專利名稱：布線基材及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種布線基材及其制造方法，更特別地，是有關(guān)于一種能夠形成有線寬很小的導(dǎo)線的布線基材及其制造方法。
背景技術(shù)：
用于承載電子元件的習(xí)知布線基材大致上包括一絕緣本體及形成于該本體的至少一表面上的金屬導(dǎo)線，藉此，一個(gè)安裝于該本體的該至少一表面上的電子元件能夠經(jīng)由該等金屬導(dǎo)線來與外部電路或者其他安裝于該本體的該至少一表面上的電子元件電氣連接。
習(xí)知布線基材的制造方法大致上包含一個(gè)于一絕緣本體上設(shè)置一銅層的步驟。接著，通過暴光和顯影過程，該銅層是被設(shè)定以圖案可形成數(shù)條金屬導(dǎo)線。
然而，以上所述的習(xí)知布線基材的制造方法具有的缺點(diǎn)為由于該銅層的厚度無法太薄，所以該等金屬導(dǎo)線的線寬有一極限。因此，當(dāng)在要被安裝于該習(xí)知布線基材上的電子元件的焊點(diǎn)電極的間的間距是非常小時(shí)，短路會(huì)很容易發(fā)生。更有甚者，該等電子元件無法被安裝于該習(xí)知布線基材上。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種能夠形成有微小線寬的布線的布線基材及其制造方法。
根據(jù)本發(fā)明的一種布線基材的制造方法，其特征在于包含如下的步驟提供一本體，該本體具有一絕緣布線表面；于該本體的布線表面上形成一絕緣層，該絕緣層是借著暴光和顯影過程來形成數(shù)個(gè)導(dǎo)線形成貫孔；于該絕緣層上形成一導(dǎo)線形成金屬層以致于該等導(dǎo)線形成貫孔是灌注有形成該導(dǎo)線形成金屬層的金屬材料；研磨該導(dǎo)線形成金屬層以致于該導(dǎo)線形成金屬層的在該絕緣層上的部分是被移去而該導(dǎo)線形成金屬層的在該等導(dǎo)線形成貫孔內(nèi)的部分是被留下作為導(dǎo)線；于該絕緣層上形成一保護(hù)層以致于該等導(dǎo)線被覆蓋，該保護(hù)層是借著暴光和顯影過程來形成有數(shù)個(gè)凸塊形成貫孔，該等凸塊形成貫孔中的每一者暴露一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線的一部分；
于每個(gè)凸塊形成貫孔內(nèi)形成一個(gè)與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線電氣連接且頂端部分是凸伸在該凸塊形成貫孔外部的凸塊。
根據(jù)本發(fā)明的另一布線基材的制造方法，其特征在于包含如下的步驟提供一本體，該本體具有一絕緣布線表面；于該本體的布線表面上形成一絕緣層，該絕緣層是借著暴光和顯影過程來形成有數(shù)個(gè)導(dǎo)線形成貫孔；于該絕緣層上，包括界定該導(dǎo)線形成貫孔的孔壁及由該導(dǎo)線形成貫孔所暴露的本體的表面，形成一導(dǎo)線形成金屬層；研磨該導(dǎo)線形成金屬層以使該導(dǎo)線形成金屬層的在該絕緣層上的部分被移去，而該導(dǎo)線形成金屬層的在該孔壁和該本體的被暴露的表面上的部分被留下作為導(dǎo)線；于該絕緣層上形成一保護(hù)層以使該導(dǎo)線被覆蓋，該保護(hù)層是借著暴光和顯影過程來形成有數(shù)個(gè)凸塊形成貫孔，該每一凸塊形成貫孔暴露一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線的一部分；于每個(gè)凸塊形成貫孔內(nèi)形成一個(gè)與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線電氣連接且頂端部分是凸伸在該凸塊形成貫孔外部的凸塊。
