Lcc封裝焊盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及PCB電路的技術(shù)領(lǐng)域。更具體地說，本實用新型涉及一種LCC封裝焊盤。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)是電子工業(yè)的重要部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)等，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都會使用到PCB。為了將電子元器件固定并電連接在PCB上，通常是在PCB基材上貼裝銅箔作為焊盤，然后在銅箔上涂覆錫膏，通過錫膏將電子元器件電連接并固定在PCB上。
[0003]在如今的電子產(chǎn)品中，LCC(Leadless Chip Carriers，無引腳芯片載體)封裝應(yīng)用很廣，在PCB中LCC封裝焊盤也各種各樣，在傳統(tǒng)的PCB中，針對九個信號腳的LCC封裝焊盤，應(yīng)用很廣，這種PCB封裝由于中間需要一個大的封裝焊盤接地，處理不好SMT(貼片)過程很容易造成散熱不好，降低IC(集成電路)的性能，導(dǎo)致漏電電子猛的亂跑擊穿1C，或者由于焊錫太多，導(dǎo)致短路，并且這種LCC的PCB封裝不能兼容信號腳更多的封裝，所以對于這種傳統(tǒng)的九個信號腳LCC封裝焊盤在PCB中的設(shè)計已經(jīng)不適用在PCB中，因為給產(chǎn)品帶來了隱患，會導(dǎo)致功能的不穩(wěn)定。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的一個目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優(yōu)點。
[0005]本實用新型還有一個目的是提供一種LCC封裝焊盤，其能夠利用第一長方形部分、第二長方形部分、第三長方形部分和半圓形部分形成的焊盤銅箔不規(guī)則形狀，焊盤銅箔與錫膏的接觸面積增大，增大了散熱面積，焊盤銅箔與集成電路板的接觸面積增大，有利于IC跟焊盤接觸牢固，貼片不容易短路，能夠兼容九個信號腳到十七個信號腳的相應(yīng)的集成電路，具有更好的穩(wěn)定性。
[0006]為了實現(xiàn)根據(jù)本實用新型的這些目的和其它優(yōu)點，提供了一種LCC封裝焊盤，包括貼裝在PCB基材上的用于焊接元器件的銅箔，所述銅箔包括第一區(qū)域、以及對稱設(shè)置所述第一區(qū)域的左右兩側(cè)的一對第二區(qū)域，
[0007]所述第一區(qū)域包括第一長方形部分，所述第一長方形部分的一對短邊分別向前后兩側(cè)延伸出至少兩個第二長方形部分，
[0008]對于任意一個所述第二區(qū)域，其包括至少兩個焊盤結(jié)構(gòu)，所述焊盤結(jié)構(gòu)包括一體成型的第三長方形部分和半圓形部分，所述半圓形部分設(shè)置在所述第三長方形部分和所述第一區(qū)域之間，且其直徑與所述第三長方形部分的短邊相接并長度相等，形成弧形凸出狀。
[0009]優(yōu)選的是，所述的LCC封裝焊盤，至少兩個所述第二長方形部分為兩個第二長方形部分，至少兩個所述焊盤結(jié)構(gòu)為四個焊盤結(jié)構(gòu)。
[0010]優(yōu)選的是，所述的LCC封裝焊盤，所述第二長方形部分的長邊和寬邊分別平行且小于所述第一長方形部分的長邊和寬邊，且所述第二長方形部分的長寬比大于所述第一長方形部分的長寬比。
[0011]優(yōu)選的是，所述的LCC封裝焊盤，相鄰兩個所述第二長方形部分的間距大于所述第二長方形部分的寬度。
[0012]優(yōu)選的是，所述的LCC封裝焊盤，所述第三長方形部分的長邊和寬邊分別小于且垂直于所述第一長方形部分的長邊和寬邊。
[0013]優(yōu)選的是，所述的LCC封裝焊盤，相鄰兩個所述焊盤結(jié)構(gòu)的間距相等，且大于所述第三長方形部分的寬度。
[0014]優(yōu)選的是，所述的LCC封裝焊盤，所述第一長方形部分的長邊和寬邊分別為1.85_和1.5mm，所述第二長方形部分的長邊和寬邊分別為0.9mm和0.23mm，相鄰兩個所述第二長方形部分的間距為0.42mm。
[0015]優(yōu)選的是，所述的LCC封裝焊盤，所述第三長方形部分的長邊和寬邊分別為
