專利名稱：用于減少多層電路板的層數(shù)的技術(shù)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及多層電路板，更具體地說，涉及用于減少多層電路板中的層數(shù)的技術(shù)。
背景技術(shù)：
長期以來，利用印刷電路板已經(jīng)實現(xiàn)了電子元件之間的電連接。最初這種電路板僅具有其上表面上的單信號層，該信號層用于在安裝在其上的電子元件之間為電信號布線。這些單信號層電路板對可以在安裝在相同的電路板上的電子元件之間傳送的電信號量具有嚴(yán)格的限制。即，單信號層上的面積數(shù)限制了在單信號層電路板上安裝的電子元件之間可以布線的電信號量。
與單信號層電路板相關(guān)的面積限制導(dǎo)致了開發(fā)多層印刷電路板。這種多層印刷電路板可以是單或雙面的，并且可以具有多層印刷電路板表面上的和埋置在多層印刷電路板內(nèi)的多樣的信號層。這樣，這種多層印刷電路板已經(jīng)允許在相同的電路板上安裝的電子元件之間可以布線的電信號數(shù)量大大增加。
當(dāng)使用具有高密度封裝的電子元件時，使用多層印刷電路板特別有利。即，具有高密度封裝的電子元件通常需要多層印刷電路板的多層以使其與安裝在相同電路板上的其它電子元件電連接。實際上，電子元件封裝的密度一般指必須由多層印刷電路板提供的層數(shù)，在該多層印刷電路板上安裝該電子元件?？捎啥鄬佑∷㈦娐钒逄峁┑膶訑?shù)盡管理論上不受限制，但當(dāng)多層印刷電路板中的層數(shù)超過合理的數(shù)時，尤其當(dāng)試圖在電子元件之間為高速電子信號布線時，就出現(xiàn)問題了。例如，當(dāng)使多層印刷電路板中的不同層之間電連接時，通常使用導(dǎo)電通孔。在這些導(dǎo)電通孔允許多層印刷電路板內(nèi)的不同層之間直接垂直電連接的同時，也存在固有的與這些導(dǎo)電通孔相關(guān)的寄生現(xiàn)象，該寄生現(xiàn)象會負面影響在其中傳輸?shù)男盘柕男阅?。即，這些導(dǎo)電通孔具有固有的寄生電阻、電容和電感，會負面影響沿著每個導(dǎo)電通孔傳輸?shù)男盘?。此外，這些固有的寄生現(xiàn)象還會對印刷電路板的可制造性產(chǎn)生負面影響，因此對其成本也會產(chǎn)生負面影響。由于對信號性能產(chǎn)生負面影響，因此這些固有的寄生現(xiàn)象還會限制沿著每個導(dǎo)電通孔傳輸?shù)男盘柕膸?。這些負面影響僅隨著多層印刷電路板中的層數(shù)的增加而增加。
共同待審的申請，序列號09/651,188關(guān)注于信號溝道布線，并且目的也在于減少多層電路板中的層數(shù)，這里全文引入上述申請作為參考。然而，盡管使用所公開的信號溝道布線技術(shù)，也需要進一步改進。
鑒于前面的描述，希望提供一種技術(shù)，用于增加安裝在多層印刷電路板上的電子元件之間的電連接數(shù)，而不增加多層印刷電路板中的層數(shù)。更具體地說，希望提供一種技術(shù)，用于以高效率和成本有效的方式減少多層電路板中的層數(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，提供了一種用于減少多層電路板中層數(shù)的技術(shù)。該多層電路板具有多個導(dǎo)電的信號層，用于給電信號布線到在多層電路板表面上安裝的至少一個電子元件或者從在多層電路板表面上安裝的至少一個電子元件給電信號布線。在優(yōu)選實施例中，通過在多層電路板中形成從多層電路板的表面延伸到多個導(dǎo)電信號層中的至少一個信號層的多個導(dǎo)電通孔實現(xiàn)該技術(shù)。該技術(shù)進一步通過設(shè)置表面來實現(xiàn)，使得第一組至少兩個電源/接地管腳對應(yīng)于第一通孔，第二組至少兩個電源/接地管腳對應(yīng)于與第一通孔相鄰的第二通孔，從而建立表面上的溝道和多個信號層的第一層上的溝道，并且通過多個導(dǎo)電信號層的第一層上的溝道給第一多個電信號布線。