專(zhuān)利名稱(chēng)：柔性線路板的濕法貼膜工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及柔性線路板制作中的貼膜工藝，尤其涉及柔性線路板制作中的濕法貼膜工藝。
背景技術(shù)：
隨著高密度柔性線路板(Flexible Printed Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)FPC)近年來(lái)的高速發(fā)展，線路密度的不斷增加和層間結(jié)構(gòu)的多樣化、多層化，使得傳統(tǒng)的線路制作工藝面對(duì)更多的挑戰(zhàn)。相對(duì)應(yīng)于傳統(tǒng)線路板的制作工藝，高密度柔性線路板的工藝技術(shù)難度、復(fù)雜程度可以說(shuō)是成倍增加。貼膜是柔性線路板制作中的一道工序，貼膜工序處理的好壞，直接影響到貼膜效果的好壞，也會(huì)對(duì)后續(xù)工序(顯影、曝光、蝕刻等)產(chǎn)生很大的影響。通常，由于銅箔表面的凸凹不平、針孔、凹陷及滑傷等缺陷，會(huì)造成干膜與銅箔的吻合性不佳，即可能在后續(xù)的工序中引起斷線、缺口、留銅等不良。
較傳統(tǒng)的柔性線路板的貼膜工藝為干法貼膜工藝，干法貼膜工藝的特征在于對(duì)銅箔進(jìn)行熱壓貼膜時(shí)，銅箔表面是干燥的。傳統(tǒng)的干法貼膜工藝操作簡(jiǎn)單，但在貼膜時(shí)不能有效地去除銅箔表面因凸凹不平、針孔、凹陷及滑傷等缺陷所滯留的空氣，所以使得干膜與銅箔的吻合性不佳，不良率高。
之后，隨著柔性線路板自身的發(fā)展及業(yè)界對(duì)柔性線路板貼膜工藝越來(lái)越高的要求，另一種貼膜工藝，濕法貼膜工藝應(yīng)運(yùn)而生。濕法貼膜工藝即是利用專(zhuān)用貼膜機(jī)，在貼膜前于銅箔表面形成一層水膜。利用水膜與可溶性干膜結(jié)合形成的流動(dòng)性，在擠壓下除去銅箔凹陷部位的氣體，因而可在銅箔表面上形成與液體光致抗蝕劑相似的貼合性能。
濕法貼膜工藝可有效地提升干膜與銅箔的貼合性能，但是，對(duì)現(xiàn)有的濕法貼膜工藝進(jìn)行分析，可以發(fā)現(xiàn)，其仍存在以下的不足之處，即在貼膜時(shí)，干膜受熱壓輥筒加熱升溫(100℃左右)要高于室溫(室溫在正常情況下不會(huì)超過(guò)人體溫度37℃，通常是指20℃左右的溫度)，而銅箔及水膜仍保持室溫，因此高溫下的干膜貼于室溫有水膜的銅箔上時(shí)，存在較大的溫度差，使得干膜與銅箔之間的貼合不夠穩(wěn)定、完整，從而無(wú)法有效的將柔性線路板銅箔表面的刻痕、沙眼、凹坑等部位上所滯留的氣體徹底壓出，進(jìn)而導(dǎo)致柔性電路板的產(chǎn)品合格率較低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種柔性線路板的濕法貼膜工藝，用來(lái)改善干膜的貼膜效果，使得干膜與銅箔之間的貼合穩(wěn)定、完整，從而有效的將柔性線路板銅箔表面的刻痕、沙眼、凹坑等部位上所滯留的氣體壓出，進(jìn)而提高柔性線路板的產(chǎn)品合格率。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明揭露了一種柔性線路板的濕法貼膜工藝，包括如下工藝流程(1)將銅箔放入45℃～65℃的溫水中進(jìn)行加熱、加濕處理，使得銅箔本身溫度升高，且于銅箔表面上形成溫水膜；(2)將升溫且表面帶有溫水膜的銅箔送入貼膜機(jī)；(3)經(jīng)過(guò)貼膜機(jī)，貼膜機(jī)將干膜貼于升溫且攜帶有溫水膜的銅箔的表面上。
