專利名稱：電路元件安裝方法以及加壓裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于向基板上安裝電路元件例如集成電路芯片的方法，以及一種適用于安裝電路元件的加壓裝置。
背景技術(shù)：
作為將電路元件安裝到基板上的方法，現(xiàn)已知有一種方法將粘結(jié)性薄膜布置在基板與電路元件之間，并將電路元件向基板擠壓，然后通過加熱而實現(xiàn)加壓安裝。作為粘結(jié)性薄膜，可以采用熱固性各向異性導(dǎo)電膜，在這種情況下，元件的接合和連線可以同時進(jìn)行。下面描述這一工藝。首先，各向異性導(dǎo)電膜被布置在基板的電路元件安裝位置上，然后，電路元件被布置在導(dǎo)電膜上。由于各向異性導(dǎo)電膜的表面具有粘結(jié)性，因此通過在布置電路元件時略微擠壓電路元件，電路元件可被臨時固定或接合。被稱作突點電極的用于電連接的電極從電路元件的后表面突出到外側(cè)。引線在面對著突點電極的位置上安置在布置有電路元件的基板上。當(dāng)電路元件在基板上被擠壓時，突點電極與引線之間的各向異性導(dǎo)電膜被進(jìn)一步擠壓，并被帶入導(dǎo)電狀態(tài)，這是因為突點電極和引線是從電路元件和基板的表面上突出的。從上面的描述可以理解，各向異性導(dǎo)電膜具有這樣的性能，即它的被加壓和擠壓的部分會達(dá)到導(dǎo)電狀態(tài)。然后，施加熱量，以利用各向異性導(dǎo)電膜將基板接合在電路元件上，從而實現(xiàn)實際接合。
在實際接合過程中，電路元件被一個加壓桿加壓，加壓桿的末端區(qū)域基本上等于被加壓的電路元件的表面面積，而且加熱元件設(shè)在加壓桿中，以同時進(jìn)行加熱。
如前所述，在傳統(tǒng)裝置中，加壓是由硬質(zhì)加壓桿的末端實施的，在粘結(jié)性薄膜例如各向異性導(dǎo)電膜的厚度不均勻的情況下，電路元件會以傾斜狀態(tài)布置。因此，不能在相等的壓力下進(jìn)行整個電路元件的加壓，從而導(dǎo)致有時會出現(xiàn)電連接缺陷。
此外，作為加壓的結(jié)果，粘結(jié)性薄膜會從側(cè)面鼓出，因此，考慮到這一事實，需要使相鄰的電路元件彼此相隔布置。結(jié)果，存在安裝密度不能提高的問題。
另外，電路元件的厚度取決于其類型，而且加壓桿的行程要根據(jù)所述厚度而變化。因此，電路元件必須一個接一個地被加壓和加熱，從而導(dǎo)致加工時間太長這一問題。
此外，為了在加熱接合的過程中防止熱量傳導(dǎo)到相鄰未被加壓接合的電路元件和相應(yīng)的粘結(jié)性薄膜上，需要將電路元件彼此間隔布置。因此，存在安裝密度不能提高的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是考慮到前述問題而研制的，本發(fā)明的第一個目的是提高電路元件的安裝密度，第二個目的是減少安裝所需的步驟數(shù)量。
為了解決前述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種用于將電路元件安裝到基板上的方法，其包括以下步驟將粘結(jié)性薄膜布置在基板上，并將至少一個電路元件疊加在所述薄膜上；以及利用至少一個加壓模具將所述電路元件擠壓在基板上，以將電路元件接合到基板上，所述加壓模具在其與電路元件相接觸的表面上包括一個具有柔性的柔性層。
由于是通過柔性層來施加壓力的，因此可以向電路元件上施加相等的壓力，因而元件可以被更牢固地接合。即使是在具有不同厚度的多個電路元件的情況下，厚度的差異也會被柔性層吸收，因此多個元件可以同時被加壓。
此外，在熱固性樹脂薄膜被用作粘結(jié)性薄膜的情況下，可以在利用加壓模具加壓的同時進(jìn)行加熱，以實現(xiàn)接合。由于多個電路元件可以如前所述同時被加壓和加熱，因此不會涉及到未被加熱的相鄰電路元件的熱影響問題。這一事實可以導(dǎo)致更緊密地布置電路元件，從而提高安裝密度。
