專利名稱：電子部件安裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用安裝頭的吸嘴吸附電子部件并安裝到電路基板上的電子部件安裝裝置，涉及利用部件供給部的吸嘴進(jìn)行從部件的吸附到部件的攝像再到部件在基板上的安裝的處理動作。
背景技術(shù)：
專利文獻(xiàn)1特開平11-346099號公報以往，如下的部件安裝裝置是公知的利用具有吸嘴的部件安裝用頭單元，從部件供給部的部件供給位置吸附芯片部件，移送至已定位的印刷電路板上并安裝到印刷電路板的規(guī)定位置上。在這種裝置中，上述頭單元可以向X軸方向和Y軸方向移動，并且吸嘴可以向Z軸方向移動且可以旋轉(zhuǎn)，設(shè)有用于進(jìn)行向各方向移動和旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。
在該部件安裝裝置中，由于在芯片部件被吸嘴吸附的階段，芯片部件的位置(中心位置和旋轉(zhuǎn)角)存在偏差，因此要求檢測該芯片部件的位置，并根據(jù)該位置校正安裝位置。為此，公知有如下技術(shù)設(shè)置識別單元，該識別單元具有拍攝由吸嘴吸附的芯片部件的CCD照相機(jī)等攝像單元；和對由該攝像單元拍攝的芯片部件的圖像進(jìn)行處理的圖像處理單元，利用該識別單元識別部件吸附狀態(tài)，檢測例如部件中心位置，根據(jù)該部件位置檢測，求出安裝位置的校正量。
另外，一般是采用可將頭單元向X軸方向和Y軸方向移動的結(jié)構(gòu)。例如，在專利文獻(xiàn)1中公開了如下內(nèi)容使頭單元只可以向X軸方向移動，另一方面使保持印刷電路板的作業(yè)載物臺可以向Y軸方向移動；為了提高處理效率在頭單元上設(shè)有多個吸嘴。而且，安裝有2個作業(yè)載物臺，將基板放置在各作業(yè)載物臺上使2個頭單元同時對2塊基板進(jìn)行部件安裝作業(yè)，由此來實現(xiàn)處理效率的提高。
但是，在所述專利文獻(xiàn)1中，由于部件供給部、CCD照相機(jī)、基板、部件供給部按順序從左向右配置，因此產(chǎn)生如下的徒勞動作被吸附保持于右側(cè)的部件供給部上的芯片部件暫時先通過要進(jìn)行安裝的基板上方并移動至CCD照相機(jī)上方，對芯片部件進(jìn)行拍攝后，再次返回基板上方，安裝芯片部件。另外，放置2塊基板來進(jìn)行部件安裝作業(yè)，需要2套頭單元、X軸移動部、基板的作業(yè)載物臺、Y軸移動部，導(dǎo)致成本提高。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種電子部件安裝裝置，該電子部件安裝裝置高效地進(jìn)行以下的一連串的動作在吸附保持部件供給部中的芯片部件后，移動至CCD照相機(jī)上方，對芯片部件進(jìn)行拍攝，然后移動至基板上方，將芯片部件安裝到基板上，不會發(fā)生將部件通過要安裝的基板上方再返回基板這樣的徒勞動作。另外，雖進(jìn)行安裝2塊基板的部件安裝作業(yè)，但是用1個頭單元來實現(xiàn)，便宜且處理效率高。
發(fā)明1為一種電子部件安裝裝置，其從部件供給部將電子部件吸附保持到吸嘴上并取出，將所述電子部件安裝到基板的規(guī)定位置，該電子部件安裝裝置具有基板搬送裝置，其包括沿一直線搬送所述基板并固定地保持所述基板的第1基板保持部和第2基板保持部；第1部件供給部和第2部件供給部，具有沿所述基板搬送裝置配置的多個部件供給部，并且第1部件供給部位于所述第1基板保持部側(cè)，第2部件供給部位于所述第2基板保持部側(cè)；第1攝像裝置，其位于所述第1部件供給部和所述第2部件供給部之間，對所述電子部件進(jìn)行拍攝，在利用所述第1攝像裝置對由所述第1部件供給部吸附保持的所述電子部件進(jìn)行拍攝后，安裝到由所述第2基板保持部保持的所述基板上，在利用所述第1攝像裝置對由所述第2部件供給部吸附保持的所述電子部件進(jìn)行拍攝后，安裝到由所述第1基板保持部保持的所述基板上，由此來解決所述問題。
