專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種冷卻電子元件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
電子元件(如中央處理器)運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生大量熱，而使其本身及系統(tǒng)溫度升高，繼而導(dǎo)致其運(yùn)行性能的下降。為確保電子元件能正常運(yùn)行，通常在電子元件上安裝散熱裝置，排出其所產(chǎn)生的大量熱量。
目前較常用的是風(fēng)冷式散熱裝置，即在中央處理器上覆蓋散熱片，散熱片材料選用銅或鋁等熱傳導(dǎo)性良好的金屬，為增加散熱面積，散熱片往往較多。隨著中央處理器發(fā)熱量的增加，采用的散熱片的體積逐漸增大，但受到可利用空間、重量等因素的限制，其散熱性能無法獲得突破性提高。
另有一種采用熱管的散熱裝置，其原理是利用熱管較高的熱傳導(dǎo)性將中央處理器等熱源產(chǎn)生的熱量傳輸?shù)缴崞?，進(jìn)而將熱量散發(fā)。與上述風(fēng)冷式散熱裝置相比，散熱性能有較大的提升，然而，受到熱管成形及結(jié)構(gòu)限制，這種散熱裝置布置不靈活，熱管吸收的熱量仍只能在中央處理器周圍較近的空間散發(fā)，導(dǎo)致中央處理器周圍環(huán)境溫度升高而影響其他元件正常工作。

發(fā)明內(nèi)容以下通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明予以說明。
本發(fā)明實(shí)施例的散熱裝置，包括一與熱源接觸的基座、一散熱片組及一將基座與散熱片組連接的熱管，其中該基座內(nèi)形成一可供液體流動(dòng)的腔室，該基座另設(shè)有與腔室相通的一液體入口及一液體出口從而供液體流入、流出腔室。
該實(shí)施方式與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)散熱裝置采用熱管散熱與液冷散熱兩種方式對(duì)熱源降溫，由于液冷散熱裝置布置靈活，可將熱源的熱量傳遞到通風(fēng)好、安裝方便的適當(dāng)位置通過較大的散熱器散發(fā)，故本發(fā)明散熱裝置與單純熱管散熱裝置相比，性能有較大提升。
下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1是本發(fā)明散熱裝置的立體圖。
圖2是圖1的仰視圖。
圖3是圖1中的底板倒置的立體結(jié)構(gòu)圖。
圖4是圖1中的蓋板倒置的立體結(jié)構(gòu)圖。
圖5是本發(fā)明散熱裝置的完整的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式本發(fā)明散熱裝置是用來對(duì)中央處理器(圖未示)等發(fā)熱電子元件進(jìn)行散熱。
請(qǐng)參閱圖1及圖2，是本發(fā)明散熱裝置的實(shí)施例。該散熱裝置包括一內(nèi)部具有腔室的基座2。該散熱裝置還包括兩熱管4及一由若干相互平行的堆疊散熱片組成的散熱片組6。其中，熱管4包括一與基座2底板22接觸的、且呈扁平狀的吸熱段42及一穿過上述散熱片組6的放熱段44。
基座2是由一與熱源接觸的底板22及一設(shè)于該底板22上的蓋板24組成。如圖3所示，底板22是由導(dǎo)熱性能良好的材料如金屬銅或鋁等制成，其底面間隔設(shè)有相互平行的兩溝槽222用以容置熱管4的吸熱段42。底板22的底面及熱管4的吸熱段42形成一可與熱源直接接觸的平面。
如圖4所示，蓋板24上與底板22相接一側(cè)設(shè)有一內(nèi)凹部242，且在蓋板24上設(shè)有與該內(nèi)凹部62分別連通的一液體入口244及一液體出口246。將蓋板24固定在底板22上，內(nèi)凹部242則形成基座2內(nèi)的腔室，而液體入口244及液體出口246可供冷卻液體流入、流出腔室。冷卻液體如水或其它類似性質(zhì)的液體通過液體入口244及液體出口246在基座2的腔室內(nèi)循環(huán)流動(dòng)從而冷卻底板22進(jìn)而冷卻與之接觸的熱源。為提升基座2的散熱性能，可將液體入口244設(shè)于蓋板24中央以便使流入腔室的冷卻液體直接與底板22中央部分接觸從而將熱源產(chǎn)生的熱量快速吸收。
圖5所示為本發(fā)明散熱裝置與相關(guān)元件組合而形成的完整結(jié)構(gòu)基座2的液體入口244及液體出口246通過管路元件7與液壓泵8等動(dòng)力組件、設(shè)于適當(dāng)空間的散熱器9等連接從而組成液體循環(huán)回路。液壓泵8驅(qū)動(dòng)冷卻液體在基座2、散熱器9之間循環(huán)流動(dòng)，通過散熱器9將使冷卻液體在基座2內(nèi)吸收的熱量散失，從而達(dá)到對(duì)熱源降溫的目的。
在實(shí)際使用時(shí)，熱源產(chǎn)生的熱量一部分被熱管4的吸熱段42吸收并傳導(dǎo)至其放熱段44，再通過設(shè)于其放熱段44上的散熱片組6將熱量散發(fā)；另一部分熱量被底板22吸收并傳給腔室內(nèi)的冷卻液體，再通過液體的循環(huán)流動(dòng)而將熱量帶出，從而也達(dá)到對(duì)熱源降溫的目的。
由于液冷散熱裝置布置靈活，可將熱源的熱量傳遞到通風(fēng)好、安裝方便的適當(dāng)位置通過較大的散熱器散發(fā)，故本發(fā)明散熱裝置與單純熱管散熱裝置相比，性能有較大提升。
可以理解的，底板與蓋板組合形成可供液體流經(jīng)的腔室，該腔室也可由底板上設(shè)置凹入部與設(shè)于其上的一蓋板組成；熱管的吸熱段也可以伸入腔室內(nèi)并與液體接觸而吸熱。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，包括一與熱源接觸的基座、一散熱片組及一將基座與散熱片組連接的熱管，其特征在于該基座內(nèi)形成一可供液體流動(dòng)的腔室，該基座另設(shè)有與腔室相通的一液體入口及一液體出口從而供液體流入、流出腔室。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置還包括一液壓泵、一散熱器及管路組件，且基座上的液體入口及液體出口通過管路組件與液壓泵及散熱器連接而組成一液體循環(huán)回路。
3.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于該基座是由一與熱源接觸的底板及一設(shè)于底板上的蓋板組成。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該蓋板具有一內(nèi)凹部，該內(nèi)凹部即為上述腔室。
5.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該底板具有一凹入部，該凹入部即為上述腔室。
6.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該底板與熱源相接的表面設(shè)有一溝槽以容置熱管的吸熱段。
7.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該液體入口及液體出口設(shè)于蓋板上。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于該液體入口位于蓋板中央。
9.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于熱管的一段伸入腔室內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于該散熱片組包括若干相互平行的堆疊散熱片。
全文摘要
一種散熱裝置，包括一與熱源接觸的基座、一散熱片組及一將基座與散熱片組連接的熱管，其中該基座內(nèi)形成一可供液體流動(dòng)的腔室，該基座另設(shè)有與腔室相通的一液體入口及一液體出口從而供液體流入、流出腔室。由于液冷散熱裝置布置靈活，可將熱源的熱量傳遞到通風(fēng)好、安裝方便的適當(dāng)位置通過較大的散熱器散發(fā)，故本發(fā)明散熱裝置與單一熱管散熱裝置相比，性能有較大提升。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1877828SQ20051003522
公開日2006年12月13日 申請(qǐng)日期2005年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月8日
發(fā)明者賴振田, 周志勇, 溫江建 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司