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了改進的多層電路板。該多層電路板具有多個導(dǎo)電的信號層，用于給電信號布線到在多層電路板表面上安裝的至少一個電子元件或者從在多層電路板表面上安裝的至少一個電子元件給電信號布線。該多層電路板包括多層電路板中從多層電路板的表面延伸到多個導(dǎo)電信號層中的至少一層上的多個導(dǎo)電通孔。該多層電路板還包括對應(yīng)于第一通孔的第一組至少兩個電源/接地管腳和對應(yīng)于與第一通孔相鄰的第二通孔的第二組至少兩個電源/接地管腳，設(shè)置上述管腳以便建立表面上的溝道和多個信號層的第一層上的溝道。該多層電路板另外包括通過多個導(dǎo)電信號層的第一層上的溝道布線的第一多個電信號通路。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，多個導(dǎo)電信號層一般通過至少一個介電層分隔。而且，至少多個導(dǎo)電信號層中的一些信號層一般通過至少一個導(dǎo)電的電源/接地平面層分隔。此外，多層電路板的表面一般主要是導(dǎo)電的電源/接地平面層。
現(xiàn)在將參考如附圖中所示出的本發(fā)明的實施例更詳細地描述本發(fā)明。當(dāng)下面參考最佳實施例描述本發(fā)明時，應(yīng)理解本發(fā)明并不限于此。根據(jù)本發(fā)明的教導(dǎo)，本領(lǐng)域技術(shù)人員將認識到，另外的實施、修改和實施例以及其它領(lǐng)域的應(yīng)用都在如這里所公開和要求的本發(fā)明的范圍內(nèi)，因此本發(fā)明應(yīng)具有顯著的實用性。


為了便于更全面地理解本發(fā)明，現(xiàn)在參考附圖。這些附圖不應(yīng)認為是對本發(fā)明的限制，僅作為舉例。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的多層印刷電路板的側(cè)截面圖。
圖2示出了具有1152管腳的電子元件的表面貼裝柵格陣列封裝的布局。
圖3示出了圖2所示的布局的頂層上電源/接地和信號管腳的一個象限(即右上象限)。
圖4A示出了通孔設(shè)置和管腳連接之后圖3的象限。
圖4B示出了對應(yīng)于圖4A的接地(表面)平面層部分的多層印刷電路板的截面圖。
圖5A示出了圖1所示的多層印刷電路板的第一信號層的一部分。
圖5B示出了對應(yīng)于圖6A的信號層部分的多層印刷電路板的截面圖。
圖6A示出了圖1所示的多層印刷電路板的第一信號層的一部分的溝道布線。
圖6B示出了對應(yīng)于圖4A的信號層部分的多層印刷電路板的截面圖。
圖7A示出了圖1所示的多層印刷電路板的第二信號層的一部分。
圖7B示出了對應(yīng)于圖7A的第二信號層部分的多層印刷電路板的截面圖。
圖8示出了利用常規(guī)透孔設(shè)計的假定第三信號層。
圖9示出了多層板的所有四個象限，其中右上角是帶溝道的象限。
圖10示出了成對的電源管腳，以便在圖1所示的多層印刷電路板的表面上建立自由溝道。
圖11示出了圖1的多層印刷電路板的帶溝道的象限。
圖12示出了標(biāo)準(zhǔn)的非溝道象限與圖11的本發(fā)明帶溝道的象限的比較。
具體實施例方式
設(shè)計本發(fā)明的電源布線技術(shù)以便使在美國專利申請序列號No.09/651,188中公開的自由溝道布線技術(shù)最佳化，這里引入上述美國專利作為參考。如圖1所示，以前公開的技術(shù)包含多層印刷電路板10。即，多層印刷電路板10結(jié)合本發(fā)明的原理以便減少多層印刷電路板10中的層數(shù)。
多層印刷電路板10包括初級層(頂層)12、次級層(底層)14、多個信號層16和多個電源/接地平面層18。應(yīng)注意除了形成在其上的觸點焊盤和測試信號線之外，初級層12和次級層14主要是電源/接地平面層，下面將更詳細地描述。