柔性層的柔性、厚度等優(yōu)選為實現(xiàn)各向同性擠壓而設(shè)置，在各向同性擠壓過程中，柔性層緊密接觸疊加并整體組合著的電路元件和粘結(jié)性薄膜上的與加壓模具面對著的表面以及它們的側(cè)表面，然后從柔性層的整個外周進(jìn)行擠壓。通過實施各向同性擠壓，可以防止各向異性導(dǎo)電膜從側(cè)面鼓出。這種結(jié)構(gòu)可以導(dǎo)致更緊密地布置電路元件，從而提高安裝密度。
另外，柔性層可以包括混合有添加材料的柔性基質(zhì)材料，所述添加材料被添加到基質(zhì)材料中以提高柔性層的傳熱性能。例如，柔性層可以將一種橡膠選作基質(zhì)材料，然后在基質(zhì)材料中混合碳的精細(xì)顆?；蚓?xì)纖維。
由于柔性層的傳熱性能得到提高，因此粘結(jié)性薄膜可以被更快速地加熱，從而縮短加工時間。


圖1是本發(fā)明的一個實施例中的集成電路芯片安裝方法的解釋圖，圖2是一種用于安裝集成電路芯片的加壓裝置的示意性結(jié)構(gòu)圖，圖3是各種橡膠材料的傳熱特性曲線圖，圖4是集成電路芯片安裝中的一個問題的解釋圖，圖5是集成電路芯片安裝中的另一個問題的解釋圖，圖6是本發(fā)明的實施例中的安裝方法的特性的解釋圖，圖7是另一種用于安裝集成電路芯片的加壓裝置的示意性結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在參照附圖描述本發(fā)明的實施例。圖1是根據(jù)本發(fā)明的用于安裝電路元件例如集成電路芯片的方法的解釋圖。如圖1(a)所示，引線12以預(yù)定的電路圖形形成在基板10的表面上。用于實現(xiàn)接合并接線的熱固性各向異性導(dǎo)電膜14以及電路元件16在預(yù)定位置布置在基板10上。被稱作突點電極18的用于構(gòu)成電觸點的隆起部面對著基板10布置在電路元件16的表面(圖中的下表面)上。引線12通過各向異性導(dǎo)電膜14而與突點電極18對置。換言之，引線12的設(shè)置位置取決于電路元件16的安裝位置。
接下來，如圖1(b)所示，設(shè)在用于與電路元件16相接觸的壓制模具的一部分中的柔性層22與電路元件16的表面接觸。另外，壓制模具在一次行程中進(jìn)一步移動，以將柔性層22從側(cè)面拉向電路元件16或各向異性導(dǎo)電膜14，如圖中的箭頭所示。
如圖1(c)所示，構(gòu)成壓制對象的電路元件16和各向異性導(dǎo)電膜14在它們的周邊上被從圖中的上方和側(cè)面整體擠壓，以實現(xiàn)所謂的各向同性擠壓。如前所述，連線12和突點電極18從它們布置著的表面上隆起。在被擠壓時，保持在連線12和突點電極18之間的各向異性導(dǎo)電膜14被進(jìn)一步擠壓，并且所述擠壓部分具有導(dǎo)電性，因而在連線12和突點電極18之間實現(xiàn)導(dǎo)電狀態(tài)。壓制模具包括加熱器54、84(見圖2)，各向異性導(dǎo)電膜14被加熱器加熱而硬化，從而接合在電路元件16上。
圖2是用于接合整體電路芯片的加壓裝置的示意性結(jié)構(gòu)圖。在該裝置中，由上模30、下模32和側(cè)模34構(gòu)成了模腔36，模腔中布置著基板10、電路元件16等加壓對象。上模30移向下模32，以向模腔36中的加壓對象施加壓力。也就是說，上模30和下模32保持并擠壓基板10以及疊加/放置在基板上的各向異性導(dǎo)電膜14和電路元件16。
上模30包括一個連接著流體壓力活塞(未示出)的上模本體46，其中一個加熱板48和一個加壓墊50固定在上模本體46的末端。加熱板48通過穿入式螺釘52而被固定在上模本體46上。加熱器54設(shè)置在加熱板內(nèi)側(cè)。通過加熱器54的加熱，加熱板48的溫度升高，熱量通過加壓墊50傳遞到加壓對象上。
