專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板(PCB)，尤其是涉及一種具有結(jié)構(gòu) 簡(jiǎn)單、加工方便的連接結(jié)構(gòu)的印刷電路板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品小型化要求越來(lái)越高，印刷電路板(PCB)的集成度越 來(lái)越高，層數(shù)在逐漸增加。對(duì)于多層印刷電路板，如果表面層印刷電路板 布線無(wú)法通過(guò)，印刷電路板布線可以通過(guò)過(guò)孔走內(nèi)層。印刷電路板層數(shù)越 多，就越能夠節(jié)省印刷電路板空間，就更利于產(chǎn)品的小型化。尤其對(duì)于體 積要求苛刻的產(chǎn)品，印刷電路板面積和空間的節(jié)省，就顯得更加重要。
另外，隨著產(chǎn)品的小型化，產(chǎn)品的體積受到限制，由此，印刷電路板 的層之間的連接也要求越來(lái)越緊湊，盡量節(jié)省空間。由于一個(gè)印刷電路板 往往由多個(gè)層連接組成，為了獲得占用較小的面積和空間的印刷電路板， 在現(xiàn)有技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中，采用了 一些欲節(jié)省面積和空間的連接的方 式。例如存在以下幾種傳統(tǒng)方案
通過(guò)接插件連接通過(guò)接插件連接印刷電路板是一種常見(jiàn)印刷電路板 連接結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是依靠帶有插針和插槽的端子互嵌連接的。該方案的缺 點(diǎn)是多了接插件，增加成本，同時(shí)占用大量的面積和空間。
通過(guò)端子和導(dǎo)線連接這種印刷電路板的連接結(jié)構(gòu)是另外一種較常見(jiàn) 印刷電路板連接結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)是多了端子和端子插座，增加成本； 端子連接降低電連接可靠性和機(jī)械強(qiáng)度；同時(shí)，也需要占用印刷電路板的 面積和空間。
上板焊接頭焊接這種印刷電路板的連接結(jié)構(gòu)是通過(guò)把上板加工出焊 接頭，焊接頭穿過(guò)基板的金屬化焊接孔，利用夾具把上板和基板位置固定， 然后通過(guò)波峰焊或者回流焊把上板焊接在基板上。該印刷電路板連接結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)是由于基板要開(kāi)焊接孔，占用基板面積，基板內(nèi)層和底層也不能布 線。而且在加工上板時(shí)，由于要銑出焊接頭，因而還要浪費(fèi)印刷電路板面 積。工藝復(fù)雜，增加成本。
印刷電路板端面焊盤(pán)焊接(參見(jiàn)中國(guó)專利申請(qǐng)200710074478.9):這
面焊盤(pán)，再通過(guò)金屬沉積或電鍍的加工方法，將上下表面的側(cè)邊表面焊盤(pán) 連接起來(lái)，形成端面焊盤(pán)，然后與基板上的焊盤(pán)焊接到一起，該連接方式 的缺點(diǎn)是加工工藝復(fù)雜，成本較高；而且加工出的端面半過(guò)孔金屬層較薄， 機(jī)械強(qiáng)度不理想；當(dāng)多層上板疊加焊接的時(shí)候，端面焊盤(pán)之間的焊接會(huì)造 成焊錫的堆積，物理上呈現(xiàn)出表面球面凸起，增加電氣安全不穩(wěn)定因素。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中問(wèn)題之一。 為此，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種連接結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工工藝簡(jiǎn) 單，制造成本低，端面的半過(guò)孔導(dǎo)電體機(jī)械強(qiáng)度高的印刷電路板。
本實(shí)用新型的 一個(gè)實(shí)施例提供了 一種印刷電路板，包括基板和上 板，其中基板的焊盤(pán)與基板布線電連接，所述上板的側(cè)邊端面上具有 端面半過(guò)孔，所述上板的表面上具有表面焊盤(pán)，所述表面焊盤(pán)與上板 布線電連接，所述端面半過(guò)孔內(nèi)容納有半過(guò)孔導(dǎo)電體，所述半過(guò)孔導(dǎo) 電體與所述表面焊盤(pán)電連接，且所述半過(guò)孔導(dǎo)電體與對(duì)應(yīng)的基板的焊 盤(pán)電連接。
