專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種對電子制品等的熱源中產(chǎn)生的熱量進(jìn)行強(qiáng)制排出的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的性能不斷的提高，其內(nèi)部的零部件所產(chǎn)生的熱量也不斷的增加。如果不及時地放出其產(chǎn)生的熱量，那么不僅是發(fā)熱部件，就連周圍的零部件也將會受到熱的影響，使電子產(chǎn)品不能很好地發(fā)揮其應(yīng)有的性能，在嚴(yán)重的時候還有可能造成對產(chǎn)品的損傷，使電子產(chǎn)品出現(xiàn)故障。
為解決上面存在的問題，最近，使用可將熱量傳送出去的熱導(dǎo)管的散熱裝置被廣泛使用。與此相同的散熱裝置與圖1所示相同，如果依據(jù)圖中所示的話，機(jī)殼1呈現(xiàn)為互相相對面開口的六面體形狀。在上面所說的機(jī)殼1從內(nèi)部一個側(cè)面中到另一個側(cè)面配備有一定厚度和寬度的板狀散熱片3，其呈一定的間隔配置。依據(jù)在散熱片3之間的間隔，在機(jī)殼1開口的一側(cè)至另一側(cè)形成空氣可以流動的通路。
在機(jī)殼1的一側(cè)至另一側(cè)，貫通機(jī)殼1和散熱片3來設(shè)置導(dǎo)熱管5。上面所說的導(dǎo)熱管5可以將熱源產(chǎn)生的熱量強(qiáng)制地傳送至上面所說的散熱片3。
為此，在熱導(dǎo)管5的一側(cè)端部與熱源接觸裝置7相連接。這里所說的熱源接觸裝置7用導(dǎo)熱性能好的材料制成，與熱進(jìn)行接觸設(shè)置。
另一方面，上面所說的機(jī)殼1的一側(cè)中設(shè)置有在與散熱片3之間形成空氣流動的風(fēng)扇元件9。這里所說的風(fēng)扇元件9形成通過散熱片3之間的氣流，接收從散熱片3傳來的氣流，向外部排出。
但依據(jù)以往技術(shù)的散熱裝置存在著以下的問題。
與上相同構(gòu)造的散熱裝置將熱源接觸裝置7與CPU相接觸，使CPU產(chǎn)生的熱量向外部發(fā)散。但是最近市場推出的CPU大約產(chǎn)生115W的熱量，即正在生產(chǎn)可以產(chǎn)生135W熱量的CPU。
同時，在最近不僅是CPU，其周邊其他的發(fā)熱裝置中所產(chǎn)生的熱量也處于增加的趨勢。與以往技術(shù)相同，作為只冷卻CPU的冷卻散熱裝置在電子產(chǎn)品整體的熱放出上還存在著弱點。
目前計算機(jī)類似的電子產(chǎn)品正在向小型化發(fā)展，由此，傳統(tǒng)技術(shù)類似的放熱裝置不能跟上電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展趨勢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的就是為了解決上面的問題，提供的散熱裝置可以相對的排出更多的熱量。
本發(fā)明的另外一個目的就是提供的散熱裝置輕便小型化。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的散熱裝置包括安裝在配備有熱源位置的底座；用導(dǎo)熱性能好的材料制成，安裝在底座與熱源進(jìn)行熱接觸，傳遞熱源熱量的散熱器；一端貫通散熱器，按該端相同的方向向另一端延長，將散熱器的熱量從一端傳遞到另一端的導(dǎo)熱管；導(dǎo)熱管橫向貫通，通過內(nèi)部，空氣按散熱器方向通過完成熱交換，并位于底座上部的熱交換器；安裝在熱交換器上，貫通熱交換器，形成流動氣流的風(fēng)扇元件。
上面所說的底座其構(gòu)成包括，下部附著有散熱器的上板；和設(shè)置在上板的邊緣，以使上板位于熱源上部一定的高度的固定支架。
上面所說的導(dǎo)熱管其兩端彎曲為平行的U字形狀，貫通散熱器的一端與貫通熱交換器的另一端相比，間隔設(shè)置更窄上面所說的熱交換器由多個板的散熱片呈一定間隔配置構(gòu)成。從上部看，底座的上板被擋，可以看到固定支架，在這種六面體形狀中呈現(xiàn)除去四個角的十字形。
圍繞上面所說的熱交換器的上端邊緣，配備有固定框架，使風(fēng)扇元件安裝在熱交換器上。
上面所說的固定框架相對的側(cè)面中，配備有用于安裝熱交換器的固定片，在相對的另一個側(cè)面中，至少配備一個以上用于安裝風(fēng)扇元件的掛鉤。在上面所說固定框架的四個角中，配備有用于引導(dǎo)風(fēng)扇元件安裝位置，并防止其移動的導(dǎo)向固定件。