加壓墊50具有多層結(jié)構(gòu)，其包括彼此結(jié)合/固定在一起的支持板56和橡膠板58。支持板56螺紋連接/結(jié)合在懸掛銷62上，懸掛銷62插入一個形成在上模本體46中的孔64中，并且被螺釘66從側(cè)面固定。一個用于密封模具的O形圈63布置在支持板56的側(cè)表面上，用于接觸側(cè)模34以降低模腔36中的壓力。橡膠板58相當(dāng)于圖1中的柔性層22并且具有這樣的柔性，即電路元件16或各向異性導(dǎo)電膜14可以被從周部擠壓。由于具有彈性，當(dāng)橡膠板58在電路元件接合之后從壓力狀態(tài)釋放時，可以恢復(fù)原形而成為圖示平板狀態(tài)，而且下一次操作可以同樣地進(jìn)行。
橡膠板58的作用是，在平放于基板10上的電路元件16的上表面不與基板等的表面平行的情況下，吸收偏斜并以整體上均勻的方式擠壓。例如，如果電路元件16的上表面不與上模30的末端表面平行，而且沒有設(shè)置橡膠板58且上模30被剛性的，則具有大的壓力施加在電路元件16的最高部分上。而在設(shè)有橡膠板58的情況下，電路元件16的傾斜可以被吸收。也就是說，橡膠板58在這樣的程度上被用作柔性層，即能夠吸收電路元件16的傾斜。因此，柔性層也可以由除橡膠之外的其它材料制成，只要該層具有所需的柔性即可。在本發(fā)明中，特別考慮到耐熱性，橡膠板58由硅橡膠制成，然而也可以利用其它種類的橡膠和其它材料，如前所述。
一個支持環(huán)68布置在橡膠板58上的與支持板56相接觸的那個表面的邊緣上。支持板68被這樣成形，即能夠填裝在形成于橡膠板58的邊緣中的環(huán)形臺肩部分中。支持環(huán)的外周表面抵靠在側(cè)模34的內(nèi)表面上。這樣可以防止橡膠板58因受到壓力而從各個模之間的間隙中漏出。橡膠板58的邊緣的一部分被切除以形成臺肩部分，支持環(huán)68被布置成填入該臺肩部分中，因此，承受壓力的橡膠板58將從支持環(huán)的后面向支持環(huán)施加一個壓力，以將支持環(huán)68推壓在側(cè)模34上。這樣可實現(xiàn)更牢固的密封。
側(cè)模34通過四個流體壓力缸72而被上模30懸掛/支撐著。側(cè)模34是環(huán)形的，從而環(huán)繞著加壓墊50和模腔36。在擠壓/成型時間，流體壓力缸72將側(cè)模34推向下模32，以使它們緊密結(jié)合在一起。此時，流體壓力缸72的反作用會將上模30向上推，但一個用于將上模30向下推壓的壓力充分地大于流體壓力缸72的作用力，而且該壓力不會明顯減小。一個排孔74形成在側(cè)模34中，用于將氣體或類似物排放到模腔36之外。一個環(huán)形密封框76沿著側(cè)模34的外周固定。密封框76構(gòu)成一個密封結(jié)構(gòu)，用于與一個抵靠件79一起密封住大致由各個模圍繞著的空間，包括模腔36。
下模32具有用于將基板放置在其上的下模本體78，該下模本體78平放在一個固定在臺座80上的加熱板82上。加熱器84布置在加熱板82的內(nèi)側(cè)，加熱器84產(chǎn)生的熱量通過加熱板82和下模本體78傳到基板10和各向異性導(dǎo)電膜14上。抵靠在密封框76的內(nèi)表面上的環(huán)形抵靠件79固定在下模本體78上。
指向下方的腿部86形成在下模本體78的四個角部。下模本體78和腿部86跨過臺座80上的加熱板82。腿部86上可旋轉(zhuǎn)地支撐著豎直滾輪90，所述滾輪抵靠在形成于臺座80上的導(dǎo)軌88的上表面上，并且限定了下模32在圖2中的豎直位置。此外，腿部86上還可旋轉(zhuǎn)地支撐著水平滾輪92，所述水平抵靠在導(dǎo)軌88的側(cè)表面上，并且限定了下模32在圖2中的水平位置。
如前所述，從設(shè)在上模30中的加熱板48發(fā)出的熱量通過橡膠板58而傳遞到加熱對象上。橡膠通常是傳熱性相對較差的材料，因此存在橡膠板58這一部分阻礙熱量從加熱板48傳出的可能性。在本實施例中，橡膠板58采用的材料是能夠更好地傳導(dǎo)熱量的橡膠材料，如后文所述。