多層印刷電路板10還包括用于電連接從多個信號層16中選擇的信號層(即信號層16a和16c)的第一特大通孔(透孔)20、用于電連接初級層12、次級層14和從多個電源/接地平面層18中選擇的層(即，電源/接地平面層18a或18b)的第二特大通孔(透孔)22、用于電連接從多個信號層16中選擇的信號層(即，信號層16a和16d)的埋置通孔24和用于電連接信號層16a和形成在初級層12上的觸點焊盤28的微通孔26。
目前公開的技術(shù)可以與圖1所示的多層印刷電路板10結(jié)合使用，或者可以選擇單獨使用以便設(shè)計清楚的溝道，通過這些溝道可以實現(xiàn)附加的布線或者突破。因此，圖1的多層印刷電路板僅作為可以容易采用的常規(guī)多層印刷電路板的例子。
參考圖2，圖2示出了具有1152輸入/輸出(I/O)觸點的電子元件的表面貼裝柵格陣列封裝的布局30。圖2還示出了表示與I/O觸點相關(guān)的信號類型的圖示說明。
為了更好地理解該詳細說明，增加分辨率，圖3示出了圖2所示的布局30的一個象限32(即右上象限)。圖4-7與圖3所示的象限32正好一致。圖2中信號類型的圖示說明也適用于圖3以及圖4B-7B。圖4A不使用圖示說明符號，并且為了清楚將其簡化了。然而，圖4A示出了與圖2和3所示一樣的象限，因此具有相同的布局。
參考圖4A，圖4A示出了多層印刷電路板10的初級層12的部分34。如上所述，該初級層12的部分34正好與圖3所示的象限32一致。即，該初級層12的部分34對應(yīng)于多層印刷電路板10的部分，在此具有表面貼裝柵格陣列封裝的電子元件的一個象限安裝在該多層印刷電路板10上，所述封裝具有1152I/O觸點。
如上所述，除了形成在其上的觸點焊盤和測試信號線之外，初級層12主要是電源/接地平面層。更具體地說，初級層12包含與地觸點焊盤(即圖示說明中的GND)電連接但不與電源觸點焊盤(即圖示說明中的VA和VB)或信號觸點焊盤(即圖示說明中的信號)電連接的接地平面。
如圖4A所示，本發(fā)明的電源布線技術(shù)戰(zhàn)略上利用狗骨(dog bone)焊盤80，包含按具體圖形設(shè)置的管腳81和通孔82，以便建立自由溝道90。注意，用來建立溝道的大部分狗骨焊盤80包含兩個管腳81。根據(jù)一些電路板設(shè)計，還可能每個通孔82包含多于兩個的管腳81。所有這些與通孔82相關(guān)的管腳81都應(yīng)具有相同的電位。具體圖形中在單個通孔82上電源或接地管腳的成對連接81允許形成自由溝道90。每個通孔82的管腳81的成對不僅允許初級層12表面上溝道90的形成，而且還允許在其它層中溝道的形成，下面將進一步說明。
在許多情況下，在單個封裝中存在正如許多(如果不是更多)電源和接地管腳與信號管腳之間的關(guān)系。因此，可以看出利用電源布線技術(shù)開發(fā)了更連續(xù)的自由溝道，然后可以利用這些自由溝道為信號布線?？梢钥闯鏊_的技術(shù)的另一個好處是，當(dāng)為不同的對(differential pairs)布線時正如允許給兩個信號并排布線，與被封裝管腳中斷相對。
圖4B示出了安裝在初級層12上的狗骨焊盤80和元件焊盤85的截面圖。圖4B中的每個層都對應(yīng)于上面參考圖1所描述的層。
圖5A示出了多層印刷電路板10的信號層16a的部分42。如上所述，信號層16a的該部分42正好與圖3所示的象限32一致。即，該部分42對應(yīng)于多層印刷電路板10的一部分，在該部分具有1152I/O觸點的表面貼裝柵格陣列封裝的電子元件的一個象限安裝于多層印刷電路板10上。信號層16a包含用于容納無源元件的溝道72。與給信號溝道布線不同，為電源布線的溝道實際上將形成在第一信號層16a上而不是第二信號層16b上，因此將提供信號和超通孔溝道(uvia channel)的更好的分布。
圖5B說明了信號層16A的截面圖。通孔94依據(jù)所選擇的設(shè)計而選擇。因此由于整個的堆疊而選擇透孔94。該透孔94的使用將導(dǎo)致在信號層16A上或下面打開溝道。
