專利名稱：印刷電路板的鍍膜構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板的鍍膜構(gòu)造。
背景技術(shù)：
一般來(lái)說(shuō)，印刷電路板是將電子元件通過(guò)表面安裝技術(shù)(Surface MountedTechnology，以下簡(jiǎn)稱SMT)安裝在其上面的像PSB等一樣的板子(Board)，由于其表面上裝有電子元件，因此要在電子元件之間做電絕緣處理。
這樣的印刷電路板在所有的電子產(chǎn)品中都有應(yīng)用，特別是當(dāng)應(yīng)用在使用水的洗衣機(jī)和洗碗機(jī)等機(jī)器上時(shí)，為了防止電子元件之間發(fā)生短路，一定要對(duì)它進(jìn)行絕緣處理。
圖1為現(xiàn)有印刷電路板鍍膜構(gòu)造的截面圖。
如圖所示，現(xiàn)有的印刷電路板的上面裝有電子元件(2)，上述印刷電路板(4)被放到鍍膜用具(6)上，把鍍膜液(8)倒入鍍膜用具(9)內(nèi)之后，安裝在印刷電路板(4)上的電子元件(2)之間會(huì)被絕緣。
在這里，鍍膜用具(6)是一種上面開(kāi)口的盒狀。
因此，如果把印刷電路板放到上述鍍膜用具(6)內(nèi)并把鍍膜液(8)倒入的話，那么鍍膜液(8)就會(huì)涂覆在印刷電路板(4)的上面和下面。
特別是，當(dāng)電子元件(2)上為能夠與外部實(shí)現(xiàn)電連接而形成端子，并且該電子元件(2)是通過(guò)這樣的端子而安裝在印刷電路板(4)上時(shí)，為了能夠覆蓋住端子需把電子元件(2)放到鍍膜用具(6)內(nèi)并把鍍膜液(8)倒入。
但在現(xiàn)有的印刷電路板的鍍膜構(gòu)造中，由于鍍膜用具是一種上面開(kāi)口的盒狀，因此如果把印刷電路板放到鍍膜用具內(nèi)并把鍍膜液倒入的話，那么鍍膜液也會(huì)流到印刷電路板的下面，這就會(huì)存在鍍膜液的使用量增加的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有的印刷電路板的鍍膜構(gòu)造存在的如果把印刷電路板放到鍍膜用具內(nèi)并把鍍膜液倒入的話，那么鍍膜液也會(huì)流到印刷電路板的下面，而產(chǎn)生鍍膜液的使用量增加的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種印刷電路板的鍍膜構(gòu)造，其使安裝在印刷電路板上的電子元件之間達(dá)到電絕緣，而對(duì)印刷電路板進(jìn)行鍍膜時(shí)能夠節(jié)省鍍膜液的使用量。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種印刷電路板的鍍膜構(gòu)造，其特征在于，包括印刷電路板、安裝在印刷電路板上面的電子元件，支撐與上述印刷電路板的下面，同時(shí)引導(dǎo)投放到該印刷電路板上面的鍍膜液以使鍍膜液不會(huì)流到印刷電路板下面的鍍膜用具。
前述的印刷電路板的鍍膜構(gòu)造，其中鍍膜用具呈上面開(kāi)口的盒狀，其底面的四周部分上向內(nèi)側(cè)上方傾斜而形成支撐部。
前述的印刷電路板的鍍膜構(gòu)造，其中支撐部是用絕緣材料制成。
發(fā)明的效果在具有上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的印刷電路板的鍍膜構(gòu)造中，為了使安裝在印刷電路板上的電子元件之間相互絕緣而需要對(duì)印刷電路板進(jìn)行鍍膜的情況下，在供印刷電路板放入的鍍膜用具內(nèi)部的四周部分上形成支撐部，該支撐部用絕緣材料制成，這樣做的優(yōu)點(diǎn)是即使減少鍍膜液的使用量，也可以使電子元件之間相互絕緣。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1為現(xiàn)有印刷電路板的鍍膜構(gòu)造的截面2為本發(fā)明的印刷電路板的鍍膜構(gòu)造的截面中標(biāo)號(hào)說(shuō)明52電子元件 54印刷電路板56鍍膜用具(coating guide)56a支撐部58鍍膜液具體實(shí)施方式
