專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種應(yīng)用于電子元件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
電子元件(如中央處理器)運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生大量熱量，而使其本身及系統(tǒng)溫度升高，繼而導(dǎo)致其運(yùn)行性能的下降。為確保電子元件能正常運(yùn)行，通常在電子元件上安裝散熱裝置，排出其所產(chǎn)生的熱量。
傳統(tǒng)的散熱裝置一般包括與電子元件接觸的一底板、設(shè)于底板上的若干散熱片以及安裝于散熱片頂部的一風(fēng)扇。電子元件運(yùn)行產(chǎn)生的熱量被底板吸收后，再通過散熱片散發(fā)到周圍環(huán)境中以冷卻電子元件，風(fēng)扇運(yùn)行產(chǎn)生氣流吹向散熱片以加速熱量的散失。傳統(tǒng)的散熱裝置一般具有較大的表面積以增大散熱片與氣流之間的熱交換面積。為提升散熱性能，通常通過增加散熱片沿氣流方向上的尺寸來增加散熱裝置的表面積。然而，增加散熱片的尺寸將會(huì)使散熱片表面上的滯流層增厚，阻礙散熱片與氣流進(jìn)行熱交換。
此外，散熱裝置與吹過散熱裝置的氣流之間的溫差也可以影響散熱裝置的散熱性能。兩者之間的溫差越大，則兩者之間的熱交換效率越高，散熱裝置的散熱性能越好。然而，傳統(tǒng)散熱裝置周圍的空氣溫度與散熱裝置相近，兩者之間的溫差較小導(dǎo)致兩者之間的熱交換效率較低，影響散熱裝置的散熱性能。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種改進(jìn)的散熱裝置。
一種散熱裝置，包括一散熱器及一風(fēng)扇，其中該散熱裝置還包括一氣體冷卻元件，風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)由氣體冷卻元件冷卻后進(jìn)入散熱器。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述散熱裝置利用氣體冷卻元件預(yù)先冷卻風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流，使氣流與散熱器之間的溫差增大，進(jìn)而提升兩者之間的熱交換效率，可有效提升散熱器的散熱性能。
下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1是本發(fā)明散熱裝置一實(shí)施例的的立體圖。
圖2是圖1中散熱器與風(fēng)扇的立體分解圖。
圖3是圖1中氣體冷卻元件的放大圖。
圖4是圖3中氣體冷卻元件的正視圖。
圖5是本發(fā)明散熱裝置可采用的另一氣體冷卻元件的立體圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1至2，是本發(fā)明散熱裝置1一實(shí)施例的立體圖。該散熱裝置1包括一散熱器10、一風(fēng)扇20及一氣體冷卻元件30。
散熱器10包括與機(jī)箱內(nèi)的電子元件接觸的一底板12、設(shè)于底板12上的若干散熱片14及將底板12與散熱片14熱連接的三支熱管16。底板12上表面設(shè)有三溝槽122。每一熱管16包括容置溝槽122內(nèi)的一蒸發(fā)段及穿設(shè)于散熱片14內(nèi)的一冷凝段。使用時(shí)，底板12吸收電子元件產(chǎn)生的熱量，并通過熱管16將熱量快速傳遞到散熱片14進(jìn)而將熱量散發(fā)。風(fēng)扇20產(chǎn)生的氣流吹過散熱片14從而加速熱量散發(fā)。
風(fēng)扇20通過風(fēng)扇固定架40固定在散熱器10的一側(cè)。風(fēng)扇20包括一進(jìn)風(fēng)口及一出風(fēng)口，且風(fēng)扇20的出風(fēng)口及進(jìn)風(fēng)口分別與散熱器10及氣體冷卻元件30相對。在該實(shí)施例中，風(fēng)扇20夾置于散熱器10與氣體冷卻元件30之間，根據(jù)實(shí)際需要可以調(diào)整三者之間的相互位置關(guān)系，同樣可以使與風(fēng)扇20產(chǎn)生的氣流先后通過氣體冷卻元件30、散熱器10，如散熱器10夾置于氣體冷卻元件30與風(fēng)扇20的進(jìn)風(fēng)口之間，此時(shí)，風(fēng)扇20將氣流由其進(jìn)風(fēng)口吸入，再依次經(jīng)過氣體冷卻元件30、散熱器10；氣體冷卻元件30夾置于散熱器10與風(fēng)扇20的出風(fēng)口之間，此時(shí)，風(fēng)扇20將氣流由其出風(fēng)口吹出，再依次經(jīng)過氣體冷卻元件30、散熱器10。
請參閱圖3至4，氣體冷卻元件30為一液體冷卻系統(tǒng)。該氣體冷卻元件30包括設(shè)于風(fēng)扇20進(jìn)風(fēng)口前的一散熱片組32、一泵34及一蛇形管36。該蛇形管36穿設(shè)散熱片組32，并與泵34連接形成一液體循環(huán)路徑。泵34驅(qū)動(dòng)液體在蛇形管36內(nèi)循環(huán)流動(dòng)，當(dāng)液體流經(jīng)散熱片組32時(shí)，液體從散熱片組32吸收熱量進(jìn)而將散熱片組32冷卻。泵34設(shè)于遠(yuǎn)離散熱片組32位置，如機(jī)箱外部，由于泵34周圍氣體的溫度與散熱片組32周圍氣體之間存在較大的溫差，液體流回泵34將吸收的熱量散發(fā)后，再次循環(huán)冷卻散熱片組32。風(fēng)扇20產(chǎn)生的氣流依次流經(jīng)氣體冷卻元件30、散熱器10，當(dāng)氣流經(jīng)過氣體冷卻元件30時(shí)被冷卻使其溫度低于散熱器10周圍氣體的溫度。散熱器10與流經(jīng)散熱器10的氣流之間的溫差增大，使兩者之間的熱交換效率提高，進(jìn)而提升散熱裝置1的散熱性能。