根據(jù)本發(fā)明的又另一布線基材的制造方法，其特征在于包含如下的步驟提供一本體，該本體具有一絕緣布線表面；形成一導(dǎo)線形成金屬層于該本體的布線表面上；對(duì)該導(dǎo)線形成金屬層進(jìn)行暴光和顯影處理以使該導(dǎo)線形成金屬層是被設(shè)定以圖案來形成數(shù)條導(dǎo)線；形成一絕緣層于該本體的布線表面上且覆蓋該導(dǎo)線；研磨該絕緣層直到該導(dǎo)線被暴露為止；于該絕緣層上形成一保護(hù)層以使該導(dǎo)線被覆蓋，該保護(hù)層是借著暴光和顯影過程來形成有數(shù)個(gè)凸塊形成貫孔，該每一凸塊形成貫孔暴露一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線的一部分；于每個(gè)凸塊形成貫孔內(nèi)形成一個(gè)與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線電氣連接且頂端部分是凸伸在該凸塊形成貫孔外部的凸塊。
根據(jù)本發(fā)明的一種布線基材，其特征在于包含一本體，該本體具有一絕緣布線表面；形成于該本體的布線表面上的數(shù)條導(dǎo)線；形成于該本體的布線表面上且暴露該導(dǎo)線的一絕緣層；形成于該絕緣層上的一保護(hù)層，該保護(hù)層是借著暴光和顯影過程來形成有數(shù)個(gè)凸塊形成貫孔，該每一凸塊形成貫孔暴露一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線的一部分；形成于每個(gè)凸塊形成貫孔內(nèi)的一個(gè)與一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線電氣連接且其頂端部分是凸伸在該凸塊形成貫孔外部的凸塊。

圖1至5為顯示本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的布線基材的制造方法的示意流程剖視圖；圖6至9為顯示本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例的布線基材的制造方法的示意流程剖視圖；及圖10至15為顯示本發(fā)明的第三較佳實(shí)施例的布線基材的制造方法的示意流程剖視圖。
具體實(shí)施方式圖1至5為顯示本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的布線基材的制造方法的示意流程剖視圖。
請(qǐng)參閱圖1所示，一絕緣本體1是首先被提供。該絕緣本體1具有一布線表面10。然后，一絕緣層2是形成于該絕緣本體1的整個(gè)布線表面10上。在本實(shí)施例中，該絕緣層2是由光敏性絕緣材料形成，像感光油墨或聚酰亞胺般。
然后，請(qǐng)參閱圖2所示，通過暴光和顯影處理，該絕緣層2是被設(shè)定以圖案可形成數(shù)個(gè)導(dǎo)線形成貫孔20(在圖式中僅其中一個(gè)導(dǎo)線形成貫孔20被顯示)。
接著，一導(dǎo)線形成金屬層3是形成于該絕緣層2的整個(gè)表面上以致于該等導(dǎo)線形成貫孔20是灌注有形成該導(dǎo)線形成金屬層3的金屬材料，如在圖3中所示。
在本實(shí)施例中，形成該導(dǎo)線形成金屬層3的金屬材料是為導(dǎo)電膠。
隨后，如在圖4中所示，該導(dǎo)線形成金屬層3是接受研磨處理以致于該導(dǎo)線形成金屬層3的在該絕緣層2上的部分是被移去而該導(dǎo)線形成金屬層3的在該等導(dǎo)線形成貫孔20內(nèi)的部分是被留下作為導(dǎo)線30。
請(qǐng)參閱圖5所示，在該導(dǎo)線形成金屬層3接受研磨處理之后，于每一導(dǎo)線30上是形成一導(dǎo)電金屬層4。在本實(shí)施例中，該導(dǎo)電金屬層4包含一鎳層與一金層。然而，應(yīng)要注意的是，該導(dǎo)電金屬層4亦可以包含任何其他適合的金屬層，例如，一銅層與一鎳層、一鎳層與一鋁層、及等等。
在該導(dǎo)電金屬層4的形成之后，一個(gè)由光敏性絕緣材料形成的保護(hù)層5是形成于該絕緣層2的表面上可覆蓋該等導(dǎo)電金屬層4。通過暴光和顯影處理，該保護(hù)層5是形成有數(shù)個(gè)凸塊形成貫孔50。該等凸塊形成貫孔50中的每一者暴露一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電金屬層4的一部分。最后，于每個(gè)凸塊形成貫孔50內(nèi)是形成有一個(gè)與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電金屬層4電氣連接且其的頂端部分是凸伸在該凸塊形成貫孔50外部的凸塊6。該凸塊6的形成是可以通過各式各樣習(xí)知的手段來達(dá)成，因此，其的詳細(xì)說明于此是被省略。
