誤差的抗蝕劑的相關(guān)技術(shù)的印刷布線板上印刷的焊料膏的示意圖；圖7是示出具有對(duì)準(zhǔn)誤差的抗蝕劑的相關(guān)技術(shù)的印刷布線板上安裝的元件的示意圖；以及圖8A到8C是示出由抗蝕劑對(duì)稱(chēng)誤差引起的相關(guān)技術(shù)的印刷布線板的問(wèn)題的示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下參考附圖描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷布線板1的示意圖。圖2是示出具有在其上印刷的焊料膏13和14的圖1的印刷布線板1的示意圖。圖3是示出具有安裝于其上的元件15和16的圖1的印刷布線板1的第一示例的示意圖。圖4是示出具有安裝于其上的元件15和16的圖1的印刷布線板1的第二示例的示意圖。
參考圖1，印刷電路板1包括用于板識(shí)別掩模3的導(dǎo)電箔7；用于板識(shí)別掩模3的抗蝕劑開(kāi)口4，板識(shí)別掩模3由通過(guò)抗蝕劑開(kāi)口4暴露的導(dǎo)電箔7的面積來(lái)界定；普通抗蝕劑型元件焊盤(pán)5；和覆蓋抗蝕劑型元件焊盤(pán)6。導(dǎo)電箔7和抗蝕劑開(kāi)口4具有相同的形狀和尺寸。
元件15a和16將被分別安裝于元件焊盤(pán)5和6上(見(jiàn)圖3和4)。
通過(guò)在印刷布線板1上的抗蝕劑印刷掩模(未顯示)來(lái)施加抗蝕劑2(圖1-4中的陰影區(qū)域)，印刷布線板1包括用于板識(shí)別掩模3的導(dǎo)電箔7；用于元件焊盤(pán)5的導(dǎo)電箔21、和用于元件焊盤(pán)6的導(dǎo)電箔22。導(dǎo)電箔22具有具有大得足以適應(yīng)最大抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差的尺寸。
用于該實(shí)施例的印刷布線板1的的抗蝕劑印刷掩模被設(shè)計(jì)以(a)形成具有大得足以適應(yīng)最大的抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差的尺寸，從而防止導(dǎo)電箔21用抗蝕劑2覆蓋；以及(b)形成抗蝕劑開(kāi)口9，使得通過(guò)抗蝕劑開(kāi)口9暴露的導(dǎo)電箔22的面積具有元件焊盤(pán)6的設(shè)計(jì)尺寸，且抗蝕劑2覆蓋橫跨導(dǎo)電箔22的周邊區(qū)域。
通過(guò)抗蝕劑開(kāi)口8暴露的導(dǎo)電箔21的面積和通過(guò)抗蝕劑開(kāi)口9暴露的導(dǎo)電箔22的面積分別界定了元件焊盤(pán)5和元件焊盤(pán)6。
如下將元件15和16安裝于印刷布線板1上。注意到以下描述了其中存在抗蝕劑2向右和向下的對(duì)準(zhǔn)誤差的情形。
首先，如下進(jìn)行焊料膏印刷。參考圖2，在將焊料膏13和14印刷到相應(yīng)的元件焊盤(pán)5和6上之前，印刷機(jī)使用CCD攝像機(jī)等拍攝了絲網(wǎng)掩模(未顯示)的識(shí)別掩模的圖像，且探測(cè)了識(shí)別掩模的中心點(diǎn)。
然后，印刷機(jī)拍攝了印刷布線板1的板識(shí)別掩模3的圖像，從而探測(cè)了板識(shí)別掩模3的中心點(diǎn)12。印刷機(jī)修正了由CCD攝像機(jī)等探測(cè)的絲網(wǎng)掩模的識(shí)別掩模的中心點(diǎn)和板識(shí)別掩模3的中心點(diǎn)12之間的對(duì)準(zhǔn)誤差，決定了絲網(wǎng)掩模的開(kāi)口(相應(yīng)于焊料膏13和14的面積)相對(duì)于元件焊盤(pán)5和6的位置，且然后通過(guò)絲網(wǎng)掩模開(kāi)口分別將焊料膏13和14印刷到元件焊盤(pán)5和6上。
如果抗蝕劑具有對(duì)準(zhǔn)誤差，因?yàn)橥ㄟ^(guò)具有相同形狀和尺寸的導(dǎo)電箔7和抗蝕劑開(kāi)口4來(lái)界定印刷布線板1的板識(shí)別掩模3，導(dǎo)電箔7的中心點(diǎn)10和抗蝕劑開(kāi)口4的中心點(diǎn)11之間的中點(diǎn)定義了板識(shí)別掩模3的中心點(diǎn)12。
因此，如此分布抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差，使得用相對(duì)于相應(yīng)的元件焊盤(pán)5和6的相同程度的誤差對(duì)準(zhǔn)來(lái)印刷焊料膏13和14?？梢宰⒁庥∷C(jī)根據(jù)預(yù)先在其中存儲(chǔ)的程序進(jìn)行了上述的印刷操作。