圖6A進一步說明了信號層16A的右上象限。根據(jù)本發(fā)明，該信號層16a包含與多層印刷電路板10中狗骨通孔電連接的多個導(dǎo)電信號線44，溝道形成在多層印刷電路板10的其它層中。這些信號線44一般根據(jù)它們承載的信號特性預(yù)先選擇。即，信號線44可以承載高速信號。作為選擇，信號線44也可以承載低速信號。
重要的是，如圖6B所示，形成在多層印刷電路板10中的超通孔46沒有延伸到比信號層16a更遠的多層印刷電路板10中。這樣允許在多層印刷電路板10的其它層中在這些超通孔46的下面形成溝道，如下面所詳細描述的。
參考圖7A，圖7A示出了多層印刷電路板10的信號層16b的部分48。如上所述，信號層16b的部分48直接與圖3所示的象限32一致。即，信號層16b的部分48對應(yīng)于多層印刷電路板的一部分，在該部分具有1152I/O觸點的表面貼裝柵格陣列封裝的電子元件的一個象限安裝在多層印刷電路板10上。
信號層16b包含與形成在信號層16b中的通孔(圖7B所示)電連接的多個導(dǎo)電信號線50。根據(jù)本發(fā)明，許多這種信號線50在溝道52中排布。即通過在多層印刷電路板10的信號層16b中不存在通孔形成的溝道允許在其內(nèi)排布多個導(dǎo)電信號線50。否則，如果通孔存在于多層印刷電路板10的該層和其它層中的這些區(qū)域52中，那么將需要附加的信號層來排布多個導(dǎo)電信號線50。這樣，在多層印刷電路板10的該層和其它層中的這些區(qū)域52中不存在通孔允許從整體上減少多層印刷電路板10中所需要的信號層數(shù)。建立大的溝道53，在此使用現(xiàn)有技術(shù)專利申請序列號No.09/651,188的技術(shù)與目前所公開的技術(shù)相結(jié)合。大的溝道53允許為附加的信號布線，從而節(jié)省另外的空間。
圖7B示出了第二信號層16b的截面圖。在某些情況下可以使用第二級超通孔102，尤其當(dāng)整個層深度接近9密耳(目前的制造極限)時，如果通孔例如超通孔102由于制造方面的限制不可行，可以使用通孔104。如果使用超通孔為電源布線，那么將在表面層12下面的所有層上存在形成的主要溝道。另外，將在超通孔下面的層(即，N+1，由于超通孔太淺，因此在第三信號層上或上面將不能看到超通孔頂部-信號層1(N＝2))上打開另外的溝道。
圖8顯示了通過本發(fā)明的技術(shù)提供的層的節(jié)約情況。具體地說，如果已經(jīng)實施了常規(guī)的通孔設(shè)計，那么在信號層三(16c)上應(yīng)需要另外的31信號。因此，本發(fā)明的技術(shù)(結(jié)合前面公開的自由溝道信號排布)已經(jīng)實現(xiàn)了節(jié)約一層。
圖9僅用來顯示標(biāo)準(zhǔn)象限106和帶溝道的象限108之間的比較。如圖9所例舉的，帶溝道的象限導(dǎo)致增加的空間節(jié)約。
圖10是用于初級層12的電源布線設(shè)計的附加圖。自由溝道90通過定位包含管腳81和通孔82的狗骨焊盤80得到。管腳81可以是相同電位的電源和/或接地管腳，但不包含信號管腳。
圖11說明了會出現(xiàn)在任何后續(xù)信號層上的帶溝道的象限112，這些后續(xù)的信號層可以與如圖1所示的和如美國專利申請序列號09/651,188所描述的信號自由溝道布線結(jié)合以便可以形成大的溝道。上面參考圖7A描述和示出了通過這些大的溝道53的信號布線。
圖12顯示了標(biāo)準(zhǔn)非溝道象限與本發(fā)明的圖11的帶溝道象限的比較。
總之，所公開的電源布線技術(shù)在戰(zhàn)略上使用放置的通孔和超通孔，以便得到自由溝道。進一步使用超通孔，該技術(shù)將允許在封裝腳印圖內(nèi)的后續(xù)層上空間的裕度，這將允許封裝內(nèi)更密集的布線。
