專利名稱：復合式多層軟性電路板結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種復合式多層軟性電路板結構，尤其涉及一種軟性電路板的銅箔兩面的絕緣層上預留有槽孔，使銅箔上露出的電路可兩面裝設連接器，而可簡化工藝以降低生產(chǎn)成本。
背景技術：
一般裝設在筆記型電腦、對折型計算機、行動電話等，由于其必須彎折，所以具有兩個電路板，而用以連接兩電路板的電路通過一軟性的電路板連接兩電路板，使電路板得以彎折。
另外，在某些電器內(nèi)由于布設連接端子位置的需要，必須將排線彎折，而由于電器的內(nèi)部空間有限，所以不方便彎折布設排線，且直接以排線彎折也較占空間，而無法達到薄小的目的；因此，多改用彎折形的PC電路板，而該PC電路板上則選出所需的連接電路，然而因PC電路板的厚度較大且為硬材質，雖較使用排線裝設方便，但因為硬質材料，所以在裝設時也不便，因而現(xiàn)在多采用軟性的電路板。
而一般的軟性電路板系在一銅箔a上洗出電路a1，并在電路的周邊上留下邊框a2，再將兩個具有電路的銅箔a貼覆在一絕緣的基板b兩面，并于銅箔a外側面各覆蓋一絕緣層c，如圖3所示，最后再將銅箔a的周邊a2裁切下來，即構成軟性電路板；若基板b的兩面上的電路板要連通，則必須在基板上設置連通電路的通孔b1，且該通孔b1必須經(jīng)過電鍍，使基板b上下兩電路得以導通，如圖4所示；然而由于該基板b上的通孔b1必須經(jīng)過電鍍，所以在制造上較為麻煩不便，而增加制造成本。
另外，一般的軟性電路板其上僅有一側露出裝設連接器的接點，若要兩面皆露出接點，則該銅箔a上的電路接點a3必須再往外延伸，并且向另外一面彎折，如圖5所示；而由于電路接點a3必須再向另一面彎折黏合，所以在制造上較為麻煩不便。
對于公知的多層軟性電路板，其上的電路接點a3若要兩面連接時，則必須將電路接點a3向另一面彎折黏合，所以在制造上較為麻煩不便；又若要連通兩層電路，則必須在電路的連接點上鍍上導電的通孔，因此在制造上較為麻煩不便，而增加制造成本。
實用新型內(nèi)容于是，本實用新型的主要目的在于提供一種軟性電路板的絕緣層上設有槽孔，使銅箔上露出的電路可兩面裝設連接器，因此在制作上較為簡便，而可降低生產(chǎn)成本。
本實用新型的又一目的在于提供一種軟性電路板的銅箔兩面的絕緣層上預留有小通孔，使得涂覆的導電物質得連通銅箔的電路，而得以構成多層的軟性電路板。
為達到上述目的，本實用新型提供一種于一具有電路的銅箔的兩面各黏貼一絕緣層，且該絕緣層上預留有槽孔，使銅箔上的電路得以露出，該銅箔上露出的電路可兩面各裝設一連接器；又于絕緣層上預留有多個小通孔，再于絕緣層上依電路的設計需要局部或全部涂覆或印刷上導電物質，而該導電物質得由小通孔與銅箔的電路接觸導通，使銅箔上的電路得依電路設計的需要而導通，并在導電物質外貼覆或印刷一保護絕緣層，以構成多層的軟性電路板。
據(jù)上述的構造，由于該絕緣層上設有槽孔，使銅箔上露出的電路可兩面裝設電子零件或其它電路板，因此在制作上較為簡便，而可降低生產(chǎn)成本；又該銅箔兩面的絕緣層上預留有小通孔，使涂覆的導電物質得以直接連通銅箔的電路，以構成多層的軟性電路板，因此在制作上較為簡便，而可降低生產(chǎn)成本。
為使本實用新型更加明確詳實，茲配合下列附圖詳述如后。


圖1是本實用新型的立體分解圖；圖2是本實用新型的組裝剖視圖；圖3是公知的組裝分解圖；
圖4是公知的組裝剖視圖；圖5是公知兩面具有電路接點的剖視圖。
1銅箔11電路2絕緣層21槽孔22小通孔3電子零件4導電物質5保護絕緣層具體實施方式
首先，請參閱圖1及圖2，本實用新型主要于一具有電路11的銅箔1的兩面各黏貼一絕緣層2，且該絕緣層2上預留有槽孔21，使銅箔1上的電路11得以露出，使該銅箔1上露出的電路11可兩面各裝設一連接器3；又于絕緣層2上預留有多個小通孔22，再于絕緣層2上依電路的設計需要局部或全部涂覆或印刷上導電物質4，而該導電物質4得由小通孔22與銅箔1的電路11接觸導通，使銅箔1上的電路11得依電路設計的需要而導通，并在導電物質4外貼覆或印刷一保護絕緣層5，以構成多層的軟性電路板。
根據(jù)上述的構造，由于該構成電路11的銅箔1僅有一片，而該電路11的接觸端顯露在絕緣層2的槽孔21內(nèi)，所以得使銅箔1上的電路11兩面皆顯露接點，使其可兩面裝設電子零件3或其它電路板。
另外，該導電物質4通過絕緣層2上的小通孔22與銅箔1上的電路11接觸，而得以構成多層電路，而不需如公知構造必須在電路接觸點上事先電鍍導電的通孔，因此在制作上較為簡便，而得以降低生產(chǎn)制造的成本，以提高利潤。
另外，該導電物質4為銀膠、銅膠、碳墨等，由于其以液體涂覆或印刷的方式將其覆蓋在絕緣層2上，而得以滲入絕緣層2的小通孔22，以接觸在銅箔1的電路11上，因此在制作上較為簡便，而得以節(jié)省成本。
權利要求1.一種復合式多層軟性電路板結構，其特征在于，于一具有電路(11)的銅箔(1)的兩面各黏貼一絕緣層(2)，且該絕緣層(2)上預留有槽孔(21)，露出銅箔(1)上的電路(11)，該銅箔(1)上露出的電路(11)兩面各裝設一連接器(3)；又于絕緣層(2)上預留有多個小通孔(22)，且于絕緣層(2)上局部或全部涂覆或印刷上導電物質(4)，而該導電物質(4)經(jīng)由小通孔(22)與銅箔(1)的電路(11)接觸導通，使銅箔(1)上的電路(11)導通，并在導電物質(4)外貼覆或印刷一保護絕緣層(5)，構成多層的軟性電路板。
專利摘要一種復合式多層軟性電路板結構，主要于一具有電路的銅箔的兩面各黏貼一絕緣層，且該絕緣層上預留有槽孔，使銅箔上的電路得以露出；又于絕緣層上預留有多個小通孔，再于絕緣層上依電路的設計需要局部或全部涂覆或印刷上導電物質，而該導電物質得由小通孔與銅箔的電路接觸導通，使銅箔上的電路得依電路設計的需要而導通，并在導電物質外貼覆或印刷一保護絕緣層，以構成多層的軟性電路板；根據(jù)上述的構造，由于該絕緣層上設有槽孔，使銅箔上露出的電路可兩面裝設電子零件或其它電路板，因此在制作上較為簡便，而可降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H05K1/00GK2730078SQ20042006598
公開日2005年9月28日 申請日期2004年7月22日 優(yōu)先權日2004年7月22日
發(fā)明者蔡長穎 申請人:嘉聯(lián)益科技股份有限公司