專利名稱：吸熱構(gòu)件、冷卻裝置及電子機器的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及吸收發(fā)自電子零件的熱量的吸熱構(gòu)件、用于冷卻發(fā)熱 的多個電子零件的冷卻裝置以及使用該冷卻裝置的電子機器，尤其涉 及用來高效率地冷卻安裝在基板上時高度不同的多個電子零件的吸 熱構(gòu)件、冷卻裝置及使用該冷卻裝置的電子機器。
背景技術(shù)：
臺式計算機、筆記本型的計算機、移動通信機器等電子機器的CPU元件、線團元件、電容器等多個電子零件設置在印刷電路板上。近年來，存在隨著電子機器的處理的高速化、高功能化、高性能化， 這些電子零件的工作中的發(fā)熱量增加的傾向。為了使電子機器的穩(wěn)定 工作持續(xù)，必須使發(fā)自電子零件的熱量迅速散發(fā)到外部而提高散熱 性。因此，一般將冷卻這些電子零件的空冷式的冷卻裝置裝備在電子 機器中。此冷卻裝置，具備吸收電子零件的熱量使其散發(fā)的散熱器和 向此散熱器發(fā)送冷卻風的冷卻風扇。如上所述，電子機器的發(fā)熱量， 由于預料今后也將繼續(xù)增加，其對策是所希望的。在空冷式的冷卻裝置中，為了使冷卻性能提高，采取散熱器大型 化、提高冷卻風扇的性能等對策。但是，在使用大型散熱器的情況下， 存在為了組裝此大型散熱器而使電子機器也成為大型化的問題。另一 方面，為了提高冷卻風扇的性能，必須使風扇結(jié)構(gòu)大型化或增加冷卻 風扇的轉(zhuǎn)速等等，在這些方法中，不可避免存在電子機器大型化或風 扇噪音增大的問題。特別是，在筆記本型計算機中，除了冷卻性能， 便攜性即機器的大小及重量是重要的，靜音性即工作時安靜也是重要 的要素，而上述的提高冷卻性能的對策卻與此相反。 因此，提出了利用具有遠遠高于空氣的比熱的水等的液體作為冷卻介質(zhì)的液冷式的冷卻系統(tǒng)(比如，參照專利文獻1:日本專利特開 2001-24372號公報)。在專利文獻l中公開的電子機器(筆記本型的計算機)的冷卻裝置 中，公開了將設置于本體中的電子零件、設置于顯示單元體中的散熱 部和設置于本體中的泵用管子連接，使冷卻介質(zhì)在管子內(nèi)部循環(huán)而使 發(fā)自電子零件的熱量傳遞到散熱部。在這種情況下，為了能從電子零 件向冷卻介質(zhì)高效散熱， 一般設置使板狀的吸熱構(gòu)件與電子零件的上 表面接觸，使吸熱構(gòu)件所吸收的熱量散發(fā)到在吸熱構(gòu)件上形成的管子 內(nèi)部流過的冷卻介質(zhì)。發(fā)明內(nèi)容在成為散熱處理的對象的電子零件為一個時，通過使該電子零件 的上表面與吸熱構(gòu)件結(jié)合就可以有效地進行熱傳遞。但是，很少有成 為散熱處理的對象的電子零件為一個的這樣的電子機器，在大部分的 電子機器中，分散設置多種成為散熱處理的對象的電子零件。這多種 電子零件，相互間尺寸不同，在安裝到印刷電路板上時，其高度各異。 對于具有這樣高度各異的多個電子零件的電子機器，有必要使各電子 零件的熱量高效率地傳遞到吸熱構(gòu)件。然而，對于具有高度各異的多個電子零件的電子機器，在適用使 板狀的吸熱構(gòu)件與電子零件的上表面接觸的現(xiàn)有的方法時，由于吸熱 構(gòu)件為傾斜配置，吸熱構(gòu)件與電子零件的接觸面積減小，所以存在不 能有效地進行熱傳遞的問題。本發(fā)明系有鑒于上述問題而完成的發(fā)明，其目的在于即使是在成 為冷卻對象的多個電子零件的高度各異時，也能提供可以對這些電子 零件進行有效冷卻的吸熱構(gòu)件、冷卻裝置及電子機器。本發(fā)明的吸熱構(gòu)件的特征在于，在吸收發(fā)自安裝于支持體上的高 度各異的多個電子零件的熱量的板狀的吸熱構(gòu)件中，在厚度方向上形 成使上述多個電子零件的高度高的一部分電子零件嵌合并與該電子