并且在發(fā)明2中，其特征在于，在發(fā)明1所述的電子部件安裝裝置中，具有第3部件供給部和第4部件供給部，具有沿所述基板搬送裝置設(shè)置的多個部件供給部，并且第3部件供給部位于隔著所述第1基板保持部與所述第1部件供給部相對的一側(cè)，第4部件供給部位于隔著所述第2基板保持部與所述第2部件供給部相對的一側(cè)；第2攝像裝置，其位于所述第3部件供給部和所述第4部件供給部之間，對所述電子部件進(jìn)行拍攝，在利用所述第2攝像裝置對由所述第3部件供給部吸附保持的所述電子部件進(jìn)行拍攝后，安裝到由所述第2基板保持部保持的所述基板上，在利用所述第2攝像裝置對由所述第4部件供給部吸附保持的所述電子部件進(jìn)行拍攝后，安裝到由所述第1基板保持部保持的所述基板上。
根據(jù)本發(fā)明的電子部件安裝裝置，沿基板搬送裝置的沿X軸延伸的方向，將保持基板的保持部和供給電子部件的部件供給部各設(shè)置2個，在2個部件供給部之間設(shè)置攝像裝置。攝像裝置在X軸方向上位于2個保持部之間。并且，用右側(cè)的部件供給部吸附保持電子部件，移動至位于左側(cè)的攝像裝置上方對電子部件進(jìn)行拍攝，再移動至由左側(cè)的基板保持部保持的基板上方安裝電子部件。并且，接下來，用左側(cè)的部件供給部吸附保持電子部件，移動至位于右側(cè)的攝像裝置上方對電子部件進(jìn)行拍攝，再移動至由右側(cè)的基板保持部保持的基板上方安裝電子部件。如以上那樣，從吸附保持電子部件至拍攝、安裝是單向移動的，沒有越過要安裝電子部件的基板上方移動至攝像裝置、在拍攝后再返回基板那樣的徒勞動作，并且由于用1個頭單元處理2塊基板，因此可以以處理效率高且便宜的結(jié)構(gòu)安裝電子部件。
而且，相對于所設(shè)置的攝像裝置和2個部件供給部，在隔著基板保持裝置的相對側(cè)，設(shè)置相同結(jié)構(gòu)的2個部件供給部和位于它們之間的攝像裝置，進(jìn)行和上述相同的電子部件的吸附保持、拍攝、安裝動作。即，用右側(cè)的部件供給部吸附保持電子部件，移動至位于左側(cè)的攝像裝置上方，對電子部件進(jìn)行拍攝，再移動至由左側(cè)的基板保持部保持的基板上方，安裝電子部件。并且，接下來，用左側(cè)的部件供給部吸附保持電子部件，移動至位于右側(cè)的攝像裝置上方，對電子部件進(jìn)行拍攝，再移動至由右側(cè)的基板保持部保持的基板上方，安裝電子部件。通過這樣做，可以增加部件的種類，并可以實現(xiàn)處理效率的提高。


圖1是電子部件安裝裝置的立體圖。
圖2是電子部件安裝裝置的示意俯視圖。
圖3是表示系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的方框圖。
圖4是表示電子部件安裝裝置的動作的流程圖。
圖5是接著圖4的流程圖的流程圖。
符號說明10電子部件安裝裝置；11安裝頭部；11a吸嘴；12XY移送部；13基板搬送裝置；13a第1基板保持部；13b第2基板保持部；14部件供給部；14a第1部件供給部；14b第2部件供給部；14c第3部件供給部；14d第4部件供給部；15第1攝像裝置(CCD照相機(jī))；16第2攝像裝置(CCD照相機(jī))；17X軸導(dǎo)向部；18Y軸導(dǎo)向部；19基板；27圖像識別裝置；32電子部件(芯片部件)。
具體實施例方式