以下參考圖3和4，描述了采用自動(dòng)安裝機(jī)將元件15和16分別安裝于其上具有印刷的圖2的焊料膏13和14的印刷布線板1的元件焊盤(pán)5和6的工藝。
首先，參考圖3描述了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷布線板的安裝方法。參考圖3，在安裝元件15和16之前，自動(dòng)安裝機(jī)采用CCD攝像機(jī)等拍攝了印刷布線板1的板識(shí)別掩模3的圖像，從而探測(cè)板識(shí)別掩模3的中心點(diǎn)12。
然后自動(dòng)安裝機(jī)在從中心點(diǎn)12分開(kāi)距離(L3、W3)的位置安裝元件15。，且在從中心點(diǎn)12分開(kāi)距離(L4、W4)的位置安裝元件16。這些距離在印刷布線板1的設(shè)計(jì)規(guī)格中定義，且與相應(yīng)的元件15和16一起在安裝機(jī)的數(shù)據(jù)庫(kù)中預(yù)先注冊(cè)。
在該實(shí)施例中，導(dǎo)電箔7和抗蝕劑開(kāi)口4具有相同形狀和尺寸，且導(dǎo)電箔7的中心點(diǎn)10和抗蝕劑開(kāi)口4的中心點(diǎn)11之間的中點(diǎn)定義了板識(shí)別掩模3的中點(diǎn)12。因此，當(dāng)存在抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差時(shí)，抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差如此分布，使得元件焊盤(pán)5和6用相對(duì)于相應(yīng)的元件焊盤(pán)5和6相同程度的對(duì)準(zhǔn)誤差安裝。焊料膏印刷位置與元件安裝位置對(duì)準(zhǔn)。
接下來(lái)，參考圖4描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷布線板的安裝方法。參考圖4，印刷機(jī)采用CCD攝像機(jī)等拍攝了由通過(guò)抗蝕劑開(kāi)口4暴露的導(dǎo)電箔7的區(qū)域所定義的板識(shí)別掩模3的圖像，從而找到中心點(diǎn)12。然后印刷機(jī)測(cè)量板識(shí)別掩模的尺寸(X2、Y2)，從而計(jì)算與導(dǎo)電箔7的設(shè)計(jì)尺寸X1、Y1的差異X3、Y3。
印刷機(jī)將差異X3、Y3除以2以獲得X4、Y4，且根據(jù)抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差方向?qū)Π遄R(shí)別掩模3的中心點(diǎn)12的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)加上或減去X4、Y4，從而找到導(dǎo)電箔7的中心點(diǎn)10和抗蝕劑開(kāi)口4的中心點(diǎn)11。
從板識(shí)別掩模3的中心點(diǎn)12到元件15和16的安裝位置的距離(L5、W5)和距離(L6、W6)在印刷布線板1的設(shè)計(jì)規(guī)格中定義。將元件15相對(duì)于導(dǎo)電箔7的中心點(diǎn)10安裝于普通抗蝕劑元件焊盤(pán)5(未用抗蝕劑2覆蓋)，而將元件16相對(duì)于抗蝕劑開(kāi)口4的中心點(diǎn)11安裝于覆蓋抗蝕劑元件焊盤(pán)6(用抗蝕劑2覆蓋)。因此，即使存在抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差，元件15和16也安裝于正確的位置。注意的是自動(dòng)安裝機(jī)根據(jù)預(yù)先下載到其中的程序進(jìn)行參考圖3和4所述的印刷布線板1的安裝操作。自動(dòng)安裝機(jī)根據(jù)該程序選擇性地使用了取決于元件焊盤(pán)的參考點(diǎn)。