根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板，其連接結(jié)構(gòu)克服了 "接插 件連接、端子和導(dǎo)線連接、上板焊接頭焊接"等連接結(jié)構(gòu)中的至少部 分缺點(diǎn)，消除了插針、插槽、插槽的端子、端子插座等結(jié)構(gòu)，使得結(jié) 構(gòu)簡(jiǎn)單，大大降低制造成本，使得占用印刷電路板的面積和空間減少， 使得工藝簡(jiǎn)化，連接的機(jī)械強(qiáng)度增加。
根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板，其連接結(jié)構(gòu)克服了 "印刷 電路板端面焊盤(pán)焊接"的至少部分缺點(diǎn)。由于本實(shí)用新型的這種印刷 電路板的連接結(jié)構(gòu)是通過(guò)在基板版圖制作過(guò)程中，將需要同上板連接的基板布線延伸到基板的焊盤(pán)，然后，在上板上形成半過(guò)孔，并且半 過(guò)孔內(nèi)形成有半過(guò)孔導(dǎo)電體。因此，半過(guò)孔導(dǎo)電體的機(jī)械強(qiáng)度好，焊 接強(qiáng)度增加，連接可靠，工藝簡(jiǎn)單，易于實(shí)施。
本實(shí)用新型附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分 將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。


圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板的示意圖，其中印刷
電路板包括一個(gè)基板和一個(gè)上板；
圖2a是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板的上板上的形成為 端面半過(guò)孔之前的完整過(guò)孔的示意圖，其中示出了半過(guò)孔導(dǎo)電體；
圖2b是圖2a的俯視示意圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的印刷電路板的上板的示意圖，其 中示出了兩個(gè)端面半過(guò)孔；
圖4是根據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例的印刷電路板的示意圖，其中 印刷電路板包括一個(gè)基板和垂直連接在基板上的多層上板；
圖5是根據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例的印刷電路板的多個(gè)上板疊置 之前的示意圖；和
圖6是根據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例的印刷電路板的多個(gè)上板疊置 在一起之后連接到基板上之前的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將詳細(xì)描述本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，所述實(shí)施例的示例 在附圖中示出，其中，相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件。下 面通過(guò)參考附圖，描述本實(shí)用新型，這僅用于解釋本實(shí)用新型，而不 能解釋為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
另外，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)"上板"是相對(duì)于基板而言的，是將 被連接到基板的上表面和/或下表面上的板，也可以稱為"子板"等，這僅僅是為了描述的方便，而不能解釋為對(duì)本實(shí)用新型的限制。同時(shí)， "上板"和"基板"也僅僅是為了描述的方便，而不是對(duì)本發(fā)明的限 制，例如"基板"也可以與"上板"相同。另外，在本實(shí)用新型中， 術(shù)語(yǔ)"半過(guò)孔，，是對(duì)于完整過(guò)孔而言的，即，在上板的端面上形成的 周向不封閉的過(guò)孔，相當(dāng)于在上板端面上形成的凹口 ，半過(guò)孔可以是 一個(gè)完整過(guò)孔的一半，但是并不限于此，例如半過(guò)孔的截面可以是半 圓形的，也可以是四分之三圓形，當(dāng)然，也可以為矩形的，這僅僅是 為了描述方便，而不能解釋為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