由于該等導(dǎo)線形成貫孔20的尺寸能夠被形成很小，因此該等導(dǎo)線30的線寬與習(xí)知布線基材的導(dǎo)線的線寬比較起來可以小很多。
另一方面，凸塊6的大小亦可以通過控制凸塊形成貫孔50的尺寸來被控制以致于當(dāng)要被安裝于該布線基材上的電子元件的焊點(diǎn)電極是比較大或比較小時(shí)亦不會(huì)產(chǎn)生任何問題。
此外，雖然在以上的實(shí)施例中所揭露的導(dǎo)線30是在同一水平，然而，應(yīng)要注意的是，對(duì)于熟知此項(xiàng)技術(shù)的人仕來說，該等導(dǎo)線30亦可以被設(shè)置在不同的水平，即，本發(fā)明亦可具有多層結(jié)構(gòu)。
另一方面，雖然在以上的實(shí)施例中所揭露的本體1是為絕緣本體，然而，該本體1亦可以是為非絕緣本體。當(dāng)該本體1是為非絕緣本體時(shí)，于形成該絕緣層2之前，在該本體1的布線表面10上會(huì)先形成另一絕緣層。
再者，在該本體1的布線表面10上，亦可端視需要而定設(shè)置有與要被形成的導(dǎo)線30電氣連接的導(dǎo)電觸點(diǎn)。
圖6至9為顯示本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例的布線基材的制造方法的示意流程剖視圖。
請(qǐng)參閱圖6、7所示，與第一較佳實(shí)施例相同，一絕緣本體1是首先被提供。一絕緣層2是形成于該絕緣本體1的整個(gè)布線表面10上而且，通過暴光和顯影處理，該絕緣層2是被設(shè)定以圖案可形成數(shù)個(gè)導(dǎo)線形成貫孔20(在圖式中僅其中一個(gè)導(dǎo)線形成貫孔20是被顯示)。
接著，一導(dǎo)線形成金屬層3是形成于該絕緣層2的整個(gè)表面上，包括界定該等導(dǎo)線形成貫孔20的孔壁及由該等導(dǎo)線形成貫孔20所暴露的絕緣本體1的表面。
在本實(shí)施例中，該導(dǎo)線形成金屬層3是借著濺鍍來被形成。該導(dǎo)線形成金屬層3可以包含一層或更多層金屬層，像一錫層與一鋁層、一錫層與一銅層、一錫層與一金層及等等般。
隨后，如在圖8中所示，該導(dǎo)線形成金屬層3是接受研磨處理以致于該導(dǎo)線形成金屬層3的在該絕緣層2上的部分是被移去而該導(dǎo)線形成金屬層3的在該等孔壁和該絕緣本體1的被暴露的表面上的部分是被留下作為導(dǎo)線30。
請(qǐng)參閱圖9所示，在該等導(dǎo)線30的形成之后，于每一導(dǎo)線30上是形成一導(dǎo)電金屬層4。與第一較佳實(shí)施例相同，該導(dǎo)電金屬層4包含一鎳層與一金層或者亦可以包含任何其他適合的金屬層，例如，一銅層與一鎳層、一鎳層與一鋁層、及等等。
在該導(dǎo)電金屬層4的形成之后，一保護(hù)層5及凸塊6是以與第一較佳實(shí)施例相同的方式形成。
圖10至15為顯示本發(fā)明的第三較佳實(shí)施例的布線基材的制造方法的示意流程剖視圖。
請(qǐng)參閱圖10所示，與在以上的實(shí)施例中所揭露的一絕緣本體1是首先被提供。然后，一導(dǎo)線形成金屬層3是形成于該本體1的布線表面10上。
在本實(shí)施例中，該導(dǎo)線形成金屬層3是借著濺鍍來被形成。該導(dǎo)線形成金屬層3可以包含一層或更多層金屬層，像一錫層與一鋁層、一錫層與一銅層、一錫層與一金層及等等般。
隨后，如在圖11中所示，該導(dǎo)線形成金屬層3是通過暴光和顯影過程來被設(shè)定以圖案可形成數(shù)條導(dǎo)線30。
接著，一絕緣層2是形成于該本體1的布線表面10上可覆蓋該等導(dǎo)線30，如在圖12中所示。
請(qǐng)參閱圖13所示，該絕緣層2隨后是接受研磨處理直到該等導(dǎo)線30被暴露為止。
在該絕緣層2接受研磨處理之后，于每一導(dǎo)線30上是形成一導(dǎo)電金屬層4，如在圖14中所示。在本實(shí)施例中，該導(dǎo)電金屬層4包含一鎳層與一金層。然而，應(yīng)要注意的是，該導(dǎo)電金屬層4亦可以包含任何其他適合的金屬層，例如，一銅層與一鎳層、一鎳層與一鋁層、及等等。
在該導(dǎo)電金屬層4的形成之后，與在以上所述的實(shí)施例中所揭露相同的保護(hù)層5及凸塊6是如上所述被形成，如在圖15中所示。