如參考圖1-4在以上所述，印刷布線板1包括用抗蝕劑2覆蓋的元件焊盤(pán)6和未用抗蝕劑2覆蓋的元件焊盤(pán)5。導(dǎo)電箔7和抗蝕劑開(kāi)口4具有相同的形狀和尺寸。通過(guò)從抗蝕劑開(kāi)口4暴露的導(dǎo)電箔7的區(qū)域界定了板識(shí)別掩模3。通過(guò)比如CCD攝像機(jī)的成像裝置拍攝了板識(shí)別掩模3的圖像，從而找到了板識(shí)別掩模3的中心點(diǎn)3。中心點(diǎn)12被用作參考點(diǎn)。因此，如果發(fā)生抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差，則可以使印刷焊料膏14和安裝元件16相對(duì)于用抗蝕劑2覆蓋的元件焊盤(pán)6的對(duì)準(zhǔn)誤差量與印刷焊料膏13和安裝元件15相對(duì)于未用抗蝕劑2覆蓋的元件焊盤(pán)5的對(duì)準(zhǔn)誤差量相同。
在將焊料膏13和14印刷到印刷布線板1上的工藝中，通過(guò)從抗蝕劑開(kāi)口4暴露的導(dǎo)電箔7的區(qū)域界定的板識(shí)別掩模3的圖像由比如CCD攝像機(jī)的成像裝置拍攝，從而找到了板識(shí)別掩模3的中心點(diǎn)12。然后焊料膏13和14參考中心點(diǎn)12來(lái)印刷，從而使印刷焊料膏14相對(duì)于用抗蝕劑2覆蓋的元件焊盤(pán)6的對(duì)準(zhǔn)誤差量與印刷焊料膏13相對(duì)于未用抗蝕劑2覆蓋的元件焊盤(pán)5的對(duì)準(zhǔn)誤差量相同。因此，可以消除印刷位置修正的需求。
在采用自動(dòng)安裝機(jī)將元件15和16安裝于印刷布線板1的工藝中，從抗蝕劑開(kāi)口4暴露的導(dǎo)電箔7的區(qū)域界定的板識(shí)別掩模3的圖像由比如CCD攝像機(jī)的成像裝置來(lái)拍攝，從而找到了板識(shí)別掩模3的中心點(diǎn)12。然后，相對(duì)于中心點(diǎn)12安裝了元件15和16，從而使安裝元件16相對(duì)于用抗蝕劑2覆蓋的元件焊盤(pán)6的對(duì)準(zhǔn)誤差量與安裝元件15相對(duì)于未用抗蝕劑2覆蓋的元件焊盤(pán)5的對(duì)準(zhǔn)誤差量相同。因此，可以消除安裝位置修正的需求。
在修改的實(shí)施例中，在采用自動(dòng)安裝機(jī)將元件15和16安裝于印刷布線板1的工藝中，從抗蝕劑開(kāi)口4暴露的導(dǎo)電箔7的區(qū)域界定的板識(shí)別掩模3的圖像由比如CCD攝像機(jī)的成像裝置來(lái)拍攝，從而找到了板識(shí)別掩模3的中心點(diǎn)12。另外，如參考圖4所述，測(cè)量了板識(shí)別掩模3的尺寸(X2、Y2)，從而計(jì)算了與導(dǎo)電箔7的設(shè)計(jì)尺寸X1、Y1的差異X3、Y3。計(jì)算的差異X3、Y3除以2來(lái)獲得X4、Y4，且根據(jù)抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差方向?qū)Π遄R(shí)別掩模3的中心點(diǎn)12的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)加上或減去X4、Y4，從而找到導(dǎo)電箔7的中心點(diǎn)10和抗蝕劑開(kāi)口4的中心點(diǎn)11。然后相對(duì)于導(dǎo)電箔7的中心點(diǎn)10，將元件15安裝于未用抗蝕劑2覆蓋的元件焊盤(pán)5上。另一方面，相對(duì)于抗蝕劑開(kāi)口4的中心點(diǎn)12，將元件16安裝于用抗蝕劑2覆蓋的元件焊盤(pán)6上。因此，即使發(fā)生抗蝕劑對(duì)準(zhǔn)誤差，也可以正確地安裝元件15和16。
可以理解本發(fā)明并不限于這里說(shuō)明的優(yōu)選實(shí)施例，且可以做出各種變化和修改，而不背離本發(fā)明的精神和范圍。
本申請(qǐng)要求于2005年3月18日在日本專(zhuān)利局提交的日本專(zhuān)利申請(qǐng)No.2005-078496的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容引入于此作為參考。
權(quán)利要求
1.一種印刷布線板，包括由導(dǎo)電箔形成的板識(shí)別掩模；用抗蝕劑覆蓋的第一元件焊盤(pán)；以及未用所述抗蝕劑覆蓋的第二元件焊盤(pán)，其中，所述板識(shí)別掩模由從抗蝕劑開(kāi)口暴露的導(dǎo)電箔的區(qū)域界定，所述抗蝕劑開(kāi)口具有與所述導(dǎo)電箔相同形狀和尺寸。