下面參考附圖描述根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板(PCB)。 如圖1所示，本實(shí)用新型的印刷電路板連接結(jié)構(gòu)包括基板1和上 板2。基板1的上表面(圖1中的上表面)上形成有基板的焊盤(pán)la, 基板的焊盤(pán)la與基板1上的基板布線lb電連接。
上板2的表面上形成有表面焊盤(pán)2a,表面焊盤(pán)2a與上板布線2b 電連接。上板2可以在上表面上形成有表面焊盤(pán)2a,也可以在下表面 上形成有表面焊盤(pán)2a,或在上下表面上都形成有表面焊盤(pán)2a,這根據(jù) 具體需要選擇。在圖l所示的示例中，上板2的上下表面上均形成有 表面焊盤(pán)2a。
在圖1所示的示例中，上板2的側(cè)邊端面內(nèi)形成有端面半過(guò)孔2c。 例如，在圖l中，上板2的右端面形成有端面半過(guò)孔2c,端面半過(guò)孔 2c的正交于其軸線方向的橫截面為半圓形。但是，本實(shí)用新型并不限 于此，例如，端面半過(guò)孔2c也可以形成在上板2的其他端面上，也可 以具有矩形，方形橫截面，或任何其他的合適形狀。
端面半過(guò)孔2c內(nèi)容納有半過(guò)孔導(dǎo)電體2f,半過(guò)孔導(dǎo)電體2f與表 面焊盤(pán)2a電連接，且半過(guò)孔導(dǎo)電體2f與基板的焊盤(pán)la電連接，從而 上板2連接到基板1上，且實(shí)現(xiàn)了上板布線2b同基板布線lb的電連 接。
上面參考圖1描述了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一個(gè)印刷電路板， 在圖l所示印刷電路板中，包括一個(gè)基板和一個(gè)上板，然而，本實(shí)用 新型并不限于此，下面將會(huì)描述具有多個(gè)上板2的印刷電路板。而且，在圖1所示的印刷電路板中，上板2與基板1平行地相連，然而，本 實(shí)用新型并不限于此，上板2也可以垂直地連接到基板1上，下面將 會(huì)描述。
在圖1所示的印刷電路板中，基板1上示出了一個(gè)基板的焊盤(pán)la 和一個(gè)基板布線lb,而且，上板2上示出了一個(gè)端面半過(guò)孔2c， 一個(gè) 表面焊盤(pán)2a和一個(gè)上板布線2b，然而，基板1上也可以形成多個(gè)基 板的焊盤(pán)la和對(duì)應(yīng)的基板布線lb,上板2上可以形成多個(gè)端面半過(guò) 孔2c、表面焊盤(pán)2a和上板布線2b,其中多個(gè)端面半過(guò)孔2c內(nèi)的多個(gè) 半過(guò)孔導(dǎo)電體2f分別與基板1上的對(duì)應(yīng)的基板的焊盤(pán)la相連。
根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，如圖l所示，端面半過(guò)孔2c為半圓柱 形，上板2的上下表面上的表面焊盤(pán)2a圍繞端面半過(guò)孔2c形成為半 環(huán)形。為了減小加工誤差造成的焊接缺陷，基板l上的基板的焊盤(pán)la 的尺寸可以大于端面半過(guò)孔2c的尺寸，例如，基板的焊盤(pán)la的直徑 可以大于端面半過(guò)孔2c的直徑。當(dāng)基板1在基板的焊盤(pán)la處也具有 過(guò)孔時(shí)，該過(guò)孔的尺寸可以與端面半過(guò)孔2c的尺寸相同。
下面參考圖2a和2b,描述上板2及其端面半過(guò)孔2c和半過(guò)孔導(dǎo) 電體2f的制作過(guò)程。
首先，在一塊將要形成為上板2的印刷電路板上形成完整過(guò)孔， 例如圓柱形孔，如圖2a和圖2b所示。這里，完整過(guò)孔的上下表面均 具有表面焊盤(pán)2a,向完整過(guò)孔內(nèi)部灌銅，內(nèi)部的灌銅連接到完整過(guò)孔 的內(nèi)壁上并且與表面焊盤(pán)緊密電連接。這里，如圖所示，完整過(guò)孔內(nèi) 的灌銅的中心形成有中心孔，換言之，半過(guò)孔導(dǎo)電體2f形成有中心孔， 從而在焊接時(shí)，焊錫能夠流到中心孔內(nèi)，當(dāng)然，該中心孔可以是通孔， 也可以不是通孔，而是通過(guò)灌銅收縮形成在兩端的凹槽。