下面，參照附圖對本發(fā)明的一實施方式進(jìn)行說明。圖1是作為本發(fā)明的一實施方式的電子部件安裝裝置的立體圖。圖2是電子部件安裝裝置的示意俯視圖，圖3是表示系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的方框圖，圖4是表示電子部件安裝裝置的動作的流程圖，圖5是接著圖4的流程圖的流程圖。
首先，參照圖1和圖2對電子安裝裝置10的整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖1中，13是基板搬送裝置。在基板搬送裝置13上隔著其中央部附近配置有第1基板保持部13a和第2基板保持部13b。由基板搬送裝置13搬送的基板19、19被保持在第1基板保持部13a和第2基板保持部13b上。X軸導(dǎo)向部17被架設(shè)在Y軸導(dǎo)向部18上，由Y軸導(dǎo)向部18支撐，可以在Y方向水平移動。安裝頭部11由X軸導(dǎo)向部17支撐可以在X方向水平移動。安裝頭部11利用由X軸導(dǎo)向部17和Y軸導(dǎo)向部18構(gòu)成的XY移送部12可以在X方向和Y方向水平移動。
安裝頭部11上配設(shè)有吸附/保持電子部件的吸嘴11a。安裝頭部11在其吸嘴的下端部真空吸附被供給到部件供給部(進(jìn)料裝置)14的電子部件供給位置的電子部件(芯片部件)32(參照圖3)，XY移動至攝像裝置(第1攝像裝置15、第2攝像裝置16)15、16的上部。攝像裝置15、16對芯片部件的下表面進(jìn)行拍攝，通過圖像識別處理，運算吸附/保持的芯片部件32的吸附偏移量(XY誤差、角度誤差)，進(jìn)行相對于基板19的標(biāo)準(zhǔn)安裝位置的位置校正后，安裝至基板19。
在圖2中，基板搬送裝置13的長度方向、即基板搬送方向為X軸方向，將X軸方向右側(cè)作為上游工序，將左側(cè)作為下游工序。即，基板搬送裝置13從右側(cè)向左側(cè)沿一直線搬送基板19?；灏崴脱b置13上設(shè)置有固定地保持基板19的基板保持部?；灞３植客ㄟ^將基板19的兩端部的上表面推抵到基板搬送裝置13的L型導(dǎo)軌下表面，來固定地保持基板19。設(shè)置在上游工序方向的是第1基板保持部13a，設(shè)置于下游方向的是第2基板保持部13b。第1基板保持部13a和第2基板保持部13b隔著基板搬送裝置13的X軸方向中央部以大致相似的距離配置。
另外，沿著基板搬送裝置13的兩側(cè)方配置有多個部件供給部14。該部件供給部14具有供給帶，各供給帶分別收納/保持IC、晶體管、電阻、電容等小片狀的芯片部件，并卷繞在卷軸上。多個部件供給部14在基板搬送裝置13的前方和后方分別被劃分成2個組。在基板搬送裝置13的前方(近前側(cè))，第1基板保持部13a側(cè)(上游工序方向)的組為第1部件供給部14a，在第2基板保持部13b側(cè)(下游工序方向)的組為第2部件供給部14b。在基板搬送裝置13的后方(對面?zhèn)?，第1基板保持部13a側(cè)(上游工序方向)的組為第3部件供給部14c，在第4基板保持部13b側(cè)(下游工序方向)的組為第4部件供給部14d。
并且，第1部件供給部14a和第2部件供給部14是相同種類的電子部件的結(jié)構(gòu)，第3部件供給部14c和第4部件供給部14d是相同種類的芯片部件32的結(jié)構(gòu)。作為其他結(jié)構(gòu)，可以使第1部件供給部14a和第4部件供給部14d為相同種類的芯片部件32的結(jié)構(gòu)，使第2部件供給部14b和第3部件供給部14c為相同種類的芯片部件32的結(jié)構(gòu)。