該技術(shù)關(guān)注印刷電路板的層的減少。由于自由溝道的增加，可以將更大量的信號從封裝每層取出。進一步結(jié)合美國專利申請序列號No.09/651,188所公開的自由溝道布線電源布線，允許高密度封裝的更容易的突破，并且導(dǎo)致更高的成本節(jié)約。
前面，盡管已經(jīng)按各種圖形設(shè)置了信號管腳，但還沒有開發(fā)出通過應(yīng)用電源布線實現(xiàn)的自由溝道的潛力。本發(fā)明的技術(shù)允許自由布線溝道結(jié)構(gòu)，通過使用透孔、通孔(或超通孔或任何其它類型的盲孔(根據(jù)設(shè)計和板的堆疊情況))和根據(jù)電源和接地管腳的透孔(或超通孔或盲孔)的戰(zhàn)略設(shè)置。當(dāng)與信號溝道布線結(jié)合時，本發(fā)明的技術(shù)能夠提供30-50％的層數(shù)減少。
至于方法，用來解決問題的步驟可以歸納如下a)識別封裝腳印圖內(nèi)的電源管腳；b)戰(zhàn)略設(shè)置通孔使得可以形成自由溝道；和c)兩個或者更多個設(shè)計的聯(lián)系允許在任何可能的情況下到一個通孔的焊盤。
作為進一步的步驟，d)通過將兩個溝道對準(zhǔn)在一起以便形成“大的溝道”可以使用電源/接地布線來實現(xiàn)信號自由溝道，反之亦然。
本發(fā)明并不限于這里所描述的具體實施例的范圍。實際上，除了這里所描述的之外，通過前面的描述和附圖對本發(fā)明作出的各種修改對于本發(fā)明領(lǐng)域人員來說也是顯而易見的。這樣，這種修改落在了下面附加的權(quán)利要求范圍內(nèi)。此外，盡管這里為了特定的目的在特定的情況下在特定的實施方式的上下文中已經(jīng)描述了本發(fā)明，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)意識到，其可用性并不限于此，對于任何目的來說，在任何情況下都可以有利地實施本發(fā)明。因此，下面提出的權(quán)利要求應(yīng)認為是這里所公開的本發(fā)明的全部范圍和精神實質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種用于減少多層電路板中層數(shù)的方法，該多層電路板具有多個導(dǎo)電的信號層，用于給電信號布線到在多層電路板表面上安裝的至少一個電子元件或者從在多層電路板表面上安裝的至少一個電子元件給電信號布線，該方法包括步驟在多層電路板中形成從多層電路板的表面延伸到多個導(dǎo)電信號層中的至少一個信號層的多個導(dǎo)電通孔；設(shè)置表面，使得第一組至少兩個電源/接地管腳對應(yīng)于第一通孔，第二組至少兩個電源/接地管腳對應(yīng)于與第一通孔相鄰的第二通孔，從而建立表面上的溝道和每一層，在每一層的下面包含多個信號層的第一層上的溝道；和通過多個導(dǎo)電信號層的第一層上的溝道給第一多個電信號布線。
2.權(quán)利要求1的方法，進一步包括下列步驟形成第一通孔和第二通孔的至少一個，作為透孔。
3.權(quán)利要求1的方法，進一步包括下列步驟設(shè)置另一些具有附加通孔的多個管腳組，以便建立更長的溝道。
4.權(quán)利要求1的方法，進一步包括下列步驟建立第一通孔和第二通孔的至少一個，作為超通孔。
5.權(quán)利要求1的方法，進一步包括下列步驟建立多個信號層的第二層上的溝道。
6.權(quán)利要求5的方法，進一步包括下列步驟通過多個信號層的第二層上的溝道為第二多個電信號布線。
7.權(quán)利要求1的方法，進一步包括下列步驟在多層電路板中形成從多層電路板的表面延伸到多個導(dǎo)電信號層的第一層的附加導(dǎo)電通孔，該附加導(dǎo)電通孔設(shè)置為在第一多個導(dǎo)電通孔下面的多個導(dǎo)電信號層的第二層中形成溝道。
8.權(quán)利要求1的方法，進一步包括下列步驟通過至少一個介質(zhì)層分隔多個導(dǎo)電信號層。