零件的側(cè)表面接觸的一個或多個孔。本發(fā)明的吸熱構(gòu)件的特征在于，在吸收發(fā)自安裝于支持體上的高 度各異的多個電子零件的熱量的吸熱構(gòu)件中，設置有冷卻介質(zhì)的流 路，形成使上述多個電子零件的高度高的一部分電子零件嵌合并使該 電子零件的側(cè)表面與上述流路接觸的 一個或多個孔。由于在本發(fā)明的吸熱構(gòu)件中形成嵌合高度高的電子零件的孔，嵌 合的電子零件的側(cè)表面與吸熱構(gòu)件接觸。另外，高度低的電子零件， 其上表面與吸熱構(gòu)件接觸。因此，即使是在水平配置吸熱構(gòu)件時，由 于高度各異的全部電子零件和吸熱構(gòu)件的接觸面積可以取得很大，可 以使全部電子零件高效率地散熱。另外，由于是利用流過設置的流路 內(nèi)的冷卻介質(zhì)傳遞發(fā)自電子零件的熱量，與空冷式相比，冷卻性能更 高。本發(fā)明的冷卻裝置的特征在于，其結(jié)構(gòu)為在冷卻安裝于支持體上 的高度各異的多個電子零件的裝置中，具有在其厚度方向上形成使上 述多個電子零件的高度高的一部分電子零件嵌合并與該電子零件的 側(cè)表面接觸的一個或多個孔的板狀的吸熱構(gòu)件，上述多個電子零件的 高度低的一部分電子零件的上表面與上述吸熱構(gòu)件的下表面接觸。本發(fā)明的冷卻裝置的特征在于，其結(jié)構(gòu)為在冷卻安裝于支持體上 的高度各異的多個電子零件的裝置中，設置有冷卻介質(zhì)的流路，具有 形成使上述多個電子零件的高度高的一部分電子零件嵌合并使該電 子零件的側(cè)表面與上述流路接觸的一個或多個孔的吸熱構(gòu)件，上述多 個電子零件的高度低的一部分電子零件的上表面與上述吸熱構(gòu)件的 下表面接觸。在本發(fā)明的冷卻裝置中，在吸熱構(gòu)件的孔中嵌合高度高的電子零 件，嵌合的電子零件的側(cè)表面與吸熱構(gòu)件接觸。就是說，高度最低的 電子零件，其上表面與吸熱構(gòu)件的下表面接觸，高度比其高的其余的 電子零件的側(cè)表面與吸熱構(gòu)件接觸。因此，即使是在水平配置吸熱構(gòu) 件時，在安裝于支持體的高度各異的全部電子零件和吸熱構(gòu)件之間可 以得到十分大的接觸面積，可以使全部電子零件高效率地散熱。
在上述冷卻裝置中，設置有覆蓋嵌合于吸熱構(gòu)件的孔中的高度高 的電子零件的側(cè)表面的傳熱體。因此，可以增加從電子零件的側(cè)表面 向吸熱構(gòu)件傳遞的熱量，散熱的效率更高。本發(fā)明的電子機器的特征在于，其結(jié)構(gòu)包括印刷電路板；安裝于 該印刷電路板上的高度各異的多個電子零件；在其厚度方向上形成使 該多個電子零件的高度高的一部分電子零件嵌合并與該電子零件的 側(cè)表面接觸的一個或多個孔，上述多個電子零件的高度低的一部分電 子零件的上表面與其下表面接觸的一個或多個板狀的吸熱構(gòu)件；以及 使該吸熱構(gòu)件吸收的熱量向外部散發(fā)的散熱部。本發(fā)明的電子機器的特征在于，其結(jié)構(gòu)包括印刷電路板；安裝于 該印刷電路板上的高度各異的多個電子零件；設置有冷卻介質(zhì)的流 路，在與上述流路大致垂直的方向上形成使上述多個電子零件的高度 高的一部分電子零件嵌合并與該電子零件的側(cè)表面接觸的一個或多 個孔，上迷多個電子零件的高度低的一部分電子零件的上表面與其下 表面接觸的一個或多個吸熱構(gòu)件；以及使該吸熱構(gòu)件吸收的熱量向外 部散發(fā)的散熱部。在本發(fā)明的電子機器中，在吸熱構(gòu)件的孔中嵌合的高度高的電子 零件，其側(cè)表面與吸熱構(gòu)件接觸，高度低的電子零件，其上表面與吸 熱構(gòu)件接觸。