然后，沿著 完整過(guò)孔的中線切開(kāi)所示出的板，從而形成兩個(gè)上板2,而且完整過(guò) 孔成為分別位于兩個(gè)上才反2的端面內(nèi)的端面半過(guò)孔2c,同時(shí)完整過(guò)孔 內(nèi)的灌銅也^皮切開(kāi)，從而端面半過(guò)孔2c中的灌銅成為可靠的"半過(guò)孔 導(dǎo)電體，，，當(dāng)半過(guò)孔2c為圓形孔時(shí)，半過(guò)孔導(dǎo)電體可以形成為半圓筒 形。在灌銅時(shí)，由于液態(tài)銅的張力作用，內(nèi)部的灌銅會(huì)向完整過(guò)孔的內(nèi)壁收縮，從而形成半過(guò)孔導(dǎo)電體2f的中心孔。因此，在焊接的時(shí)候， 焊錫就會(huì)填充到該中心孔中去，不會(huì)出現(xiàn)焊錫的球形堆積，焊接表面 與印刷電路板的側(cè)邊平齊，不影響機(jī)械性能和電氣性能。而且，當(dāng)多層 上板疊加焊接的時(shí)候，端面焊盤(pán)之間的焊接不會(huì)造成焊錫的堆積，不會(huì)呈 現(xiàn)出表面球面凸起，增加電氣連接的安全性和穩(wěn)定性。
在本實(shí)施例中，完整過(guò)孔的中間灌銅。但并不限于灌銅。例如可 以灌入其它任何具有優(yōu)良導(dǎo)電性能的其它金屬，例如銀、鋁、錫等。
在圖2a和2b所示的示例中，沿完整過(guò)孔的中線切割，但是并不 限于此，可以偏離中線切割，那么形成的兩個(gè)上板2上的端面半過(guò)孔 2c的尺寸不是相同而是互補(bǔ)。
圖3是根據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例的印刷電路板的示意圖，其中 示出了兩個(gè)端面半過(guò)孔2c。如圖3所示，上板2包括表面2e、端面(靠 近觀看者的端面)2d、上板布線2b。上板布線2b經(jīng)端面半過(guò)孔2c中 的半過(guò)孔導(dǎo)電體2f和基板1的焊盤(pán)la與基板布線lb連接。上板布線 2b延伸至端面2d所在的側(cè)邊，同在上板2上表面上的位于該側(cè)邊的 表面焊盤(pán)2a連接，表面焊盤(pán)2a與半過(guò)孔導(dǎo)電體2f連接，半過(guò)孔導(dǎo)電 體2f與基板的焊盤(pán)la和上板2下表面上的表面焊盤(pán)2a連接，基板的 焊盤(pán)la與基板1上的對(duì)應(yīng)的基板布線lb連接。圖3中，與上板2的 上表面上的表面焊盤(pán)2a對(duì)應(yīng)的下表面上的表面焊盤(pán)2a用虛線表示。
雖然圖3示出了上板2形成有兩個(gè)端面半過(guò)孔2c，然而，根據(jù)需 要，上板2可以形成任何合適數(shù)量的端面半過(guò)孔2c以及與之對(duì)應(yīng)的表 面焊盤(pán)2a和上板布線2b。
下面參考圖4描述根據(jù)本實(shí)用新型另 一 實(shí)施例的印刷電路板。
圖4所示的印刷電路板，包括一個(gè)基板1和垂直連接到基板上的 多個(gè)疊置在一起的上板2。具體而言，首先把制成的多個(gè)上板2疊加 在一起，制成多層上板。然后，通過(guò)每個(gè)上板2的端面半過(guò)孔2c、半 過(guò)孔導(dǎo)電體2f及上板2上下表面上的表面焊盤(pán)2a,將每個(gè)上板2分別 焊接在基板1對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)la上。(圖中，為了清楚起見(jiàn)，與上板2的 端面半過(guò)孔2c內(nèi)的半過(guò)孔導(dǎo)電體2f電連接和與基板1的焊盤(pán)la電連接的布線均被省略)。由此，實(shí)現(xiàn)多層上板2垂直焊接在基板1上。 另外，本實(shí)用新型的印刷電路板，不影響其它傳統(tǒng)連接方式的實(shí)現(xiàn)， 例如端子或?qū)Ь€等連接方式。只要基板1的面積、體積允許，其它傳 統(tǒng)連接方式可以同時(shí)使用，因此，在節(jié)省印刷電路板面積的同時(shí)，也 可以簡(jiǎn)化印刷電鴻^反的布線。