并且，在沿基板搬送裝置13排列的2個部件供給部之間，配置有攝像裝置。攝像裝置相對于2個基板保持部在X軸方向也位于其中間部。即，位于第1部件供給部14a和第2部件供給部14b的中間的是第1攝像裝置15，位于第3部件供給部14c和第4部件供給部14d的中間的是第2攝像裝置16。
連接第1部件供給部14a和第2部件供給部14b各部件供給部(進(jìn)料裝置)14的電子部件供給位置P的直線Lf通過第1攝像部15的攝像中心Gf。
由此，可以使由第1部件供給部14a或第2部件供給部14b吸附保持的芯片部件32無需進(jìn)行Y軸方向的移動，而只進(jìn)行X軸方向的移動，就可以移動到第1攝像裝置15的上方并進(jìn)行拍攝。
同樣地，連接第3部件供給部14c和第4部件供給部14d各部件供給部(進(jìn)料裝置)14的電子部件供給位置P的直線Lr通過第2攝像部16的攝像中心Gr。由此，可以使由第3部件供給部14c或第4部件供給部14d吸附保持的芯片部件32無需進(jìn)行Y軸方向的移動，而只進(jìn)行X軸方向的移動，就可以移動到第2攝像裝置16的上方并進(jìn)行拍攝。
圖3表示電子部件安裝裝置的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。20是由控制裝置整體的微處理器(CPU)和RAM、ROM等構(gòu)成的控制器(控制單元)，其上連接有以下的21～30的結(jié)構(gòu)，對他們分別進(jìn)行控制。
X軸電動機(jī)21是安裝頭的X軸移動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動源，沿X軸導(dǎo)向部17向X軸方向驅(qū)動安裝頭部11。并且，Y軸電動機(jī)22是安裝頭部11的Y軸移動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動源，沿Y軸導(dǎo)向部18向Y軸方向驅(qū)動X軸移動部17，由此，安裝頭部11可以向X軸方向和Y軸方向移動。
Z軸電動機(jī)23是使吸嘴11a升降的Z軸升降機(jī)構(gòu)的驅(qū)動源，使吸嘴11a在Z軸方向升降。并且，θ軸電動機(jī)24是吸嘴11a的θ軸旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動源，使吸嘴11a以其吸嘴中心軸為中心旋轉(zhuǎn)。另外，在圖3中，Z軸電動機(jī)23和θ軸電動機(jī)24只圖示了1個，但是其設(shè)置的數(shù)量與所安裝的吸嘴11a的數(shù)量相等。
真空機(jī)構(gòu)26產(chǎn)生真空，其通過未圖示的真空開關(guān)使安裝頭部11的各吸嘴11a產(chǎn)生真空負(fù)壓。利用負(fù)壓從部件供給部14吸附/保持芯片部件32，通過斷開負(fù)壓供給將芯片部件32安裝到基板19上。
圖像識別裝置27對由各吸嘴11a分別吸附的電子部件(芯片部件)32進(jìn)行圖像識別，其由A/D轉(zhuǎn)換器27a、存儲器27b和CPU27c構(gòu)成。并且，利用A/D轉(zhuǎn)換器，將從對所吸附的芯片部件32進(jìn)行了拍攝的攝像裝置(CCD照相機(jī))31輸出的模擬圖像信號，轉(zhuǎn)換成圖像數(shù)據(jù)的數(shù)字信號，并存儲到存儲器27b中，CPU27c根據(jù)該圖像數(shù)據(jù)算出所吸附的芯片部件32的吸附位置的偏移量和吸附角度偏移。在圖3中，CCD照相機(jī)31只圖示了一個，但是其設(shè)置的數(shù)量與所配置的攝像裝置的數(shù)量相等。而且，將CCD照相機(jī)31配設(shè)在安裝頭部11上用于識別基板標(biāo)記。