如上所述，本發(fā)明一方面通過(guò)溫水膜來(lái)軟化干膜阻劑，以達(dá)到降低干膜粘度的目的，另一方面溫水膜的溫水對(duì)于干膜抗蝕劑起著增塑劑的作用，此兩方面均可增加干膜的流動(dòng)性，使得干膜在銅箔表面的敷形度提高，干膜與銅箔之間的貼合穩(wěn)定、完整，從而使銅箔表面上的水有效的取代了刻痕、沙眼、凹坑等部位上所滯留的氣體，進(jìn)而提高柔性電路板的產(chǎn)品合格率。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
圖1為運(yùn)用本發(fā)明濕法貼膜工藝進(jìn)行貼膜的示意圖。
圖2為本發(fā)明濕法貼膜工藝的流程圖。
圖中各元件的附圖標(biāo)記說(shuō)明如下1.干膜，2.銅箔，11.干膜輥筒，12、13.送膜輥筒，14、15.保護(hù)膜收卷輥筒，21.容器，22.送銅箔輥筒，31.熱壓輥筒。
具體實(shí)施例方式
為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。
首先，介紹本發(fā)明柔性線路板的濕法貼膜工藝的原理首先，將銅箔在溫水中浸泡，使得銅箔自身溫度升高，并于銅箔表面形成溫水膜。而后，在對(duì)銅箔進(jìn)行貼膜時(shí)，一方面通過(guò)溫水膜來(lái)軟化干膜阻劑，以達(dá)到降低干膜粘度的目的，另一方面溫水膜的溫水對(duì)于干膜抗蝕劑起著增塑劑的作用，此兩方面均可增加干膜的流動(dòng)性，使得干膜在銅箔表面的敷形度提高，干膜與銅箔之間的貼合穩(wěn)定、完整，從而使銅箔表面上的水有效的取代了刻痕、沙眼、凹坑等部位上所滯留的氣體，進(jìn)而提高柔性電路板的產(chǎn)品合格率。
下面請(qǐng)配合參閱圖1及圖2，詳述本發(fā)明柔性線路板的濕法貼膜工藝的工藝流程。
(1)將銅箔放入溫水中進(jìn)行加熱、加濕處理，使得銅箔本身溫度升高，且于銅箔表面上形成溫水膜。具體實(shí)施方法為用容器21存貯溫水，該溫水為純凈水，通過(guò)回流循環(huán)加熱裝置加熱，溫度控制在45℃～65℃之間，將銅箔2放入容器21內(nèi)，使其在溫?zé)峒儍羲薪?～5分鐘，從而對(duì)銅箔2同時(shí)進(jìn)行加熱、加濕處理，使得銅箔本身溫度升高，且于銅箔表面上形成溫水膜。
(2)將升溫且表面帶有溫水膜的銅箔送入貼膜機(jī)。具體實(shí)施方法為銅箔2在溫水中浸泡過(guò)后，溫度升高且表面攜帶有溫水膜，該升溫后且表面攜帶有溫水膜的銅箔2緊接著被送入貼膜機(jī)內(nèi)，準(zhǔn)備貼上干膜1。
(3)經(jīng)過(guò)貼膜機(jī)，貼膜機(jī)將干膜貼于升溫且攜帶有溫水膜的銅箔的表面上。具體實(shí)施方法為銅箔2進(jìn)入貼膜機(jī)后，將由送銅箔輥筒22傳送至熱壓輥筒31處。與此同時(shí)，由干膜輥筒11送出的干膜1將經(jīng)送膜輥筒12、13傳送至熱壓輥筒31處，其中，于干膜傳送過(guò)程中，干膜1表面的聚乙烯保護(hù)膜由保護(hù)膜收卷輥筒14、15收卷。當(dāng)銅箔2由熱壓輥筒31之間通過(guò)時(shí)，銅箔2與干膜1接觸并經(jīng)熱壓輥筒31的高溫、高壓處理，將干膜1緊貼于銅箔2表面上，并將其間的溫水壓出，由此將柔性線路板銅箔2表面的刻痕、沙眼、凹坑等部位上所滯留的氣體壓出，從而完成貼膜。
