專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板，且特別涉及一種具有良好電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，EMC)的電路板。
背景技術(shù)：
在各種電子裝置的評估標(biāo)準(zhǔn)中，電磁兼容性(ElectromagneticCompatibility，EMC)是一關(guān)鍵的質(zhì)量指標(biāo)。電磁兼容性的評估包括電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)以及電磁敏感性(ElectromagneticSusceptibility，EMS)。電磁干擾是指電子裝置本身是否會對其他電子裝置造成電磁影響，而電磁敏感性則是指電子裝置是否會因?yàn)槠渌娮友b置的電磁影響，而使電子裝置本身無法正常運(yùn)作。
裝設(shè)于電子裝置內(nèi)之電路板上的電子元件密集度相當(dāng)?shù)母摺Ｔ陔娮釉芗雀叩那樾沃?，電子元件在電路板?nèi)的信號傳遞難免會互相影響而產(chǎn)生串音噪聲(cross talk)。此外，目前電子元件多是利用高頻信號傳輸，所以配備于電子裝置內(nèi)部的電子元件彼此之間很容易發(fā)生電磁干擾，進(jìn)而影響電子裝置的正常運(yùn)作。
為了避免電子裝置之外部的電磁波干擾到電子裝置之內(nèi)部的信號傳遞，或避免電子裝置之內(nèi)部的信號傳遞所產(chǎn)生的電磁波不會輻射至電子裝置之外部，電子裝置用來容納及保護(hù)電子元件的殼體通常采用導(dǎo)電材質(zhì)(例如金屬)，或在殼體之表面形成導(dǎo)電層，以提供電磁屏蔽的效果，或是在電路板之特定電子元件的外圍架設(shè)金屬蓋以提供電磁屏蔽的效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明之目的是提供一種具有良好電磁兼容性的電路板。
為達(dá)上述或是其它目的，本發(fā)明提出一種電路板，包括第一面、第二面以及第三面。第一面具有第一導(dǎo)電區(qū)，而第二面位于第一面相對面。第三面位于第一面及第二面之間，且第三面與第一面及第二面相連結(jié)，而第三面具有第二導(dǎo)電區(qū)，且第一導(dǎo)電區(qū)與第二導(dǎo)電區(qū)之至少一部分電連接。
在本發(fā)明之一實(shí)施例中，第一導(dǎo)電區(qū)為接地區(qū)。
在本發(fā)明之一實(shí)施例中，第一面具有走線(trace)，且該第一導(dǎo)電區(qū)為裸銅區(qū)(Pad)，而走線(trace)連結(jié)第一導(dǎo)電區(qū)及第二導(dǎo)電區(qū)。
在本發(fā)明之一實(shí)施例中，第二導(dǎo)電區(qū)為印刷導(dǎo)電層、電鍍導(dǎo)電層、濺鍍導(dǎo)電層或浸漬導(dǎo)電層。
本發(fā)明提出另一種電路板，包括第一導(dǎo)電區(qū)、第一面、第二面以及第三面，其中第一導(dǎo)電區(qū)，位于電路板之內(nèi)部，而第二面位于第一面之相對面。第三面位于第一面及第二面之間，且第三面與第一面及第二面相連結(jié)，第三面具有至少一個(gè)第二導(dǎo)電區(qū)，且第一導(dǎo)電區(qū)與第二導(dǎo)電區(qū)至少一部分電連接。
在本發(fā)明之一實(shí)施例中，第一導(dǎo)電區(qū)為接地區(qū)。
在本發(fā)明之一實(shí)施例中，第二導(dǎo)電區(qū)為印刷導(dǎo)電層、電鍍導(dǎo)電層、濺鍍導(dǎo)電層或浸漬導(dǎo)電層。
本發(fā)明在電路板的第三面形成第二導(dǎo)電區(qū)，以作為電路板的金屬屏蔽，使電路板具有良好的電磁兼容性。
為讓本發(fā)明之上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1A為本發(fā)明第一實(shí)施例之電路板的示意圖。
圖1B為沿著圖1A中A-A剖面線的示意圖。
圖2為本發(fā)明第二實(shí)施例之電路板的剖面圖。
圖3A為本發(fā)明第三實(shí)施例之電路板的示意圖。