存儲裝置26由閃存器等構(gòu)成，其用于保存利用鍵盤28和鼠標(biāo)29輸入的部件數(shù)據(jù)，或者由未圖示的主計算機(jī)供給的部件數(shù)據(jù)。
鍵盤28和鼠標(biāo)29用于輸入部件數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)。監(jiān)視器(顯示裝置)30顯示部件數(shù)據(jù)、運算數(shù)據(jù)、和用CCD照相機(jī)31拍攝的芯片部件32的圖像等。
另外，由于圖3是表示控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的圖，因此，各要素的配置與實際配置未必一致。例如，拍攝芯片部件32的CCD照相機(jī)31是朝向上方的，與此相對，基板標(biāo)記識別用的CCD照相機(jī)31是朝向下方的。
電子部件安裝裝置10的結(jié)構(gòu)如上述那樣構(gòu)成，下面對其動作進(jìn)行說明。首先，利用基板保持部13將基板19搬送到第2基板保持部13b和第1基板保持部13a并將其固定地保持。使安裝頭部11進(jìn)行XY移動，利用安裝于安裝頭部11上的CCD照相機(jī)31對基板標(biāo)記進(jìn)行拍攝。并通過圖像處理計算出從基板19的規(guī)定位置的XY偏移量和傾斜(水平方向)。即求出基板定位的校正值。并且，利用基板定位校正值校正芯片部件的位置并進(jìn)行安裝。
圖4和圖5的流程圖表示整個部件安裝處理。在圖4中，從開始前進(jìn)至是否從第1部件供給部14a取出芯片部件32的分支(步驟ST1)。另外，按照先是第1部件供給部14a然后是第2部件供給部14b的順序取出芯片部件32。因此，由于從第1部件供給部14a取出芯片部件32，因而前進(jìn)至“是”，并向第1部件供給部14a移動安裝頭部11(步驟ST2)。
接下來，通過安裝頭部11的動作和吸嘴11a的動作，將吸嘴11a向部件供給部14的芯片部件供給位置P移動。然后，使真空機(jī)構(gòu)25動作，用供給各吸嘴11a的負(fù)壓吸附芯片部件32(步驟ST3)。
當(dāng)對所需數(shù)量的芯片部件32的吸附完成時，將安裝頭部11向第1攝像裝置15的上方移動(步驟ST4)。然后，在步驟ST5中，對通過第1攝像裝置15的上方的各吸嘴11a按順序進(jìn)行照明照射(閃光)，同時利用CCD照相機(jī)31對被各吸嘴11a吸附的芯片部件進(jìn)行拍攝，并取入其圖像(步驟ST5)。另外，從取入的圖像檢測部件位置，并據(jù)此算出從吸嘴11a的部件中心位置到部件裝配位置的偏移量。
接下來，進(jìn)入判斷處理中的芯片部件32是否為第1部件供給部14a的部件的分支(步驟ST6)。因為是第1部件供給部14a的部件，因此進(jìn)入“是”，將安裝頭部11向第2基板保持部13b移動(步驟ST7)。相對于由第2基板保持部13b保持的基板19，將吸嘴11a的部件中心位置向進(jìn)行了與上述偏移量對應(yīng)的量的校正后的安裝位置移動，利用吸嘴11a的下降和由真空機(jī)構(gòu)25的負(fù)壓供給切斷等，在安裝位置將芯片部件32安裝到基板19上(步驟ST8)。
然后，進(jìn)入判斷從第2部件供給部14b取出芯片部件32是否完成的分支(步驟ST9)。由于從第2部件供給部14b的芯片部件32的取出并未完成，因此前進(jìn)至“否”，返回步驟ST1。由于步驟ST1是判斷是否從第1部件供給部14a取出芯片部件32的分支，因此前進(jìn)至“否”。然后，使安裝頭部11向第2部件供給部14b移動(步驟ST10)。從步驟ST10前進(jìn)至步驟ST13，通過安裝頭部11的動作和吸嘴11a的動作，將吸嘴11a移動至部件供給部14的芯片部件供給位置P。然后，使真空機(jī)構(gòu)25動作，利用向吸嘴11a供給的負(fù)壓吸附芯片部件32。