上述所揭的圖式及說明，僅為本發(fā)明的實(shí)施例而已，非為限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種布線基材的制造方法，其特征在于包含如下的步驟提供一本體，該本體具有一絕緣布線表面；于該本體的布線表面上形成一絕緣層，該絕緣層是借著暴光和顯影過程來形成數(shù)個(gè)導(dǎo)線形成貫孔；于該絕緣層上形成一導(dǎo)線形成金屬層以致于該等導(dǎo)線形成貫孔是灌注有形成該導(dǎo)線形成金屬層的金屬材料；研磨該導(dǎo)線形成金屬層以致于該導(dǎo)線形成金屬層的在該絕緣層上的部分是被移去而該導(dǎo)線形成金屬層的在該等導(dǎo)線形成貫孔內(nèi)的部分是被留下作為導(dǎo)線；于該絕緣層上形成一保護(hù)層以致于該等導(dǎo)線被覆蓋，該保護(hù)層是借著暴光和顯影過程來形成有數(shù)個(gè)凸塊形成貫孔，該等凸塊形成貫孔中的每一者暴露一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線的一部分；于每個(gè)凸塊形成貫孔內(nèi)形成一個(gè)與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線電氣連接且頂端部分是凸伸在該凸塊形成貫孔外部的凸塊。
2.如權(quán)利要求1所述的布線基材的制造方法，其特征在于在形成導(dǎo)線形成金屬層的步驟中，形成該導(dǎo)線形成金屬層的金屬材料為導(dǎo)電膠。
3.如權(quán)利要求1所述的布線基材的制造方法，其特征在于在形成保護(hù)層之前，更包含于每一導(dǎo)線上形成一導(dǎo)電金屬層的步驟。
4.如權(quán)利要求3所述的布線基材的制造方法，其特征在于在形成導(dǎo)電金屬層的步驟中，該導(dǎo)電金屬層包含至少一層金屬層。
5.如權(quán)利要求4所述的布線基材的制造方法，其特征在于在形成導(dǎo)電金屬層的步驟中，該至少一層金屬層為選自鎳層、金層、銅層與鋁層中之一的一金屬層。
6.一種布線基材的制造方法，其特征在于包含如下的步驟提供一本體，該本體具有一絕緣布線表面；于該本體的布線表面上形成一絕緣層，該絕緣層是借著暴光和顯影過程來形成有數(shù)個(gè)導(dǎo)線形成貫孔；于該絕緣層上，包括界定該導(dǎo)線形成貫孔的孔壁及由該導(dǎo)線形成貫孔所暴露的本體的表面，形成一導(dǎo)線形成金屬層；研磨該導(dǎo)線形成金屬層以使該導(dǎo)線形成金屬層的在該絕緣層上的部分被移去，而該導(dǎo)線形成金屬層的在該孔壁和該本體的被暴露的表面上的部分被留下作為導(dǎo)線；于該絕緣層上形成一保護(hù)層以使該導(dǎo)線被覆蓋，該保護(hù)層是借著暴光和顯影過程來形成有數(shù)個(gè)凸塊形成貫孔，該每一凸塊形成貫孔暴露一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線的一部分；于每個(gè)凸塊形成貫孔內(nèi)形成一個(gè)與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線電氣連接且頂端部分是凸伸在該凸塊形成貫孔外部的凸塊。
7.如權(quán)利要求6所述的布線基材的制造方法，其特征在于在形成導(dǎo)線形成金屬層的步驟中，該導(dǎo)線形成金屬層是借著濺鍍來形成。
8.如權(quán)利要求7所述的布線基材的制造方法，其特征在于在形成導(dǎo)線形成金屬層的步驟中，該導(dǎo)線形成金屬層包含至少一層金屬層。
9.如權(quán)利要求8所述的布線基材的制造方法，其特征在于在形成導(dǎo)線形成金屬層的步驟中，該至少一層金屬層為選自鎳層、金層、銅層與鋁層中之一的一金屬層。
10.如權(quán)利要求6所述的布線基材的制造方法，其特征在于在形成保護(hù)層之前，更包含于每一導(dǎo)線上形成一導(dǎo)電金屬層的步驟。
11.如權(quán)利要求10述的布線基材的制造方法，其特征在于在形成導(dǎo)電金屬層的步驟中，該導(dǎo)電金屬層包含至少一層金屬層。
12.如權(quán)利要求11所述的布線基材的制造方法，其特征在于在形成導(dǎo)電金屬層的步驟中，該至少一層金屬層為選自鎳層、金層、銅層與鋁層中之一的一金屬層。