下面參考圖5和圖6，圖5和圖6描述根據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施 例的印刷電路板，該實(shí)施例的電路板包括多個(gè)上板201 -20n,如圖5 所示，首先制備多個(gè)上板201 - 20n,然后將多個(gè)上板201 - 20n疊置 在一起，多個(gè)上板201 - 20n通過(guò)它們的半過(guò)孔導(dǎo)電體2f彼此電連接。 具體而言，上板201 - 20n的布線和表面焊盤(pán)2a通過(guò)刻蝕的方法制作 出來(lái)的。除了應(yīng)該有的布線外，單個(gè)上板的兩個(gè)表面分別刻蝕出表面 焊盤(pán)2a,再在對(duì)應(yīng)的位置處在上板上制作完整過(guò)孔，完整過(guò)孔2c內(nèi)部 灌銅，與對(duì)應(yīng)的布線電連接，最后沿完整過(guò)孔的中線切割，從而形成 端面半過(guò)孔2c和半過(guò)孔導(dǎo)電體2f。所有的上板的端面半過(guò)孔2c的位 置一致，然后將所有需要焊接在一起的上板疊加在一起，將端面半過(guò) 孔2c的位置對(duì)齊，用焊錫將半過(guò)孔導(dǎo)電體2f焊接在一起，如圖6所 示。由于端面半過(guò)孔2c加工出來(lái)以后，內(nèi)部灌銅由于張力作用會(huì)向內(nèi) 收縮，導(dǎo)電體2f會(huì)形成中心孔，因此焊接的時(shí)候焊錫會(huì)填充到中心孔 中去，不會(huì)出現(xiàn)焊錫的球形堆積，焊接表面與印刷電路板的側(cè)邊平齊， 不影響機(jī)械特性和電氣特性。
疊置在一起的上板201 - 20n可以平行地連接到基板1上。具體而 言，最下面一個(gè)上板的半過(guò)孔導(dǎo)電體2f焊接到基板1的焊盤(pán)la上， 從而將多個(gè)上板201 - 20n平行地連接到基板1上。
需要說(shuō)明的是，基板1的上下表面上可以分別垂直和/或平行地連 接多個(gè)上板，這對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員是能夠容易理解的。另外， 雖然上面描述了多個(gè)上板201 - 2011連接到一個(gè)基板1上，但是，如上 說(shuō)明，上板和基板是相對(duì)而言的，例如，在圖6示出的示例中，其中 一個(gè)上板也可以看作是基板，而其他上板連接到這個(gè)作為基板的上板 上，本實(shí)用新型中，上板和基板的區(qū)分僅僅是為了描述的方便。下面簡(jiǎn)單描述將上板2連接到基板1上的步驟。
為了通過(guò)將上板2的端面半過(guò)孔2c內(nèi)的半過(guò)孔導(dǎo)電體2f焊接在 基板1對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)la上，實(shí)現(xiàn)上板布線2b同基板布線lb的電連接， 需執(zhí)行以下步驟
(1 )在上板布線2b的制作過(guò)程中，將需要同基板1連接的上板 布線2b延伸到位于上板2 —個(gè)板邊的表面焊盤(pán)2a;
(2) 在上板2的所述邊的端面內(nèi)制作端面半過(guò)孔2c，所述端面 半過(guò)孔2c內(nèi)的半過(guò)孔導(dǎo)電體2f同延伸到上板邊緣的需要經(jīng)端面半過(guò) 孔2c和半過(guò)孔導(dǎo)電體2f同基板1連接的上板布線2b電連接。端面半 過(guò)孔2c是通過(guò)半過(guò)孔導(dǎo)電體2f與基板1對(duì)應(yīng)的基板的焊盤(pán)1 a電連接。 通過(guò)在完整過(guò)孔內(nèi)部灌銅，冷卻后沿完整過(guò)孔的中線切開(kāi)，制成端面 半過(guò)孔2c和圍繞的半過(guò)孔的導(dǎo)電體2f;
(3) 基板1的表面上制作同端面半過(guò)孔2c對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)la,基板 1表面上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)la同基板布線lb電連接；
(4) 通過(guò)端面半過(guò)孔2c和半過(guò)孔導(dǎo)電體2f,將上板2平行或垂 直焊接在基板1對(duì)應(yīng)的基板的焊盤(pán)la上。
對(duì)于多層印刷電路板的加工，所需用的操作同樣屬于印刷電路板 加工的基本操作，端面半過(guò)孔2c的制作流程與雙層印刷電路板制作相 同，只需保證需通過(guò)端面半過(guò)孔2c和半過(guò)孔導(dǎo)電體2f與基板布線lb 電連接的對(duì)應(yīng)上板布線2b在上板布線2b所在層與對(duì)應(yīng)的端面半過(guò)孔 2c和半過(guò)孔導(dǎo)電體2f電連接。
由上述描述可知，根據(jù)本實(shí)用新型提供的印刷電路板，連接結(jié)構(gòu) 簡(jiǎn)單，制造成本低，操作便利，半過(guò)孔導(dǎo)電體的機(jī)械強(qiáng)度好，焊接強(qiáng) 度增加，連接可靠，工藝簡(jiǎn)單，易于實(shí)施。而且，當(dāng)多層上板疊加焊 接的時(shí)候，不會(huì)造成焊錫堆積。