圖2為本發(fā)明的印刷電路板的鍍膜構(gòu)造的截面圖。
如圖2所示，本發(fā)明的印刷電路板的鍍膜構(gòu)造包括有印刷電路板(54)、安裝在印刷電路板(54)上的電子元件(52)、上述印刷電路板(54)被放入時(shí)能夠支撐該印刷電路板(54)的下面，同時(shí)引導(dǎo)投放到印刷電路板(54)上面的鍍膜液(58)，以使鍍膜液(58)不會(huì)流到印刷電路板(54)下面的鍍膜用具。
此處，電子元件(52)是安裝在洗衣機(jī)和洗碗機(jī)等使用水的家用電器的內(nèi)部、控制機(jī)器的動(dòng)作的元件。
特別是，該鍍膜用具(56)呈上面開(kāi)口的盒狀，其底面的四周部分上向內(nèi)側(cè)上方傾斜而形成了支撐部(56a)。
由于要把上述印刷電路板(54)放在形成于鍍膜用具(56)的底面的支撐部(56a)的上面，因此該支撐部(56a)由絕緣材料制成，這樣一來(lái)，即使印刷電路板(54)的下面不被鍍膜液(58)鍍膜也可以使安裝在印刷電路板(54)上的電子元件(52)相互絕緣。
現(xiàn)對(duì)如上所述的本發(fā)明操作程序敘述如下首先，把上面裝有電子元件(52)的印刷電路板(54)放到鍍膜用具(56)內(nèi)，并使印刷電路板的下面接觸到鍍膜用具(56)的支撐部(56a)上。
之后，如果把鍍膜液(58)倒入鍍膜用具(56)內(nèi)，那么由于有上述支撐部(56a)存在，因此鍍膜液(58)不會(huì)流到印刷電路板(54)的四面八方而只是在印刷電路板(54)的上面涂覆了鍍膜液(58)，由此可以使安裝在印刷電路板(54)上的電子元件(52)之間實(shí)現(xiàn)絕緣。
在電子元件(52)上為能夠與外部實(shí)現(xiàn)電連接而形成端子，并且，電子元件(52)是通過(guò)這樣的端子而安裝在印刷電路板(54)上的情況下，在倒入鍍膜液(58)時(shí)要使倒入鍍膜用具內(nèi)的鍍膜液的量能夠蓋住電子元件(52)的端子以使電子元件(52)之間實(shí)現(xiàn)電絕緣。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板的鍍膜構(gòu)造，其特征在于，包括印刷電路板、安裝在印刷電路板上面的電子元件，支撐與上述印刷電路板的下面，同時(shí)引導(dǎo)投放到該印刷電路板上面的鍍膜液以使鍍膜液不會(huì)流到印刷電路板下面的鍍膜用具。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的鍍膜構(gòu)造，其特征在于所述鍍膜用具呈上面開(kāi)口的盒狀，其底面的四周部分上向內(nèi)側(cè)上方傾斜而形成支撐部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的鍍膜構(gòu)造，其特征在于所述支撐部是用絕緣材料制成。
全文摘要
一種印刷電路板的鍍膜構(gòu)造，包括印刷電路板、安裝在印刷電路板上面的電子元件，支撐與印刷電路板的下面，同時(shí)引導(dǎo)投放到該印刷電路板上面的鍍膜液以使鍍膜液不會(huì)流到印刷電路板下面的鍍膜用具。本發(fā)明為了使安裝在印刷電路板上的電子元件之間相互絕緣而需要對(duì)印刷電路板進(jìn)行鍍膜的情況下，在供印刷電路板放入的鍍膜用具內(nèi)部的四周部分上形成支撐部，該支撐部用絕緣材料制成，這樣做的優(yōu)點(diǎn)是即使減少鍍膜液的使用量，也可以使電子元件之間相互絕緣。
文檔編號(hào)H05K3/28GK1509133SQ02156578
公開(kāi)日2004年6月30日 申請(qǐng)日期2002年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月17日
發(fā)明者金臣, 樸相昊, 金 臣 申請(qǐng)人:樂(lè)金電子(天津)電器有限公司