因此，即使是在水平配置吸熱構(gòu)件的場合，由于在安裝 于印刷電路板上的高度各異的全部電子零件和吸熱構(gòu)件的接觸面積 可以取得很大，可以使全部電子零件高效率地散熱。另外，在電子零 件間存在極端巨大的高度差時，或在多個電子零件組裝復雜時，也可 以設置高度位置不同，分別形成嵌合電子零件的孔的多個吸熱構(gòu)件。在本發(fā)明中，因為使高度高的電子零件嵌合于在吸熱構(gòu)件中形成 的孔中，即使是在水平配置一片吸熱構(gòu)件時，由于嵌合的高度高的電 子零件，其側(cè)表面與吸熱構(gòu)件接觸，而高度低的電子零件，其上表面 與吸熱構(gòu)件接觸，任何一個都可以得到大的接觸面積，發(fā)自高度各異 的全部電子零件的熱量可以高效率地為吸熱構(gòu)件所吸收。在本發(fā)明中，因為是利用流過設置于吸熱構(gòu)件中的流路內(nèi)的冷卻
介質(zhì)傳遞發(fā)自電子零件的熱量，與空冷式相比，可以得到更高的冷卻 性能。在本發(fā)明中，因為設置有傳熱體覆蓋嵌合于吸熱構(gòu)件的孔的高度 高的電子零件的側(cè)表面，可以增加從電子零件的側(cè)表面向吸熱構(gòu)件傳 遞的熱量，散熱的效率更高。


圖1為本發(fā)明的電子機器的立體圖。圖2為實施方式1所涉及的吸熱構(gòu)件的平面圖。 圖3為實施方式1所涉及的冷卻裝置的側(cè)視圖。 圖4為實施方式1所涉及的冷卻裝置的俯視圖。 圖5為實施方式2所涉及的冷卻裝置的俯視圖。 圖6為沿著圖5的A-A線的剖面圖。 圖7為實施方式3所涉及的吸熱構(gòu)件的平面圖。 圖8為實施方式3所涉及的冷卻裝置的側(cè)視圖。 圖9為實施方式3所涉及的冷卻裝置的俯視圖。 圖10為實施方式4所涉及的吸熱構(gòu)件的平面圖。 圖11為實施方式4所涉及的冷卻裝置的側(cè)視圖。 附圖標記說明1:印刷電路板，2:電子零件，2a: CPU元件(電子零件)，2b: 電容器(電子零件)，2c:線圏元件(電子零件)，3、 3a、 3b、 3c、 3d: 吸熱構(gòu)件，4、 4a、 4b、 4c、 4d:流路，5b、 5c:孑L， 7b、 7c:傳熱 體，10:冷卻裝置，20:電子機器，23:散熱片。
具體實施方式
下面參照表示本發(fā)明的實施方式的附圖對本發(fā)明進行具體說明。 另外，本發(fā)明并不限定于以下的實施方式。圖1為本發(fā)明的電子機器的立體圖。此電子機器20，比如，是 筆記本型計算機。本發(fā)明的電子機器20，具有本體側(cè)的第l框體21
和顯示部側(cè)的第2框體22。在第l框體21內(nèi)的印刷電路板l上分散安裝有高度各異的多種 電子零件2(2a、 2b、 2c)。另外，在第1框體21內(nèi)，設置有與高度低 的電子零件2(2a)的上表面接觸，與高度高的電子零件2(2b、 2c)的側(cè) 表面接觸的板狀的吸熱構(gòu)件3。在吸熱構(gòu)件3中形成有用于使水、丙 二醇系水溶液等冷卻介質(zhì)循環(huán)的流路4，在各電子零件2中發(fā)生的熱 量經(jīng)吸熱構(gòu)件3傳遞到流路4內(nèi)的冷卻介質(zhì)。關于此吸熱構(gòu)件3的結(jié) 構(gòu)，在以下的各實施方式中予以詳述。此流路4與在第2框體22中作為散熱部而安裝的散熱片23中形 成的流路24連通。在流路4中間設置有泵25，通過對泵25進行驅(qū)動 可使冷卻介質(zhì)在流路4、流路24內(nèi)循環(huán)。另外，在第1框體21內(nèi)， 在第2框體22和散熱片23中間設置有送出冷卻用的空氣的風扇26。下面對散熱處理進行說明。