為了體現(xiàn)本發(fā)明濕法貼膜工藝的有益效果，發(fā)明人對(duì)該溫水濕法貼膜工藝進(jìn)行了以下實(shí)驗(yàn)。其中，加工對(duì)象具有動(dòng)態(tài)分層的的柔性四層線路板；數(shù)量1200塊，即常溫水(20℃)加工600塊，溫水(55℃)加工600塊。在使用同樣的某一型號(hào)的干膜完成貼膜，并經(jīng)同一條件下顯影、曝光和蝕刻后，所檢驗(yàn)結(jié)果如下

如上所述，使用本發(fā)明柔性線路板的濕法貼膜工藝可有效改善干膜的流動(dòng)性，使得干膜能更充分地敷于銅箔表面，使得產(chǎn)品合格率得到較大提升(于上述試驗(yàn)中，提升了3.2％)，從而降低了因貼膜生產(chǎn)不良所造成的生產(chǎn)成本的投入。
權(quán)利要求
1.一種柔性線路板的濕法貼膜工藝，其特征在于包括下述工藝流程(1)將銅箔放入45℃～65℃的溫水中進(jìn)行加熱、加濕處理，使得銅箔本身溫度升高，且于銅箔表面上形成溫水膜；(2)將升溫且表面帶有溫水膜的銅箔送入貼膜機(jī)；(3)經(jīng)過(guò)貼膜機(jī)，貼膜機(jī)將干膜貼于升溫且攜帶有溫水膜的銅箔的表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性線路板的濕法貼膜工藝，其特征是所述45℃～65℃的溫水為純凈水，該純凈水由一容器存儲(chǔ)，并通過(guò)回流循環(huán)加熱裝置加熱。
3.如權(quán)利要求1所述的柔性線路板的濕法貼膜工藝，其特征是所述銅箔放入所述45℃～65℃的溫水中加熱、加濕處理3～5分鐘。
4.如權(quán)利要求1所述的柔性線路板的濕法貼膜工藝，其特征是升溫且表面帶有溫水膜的銅箔經(jīng)過(guò)貼膜機(jī)時(shí)，貼膜機(jī)的熱壓輥筒在加熱、加壓的條件下，將干膜貼于銅箔表面上。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種柔性線路板的濕法貼膜工藝，包括下述工藝流程(1)將銅箔放入45℃～65℃的溫水中進(jìn)行加熱、加濕處理，使得銅箔本身溫度升高，且于銅箔表面上形成溫水膜；(2)將升溫且表面帶有溫水膜的銅箔送入貼膜機(jī)；(3)經(jīng)過(guò)貼膜機(jī)，貼膜機(jī)將干膜貼于升溫且攜帶有溫水膜的銅箔的表面上。如上所述，本發(fā)明一方面通過(guò)溫水膜來(lái)軟化干膜阻劑、降低干膜粘度，另一方面溫水膜的溫水對(duì)于干膜抗蝕劑起著增塑劑的作用，此兩方面均可增加干膜的流動(dòng)性，使得干膜在銅箔表面的敷形度提高，干膜與銅箔之間的貼合穩(wěn)定、完整，從而使銅箔表面上的水有效的取代了刻痕、沙眼、凹坑等部位上所滯留的氣體，進(jìn)而提高柔性電路板的產(chǎn)品合格率。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1968575SQ20051010165
公開(kāi)日2007年5月23日 申請(qǐng)日期2005年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月17日
發(fā)明者曹振輝, 俞俊 申請(qǐng)人:上海華仕德電路技術(shù)有限公司