專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種用于附加卡如顯卡的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著近年來高頻圖像處理、無線通訊等技術(shù)不斷發(fā)展，包括顯卡、視頻圖像卡(VGA卡)在內(nèi)的附加卡的發(fā)熱量越來越大。例如圖像卡，一般包括一單獨(dú)的處理器，稱作圖像處理器(GPU)，由于圖像處理器容量大、產(chǎn)生熱量大，如不能有效散熱將會(huì)造成GPU熱穩(wěn)定性下降，從而影響圖像卡的正常運(yùn)行。因此，通常在GPU的表面安裝一散熱裝置進(jìn)行散熱。
所述散熱裝置一般包括與電子元件接觸的散熱器及設(shè)于散熱器頂部的風(fēng)扇，所述散熱器包括一基座及設(shè)于該基座上的若干散熱片。風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)其產(chǎn)生的氣流向下吹過散熱器的散熱片并與散熱片進(jìn)行熱交換，從而將散熱器從電子元件吸收的熱量散發(fā)。然而，當(dāng)風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流吹至基座上時(shí)，氣流受到阻擋而產(chǎn)生反彈現(xiàn)象導(dǎo)致氣流的流阻增大，從而影響氣流與散熱片之間的熱交換作用。而且，將風(fēng)扇安裝于散熱器頂會(huì)使散熱裝置的整體高度增加容易與周圍的元件如其他板卡發(fā)生干涉?？紤]到在狹小空間內(nèi)對(duì)電子元件高性能散熱及電子元件高集成的需求，需要一種高效率的散熱裝置能夠?qū)Πl(fā)熱電子元件充分散熱。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種可降低氣流反彈的散熱率高的散熱裝置。
一種散熱裝置，包括一平板基座、位于基座上的若干散熱鰭片及一風(fēng)扇，一蓋體罩設(shè)風(fēng)扇及散熱鰭片于其內(nèi)，所述基座上設(shè)有至少一供風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流通過的通氣口。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述散熱裝置的基座上開設(shè)有通氣口，該通氣口可引導(dǎo)氣流通過，如此可減少氣流的反彈，使整個(gè)散熱裝置的效率得到提升。
本發(fā)明改進(jìn)的技術(shù)方案中將散熱鰭片與風(fēng)扇并行設(shè)置于基座上，從而克服了現(xiàn)有技術(shù)中因風(fēng)扇安裝于散熱鰭片上而導(dǎo)致散熱裝置整體高度增加的弊端。
下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

圖1是本發(fā)明散熱裝置的立體分解圖。
圖2是圖1的部分組裝圖。
圖3是圖1的組裝圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1及圖2，其揭示本發(fā)明一散熱裝置20，該散熱裝置包括一基座22、焊接至基座22的若干散熱鰭片24、一置于基座22上的U形熱管26、一相對(duì)于散熱鰭片24并行安裝于基座22上的風(fēng)扇28及罩設(shè)于基座22上的蓋體21，該蓋體21可將散熱鰭片24、風(fēng)扇28及熱管26罩設(shè)于蓋體21與基座22之間。該散熱裝置20安裝于一附加卡10(例如一顯卡)上用于對(duì)附加卡10的處理器12進(jìn)行散熱。
基座22通過多個(gè)扣具30安裝于附加卡10上與處理器12接觸。熱管26呈U形扁平狀設(shè)置，夾置于基座22與散熱鰭片24之間，其包括一置于處理器12上方的吸熱段260及一自吸熱段260彎折延伸而出且與吸熱段260平行的放熱段262?；?2上設(shè)有一圓形孔220，風(fēng)扇28安裝于該圓形孔220上方且相對(duì)于散熱鰭片24并行置于基座22上。每一散熱鰭片24由一金屬片體適當(dāng)彎折而成，其底部設(shè)有第一及第二平行矩形凹槽240，242。熱管26的吸熱段260焊接收容于散熱鰭片24的第一凹槽240內(nèi)，放熱段262焊接收容于散熱鰭片24的第二凹槽242內(nèi)，其中第一凹槽240較第二凹槽240鄰近風(fēng)扇40?；?2靠近與處理器12接觸的位置處開設(shè)一通氣口222，該通氣口222呈縱長(zhǎng)形，該通氣口222位于熱管26吸熱段260及風(fēng)扇28之間，用于供風(fēng)扇28產(chǎn)生的部分氣流通過從而減少氣流的反彈。附加卡10的處理器12與基座22對(duì)應(yīng)熱管26的吸熱段260位置的底面配合，熱管26的吸熱段260從附加卡10的處理器12吸收熱量，再傳遞至熱管26的放熱段262進(jìn)而使熱量均勻快速的分布至整個(gè)基座22上，并更好地向散熱鰭片24傳遞。