在散熱處理時，使散熱片23處于開 啟狀態(tài)。在多個電子零件2(2a、 2b、 2c)中分別產(chǎn)生的熱量經(jīng)吸熱構(gòu) 件3傳遞到流路4內(nèi)的冷卻介質(zhì)，該冷卻介質(zhì)在流路24內(nèi)流動，熱 量從散熱片23向外部散發(fā)。此時，在第2框體22和散熱片23之間 從風扇26送出冷卻用的空氣而得到更大的散熱效果。下面對包含本發(fā)明的特征部分即吸熱構(gòu)件3的冷卻裝置的結(jié)構(gòu) 予以詳述。(實施方式1)圖2為實施方式1所涉及的吸熱構(gòu)件3的平面圖，圖3為實施方 式1所涉及的冷卻裝置10的側(cè)視圖，而圖4為其俯視圖。在印刷電路板l上，比如，安裝有3種電子零件(CPU元件2a、 電容器2b和線圏元件2c)。 CPU元件2a、電容器2b及線團元件2c 在印刷電路板1上的高度不同，分別為Ll、 L2及L3(L1<L2<L3)， CPU元件2a是高度最低的電子零件。板狀的吸熱構(gòu)件3，比如，由鋁、銅等熱傳導性良好的金屬構(gòu)成， 具有剛性。在吸熱構(gòu)件3中形成具有與高度高的電容器2b及線圏元 件2c的剖面形狀一致的形狀的多個孔5b、 5c，這些孔5b、 5c可以分
別嵌合電容器2b和線團元件2c。于是，在經(jīng)熱結(jié)合材料6與高度最 低的CPU元件2a的上表面接觸的同時，以電容器2b及線團元件2c 嵌合于孔5b、 5c中與其側(cè)表面相接觸的方式將吸熱構(gòu)件3設置于印 刷電路板l的上方。另外，在吸熱構(gòu)件3中形成用來使丙二醇系水溶液等冷卻介質(zhì)循 環(huán)的從流入口 ll到達流出口 12的流路4。流路4在電容器2b及線團 元件2c的周邊形成為將其包圍，在CPU元件2a附近在其上方以蛇 行方式形成。孔5b、 5c，在吸熱構(gòu)件3的厚度方向上，換言之，在與 流路4大致垂直的方向上形成。另外，通過對安裝電子零件(CPU元件2a、電容器2b及線團元 件2c)的印刷電路板l以使電容器2b及線團元件2c嵌合于孔5b、孔 5c的方式覆蓋吸熱構(gòu)件3，制作這種結(jié)構(gòu)的冷卻裝置10。下面對散熱處理進行說明。在CPU元件2a中產(chǎn)生的熱量，從其 上表面經(jīng)吸熱構(gòu)件3傳遞到流路4內(nèi)的冷卻介質(zhì)。另一方面，在電容 器2b、線圏元件2e中產(chǎn)生的熱量，從其側(cè)表面經(jīng)吸熱構(gòu)件3傳遞到 流路4內(nèi)的冷卻介質(zhì)。冷卻介質(zhì)在流路24內(nèi)流動，熱量從散熱片23 散發(fā)到外部(參照圖1)。在實施方式1的冷卻裝置10中，由于高度低的電子零件(CPU 元件2a)以其上表面與吸熱構(gòu)件3接觸，高度高的電子零件(電容器2b 及線團元件2c)嵌合于吸熱構(gòu)件3的孔5b、 5c中以其側(cè)表面與吸熱構(gòu) 件3接觸，即使是在水平(與印刷電路板1平行)配置吸熱構(gòu)件3時， 在安裝于印刷電路板1上的高度各異的全部電子零件(CPU元件2a、 電容器2b及線團元件2c)和吸熱構(gòu)件3之間可以得到充分大的接觸面 積，可以使全部電子零件高效率地散熱。(實施方式2)圖5為實施方式2所涉及的冷卻裝置IO的俯視圖，圖6為沿著 圖5的A-A線的剖面圖。在圖5及圖6中，對于與圖1~圖4為同一 或同樣的部分賦予同一編號。在實施方式2中，設置有管狀的傳熱體7b及傳熱體7c以覆蓋嵌