2.一種采用印刷機(jī)將焊料膏印刷在印刷布線板上的方法，所述印刷布線板包括由導(dǎo)電箔形成的板識(shí)別掩模；用抗蝕劑覆蓋的第一元件焊盤(pán)；以及未用所述抗蝕劑覆蓋的第二元件焊盤(pán)，其中，所述板識(shí)別掩模由從抗蝕劑開(kāi)口暴露的導(dǎo)電箔的區(qū)域界定，所述抗蝕劑開(kāi)口具有與所述導(dǎo)電箔相同形狀和尺寸，所述方法包括采用成像裝置來(lái)拍攝由從所述抗蝕劑開(kāi)口暴露的導(dǎo)電箔區(qū)域所界定的板識(shí)別掩模的圖像，從而找到所述板識(shí)別掩模的中心點(diǎn)；以及參考所述中心點(diǎn)印刷第一和第二焊料膏，從而使所述第一焊料膏相對(duì)于用所述抗蝕劑覆蓋的第一元件焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)誤差量與所述第二焊料膏相對(duì)于未用所述抗蝕劑覆蓋的第二元件焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)誤差量相同。
3.一種采用自動(dòng)安裝機(jī)將元件安裝在印刷布線板上的方法，所述印刷布線板包括由導(dǎo)電箔形成的板識(shí)別掩模；用抗蝕劑覆蓋的第一元件焊盤(pán)；以及未用所述抗蝕劑覆蓋的第二元件焊盤(pán)，其中，所述板識(shí)別掩模由從抗蝕劑開(kāi)口暴露的導(dǎo)電箔的區(qū)域界定，所述抗蝕劑開(kāi)口具有與所述導(dǎo)電箔相同形狀和尺寸，所述方法包括采用成像裝置來(lái)拍攝由從所述抗蝕劑開(kāi)口暴露的導(dǎo)電箔區(qū)域所界定的板識(shí)別掩模的圖像，從而找到所述板識(shí)別掩模的中心點(diǎn)；以及參考所述中心點(diǎn)安裝第一和第二元件，從而使所述第一元件相對(duì)于用所述抗蝕劑覆蓋的第一元件焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)誤差量與所述第二元件相對(duì)于未用所述抗蝕劑覆蓋的第二元件焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)誤差量相同。
4.一種采用自動(dòng)安裝機(jī)將元件安裝在印刷布線板上的方法，所述印刷布線板包括由導(dǎo)電箔形成的板識(shí)別掩模；用抗蝕劑覆蓋的第一元件焊盤(pán)；以及未用所述抗蝕劑覆蓋的第二元件焊盤(pán)，其中，所述板識(shí)別掩模由從抗蝕劑開(kāi)口暴露的導(dǎo)電箔的區(qū)域界定，所述抗蝕劑開(kāi)口具有與所述導(dǎo)電箔相同形狀和尺寸，所述方法包括第一步驟，采用成像裝置來(lái)拍攝由從所述抗蝕劑開(kāi)口暴露的導(dǎo)電箔區(qū)域所界定的板識(shí)別掩模的圖像，從而找到所述板識(shí)別掩模的中心點(diǎn)；以及第二步驟，測(cè)量所述板識(shí)別掩模的尺寸X2、Y2，從而計(jì)算與所述導(dǎo)電箔的設(shè)計(jì)尺寸X1、Y1的差異X3、Y3；第三步驟，將在第二步驟中計(jì)算的X3、Y3除以2以獲得X4、Y4；第四步驟，根據(jù)所述抗蝕劑的對(duì)準(zhǔn)誤差方向，對(duì)在所述第一步驟中找到的板識(shí)別掩模的中心點(diǎn)的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)加上或減去在所述第三步驟中獲得的X4、Y4，從而找到所述導(dǎo)電箔的中心點(diǎn)和所述抗蝕劑開(kāi)口的中心點(diǎn)；第五步驟，參考在所述第四步驟中找到的導(dǎo)電箔的中心點(diǎn)，將所述第一元件安裝于未用所述抗蝕劑覆蓋的第一元件焊盤(pán)上；以及第六步驟，參考在所述第四步驟中找到的抗蝕劑開(kāi)口的中心點(diǎn)，將所述第二元件安裝于用抗蝕劑覆蓋的第二元件焊盤(pán)上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種印刷布線板，所述印刷布線板包括由導(dǎo)電箔形成的板識(shí)別掩模；用抗蝕劑覆蓋的第一元件焊盤(pán)；以及未用所述抗蝕劑覆蓋的第二元件焊盤(pán)，其中，所述板識(shí)別掩模由從抗蝕劑開(kāi)口暴露的導(dǎo)電箔的區(qū)域界定，所述抗蝕劑開(kāi)口具有與導(dǎo)電箔相同形狀和尺寸。
文檔編號(hào)H05K13/06GK1835655SQ20061006739
公開(kāi)日2006年9月20日 申請(qǐng)日期2006年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月18日
發(fā)明者高橋英樹(shù) 申請(qǐng)人:株式會(huì)社理光