與前述相同，在步驟ST4，當(dāng)對所需數(shù)量的芯片部件32的吸附完成時，使安裝頭部11向第1攝像裝置15的上方移動。然后，在步驟ST5中，對通過第1攝像裝置15的上方的各吸嘴11a按順序進(jìn)行照明照射(閃光)，同時利用CCD照相機(jī)31對被各吸嘴11a吸附的芯片部件進(jìn)行拍攝，并取入其圖像(步驟ST5)。另外，從取入的圖像檢測部件位置，并據(jù)此算出從吸嘴11a的位置到部件位置的偏移量。
接下來的步驟ST6是判斷處理中的芯片部件32是否為第1部件供給部14a的部件的分支。由于正在處理從第2部件供給部14b中取出的芯片部件32，因此前進(jìn)至“否”，并將安裝頭部11向第1基板保持部13a移動(步驟ST11)。
然后，將吸嘴11a向相對于由第1基板保持部13a保持的基板19進(jìn)行了與上述偏移量相應(yīng)的量的校正后的安裝位置移動，利用吸嘴的下降和真空機(jī)構(gòu)25的負(fù)壓供給切斷等，在安裝位置進(jìn)行芯片部件的安裝(步驟ST8)。接下來，進(jìn)入判斷第2部件供給部是否完成的分支(步驟ST9)。由于從第2部件供給部14b的芯片部件32的取出、安裝已經(jīng)完成，因此從“是”前進(jìn)至A。
轉(zhuǎn)移至圖5，進(jìn)入判斷是否從第3部件供給部14c取出芯片部件32的分支(步驟ST12)。另外，按照先是第3部件供給部14c然后是第4部件供給部14d的順序取出芯片部件32。所以，由于是從第3部件供給部14c取出芯片部件32，因此前進(jìn)至“是”，使安裝頭部11向第3部件供給部14c移動(步驟ST13)。
接下來，通過安裝頭部11的動作和吸嘴11a的動作，使吸嘴11a向部件供給部14的芯片部件供給位置P移動。并且，使真空機(jī)構(gòu)25動作，利用向吸嘴11a供給的負(fù)壓吸附芯片部件(步驟ST14)。
當(dāng)吸附所需數(shù)量的芯片部件32完成時，使安裝頭部11向第2攝像裝置16的上方移動(步驟ST15)。然后，在步驟ST16中，對通過第2攝像裝置16的上方的各吸嘴11a按順序進(jìn)行照明照射(閃光)，同時利用CCD照相機(jī)31對被各吸嘴11a吸附的芯片部件進(jìn)行拍攝，并取入其圖像。另外，從取入的圖像檢測部件位置，并據(jù)此算出從吸嘴11a的部件位置到部件裝配位置的偏移量。
接下來，進(jìn)入判斷處理中的芯片部件32是否為第3部件供給部14c的芯片部件32的分支(步驟ST17)。因為是從第3部件供給部14c取出的芯片部件32，因此進(jìn)入“是”，并將安裝頭部11向第2基板保持部13b移動(步驟ST18)。并且，，將吸嘴11a向相對于由第1基板保持部13a保持的基板19進(jìn)行了與上述偏移量相應(yīng)的量的校正后的安裝位置移動，利用吸嘴的下降和真空機(jī)構(gòu)25的負(fù)壓供給切斷等，在安裝位置進(jìn)行芯片部件32的安裝(步驟ST19)。
進(jìn)而，進(jìn)入判斷從第4部件供給部14d取出芯片部件32是否完成的分支(步驟ST20)。由于從第4部件供給部14d的芯片部件32的取出并未完成，因此前進(jìn)至“否”，返回步驟ST12。由于步驟ST12是判斷是否從第3部件供給部14c取出芯片部件32的分支，因此前進(jìn)至“否”，并使安裝頭部11向第4部件供給部14d移動(步驟ST22)。