合于吸熱構(gòu)件3的孔5b、5c的高度高的電子零件(電容器2b及線圏元 件2c)的側(cè)表面整個區(qū)域。傳熱體7b、 7c與吸熱構(gòu)件3—樣，比如， 由鋁、銅等熱傳導性良好的金屬構(gòu)成。另外，通過在將傳熱體7b及傳熱體7c外嵌于安裝在印刷電路板 1上的電容器2b及線圍元件2c上之后對于印刷基板1覆蓋吸熱構(gòu)件 3以使電容器2b及線圏元件2c嵌合于孔5b、孑L5c，制作這種結(jié)構(gòu)的 冷卻裝置10。下面對散熱處理進行說明。在CPU元件2a中產(chǎn)生的熱量，與實 施方式1 一樣，從其上表面經(jīng)吸熱構(gòu)件3傳遞到流路4內(nèi)的冷卻介質(zhì)。 另一方面，在電容器2b、線圏元件2c中產(chǎn)生的熱量，從其側(cè)表面經(jīng) 傳熱體7b、 7c、吸熱構(gòu)件3傳遞到流路4內(nèi)的冷卻介質(zhì)。冷卻介質(zhì)在 流路24內(nèi)流動，熱量從散熱片23散發(fā)到外部(參照圖1)。在實施方式2的冷卻裝置10中，對于高度各異的全部電子零件 當然可以得到與散熱效率可以很高的實施方式l一樣的效果，此外， 由于在高度高的電容器2b及線圏元件2c的側(cè)表面上設置傳熱體7b 及傳熱體7c，來自其側(cè)表面被吸熱構(gòu)件3吸收的熱量增加，故散熱效 率可以更高。(實施方式3)圖7(a)、 (b)為實施方式3所涉及的吸熱構(gòu)件3a、 3b的平面圖， 圖8為實施方式3所涉及的冷卻裝置10的側(cè)視圖，圖9為其俯視圖。 在圖7 圖9中，對于與圖1 圖6為同一或同樣的部分賦予同一編號。在實施方式3中，在安裝于印刷電路板1上的電子零件間(CPU 元件2a和線圏元件2c間)存在極端巨大的高度差。在實施方式3中， 比如，對由鋁、銅等熱傳導性良好的金屬構(gòu)成的2片板狀的吸熱構(gòu)件 3a、 3b改變其設置高度地設置成為兩層。下側(cè)的第一層的吸熱構(gòu)件3a的設置高度，與上述的吸熱構(gòu)件3 一樣，大致等于電子零件中高度最低的CPU元件2a的高度，上側(cè)的 第二層的吸熱構(gòu)件3b設置高度大致等于電容器2b的高度。在第一層 的吸熱構(gòu)件3a中形成形狀符合電容器2b和線團元件2c的剖面形狀
的多個孔5b、 5c，這些孔5b、孔5c可以分別與電容器2b、線團元件 2c嵌合(參照圖7(a))。在上側(cè)的第二層吸熱構(gòu)件3b中形成形狀符合高 度最高的線圏元件2c的剖面形狀的孔5c，孔5c可以與線團元件2c 嵌合(參照圖7(b))。另外，在吸熱構(gòu)件3a中形成有用于使冷卻介質(zhì)循環(huán)的從流入口 lla到達流出口 12a的流路4a，在吸熱構(gòu)件3b中，形成有用于4吏冷 卻介質(zhì)循環(huán)的從流入口 llb到達流出口 12b的流路4b。流路4a在CPU 元件2a附近在其上方以蛇行方式形成，在電容器2b及線團元件2c 的周邊形成為將其包圍。流路4b在線圍元件2c周邊形成為將其包圍。 這些流路4a及4b合流并與散熱片23的流路24連通。于是，與上述吸熱構(gòu)件3—樣，在經(jīng)熱結(jié)合材料6與高度最低的 CPU元件2a的上表面接觸的同時，以電容器2b及線團元件2c嵌合 于孔5b、 5c中與其側(cè)表面相接觸的方式將第一層的吸熱構(gòu)件3a設置 于印刷電路板l的上方。另外，在經(jīng)熱結(jié)合材料9與電容器2b的上 表面接觸的同時，以線團元件2c嵌合于孔5c中與其側(cè)表面相接觸的 方式將第二層的吸熱構(gòu)件3b設置于吸熱構(gòu)件3a的上方。下面對散熱處理進行說明。在CPU元件2a中產(chǎn)生的熱量，從其 上表面經(jīng)吸熱構(gòu)件3a傳遞到流路4a內(nèi)的冷卻介質(zhì)。另外，在電容器 2b、線圏元件2c的下部產(chǎn)生的熱量，從其側(cè)表面經(jīng)吸熱構(gòu)件3a傳遞 到流路4a內(nèi)的冷卻介質(zhì)。