0.64mm、0.36mm，相鄰兩個所述焊盤結(jié)構(gòu)的間距為0.29mm。
[0016]優(yōu)選的是，所述的LCC封裝焊盤，所述第一長方形部分的長邊與該側(cè)的所述第三長方形部分的短邊的距離為1.08mm。
[0017]優(yōu)選的是，所述的LCC封裝焊盤，所述銅箔的高度為1.4miI。
[0018]本實用新型至少包括以下有益效果:
[0019]本實用新型根據(jù)傳統(tǒng)的焊盤結(jié)構(gòu)作出修改，利用第一長方形部分、第二長方形部分、第三長方形部分和半圓形部分形成的焊盤銅箔的不規(guī)則的形狀，焊盤銅箔與錫膏的接觸面積增大，增大了散熱面積;焊盤銅箔與集成電路板的接觸面積增大，有利于IC跟焊盤接觸牢固，能夠充分接地，可以降低EMI的干擾;本實用新型在應(yīng)用過程中能夠兼容九個信號腳到十七個信號腳的相應(yīng)的IC，穩(wěn)定性更好，溫度能及時的擴散，延長IC的壽命。
[0020]本實用新型的其它優(yōu)點、目標(biāo)和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對本實用新型的研究和實踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
【附圖說明】
[0021 ]圖1為本實用新型所述的LCC封裝焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的詳細(xì)說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。
[0023]應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語并不配出一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。
[0024]在本實用新型的描述中，術(shù)語“橫向”、“縱向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，并不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0025]如圖1所示，本實用新型提供一種LCC封裝焊盤，包括貼裝在PCB基材上的用于焊接元器件的銅箔，所述銅箔包括第一區(qū)域1、以及對稱設(shè)置所述第一區(qū)域I的左右兩側(cè)的一對第二區(qū)域，
[0026]所述第一區(qū)域I包括第一長方形部分111，所述第一長方形部分111的一對短邊分別向前后兩側(cè)延伸出至少兩個第二長方形部分112，
[0027]對于任意一個所述第二區(qū)域，其包括至少兩個焊盤結(jié)構(gòu)21，所述焊盤結(jié)構(gòu)21包括一體成型的第三長方形部分211和半圓形部分212，所述半圓形部分212設(shè)置在所述第三長方形部分211和所述第一區(qū)域I之間，且其直徑與所述第三長方形部分211的短邊相接并長度相等，形成弧形凸出狀。
[0028]在上述技術(shù)方案中，通過第一區(qū)域I和一對第二區(qū)域的分布，形成不規(guī)則形狀，有利于IC跟焊盤接觸牢固，能夠充分接地，可以降低EMI的干擾;在第一長方形部分111的前后兩側(cè)延伸出的第二長方形部分112，焊盤面積大、散熱效果好，SMT過程中錫膏能均勻分布，貼片不容易短路;兼容九個信號腳到十七個信號腳的相應(yīng)的1C，穩(wěn)定性更好，溫度能及時的擴散，延長IC的壽命。
[0029]在另一種技術(shù)方案中，所述的LCC封裝焊盤，至少兩個所述第二長方形部分112為兩個第二長方形部分112，至少兩個所述焊盤結(jié)構(gòu)21為四個焊盤結(jié)構(gòu)21。對稱結(jié)構(gòu)便于批量化工業(yè)生產(chǎn)，形成的不規(guī)則形狀同時增大了散熱面積。
[0030]在另一種技術(shù)方案中，所述的LCC封裝焊盤，所述第二長方形部分112的長邊和寬邊分別平行且小于所述第一長方形部分111的長邊和寬邊，且所述第二長方形部分112的長寬比大于所述第一長方形部分111的長寬比。以第一長方形部分111為焊盤主體，第二長方形部分112為延伸部，集約化布局，SMT過程中錫膏能均勻分布。
[0031]在另一種技術(shù)方案中，所述的LC