從步驟ST22前進(jìn)至步驟ST14，通過安裝頭部11的動作和吸嘴11a的動作，將吸嘴11a向部件供給部14的芯片部件供給位置P移動。然后，使真空機(jī)構(gòu)25動作，利用向吸嘴11a供給的負(fù)壓吸附芯片部件32。
當(dāng)對所需數(shù)量的芯片部件32的吸附完成時，將安裝頭部11向第2攝像裝置16的上方移動(步驟ST15)。然后，在步驟ST16中，對通過第2攝像裝置16的上方的各吸嘴11a按順序進(jìn)行照明照射(閃光)，同時利用CCD照相機(jī)31對被各吸嘴11a吸附的芯片部件進(jìn)行拍攝，并取入其圖像。
另外，從取入的圖像檢測部件位置，并據(jù)此算出從吸嘴11a的位置到部件裝配位置的偏移量。步驟ST17是判斷處理中的芯片部件32是否為從第3部件供給部14c取出的芯片部件32的分支。由于正在處理從第4部件供給部14d取出的芯片部件32，因此進(jìn)入“否”，并將安裝頭部11向第1基板保持部13a移動(步驟ST23)。
并且，將吸嘴11a向相對于由第1基板保持部13a保持的基板19進(jìn)行了與上述偏移量相應(yīng)的量的校正后的安裝位置移動。然后，利用吸嘴11a的下降和真空機(jī)構(gòu)25的負(fù)壓供給切斷等，在安裝位置將芯片部件32安裝到基板19上(步驟ST19)。
然后，從步驟ST19前進(jìn)至步驟ST20。步驟ST20是判斷從第4部件供給部14d取出芯片部件32是否完成的分支，由于為“是”，因此進(jìn)入步驟ST21。步驟ST21是判斷由第1基板保持部13a和第2基板保持部13b保持的2塊基板的所有部件安裝是否結(jié)束的分支。如果芯片部件32的安裝未結(jié)束，則前進(jìn)至“否”，返回圖4的步驟ST1，重復(fù)執(zhí)行前述的步驟處理。如果芯片部件的安裝結(jié)束，則前進(jìn)至“是”，結(jié)束處理。
如以上那樣，吸附第1部件供給部14a的芯片部件32并安裝到由第2基板保持部13b保持的基板19上，吸附第2部件供給部14b的芯片部件32并安裝到由第1基板保持部13a保持的基板19上。并且，第1攝像裝置位于吸附芯片部件32向基板19進(jìn)行安裝的移動途中。因此，不會產(chǎn)生如下的徒勞動作在吸附芯片部件后，通過基板上方，移動至攝像裝置上方進(jìn)行拍攝，再返回到基板上進(jìn)行芯片部件安裝?？梢愿咝У剡M(jìn)行從部件吸附到部件識別和部件安裝的一連串的動作。
同樣地，吸附第3部件供給部14c的芯片部件32并安裝到由第2基板保持部13b保持的基板19上，吸附第4部件供給部14d的芯片部件32并安裝到由第1基板保持部13a保持的基板19上。并且，第1攝像裝置位于吸附芯片部件32向基板19進(jìn)行安裝的移動途中。因此，不會產(chǎn)生如下的徒勞動作在吸附芯片部件后，通過基板上方，移動至攝像裝置上方進(jìn)行拍攝，再返回到基板上進(jìn)行芯片部件安裝?？梢砸愿咝У剡M(jìn)行從部件吸附到部件識別和部件安裝的一連串的動作。
而且，由于利用1個安裝頭部11進(jìn)行向2塊基板19、19的部件安裝的處理，因此可以提供小型且便宜的電子部件安裝裝置。
由于使連接第1部件供給部14a和第2部件供給部14b各部件供給部14的電子部件供給位置P的線Lf與第1攝像裝置15的中心Gf一致，因此，在吸附芯片部件32后，僅進(jìn)行向X軸方向移動就可以到達(dá)第1攝像裝置15，而不需要進(jìn)行Y軸方向的移動，所以可以高效地移動。同樣地，由于使連接第3部件供給部14c和第4部件供給部14d的各部件供給部14的電子部件供給位置P的線Lr與第2攝像裝置16的中心Gr一致，因此在吸附芯片部件32后，僅進(jìn)行X軸方向的移動就可以到達(dá)第2攝像裝置16，而不需要進(jìn)行Y軸方向的移動，所以可以高效地移動。即，由于可以不向Y軸方向驅(qū)動具有重量的X軸導(dǎo)向部17和安裝頭部11，因此可以快速移動。