圖3B為沿著圖3A中B-B剖面線的示意圖。
圖4為本發(fā)明第四實(shí)施例之電路板的剖面圖。
圖5A為本發(fā)明第五實(shí)施例之電路板的示意圖。
圖5B為沿著圖5A中C-C剖面線的示意圖。
主要元件標(biāo)記說明100a、100b、100c、100d、100e電路板102絕緣層104、104b、104d線路層110第一面112a、112b、112c、112d、112e第一導(dǎo)電區(qū)114走線120第二面130第三面132第二導(dǎo)電區(qū)140導(dǎo)電通孔具體實(shí)施方式
圖1A為本發(fā)明第一實(shí)施例之電路板的示意圖。請同時(shí)參照圖1A及圖1B，電路板100a包括第一面110、第二面120以及第三面130。第一面110具有第一導(dǎo)電區(qū)112a，第一導(dǎo)電區(qū)112a為裸銅區(qū)。第二面120位于第一面110的相對面，而第三面130與第一面110以及第二面120相連結(jié)，其中第三面130具有至少一個(gè)第二導(dǎo)電區(qū)132，且第一導(dǎo)電區(qū)112a與第二導(dǎo)電區(qū)132至少一部分電連接。
圖1B為沿著圖1A中A-A剖面線的示意圖。請同時(shí)參照圖1A及圖1B，本實(shí)施例之電路板100a是由多個(gè)線路層104以及多個(gè)絕緣層102所構(gòu)成，其中線路層104包括走線114，而第一導(dǎo)電區(qū)112a即是通過走線114以與第二導(dǎo)電區(qū)132電連接。此外，絕緣層102位于兩相鄰之線路層104之間。電路板100a上的電子元件(圖中未表示)即是通過線路層104來傳遞信號，其中這些線路層104可通過電路板100a之埋孔(圖中未表示)或鍍通孔(圖中未表示)來相互電連接。在第一實(shí)施例中，線路層104的材質(zhì)為銅，而第二導(dǎo)電區(qū)132可以是以印刷、電鍍、濺鍍或浸漬等方式而形成的導(dǎo)電層。
值得注意的是，因?yàn)楸緦?shí)施例之電路板100a具有第二導(dǎo)電區(qū)132，且第二導(dǎo)電區(qū)132覆蓋整個(gè)第三面130，因此信號在第一實(shí)施例之電路板100a內(nèi)傳遞時(shí)，第二導(dǎo)電區(qū)132可以提供良好的金屬屏蔽作用，使得傳遞于電路板100a內(nèi)的信號較不會受到來自電路板100a之第三面130以外的電磁波所干擾，并使得傳遞于電路板100a內(nèi)之信號所產(chǎn)生的電磁波較不會輻射至電路板100a以外。因此，電路板100a將因第二導(dǎo)電區(qū)132而具有良好的電磁兼容性。
圖2為本發(fā)明第二實(shí)施例之電路板的剖面圖。請參照圖2，與圖1B之第一實(shí)施例相比，第二實(shí)施例之第一導(dǎo)電區(qū)112b可為電路板100b之內(nèi)的接地區(qū)，其由這些線路層104之一所構(gòu)成，且第一導(dǎo)電區(qū)112b之邊緣可直接電連接于第二導(dǎo)電區(qū)132。在另一圖中未表示的實(shí)施例中，第一導(dǎo)電區(qū)112b亦可通過圖1A之走線114而連接至第二導(dǎo)電區(qū)132。
圖3A為本發(fā)明第三實(shí)施例之電路板的示意圖，而圖3B為沿著圖3A中B-B剖面線的示意圖。圖1A及圖3A中相同或相似的標(biāo)號代表相同或相似的元件，于此不再贅述。請同時(shí)參照圖1A、圖1B、圖3A及圖3B，第三實(shí)施例之電路板100c與第一實(shí)施例之電路板100a相類似，其不同之處在于第三實(shí)施例之第一導(dǎo)電區(qū)112c為孔墊(via pad)，且第一導(dǎo)電區(qū)112c還通過走線114來電連接至第二導(dǎo)電區(qū)132。電路板100c還包括導(dǎo)電通孔(through via)140，而第一導(dǎo)電區(qū)112c連接至導(dǎo)電通孔140之一端。
圖4為本發(fā)明第四實(shí)施例之電路板的剖面圖。請參照圖4，與圖3B之第三實(shí)施例相比，第四實(shí)施例之第一導(dǎo)電區(qū)112d位于電路板100d的內(nèi)部，而位于第一面110的孔墊(未標(biāo)示)可以不直接電連接于第二導(dǎo)電區(qū)132，而是通過導(dǎo)電通孔140與第一導(dǎo)電區(qū)112d來與第二導(dǎo)電區(qū)132電連接。
