技術(shù)編號：8014075
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種復(fù)合式多層軟性電路板結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種軟性電路板的銅箔兩面的絕緣層上預(yù)留有槽孔，使銅箔上露出的電路可兩面裝設(shè)連接器，而可簡化工藝以降低生產(chǎn)成本。背景技術(shù)一般裝設(shè)在筆記型電腦、對折型計算機(jī)、行動電話等，由于其必須彎折，所以具有兩個電路板，而用以連接兩電路板的電路通過一軟性的電路板連接兩電路板，使電路板得以彎折。另外，在某些電器內(nèi)由于布設(shè)連接端子位置的需要，必須將排線彎折，而由于電器的內(nèi)部空間有限，所以不方便彎折布設(shè)排線，且直接以排線彎折也較占空間，而無法達(dá)到薄小的目的；因此，多改用彎折形的P...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。