圖3是普通橡膠材料和本發(fā)明的裝置中使用的橡膠材料的傳熱特性比較圖。在本圖中，幾種不同的橡膠材料層合在一起形成臺座上的具有柔性的材料，其溫度變化如圖中的細(xì)實線A所示，而所述橡膠材料中的每一種的上表面的溫度變化也在圖中示出。粗虛線B表示普通硅橡膠材料的溫度變化。粗實線C表示混合有30％重量的精細(xì)碳顆?；蚓?xì)碳纖維例如碳晶須的硅橡膠的溫度變化，粗單點劃線D表示混合有15％碳晶須的硅橡膠的溫度變化?；旌系奶季ы毜闹睆綖閹资翈装賜m，平均為200nm，長度與直徑之比(l/d)為大約100。
如圖3所示，同不含碳晶須的材料相比，含有25％或30％的碳晶須的材料的溫度變化(升高)率更高。因此，含有碳晶須的材料達(dá)到預(yù)定溫度所需的時間較短，具體地講，大約為不含碳晶須的材料所需時間的一半，而且可以看出，傳熱特性得到改進(jìn)。因此，作為示例，在安裝電路元件時，各向異性導(dǎo)電膜的硬化所需時間可以縮短，因而生產(chǎn)率可以提高。
根據(jù)本發(fā)明的接合方法，整體放置的電路元件16和各向異性導(dǎo)電膜14被從周邊擠壓，因此各向異性導(dǎo)電膜14在周邊的鼓出量可以減小。例如，如圖4所示，當(dāng)電路元件16被一個加壓墊24僅從上表面擠壓時，各向異性導(dǎo)電膜14會在周邊鼓出。需要被安裝的相鄰元件例如電路元件16之間的間隔d需要考慮到鼓出量來設(shè)置，因此存在一定的限制，而且安裝密度無法提高。根據(jù)本實施例，可以防止各向異性導(dǎo)電膜14鼓出，安裝元件之間的間隔可以減小，因而安裝密度可以提高。
另外，具有不同厚度的多個電路元件可以被同時擠壓。如圖5所示，在具有不同厚度的電路元件16-1、16-2需要被接合時，如果它們被一個硬質(zhì)加壓模擠壓，則每個元件承受的壓力不同，因此需要一個接一個地依次擠壓和加熱各個元件。然而，根據(jù)本實施例，如圖6所示，由于加壓模具有柔性層22，因此，因電路元件的不同厚度而造成的階梯部分可以被吸收，因而可以利用基本相同的壓力實現(xiàn)接合。因此，用于安裝的加工時間可以顯著縮短。
另外，在多個電路元件16被一個接一個地加熱和接合時，用于接合的熱量可能會傳導(dǎo)到與被接合的電路元件相鄰的尚未被擠壓接合的電路元件和各向異性導(dǎo)電膜14上，因此各向異性導(dǎo)電膜14有時會在被接合之前就硬化了。為了防止這一點，需要在電路元件之間設(shè)置一定的間隔，以防止相鄰電路元件或類似物受到熱影響，而這又會對安裝密度造成限制。在本實施例中，由于多個電路元件16可以被同時加熱/接合，因此可以增加安裝密度。
另外，具有良好傳熱特性的橡膠材料被用作加壓模的柔性層，如前所述。因此，在需要在擠壓過程中快速升高和降低溫度的情況下，例如電路元件的接合過程，本裝置的特性，也就是柔性材料的傳熱特性，是令人滿意的，并且是有效的。
圖7是根據(jù)本實施例的加壓裝置的另一個例子的結(jié)構(gòu)示意圖。該加壓裝置適于將電路元件102安裝在基板100的前后表面上。位于基板100的上下方的結(jié)構(gòu)基本上相對于基板100對稱。在下面的描述中，相同的上下方構(gòu)成元件以相同的附圖標(biāo)記表示，為了說明，A和B添加在每個附圖標(biāo)記后面，特別是在這些元件需要被區(qū)分開時。
該裝置包括一個加壓模104，其保持并擠壓基板100和電路元件102，以及一個側(cè)模106，其被設(shè)置成環(huán)繞著加壓模104的側(cè)面并且支撐著基板100的端部。加壓模104包括一個加壓模本體108，其連接著一個流體壓力活塞(未示出)，而且加熱板110和加壓墊112固定在加壓模本體108的末端上。加熱板110通過穿入式螺釘而被固定在加壓模本體108上。加熱器114布置在加熱板內(nèi)側(cè)。通過加熱器114的加熱，加熱板110的溫度升高，熱量通過加壓墊112傳遞到加壓對象上。