盡管已經(jīng)揭示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普 通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情 況下，可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用 新型的范圍由權(quán)利要求及其等同限定。
權(quán)利要求1、一種印刷電路板，包括基板和上板，其中，基板的焊盤(pán)與基板布線電連接，其特征在于所述上板的側(cè)邊端面上具有端面半過(guò)孔，所述上板的表面上具有表面焊盤(pán)，所述表面焊盤(pán)與上板布線電連接，所述端面半過(guò)孔內(nèi)容納有半過(guò)孔導(dǎo)電體，所述半過(guò)孔導(dǎo)電體與所述表面焊盤(pán)電連接，且所述半過(guò)孔導(dǎo)電體與對(duì)應(yīng)的基板的焊盤(pán)電連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述半過(guò)孔 導(dǎo)電體焊接到所述對(duì)應(yīng)的基板的焊盤(pán)上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述端面半 過(guò)孔的橫截面為半圓形。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于所述半過(guò)孔 導(dǎo)電體是通過(guò)灌銅形成的銅導(dǎo)體。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述上板的 上表面和下表面均設(shè)有表面焊盤(pán)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于所述上板為 多個(gè)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于所述多個(gè)上 板疊置在一起且它們的半過(guò)孔導(dǎo)電體依次電連接，所述多個(gè)上板中的 最下面一個(gè)上板的半過(guò)孔導(dǎo)電體焊接到所述基板的焊盤(pán)上，從而，所 述多個(gè)上板分別與所述基板平行。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于所述多個(gè)上 板疊置在一起且它們的半過(guò)孔導(dǎo)電體分別焊接到所述基板的焊盤(pán)上， 從而，所述多個(gè)上板分別與所述基板垂直。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述表面焊 盤(pán)在所述上板的表面上圍繞所述端面半過(guò)孔設(shè)置。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述基板 的焊盤(pán)的尺寸大于或者等于對(duì)應(yīng)的端面半過(guò)孔的尺寸。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種印刷電路板，包括基板和上板，基板上具有基板的焊盤(pán)，基板的焊盤(pán)與基板的布線電連接，上板的側(cè)邊端面上具有端面半過(guò)孔，上板的表面上具有表面焊盤(pán)，表面焊盤(pán)與上板布線電連接，端面半過(guò)孔內(nèi)容納有半過(guò)孔導(dǎo)電體，半過(guò)孔導(dǎo)電體與表面焊盤(pán)電連接，且半過(guò)孔導(dǎo)電體與基板的焊盤(pán)電連接。根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板，連接結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，大大降低制造成本，使得占用印刷電路板的面積和空間減少，使得工藝簡(jiǎn)化，連接的機(jī)械強(qiáng)度增加。
文檔編號(hào)H05K3/46GK201234405SQ20082010904
公開(kāi)日2009年5月6日 申請(qǐng)日期2008年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月4日
發(fā)明者何志強(qiáng), 衛(wèi) 馮, 云 楊, 楊鋼劍, 歌 高 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司