9.權(quán)利要求1的方法，進一步包括下列步驟設(shè)置通孔的形成以便建立具有預(yù)選寬度的溝道。
10.權(quán)利要求1的方法，進一步包括下列步驟設(shè)置通孔的形成以便建立預(yù)選形狀的溝道，包含矩形、正方形、圓形和斜線(diagonal)中的一種。
11.權(quán)利要求1的方法，進一步包括下列步驟通過多個信號層上的溝道為多個電信號布線，其中溝道清晰可見。
12.權(quán)利要求1的方法，進一步包括下列步驟通過由相鄰?fù)仔纬傻臏系涝谛酒庋b的中間建立開口。
13.權(quán)利要求1的方法，進一步包括下列步驟多個導(dǎo)電信號層的至少一些層與至少一個導(dǎo)電電源/接地層分隔。
14.一種改進的多層電路板，該多層電路板具有多個導(dǎo)電的信號層，用于給電信號布線到在多層電路板表面上安裝的至少一個電子元件或者從在多層電路板表面上安裝的至少一個電子元件給電信號布線，該多層電路板包括多層電路板中從多層電路板的表面延伸到多個導(dǎo)電信號層中的至少一層上的多個導(dǎo)電通孔；設(shè)置表面，使得第一組至少兩個電源/接地管腳對應(yīng)于第一通孔，第二組至少兩個電源/接地管腳對應(yīng)于與第一通孔相鄰的第二通孔，從而在表面上和多個信號層的第一層上建立溝道；和通過多個導(dǎo)電信號層的第一層上的溝道布線的第一多個電信號通路。
15.權(quán)利要求14的多層電路板，其中第一通孔和第二通孔的至少一個是透孔。
16.權(quán)利要求14的多層電路板，進一步包括另外一些具有附加通孔的多個管腳組，以便建立更長的溝道。
17.權(quán)利要求14的多層電路板，其中第一通孔和第二通孔的至少一個是超通孔。
18.權(quán)利要求14的多層電路板，進一步包括多個信號層的第二層上的溝道。
19.權(quán)利要求18的多層電路板，進一步包括通過多個信號層的第二層上的溝道布線的第二多個電信號。
20.權(quán)利要求14的多層電路板，進一步包括在多層電路板中從多層電路板的表面延伸到多個導(dǎo)電信號層的第一層的附加導(dǎo)電通孔，設(shè)置該附加導(dǎo)電通孔以便在第一多個導(dǎo)電通孔下面的多個導(dǎo)電信號層的第二層中形成溝道。
21.權(quán)利要求14的多層電路板，進一步包括分隔多個導(dǎo)電信號層的至少一個介電層。
22.權(quán)利要求14的多層電路板，進一步包括設(shè)置通孔形成，以便建立具有預(yù)選寬度的溝道。
23.權(quán)利要求14的多層電路板，進一步包括分隔多個導(dǎo)電信號層的至少一些信號層的至少一個導(dǎo)電的電源/接地層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于減少多層電路板中的層數(shù)的技術(shù)。該多層電路板具有多個導(dǎo)電的信號層，用于為電信號布線到安裝在多層電路板表面上的至少一個電子元件和從安裝在多層電路板表面上的至少一個電子元件布線電信號。在一個實施例中，通過一種用于減少多層電路板中的層數(shù)的方法來實現(xiàn)該技術(shù)。該方法包括步驟在多層電路板中形成從多層電路板的表面延伸到多個導(dǎo)電信號層的至少一層的多個導(dǎo)電通孔；設(shè)置表面，使第一組兩個電源/接地管腳對應(yīng)于第一通孔，第二組兩個電源/接地管腳對應(yīng)于與第一通孔相鄰的第二通孔，從而建立溝通；通過多個導(dǎo)電信號層的第一層上的溝道為第一多個電信號布線。
文檔編號H05K3/46GK1496213SQ0313606
公開日2004年5月12日 申請日期2003年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月20日
發(fā)明者阿奈塔·D·維日科夫斯基, 露希·G·迪菲利波, 赫爾曼·夸, 夸, G 迪菲利波, 阿奈塔 D 維日科夫斯基 申請人:諾泰爾網(wǎng)絡(luò)有限公司