擠壓墊112由具有柔性和彈性的橡膠板構(gòu)成，并且被結(jié)合/固定在加熱板110上。用于將各個模密封的O形圈116布置在加壓模本體108的側(cè)表面上，用于接觸側(cè)模106以降低由上下方加壓模104和側(cè)模106圍繞/形成的模腔中的壓力。
加壓墊112具有這樣的功能，即在平放在基板100上的電路元件102上的與加壓墊相接觸的表面不平行于加壓墊、電路元件102的厚度不均勻等情況下，加壓墊用于吸收不規(guī)則性，并且實現(xiàn)均勻的整體擠壓。也就是說，加壓墊112在這樣的程度上被用作柔性層，即電路元件102的傾斜和元件的不規(guī)則厚度可以被吸收，正如圖1中的柔性層22那樣。該柔性層也可以由除橡膠之外的其它柔性材料制成，只要該層具有所需的柔性即可。在本實施例中，特別考慮到耐熱性，擠壓墊由硅橡膠制成。前面所述的混合有15％至30％重量的碳晶須的硅橡膠也可以被采用。
側(cè)模102通過四個支撐結(jié)構(gòu)118而被懸掛/支撐在加壓模104上。支撐結(jié)構(gòu)104帶有設(shè)在它們末端的擋塊120，并且具有用于將側(cè)模106在圖中的豎直方向引導(dǎo)的導(dǎo)桿122，彈簧124用于推壓側(cè)模106以使側(cè)模抵靠在擋塊上。用于將氣體從由各個模圍繞著的空間(模腔)中排出的排孔126設(shè)在上方加壓模本體108A中。導(dǎo)桿128設(shè)在上方加壓模本體108A中，用于被導(dǎo)桿128穿過的導(dǎo)向筒130布置在下方加壓模本體108B中，以引導(dǎo)上/下方加壓模148A、104B的運動。
為了安裝電路元件102，各向異性導(dǎo)電膜和電路元件被疊加/布置在基板100上，其方式與前面所述只安裝在基板的一個表面上時的情況相同。各向異性導(dǎo)電膜平放在基板100的上表面上，電路元件被疊加/布置在各向異性導(dǎo)電膜上。在這種情況下，電路元件被略微擠壓到各向異性導(dǎo)電膜上，因而被臨時連接?；?00被翻轉(zhuǎn)，電路元件被類似地臨時連接在另一表面上。由于首先放置在基板上的電路元件被臨時連接，因此即使是在基板被翻轉(zhuǎn)時也不會掉落。
基板100對準(zhǔn)設(shè)在下方側(cè)模106B的內(nèi)邊緣附近的臺肩部分132。另外上/下方加壓模104A、104B沿著彼此接近的方向移動。首先，上/下方側(cè)模106A、106B抵靠在一起。隨著加壓模104A、104B進(jìn)一步彼此接近，側(cè)模106A、106B在導(dǎo)桿122上相對移動，因而可以防止加壓模的擠壓受到阻礙。另外，柔性加壓墊112保持/擠壓基板100和電路元件102。同時，利用加熱器114進(jìn)行加熱，以使前述各向異性導(dǎo)電膜硬化，而且電路元件102被安裝。
根據(jù)本裝置，電路元件可以被同時安裝在前后表面上，因而安裝所需的人工時間可以縮短。與前面描述的只將元件安裝在基板的一個表面上時的情況相同，可以防止各向異性導(dǎo)電膜鼓出和未被擠壓接合的元件受到熱影響，而且安裝密度可以因此而被提高。
在前面描述的實施例中，各向異性導(dǎo)電膜用于將電路元件電接合到基板上，并且將電路元件接合到基板上，然而，在只需要進(jìn)行接合的情況下，可以采用不具有導(dǎo)電性的接合膜，以取代各向異性導(dǎo)電膜。例如，熱固性樹脂膜或類似物可以被用于通過加熱和擠壓安裝電路元件。
權(quán)利要求
1.一種用于將電路元件安裝到基板上的方法，包括以下步驟將粘結(jié)性薄膜布置在基板上，并將至少一個電路元件疊加在所述薄膜上；以及利用至少一個加壓模具將所述電路元件擠壓在基板上，以將電路元件接合到基板上，所述加壓模具在其與電路元件相接觸的表面上包括一個具有柔性的柔性層。
2.如權(quán)利要求1所述的電路元件安裝方法，其特征在于，所述粘結(jié)性薄膜是熱固性樹脂薄膜，在所述將電路元件接合到基板上的步驟中，在擠壓的同時進(jìn)行加熱，以將電路元件接合。
3.如權(quán)利要求1所述的電路元件安裝方法，其特征在于，所述粘結(jié)性薄膜是各向異性導(dǎo)電膜。