本發(fā)明散熱裝置1還可以采用其他散熱結(jié)構(gòu)作為氣體冷卻元件，如熱電冷卻系統(tǒng)60(如圖5所示)。該熱電冷卻系統(tǒng)60可取代上述實(shí)施例中的液體冷卻系統(tǒng)，作為一氣體冷卻元件使氣體進(jìn)入散熱器10前被冷卻。
該熱電冷卻系統(tǒng)60包括一電源62、與電源62電連接的一制冷晶片64及設(shè)于制冷晶片64上的若干鰭片66，這些鰭片66設(shè)于風(fēng)扇20進(jìn)風(fēng)口前。
熱電冷卻系統(tǒng)60是利用帕爾帖效應(yīng)來傳遞熱量的系統(tǒng)當(dāng)電流通過制冷晶片64時(shí)，制冷晶片64與鰭片66相接一側(cè)成為冷端，從鰭片66吸收熱量而將鰭片66冷卻；制冷晶片64相對一側(cè)成為熱端，將其冷端吸收的熱量散發(fā)。當(dāng)風(fēng)扇20產(chǎn)生的氣流經(jīng)過鰭片66時(shí)被冷卻使其溫度低于散熱器10周圍氣體的溫度。散熱器10與流經(jīng)散熱器10的氣流之間的溫差增大，使兩者之間的熱交換效率提高，進(jìn)而提升散熱裝置1的散熱性能。
在上述實(shí)施例中，風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流先后流經(jīng)氣體冷卻元件30、散熱器10，使氣流進(jìn)入散熱器10前被預(yù)冷卻，增大兩者之間的溫差，進(jìn)而提升兩者之間的熱交換效率使散熱裝置1的性能提升。
權(quán)利要求
1.一散熱裝置，包括一散熱器及一風(fēng)扇，其特征在于該散熱裝置還包括一氣體冷卻元件，風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)由氣體冷卻元件冷卻后進(jìn)入散熱器。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該風(fēng)扇包括一進(jìn)風(fēng)口及一出風(fēng)口，且其出風(fēng)口及進(jìn)風(fēng)口分別與散熱器及氣體冷卻元件相對。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于該氣體冷卻元件為一液體冷卻系統(tǒng)。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該液體冷卻系統(tǒng)包括設(shè)于風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口前的一散熱片組、一泵及穿設(shè)散熱片組的一蛇形管，該蛇形管與泵連接形成一液體循環(huán)路徑。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置可設(shè)于機(jī)箱內(nèi)并與電子元件接觸，該泵設(shè)于機(jī)箱外部、且遠(yuǎn)離散熱片組。
6.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于該氣體冷卻元件為一熱電冷卻系統(tǒng)。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于該熱電冷卻系統(tǒng)包括一電源、與電源電連接的一制冷晶片及設(shè)于制冷晶片上的若干鰭片，這些鰭片設(shè)于風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口前。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于散熱器、風(fēng)扇及氣體冷卻元件三者之一夾設(shè)于其余兩者之間。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱器還包括一底板及設(shè)于底板上的若干散熱片。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于該散熱器還包括將底板與散熱片熱連接的至少一支熱管。
全文摘要
一種散熱裝置，包括一散熱器及一風(fēng)扇，其中該散熱裝置還包括一氣體冷卻元件，風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)由氣體冷卻元件冷卻后進(jìn)入散熱器。由于散熱裝置利用氣體冷卻元件預(yù)先冷卻風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流，使氣流與散熱器之間的溫差增大，進(jìn)而提升兩者之間的熱交換效率，可有效提升散熱器的散熱性能。
文檔編號H05K7/20GK1953647SQ20051010054
公開日2007年4月25日 申請日期2005年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月20日
發(fā)明者陳俊吉, 周世文, 武湛 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司