在電容器2b的上部產(chǎn)生的熱量，從其上表 面經(jīng)吸熱構(gòu)件3b傳遞到流路4b內(nèi)的冷卻介質(zhì)。另外，在線團元件2c 的上部產(chǎn)生的熱量，從其側(cè)表面經(jīng)吸熱構(gòu)件3b傳遞到流路4b內(nèi)的冷 卻介質(zhì)。冷卻介質(zhì)在流路24內(nèi)流動，熱量從散熱片23散發(fā)到外部(參 照圖1)。在多個電子零件的高度相差極大的場合，高度高的電子零件的上 部的熱量吸收是困難的。于是，在實施方式3的冷卻裝置10中，吸 熱構(gòu)件為多層結(jié)構(gòu)，電子零件的上部的熱量利用吸熱構(gòu)件3b可以很 容易吸收。(實施方式4)
圖10(a)、 (b)為實施方式4所涉及的吸熱構(gòu)件3a、 3b的平面圖， 圖11為實施方式4所涉及的冷卻裝置10的側(cè)視圖。在圖10、圖11 中，對于與圖1~圖9為同一或同樣的部分賦予同一編號。在實施方式 4中，與實施方式3—樣，對2片板狀的吸熱構(gòu)件3c、 3d改變其設置 高度地設置成為兩層。在第一層的吸熱構(gòu)件3c中形成為可使電容器2b及線圏元件2c 一起通過的大小的開口 8(參照圖(10))。在上側(cè)的第二層的吸熱構(gòu)件3d 中形成有形狀符合高度最高的線團元件2c的剖面形狀的孔5c，孔5c 可以將線團元件2c嵌合(參照圖10(b))。另外，在吸熱構(gòu)件3c中，形成有用于使冷卻介質(zhì)循環(huán)的從流入 口 llc到達流出口 12c的流路4c，在吸熱構(gòu)件3d中，形成有用于4吏 冷卻介質(zhì)循環(huán)的從流入口 lld到達流出口 12d的流路4d。流路4c在 CPU元件2a附近在其上方以蛇行方式形成，流路4d在線圍元件2c 周邊形成為將其包圍。這些流路4c及4d合流并與散熱片23的流路 24連通。于是，與上述吸熱構(gòu)件3—樣，在經(jīng)熱結(jié)合材料6與高度最低的 CPU元件2a的上表面接觸的同時，以使電容器2b及線圍元件2c — 起通過開口 8的方式將第一層的吸熱構(gòu)件3c設置于印刷電路板1的 上方。另外，在經(jīng)熱結(jié)合材料9與電容器2b的上表面接觸的同時， 以線圍元件2c嵌合于孔5c中與其側(cè)表面相接觸的方式將第二層的吸 熱構(gòu)件3d設置于吸熱構(gòu)件3c的上方。下面對散熱處理進行說明。在CPU元件2a中產(chǎn)生的熱量，從其 上表面經(jīng)吸熱構(gòu)件3c傳遞到流路4c內(nèi)的冷卻介質(zhì)。在電容器2b中 產(chǎn)生的熱量，從其上表面經(jīng)吸熱構(gòu)件3d傳遞到流路4d內(nèi)的冷卻介質(zhì)。 在線團元件2c中產(chǎn)生的熱量，從其側(cè)表面經(jīng)吸熱構(gòu)件3d傳遞到流路 4d內(nèi)的冷卻介質(zhì)。冷卻介質(zhì)在流路24內(nèi)流動，熱量從散熱片23散發(fā)到外部(參照圖1)。在實施方式4的冷卻裝置10中，因為吸收發(fā)自發(fā)熱量大的CPU 元件2a的熱量的吸熱構(gòu)件3c和吸收發(fā)自發(fā)熱量不太大的電容器2b