4.如權(quán)利要求1至3中任一所述的電路元件安裝方法，其特征在于，使所述柔性層緊密接觸整體組合著的電路元件和粘結(jié)性薄膜上的與加壓模具面對著的表面以及它們的側(cè)表面，在這樣的狀態(tài)下進(jìn)行各向同性擠壓操作，從而完成所述將電路元件接合到基板上的步驟。
5.如權(quán)利要求1至4中任一所述的電路元件安裝方法，其特征在于，所述將電路元件接合到基板上的步驟是同時接合多個電路元件的步驟。
6.如權(quán)利要求1至5中任一所述的電路元件安裝方法，其特征在于，所述布置電路元件的步驟是將電路元件布置在基板的前后表面上的步驟，所述將電路元件接合到基板上的步驟是下述步驟分別在基板的前后表面上設(shè)置具有柔性層的加壓模具，并且利用所述模具將基板與電路元件保持在一起，以將電路元件接合在基板上。
7.如權(quán)利要求1至6中任一所述的電路元件安裝方法，其特征在于，所述柔性層包括混合有添加材料的柔性基質(zhì)材料，所述添加材料被添加到基質(zhì)材料中以提高柔性層的傳熱性能。
8.如權(quán)利要求1至6中任一所述的電路元件安裝方法，其特征在于，所述柔性層包括柔性橡膠基質(zhì)材料，基質(zhì)材料中混合有碳的精細(xì)顆粒或精細(xì)纖維。
9.如權(quán)利要求8所述的電路元件安裝方法，其特征在于，混合在基質(zhì)材料中的碳是碳晶須。
10.如權(quán)利要求9所述的電路元件安裝方法，其特征在于，柔性層中的碳晶須含量在15％至30％重量的范圍內(nèi)。
11.如權(quán)利要求10所述的電路元件安裝方法，其特征在于，碳晶須的直徑為10nm至1000nm，長度與直徑之比為大約100。
12.一種加壓裝置，其利用多個加壓模具保持、擠壓并同時加熱需要被加壓的對象，其中，至少一個所述加壓模具具有加壓墊，所述加壓墊包括一個設(shè)在面對著對象的部位中的具有柔性的柔性層，所述柔性層包括混合有添加材料的柔性基質(zhì)材料，所述添加材料被添加到基質(zhì)材料中以提高柔性層的傳熱性能。
13.一種加壓裝置，其利用多個加壓模具保持、擠壓并同時加熱需要被加壓的對象，至少一個所述加壓模具具有加壓墊，所述加壓墊包括一個設(shè)在面對著對象的部位中的由柔性橡膠構(gòu)成的柔性層，所述柔性層的橡膠中混合有碳的精細(xì)顆?；蚓?xì)纖維。
14.如權(quán)利要求13所述的加壓裝置，其特征在于，一個被保持/布置在基板與電路元件之間的粘結(jié)性薄膜在將電路元件安裝到基板上的過程中被擠壓。
15.如權(quán)利要求13或14所述的加壓裝置，其特征在于，所述混合的碳是碳晶須。
16.如權(quán)利要求15所述的加壓裝置，其特征在于，所述柔性層的橡膠中的碳晶須含量在15％至30％重量的范圍內(nèi)。
17.如權(quán)利要求15所述的加壓裝置，其特征在于，碳晶須的直徑為10至1000nm，長度與直徑之比為大約100。
全文摘要
各向異性導(dǎo)電膜(14)和電路元件(16)被疊加和布置在基板(10)上。利用具有柔性層(22)的加壓模具與電路元件的接觸表面進(jìn)行各向同性擠壓操作，同時進(jìn)行加熱，以將電路元件接合到基板上。由于柔性層可吸收電路元件之間的厚度差異，一次可同時擠壓多個電路元件。此外，由于多個電路元件被同時加熱，因此不需要像在一個接一個地加熱電路元件的情況中那樣考慮熱量對未被加熱的相鄰電路元件的作用。各向同性擠壓可以防止各向異性導(dǎo)電膜從側(cè)面鼓出。其結(jié)果是，電路元件之間的間隔可以減小。
文檔編號H05K3/32GK1554115SQ02817788
公開日2004年12月8日 申請日期2002年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月12日
發(fā)明者松野久雄, 大杉健治郎, 治郎 申請人:日機(jī)裝株式會社