在本實施例中，按照第1部件供給部14a、第2部件供給部14b、第3部件供給部14c、第4部件供給部14d的順序?qū)π酒考?2的吸附進(jìn)行了說明。作為其它的順序，也可以按照第1部件供給部14a、第4部件供給部14d、第3部件供給部14c、第2部件供給部14b的順序、成交叉狀的順序?qū)π酒考?2進(jìn)行吸附。另外，將對芯片部件32的照明作為閃光進(jìn)行了說明，但是也可以利用連續(xù)照明用電子快門進(jìn)行拍攝，也可以利用連續(xù)照明使芯片部件32停止移動進(jìn)行拍攝。
權(quán)利要求
1.一種電子部件安裝裝置，其從部件供給部將電子部件吸附保持到吸嘴上并取出，將所述電子部件安裝到基板的規(guī)定位置，其特征在于，具有基板搬送裝置，其包括沿一直線搬送所述基板并固定地保持所述基板的第1基板保持部和第2基板保持部；第1部件供給部和第2部件供給部，具有沿所述基板搬送裝置配置的多個部件供給部，并且第1部件供給部位于所述第1基板保持部側(cè)，第2部件供給部位于所述第2基板保持部側(cè)；第1攝像裝置，其位于所述第1部件供給部和所述第2部件供給部之間，對所述電子部件進(jìn)行拍攝，在利用所述第1攝像裝置對從所述第1部件供給部吸附保持的所述電子部件進(jìn)行拍攝后，安裝到由所述第2基板保持部保持的所述基板上，在利用所述第1攝像裝置對由所述第2部件供給部吸附保持的所述電子部件進(jìn)行拍攝后，安裝到由所述第1基板保持部保持的所述基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，具有第3部件供給部和第4部件供給部，具有沿所述基板搬送裝置設(shè)置的多個部件供給部，并且第3部件供給部位于隔著所述第1基板保持部與所述第1部件供給部相對的一側(cè)，第4部件供給部位于隔著所述第2基板保持部與所述第2部件供給部相對的一側(cè)；第2攝像裝置，其位于所述第3部件供給部和所述第4部件供給部之間，對所述電子部件進(jìn)行拍攝，在利用所述第2攝像裝置對由所述第3部件供給部吸附保持的所述電子部件進(jìn)行拍攝后，安裝到由所述第2基板保持部保持的所述基板上，在利用所述第2攝像裝置對由所述第4部件供給部吸附保持的所述電子部件進(jìn)行拍攝后，安裝到由所述第1基板保持部保持的所述基板上。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種將電子部件安裝到電子電路基板上的電子部件安裝裝置，其可以高效地進(jìn)行從利用配設(shè)在安裝頭部(11)上的多個吸嘴(11a)進(jìn)行的芯片部件(32)的吸附到識別所吸附的芯片部件(32)并安裝芯片部件(32)的動作，并且很便宜且結(jié)構(gòu)緊湊。本發(fā)明的電子部件安裝裝置(10)在第1部件供給裝置(14a)和第2部件供給裝置(14b)之間具有第1攝像裝置(15)，在用第1攝像裝置(15)對第1部件供給裝置(14a)的芯片部件(32)進(jìn)行拍攝后，將其安裝到第2基板保持部(13b)的基板(19)上，在用第1攝像裝置(15)對第2部件供給裝置(14b)的芯片部件(32)進(jìn)行拍攝后，將其安裝到第1基板保持部(13a)的基板(19)上。
文檔編號H05K13/04GK1674776SQ20051005944
公開日2005年9月28日 申請日期2005年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月23日
發(fā)明者齋藤勝, 安西洋, 八幡直幸 申請人:重機(jī)公司