蓋體21的形狀與基座22的形狀大致相似，其具有一頂壁210及自該頂壁210向下延伸設(shè)置的側(cè)壁214，該頂壁210與基座22相隔設(shè)置，該頂壁210設(shè)有一開口212，該開口212對(duì)準(zhǔn)風(fēng)扇28，該蓋體21可將進(jìn)入其間的氣流收攏，風(fēng)扇28進(jìn)而將自開口212垂直進(jìn)入蓋體21的氣流轉(zhuǎn)向吹入散熱鰭片24間。蓋體21的頂壁焊接至散熱鰭片24頂部，散熱鰭片24頂部與蓋體21的頂壁連接在一起從而在散熱鰭片24之間形成若干周圍封閉兩端開口的氣流通道，風(fēng)扇28安裝于氣流通道入口以提供吹入氣流通道的氣流。蓋體21的側(cè)壁214上形成有多個(gè)垂直向內(nèi)彎折的折片216，折片216上設(shè)有螺孔218，多個(gè)相應(yīng)的螺絲40穿過附加卡10及基座22且與蓋體21上折片216的螺孔螺鎖，從而使散熱裝置20穩(wěn)固的安裝于附加卡10上。
同時(shí)請(qǐng)參閱圖3，散熱鰭片24、風(fēng)扇28及蓋體21安裝于基座22上。由基座22吸收的熱量沿著熱管均勻分布到基座22上，并傳遞至散熱鰭片24，風(fēng)扇28產(chǎn)生的一部分氣流吹向散熱鰭片24，由散熱鰭片24將熱量散發(fā)至周圍的空氣中，風(fēng)扇28產(chǎn)生的另一部分氣流則通過基座22上的通氣口222吹向處理器12附近的其他電子元件，如此既可以減少氣流的反彈又可利用風(fēng)扇28的部分氣流對(duì)處理器12周圍的電子元件散熱，提高了整個(gè)散熱裝置20的散熱效率。
另外本發(fā)明將散熱鰭片24與風(fēng)扇28并行設(shè)置于基座22上，從而克服了前案中因風(fēng)扇安裝于散熱鰭片上而導(dǎo)致散熱裝置整體高度增加的弊端。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，包括一平板基座、位于基座上的若干散熱鰭片及一風(fēng)扇，其特征在于一蓋體罩設(shè)風(fēng)扇及散熱鰭片于其內(nèi)，所述基座上設(shè)有至少一供風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流通過的通氣口。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述通氣口呈縱長(zhǎng)形。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述風(fēng)扇相對(duì)散熱鰭片并行地設(shè)于基座上。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述通氣口可供風(fēng)扇產(chǎn)生的部分氣流通過置于基座下方的電子元件。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱裝置進(jìn)一步包括一位于基座與散熱鰭片之間的熱管。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管包括一吸熱段及一放熱段，該吸熱段置于發(fā)熱電子元件上方且較放熱段靠近風(fēng)扇。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述通氣口位于熱管吸熱段與風(fēng)扇之間。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述蓋體包括一頂壁及自頂壁向下延伸設(shè)置的側(cè)壁。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于所述頂壁對(duì)應(yīng)風(fēng)扇位置開設(shè)一開口。
10.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于所述側(cè)壁上形成有多個(gè)垂直向內(nèi)彎折的折片，多個(gè)相應(yīng)的螺絲穿過基座與所述折片螺鎖。
全文摘要
一種散熱裝置，包括一平板基座、位于基座上的若干散熱鰭片及一風(fēng)扇，一蓋體罩設(shè)風(fēng)扇及散熱鰭片于其內(nèi)，所述基座上設(shè)有至少一供風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流通過的通氣口；該通氣口可引導(dǎo)氣流通過，如此可減少氣流的反彈，使整個(gè)散熱裝置的效率得到提升。
文檔編號(hào)G12B15/00GK101022716SQ20061003373
公開日2007年8月22日 申請(qǐng)日期2006年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月16日
發(fā)明者彭學(xué)文, 陳銳華, 李君海 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司