及線圏元件2c的熱量的吸熱構(gòu)件3d是獨立設置的，吸熱構(gòu)件3c及 吸熱構(gòu)件3d的熱量互不干涉地進行吸熱處理。在實施方式3、 4的冷卻裝置10中，當然可以得到與可對高度各 異的全部電子零件高效率散熱的實施方式1、 2同樣的效果。另外， 在電子零件間存在極端巨大的高度差時，或在多個電子零件組裝復雜 時，通過將吸熱構(gòu)件制作成為上述的多層打通結(jié)構(gòu)，可以利用多層吸 熱構(gòu)件高效率地吸收發(fā)自各電子零件的熱量，可以謀求提高散熱特 性。另外，在上述各實施方式中，是將冷卻介質(zhì)的流路形成在吸熱構(gòu) 件中，但也可以不形成流路，而是形成與其側(cè)表面接觸使電子零件嵌 合的孔的吸熱構(gòu)件，對這種結(jié)構(gòu)的吸熱構(gòu)件當然也可以適用本發(fā)明。另外，在上述各實施方式中，是將吸熱構(gòu)件的形狀設為矩形形狀，但因為只要電子零件存在的區(qū)域是吸熱構(gòu)件即可，所以也可以根據(jù)電 子零件的安裝模式設定吸熱構(gòu)件的形狀。在這種情況下，因為吸熱構(gòu)件的體積減小，成本可以降低。
權(quán)利要求
1.一種吸熱構(gòu)件，是吸收發(fā)自安裝于支持體上的高度各異的多個電子零件的熱量的板狀的吸熱構(gòu)件，其特征在于在厚度方向上形成使上述多個電子零件的高度高的一部分電子零件嵌合并與該電子零件的側(cè)表面接觸的一個或多個孔。
2. —種吸熱構(gòu)件，是吸收發(fā)自安裝于支持體上的高度各異的多個 電子零件的熱量的吸熱構(gòu)件，其特征在于設置有冷卻介質(zhì)的流路，形成使上述多個電子零件的高度高的一 部分電子零件嵌合并使該電子零件的側(cè)表面與上述流路接觸的一個 或多個孔。
3. —種冷卻裝置，是對安裝于支持體上的高度各異的多個電子零 件進行冷卻的裝置，其特征在于具有在其厚度方向上形成使上述多個電子零件的高度高的一部 分電子零件嵌合并與該電子零件的側(cè)表面接觸的一個或多個孔的板 狀的吸熱構(gòu)件，上述多個電子零件的高度低的一部分電子零件的上表面與上述 吸熱構(gòu)件的下表面接觸。
4. 一種冷卻裝置，是對安裝于支持體上的高度各異的多個電子零 件進行冷卻的裝置，其特征在于設置有冷卻介質(zhì)的流路，具有形成使上述多個電子零件的高度高 的一部分電子零件嵌合并使該電子零件的側(cè)表面與上述流路接觸的 一個或多個孔的吸熱構(gòu)件，上述多個電子零件的高度低的一部分電子零件的上表面與上述 吸熱構(gòu)件的下表面接觸。
5.—種電子機器，其特征在于包括 印刷電路板；安裝于該印刷電路板上的高度各異的多個電子零件； 在其厚度方向上形成使該多個電子零件的高度高的一部分電子 零件嵌合并與該電子零件的側(cè)表面接觸的一個或多個孔，上述多個電 子零件的高度低的一部分電子零件的上表面與其下表面接觸的一個 或多個板狀的吸熱構(gòu)件；以及使該吸熱構(gòu)件吸收的熱量向外部散發(fā)的散熱部。
全文摘要
在印刷電路板(1)上，安裝有高度各異的電子零件(CPU元件(2a)、電容器(2b)及線圈元件(2c))。以與高度最低的CPU元件(2a)的上表面接觸，與電容器(2b)及線圈元件(2c)的側(cè)表面接觸的方式，將吸熱構(gòu)件(3)設置在印刷電路板(1)的上方。在吸熱構(gòu)件(3)中，形成用來使冷卻介質(zhì)循環(huán)的流路(4)。在CPU元件(2a)中產(chǎn)生的熱量，從其上表面經(jīng)吸熱構(gòu)件(3)傳遞到流路(4)內(nèi)的冷卻介質(zhì)，在電容器(2b)和線圈元件(2c)中產(chǎn)生的熱量，從其側(cè)表面經(jīng)吸熱構(gòu)件(3)傳遞到流路(4)內(nèi)的冷卻介質(zhì)。
文檔編號H05K7/20GK101142866SQ20058004906
公開日2008年3月12日 申請日期2005年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月11日
發(fā)明者伊達仁昭, 內(nèi)田浩基, 南里宣弘, 德平英士, 淺野正智, 石塚賢伸, 石鍋稔, 谷口淳 申請人:富士通株式會社