13.一種布線基材的制造方法，其特征在于包含如下的步驟提供一本體，該本體具有一絕緣布線表面；形成一導(dǎo)線形成金屬層于該本體的布線表面上；對(duì)該導(dǎo)線形成金屬層進(jìn)行暴光和顯影處理以使該導(dǎo)線形成金屬層是被設(shè)定以圖案來形成數(shù)條導(dǎo)線；形成一絕緣層于該本體的布線表面上且覆蓋該導(dǎo)線；研磨該絕緣層直到該導(dǎo)線被暴露為止；于該絕緣層上形成一保護(hù)層以使該導(dǎo)線被覆蓋，該保護(hù)層是借著暴光和顯影過程來形成有數(shù)個(gè)凸塊形成貫孔，該每一凸塊形成貫孔暴露一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線的一部分；于每個(gè)凸塊形成貫孔內(nèi)形成一個(gè)與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線電氣連接且頂端部分是凸伸在該凸塊形成貫孔外部的凸塊。
14.如權(quán)利要求13所述的布線基材的制造方法，其特征在于在形成導(dǎo)線形成金屬層的步驟中，該導(dǎo)線形成金屬層是借著濺鍍來被形成。
15.如權(quán)利要求14所述的布線基材的制造方法，其特征在于在形成導(dǎo)線形成金屬層的步驟中，該導(dǎo)線形成金屬層包含至少一層金屬層。
16.如權(quán)利要求15所述的布線基材的制造方法，其特征在于在形成導(dǎo)線形成金屬層的步驟中，該至少一層金屬層為選自鎳層、金層、銅層與鋁層中之一的一金屬層。
17.如權(quán)利要求13所述的布線基材的制造方法，其特征在于在形成保護(hù)層之前，更包含于每一導(dǎo)線上形成一導(dǎo)電金屬層的步驟。
18.如權(quán)利要求17所述的布線基材的制造方法，其特征在于在形成導(dǎo)電金屬層的步驟中，該導(dǎo)電金屬層包含至少一層金屬層。
19.如權(quán)利要求18所述的布線基材的制造方法，其特征在于在形成導(dǎo)電金屬層的步驟中，該至少一層金屬層為選自鎳層、金層、銅層與鋁層中之一的一金屬層。
20.一種布線基材，其特征在于包含一本體，該本體具有一絕緣布線表面；形成于該本體的布線表面上的數(shù)條導(dǎo)線；形成于該本體的布線表面上且暴露該導(dǎo)線的一絕緣層；形成于該絕緣層上的一保護(hù)層，該保護(hù)層是借著暴光和顯影過程來形成有數(shù)個(gè)凸塊形成貫孔，該每一凸塊形成貫孔暴露一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線的一部分；形成于每個(gè)凸塊形成貫孔內(nèi)的一個(gè)與一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線電氣連接且其頂端部分是凸伸在該凸塊形成貫孔外部的凸塊。
全文摘要
一種布線基材的制造方法，包含如下的步驟提供一本體；于該本體的一絕緣布線表面上形成一絕緣層，該絕緣層形成有數(shù)個(gè)導(dǎo)線形成貫孔；于該絕緣層上形成一導(dǎo)線形成金屬層以使該等導(dǎo)線形成貫孔灌注形成該導(dǎo)線形成金屬層的金屬材料；研磨該導(dǎo)線形成金屬層以使該導(dǎo)線形成金屬層在該絕緣層上的部分被移去而該導(dǎo)線形成金屬層的在該導(dǎo)線形成貫孔內(nèi)的部分被留下作為導(dǎo)線；于該絕緣層上形成一保護(hù)層以使該導(dǎo)線被覆蓋，該保護(hù)層是形成有數(shù)個(gè)凸塊形成貫孔，該等凸塊形成貫孔中的每一者暴露一對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線的一部分；于每個(gè)凸塊形成貫孔內(nèi)形成一個(gè)與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線電氣連接的凸塊。本發(fā)明能夠形成具有線寬很小的導(dǎo)線的布線基材。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1866483SQ20051007395
公開日2006年11月22日 申請(qǐng)日期2005年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月19日
發(fā)明者沈育濃 申請(qǐng)人:沈育濃