在風(fēng)扇元件中使用的風(fēng)扇直徑至少在120mm以上，這里所說的風(fēng)扇元件構(gòu)成形狀是與熱交換器相對應(yīng)安裝的直角六面體。
本發(fā)明散熱裝置，可以相對的更為迅速地排出大量的熱量，同時使散熱裝置的大小全面達(dá)到小型化，從而使使用本發(fā)明散熱裝置的電子產(chǎn)品可以達(dá)到小型化。
在本發(fā)明中，熱源、散熱器、熱交換器和風(fēng)扇元件依次構(gòu)成了散熱裝置，因為使用了相對直徑更大風(fēng)扇的風(fēng)扇元件和與之相對應(yīng)的熱交換器，所以可以有效地排出更多的熱量。
特別是，通過熱交換器的空氣不僅向與熱源接觸的散熱器，而且還包括其周邊部分也直接傳遞。風(fēng)扇流動壓力相對要大，所以在電子產(chǎn)品的內(nèi)部可以誘發(fā)空氣流動，可以將基板上設(shè)置的多種熱源所產(chǎn)生的熱量更好的向外排出。
同時，本發(fā)明中，散熱器、熱交換器和風(fēng)扇元件分別層層緊密組成的六面體形狀，所以散熱裝置占據(jù)的空間也就相對要小，由此，使用散熱裝置的電子產(chǎn)品也就可以實現(xiàn)小型化。


圖1是依據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)散熱裝置構(gòu)成的示意圖；圖2是本發(fā)明散熱裝置的實施例的示意圖；圖3a是本發(fā)明實施例的主視圖；圖3b是本發(fā)明實施例的后視圖；圖3c是本發(fā)明實施例的左視圖；圖3d是本發(fā)明實施例的右視圖；圖3e是本發(fā)明實施例的俯視圖；圖3f是本發(fā)明實施例的仰視圖；圖4是本發(fā)明散熱裝置的安裝示意圖。
附圖主要部分符號說明20底座21上板22固定支架24散熱器26導(dǎo)熱管 30熱交換器32固定框架33固定片34導(dǎo)向固定件 35掛鉤37風(fēng)扇元件38風(fēng)扇導(dǎo)向件具體實施方式
下面將參照附圖對本發(fā)明的散熱裝置的實施例進(jìn)行詳細(xì)說明。
圖2是本發(fā)明散熱裝置實施例的示意圖。圖3a至圖3f是本發(fā)明實施例構(gòu)成的主視圖、后視圖、左視圖、右視圖、俯視圖以及仰視圖。
與圖所示相同，底座20由大約長方形的上板21及在四個角上配備的固定支架22構(gòu)成。上面所說的固定支架22與熱源，比如設(shè)置CPU板上直接連接、支撐的部分。上面所說的固定支架22使上板位于基板上的一定高度。
在底座20的上板21下面設(shè)置有散熱器。這里所說的散熱器24其大小與底座20的上板21相對應(yīng)，其厚度根據(jù)CPU上面與下面直接接觸的程度來決定，即，如果將CPU和散熱器24的厚度合起來的話就是固定支架22的高度。上面所說的散熱器24比較理想的是選擇導(dǎo)熱性能好的鋁或銅等金屬來制成。
貫通散熱器24設(shè)置多個導(dǎo)熱管26。這里所說的導(dǎo)熱管26其一端部從散熱器24的一側(cè)直線貫通至另外一側(cè)。上面所說的導(dǎo)熱管26大致呈U字形設(shè)置，其中貫通散熱器24的一端及另外一端朝相同的方向進(jìn)行延長。這里所說的導(dǎo)熱管26內(nèi)部配備的流體在其內(nèi)部流動，將熱量從一側(cè)傳送到另外一側(cè)。
上面所說的底座20的上板21的上部設(shè)置有熱交換器30。在這里，上板21和熱交換器30之間的間隔十分狹窄。即，與圖3所示相同其位置十分靠近。上面所說的熱交換器30與具有一定厚度和寬度的板狀散熱片(圖中未示)呈一定間隔設(shè)置。通過與散熱片間的間隔在熱交換器30的一側(cè)至另一側(cè)空氣可以形成流動。在本實施例中，以圖3a為標(biāo)準(zhǔn)，熱交換器30的上下方向空氣可以進(jìn)行流動。導(dǎo)熱管26垂直貫通熱交換器30的散熱片的表面。這里所說的導(dǎo)熱管26從熱交換器30的一側(cè)完全貫通至另外一側(cè)。在這里，貫通熱交換器30的導(dǎo)熱管26另外一端之間的間隔與貫通散熱器24的導(dǎo)熱管26的一端之間的間隔相比，更寬一些。
這里所說的熱交換器30與圖3e和圖3f具有相同的構(gòu)成。與散熱器24相比相對其大小更大，這也是因為下面將要說明的風(fēng)扇元件37相對大小也大的原因。
但是，上面所說的熱交換器30在主視圖或后視圖(圖3e或圖3f)中呈十字形狀構(gòu)成。即，上面所說的熱交換器30是大致呈六面體形狀中除去四個角的形態(tài)。通過熱交換器30除去的四個角部分，在熱交換器30上部中可以看到底座20的固定支架22。這是為了使用與螺絲刀類似的工具將底座20連接至基板上。