圖5A為本發(fā)明第五實(shí)施例之電路板的示意圖，而圖5B為沿著圖5A中C-C剖面線的示意圖。圖3A及圖5A中相同或相似的標(biāo)號代表相同或相似的元件，于此不再贅述。請同時(shí)參照圖3A、圖5A及圖5B，第五實(shí)施例之電路板100e與第三實(shí)施例之電路板100c相類似，其不同之處在于第五實(shí)施例之第一導(dǎo)電區(qū)112e為裸銅區(qū)，且第一導(dǎo)電區(qū)112e還通過走線114來電連接至第二導(dǎo)電區(qū)132。
綜上所述，本發(fā)明利用印刷、電鍍、濺鍍或浸漬等方法在電路板的第三面形成導(dǎo)電層，以作為電路板的金屬屏蔽，以避免傳遞于電路板內(nèi)之信號受到來自電路板外的電磁波所干擾，或避免傳遞于電路板內(nèi)之信號所產(chǎn)生的電磁波輻射至電路板外。因此，本發(fā)明之電路板以及使用本發(fā)明之電路板的電子裝置具有良好的電磁兼容性。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許之更動與改進(jìn)，因此本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電路板，其特征是包括第一面，具有至少一個(gè)第一導(dǎo)電區(qū)；第二面，位于該第一面之相對面；以及第三面，位于該第一面及該第二面之間，且該第三面與該第一面及該第二面相連結(jié)，該第三面具有至少一個(gè)第二導(dǎo)電區(qū)，且該第一導(dǎo)電區(qū)與該第二導(dǎo)電區(qū)至少一部分電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述之電路板，其特征是該第一導(dǎo)電區(qū)為接地區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述之電路板，其特征是該第一面具有走線，且該第一導(dǎo)電區(qū)為裸銅區(qū)，而該走線電連結(jié)該第一導(dǎo)電區(qū)與該第二導(dǎo)電區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述之電路板，其特征是該第二導(dǎo)電區(qū)為印刷導(dǎo)電層、電鍍導(dǎo)電層、濺鍍導(dǎo)電層或浸漬導(dǎo)電層。
5.一種電路板，其特征是包括第一導(dǎo)電區(qū)，位于該電路板之內(nèi)部；第一面；第二面，位于該第一面之相對面；以及第三面，位于該第一面及該第二面之間，且該第三面與該第一面及該第二面相連結(jié)，該第三面具有至少一個(gè)第二導(dǎo)電區(qū)，且該第一導(dǎo)電區(qū)與該第二導(dǎo)電區(qū)至少一部分電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述之電路板，其特征是該第一導(dǎo)電區(qū)為接地區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述之電路板，其特征是該第二導(dǎo)電區(qū)為印刷導(dǎo)電層、電鍍導(dǎo)電層、濺鍍導(dǎo)電層或浸漬導(dǎo)電層。
全文摘要
一種電路板，包括第一面、第二面以及第三面。第一面具有第一導(dǎo)電區(qū)，而第二面位于第一面的相對面。第三面位于第一面及第二面之間，且第三面與第一面及第二面相連結(jié)。第三面具有第二導(dǎo)電區(qū)，且第一導(dǎo)電區(qū)與第二導(dǎo)電區(qū)至少一部分電連接。此電路板具有良好的電磁兼容性。
文檔編號H05K1/16GK101022694SQ20061000356
公開日2007年8月22日 申請日期2006年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月13日
發(fā)明者張木財(cái), 陳富明 申請人:華碩電腦股份有限公司