圍繞熱交換器30上端邊緣設(shè)置有固定框架32，這里所說的固定框架32是根據(jù)熱交換器30上端邊緣設(shè)置的四邊形構(gòu)架形狀。固定框架32配備有連接在熱交換器30相對側(cè)面的固定片33。固定片33用來將固定框架32固定在熱交換器30上。
上面所說的固定框架32的四個角上有凸出的導(dǎo)向固定件34。上面所說的導(dǎo)向固定件34是插入下面將要說明的風(fēng)扇元件37的風(fēng)扇導(dǎo)向件38的部分。即，引導(dǎo)風(fēng)扇元件37設(shè)置的位置，防止其移動。在固定框架32中還配置有掛鉤35。這里所說的掛鉤具有可彈性變形的功能，固定風(fēng)扇元件37。掛鉤35在沒有固定片33的固定框架32相對一側(cè)形成一對。
風(fēng)扇元件37形成氣流，設(shè)置在固定框架32的上部。風(fēng)扇元件37由風(fēng)扇導(dǎo)向件38、風(fēng)扇(圖中未示)以及風(fēng)扇發(fā)動機(jī)(圖中未示)所組成。依據(jù)本發(fā)明的圖面中從方便的角度并沒有表示風(fēng)扇與風(fēng)扇發(fā)動機(jī)。這里所說的風(fēng)扇導(dǎo)向件38與風(fēng)扇發(fā)動機(jī)和風(fēng)扇設(shè)置的部分同時，引導(dǎo)風(fēng)扇所形成的氣流。風(fēng)扇導(dǎo)向件38呈六面體的形狀，上下貫通，可以使空氣流動。
在本發(fā)明實施例中，風(fēng)扇元件37其使用的風(fēng)扇直徑相對要大，即，風(fēng)扇元件37的大小可以遮蔽底座20或者散熱器24。舉例來說，上面所說的風(fēng)扇元件37至少有120mm以上的直徑，這樣可以遮蔽普通英特爾公司生產(chǎn)的CPU。
以下，對與上相同構(gòu)成的本發(fā)明散熱裝置的作用進(jìn)行詳細(xì)的說明。
首先，本發(fā)明實施例的散熱裝置的安裝參照圖4進(jìn)行說明。在將散熱裝置設(shè)置在基板P時，風(fēng)扇元件37并沒有安裝在上面所說的固定框架32上。這是為了將固定支架22可以容易地安裝在基板P上。
此時，為使散熱器24的下部緊密設(shè)置在基板P上的CPU的上面，將底座20位于基板P上。即，使在基板P上形成的連接孔與固定支架22的連接孔相互對應(yīng)設(shè)置。同時，使用螺絲固定固定支架22。使用螺絲刀等工具來擰入螺絲，與圖3e和圖3f中所示相同，通過除去熱交換器30的四角部分，用工具將螺絲擰入。將底座20的固定支架22固定在基板P的話，散熱器24緊密結(jié)合在CPU上。
接下來，將風(fēng)扇元件37安裝至上面的固定框架32。即，將風(fēng)扇元件37的風(fēng)扇導(dǎo)向件38從熱交換器30的上部開始沿直下方移動，使導(dǎo)向固定件34貫通風(fēng)扇導(dǎo)向件38中形成的通孔。此時，固定框架32的掛鉤35掛在風(fēng)扇導(dǎo)向件38相對應(yīng)的側(cè)面一側(cè)。掛鉤35在風(fēng)扇導(dǎo)向件38組裝過程中可以進(jìn)行彈性變形，并可以恢復(fù)至原型。掛在風(fēng)扇導(dǎo)向件38上。
與此相同，對散熱裝置組裝的狀態(tài)中的操作進(jìn)行說明。電子產(chǎn)品如果運行的話，在基板P上的各種零部件中產(chǎn)生熱。即，散熱器24緊密結(jié)合在上面的CPU啟動后，電源管理芯片、主芯片組、圖像芯片組等中都產(chǎn)生熱量。
CPU中產(chǎn)生的熱量傳達(dá)至散熱器24，在上面所說的散熱器24中向?qū)峁?6的一端傳遞。即，熱量向貫通散熱器24的導(dǎo)熱管26的一端傳遞。同時，向?qū)峁?6傳遞的熱量依靠內(nèi)部流動的液體，向貫通熱交換器30的導(dǎo)熱管26的另外一端傳遞。向?qū)峁?6的另外一端傳遞的熱量再傳遞至熱交換器30的散熱片。
另一方面，依據(jù)風(fēng)扇元件37形成氣流。即，驅(qū)動風(fēng)扇元件37的話，風(fēng)扇元件37上部的空氣吸入風(fēng)扇，通過風(fēng)扇，空氣傳送至熱交換器30?？諝馔ㄟ^上面所說的熱交換器30完成熱交換。即，通過導(dǎo)熱管26向熱交換器30傳達(dá)的熱量向與散熱片接觸的空氣傳遞。
通過上面的熱交換器30，接收傳送熱量的空氣沿底座20的上板21方向流動。即使在拿去上板21，因為存在熱交換器30，所以在底座20的周邊還有許多的空氣流動。
按上板21方向流動的空氣可從散熱器24至上板21傳送的空氣中接收傳送的熱量。這也是散熱器24側(cè)的溫度比熱交換器30側(cè)的溫度相比相對要高的原因。
向上板21周邊傳送的空氣可以吸收基板P上配備的其它零部件，如電源管理芯片、主芯片組、圖像芯片組等中散出的熱量。特別是風(fēng)扇元件37所配備的風(fēng)扇直徑相對要大，比例如92mm以上直徑的風(fēng)扇使用時風(fēng)量要大二倍以上。由此，依據(jù)風(fēng)扇元件37形成的氣流可以將電子部件內(nèi)部的熱量更好的向外部排出。
另外，在熱交換器30的區(qū)域，即，空氣通過熱交換器30的面積與風(fēng)扇大小相符，相對要更寬一些，所以熱散出的能力相對也要強(qiáng)一些。
通過上述的說明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員完全可以在不偏離本發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。因此，本發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，包括安裝在配置有熱源的位置處的底座；安裝在底座中與熱源進(jìn)行熱接觸的散熱器；一端貫通散熱器，按該端相同的方向向另一端延長，將散熱器的熱量從一端傳達(dá)到另一端的導(dǎo)熱管；導(dǎo)熱管橫向貫通通過內(nèi)部，空氣按散熱器方向通過完成熱交換，并位于底座上部的熱交換器；安裝在熱交換器上，貫通熱交換器，形成流動氣流的風(fēng)扇元件。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述的的底座包括下部附著有散熱器的上板；和設(shè)置在上板的邊緣，以使上板位于熱源上部一定的高度的固定支架。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述的導(dǎo)熱管其兩端彎曲為平行的U字形狀，貫通散熱器的一端與貫通熱交換器的另一端相比，間隔設(shè)置更窄。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述的熱交換器由多個板的散熱片呈一定間隔配置構(gòu)成，從上部看，底座的上板被擋，可以看到固定支架，在這種六面體形狀中呈現(xiàn)除去四個角的十字形。
5.如權(quán)利要求1至4中任意一項所述的散熱裝置，其特征在于，所述的熱交換器的上端邊緣，配備有固定框架，使風(fēng)扇元件安裝在熱交換器上。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，所述的固定框架相對的側(cè)面中，配備有用于安裝熱交換器的固定片，在相對的另一個側(cè)面中，至少配備一個以上用于安裝風(fēng)扇元件的掛鉤，所述的固定框架的四個角中，配備有用于引導(dǎo)風(fēng)扇元件安裝位置，并防止其移動的導(dǎo)向固定件。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，在風(fēng)扇元件中使用的風(fēng)扇直徑至少在120mm以上，所述的風(fēng)扇元件構(gòu)成形狀是與熱交換器相對應(yīng)安裝的直角六面體。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種散熱裝置。本發(fā)明的散熱裝置包括安裝在配置有熱源位置的底座；利用導(dǎo)熱性能好的材料制成，安裝在底座，與熱源熱接觸，接收傳送的熱源的熱量的散熱器；一端穿通散熱器，在與該端具有相同的方向上向另一端延長，將散熱器的熱量從一端向另一端傳遞的導(dǎo)熱管；導(dǎo)熱管橫向貫通，通過內(nèi)部，按散熱器的方向使空氣通過，完成熱交換，并位于底座上部的熱交換器；配置在熱交換器的上部，貫通熱交換器，形成流動氣流的風(fēng)扇元件。通過本發(fā)明散熱裝置的應(yīng)用，相對地可以迅速排出許多熱量，同時也可以達(dá)到散熱裝置整體的小型化，進(jìn)而達(dá)到使用散熱裝置的電子產(chǎn)品小型化的效果。
文檔編號G12B15/00GK1856237SQ200510039098
公開日2006年11月1日 申請日期2005年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月26日
發(fā)明者金敬浩 申請人:樂金電子(昆山)電腦有限公司