專利名稱：電路板裝置及其安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種對(duì)電子零件進(jìn)行局部裝配化，以適于安裝在母板上的電路板裝置及其安裝方法。
特開(kāi)2001-127188號(hào)公報(bào)這種基于以往技術(shù)的電路板裝置由以下部分構(gòu)成在表面一側(cè)搭載有電子零件，并且背面一側(cè)安裝在母板上的印刷電路板；隔著間隔設(shè)置在該印刷電路板的端面上，并且連接于電子零件的多個(gè)端面電極；與該端面電極相連，并且設(shè)置在所述印刷電路板的背面一側(cè)，與該各端面電極一起錫焊在所述母板一側(cè)的多個(gè)凸臺(tái)(land)。
這里端面電極例如由在印刷電路板的板厚度方向延伸的帶狀金屬膜等形成，其一端一側(cè)通過(guò)設(shè)置在印刷電路板的表面一側(cè)的布線圖案等與電子零件相連。另外，端面電極的另一端一側(cè)向印刷電路板的背面一側(cè)延伸，與由金屬膜等構(gòu)成的凸臺(tái)一體形成。這時(shí)，具有充分面積地形成了凸臺(tái)，使其能穩(wěn)定地錫焊在母板一側(cè)。
當(dāng)把這樣構(gòu)成的印刷電路板安裝到母板上時(shí)，首先在安裝印刷電路板之前，對(duì)于各端面電極和凸臺(tái)分別進(jìn)行安裝焊錫的安裝作業(yè)。而且，在該安裝作業(yè)中，使一定量的焊錫附著到印刷電路板的各端面電極和凸臺(tái)等上并熔融，利用表面張力和自身重量使這些焊錫下垂，使之以向下突出的狀態(tài)凝固。
接著，把該印刷電路板放置到母板上，在各焊錫的突出端與母板一側(cè)接觸的狀態(tài)下加熱印刷電路板等，則在印刷電路板的各凸臺(tái)和母板一側(cè)之間焊錫熔化散開(kāi)，由此錫焊這些結(jié)構(gòu)。這時(shí)即使例如印刷電路板由于翹曲等發(fā)生變形，由于各焊錫依次熔化散開(kāi)，使所有的焊錫都接觸母板一側(cè)，所以在安裝印刷電路板時(shí)，通過(guò)凸形狀的焊錫，形成吸收印刷電路板的翹曲的結(jié)構(gòu)。
可是在上述的以往的技術(shù)中，印刷電路板的各凸臺(tái)形成為非常大的尺寸，并通過(guò)把它們錫焊在母板一側(cè)，以穩(wěn)定的狀態(tài)把印刷電路板安裝在母板上。
但是，如果形成大的凸臺(tái)，則在焊錫的安裝作業(yè)中，應(yīng)該向母板一側(cè)突出的焊錫會(huì)沿著凸臺(tái)擴(kuò)展變薄，所以只要不在凸臺(tái)上附著大量焊錫，就會(huì)導(dǎo)致焊錫的突出尺寸不足，無(wú)法吸收印刷電路板的翹曲，容易發(fā)生凸臺(tái)的連接不良。
而針對(duì)這一點(diǎn)使大量焊錫附著在凸臺(tái)上時(shí)，不僅焊錫的消耗量無(wú)用地增加，而且在安裝印刷電路板時(shí)，在凸臺(tái)和母板之間熔化散開(kāi)的焊錫有時(shí)會(huì)使相鄰的凸臺(tái)之間發(fā)生短路，所以增加焊錫的附著量也是有界限的。
因此在以往的技術(shù)中，由于很難使凸臺(tái)面積和焊錫的突出尺寸同時(shí)取得適合的大小，所以會(huì)產(chǎn)生無(wú)法以足夠的強(qiáng)度把印刷電路板安裝母板上、或各凸臺(tái)等的連接狀態(tài)變得不穩(wěn)定、或可靠性下降等問(wèn)題。
為了解決上述的課題，本發(fā)明適用于由以下部分構(gòu)成的電路板裝置表面一側(cè)搭載有電子零件并且背面一側(cè)安裝在母板上的印刷電路板；設(shè)置在該印刷電路板的端面上，并且連接于所述電子零件的端面電極；連接于該端面電極，并且設(shè)置在所述印刷電路板的背面一側(cè)，與該端面電極一起錫焊在所述母板一側(cè)的凸臺(tái)。
于是，本發(fā)明技術(shù)方案1采用的結(jié)構(gòu)的特征在于在印刷電路板的背面一側(cè)，設(shè)置把所述凸臺(tái)劃分為連接于端面電極的主凸臺(tái)和從端面電極分離的輔助凸臺(tái)的隔墻。
通過(guò)采用這樣的結(jié)構(gòu)，在把印刷電路板安裝到母板上之前，例如能從端面電極經(jīng)主凸臺(tái)安裝焊錫，能通過(guò)隔墻限制這時(shí)熔化的焊錫從主凸臺(tái)一側(cè)向輔助凸臺(tái)一側(cè)流動(dòng)。由此，留在主凸臺(tái)上的焊錫由表面張力和自重，能以向下突出的狀態(tài)凝固，所以在安裝印刷電路板時(shí)，能在該焊錫的突出部位與母板接觸的狀態(tài)下熔化，能吸收印刷電路板的翹曲。另外，從主凸臺(tái)和母板之間壓出的焊錫會(huì)超過(guò)隔墻，附著到輔助凸臺(tái)上，所以能把主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)雙方以較大的面積錫焊到母板一側(cè)。
另外，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案2，主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)由金屬膜一體形成，隔墻是由位于所述主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)之間并設(shè)置在該金屬膜上的保護(hù)層部件構(gòu)成。
由此，例如可以采用蝕刻處理等方法，在金屬膜上形成成為隔墻的保護(hù)層部件，并通過(guò)該保護(hù)層部件把金屬膜劃分為主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)。
另外，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案3，主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)由金屬膜一體形成，隔墻是由位于所述主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)之間并設(shè)置在該金屬膜上的絲網(wǎng)(silk)部件構(gòu)成。
由此，例如能使用絲網(wǎng)印刷等方法，在金屬膜上形成成為隔墻的絲網(wǎng)部件，并通過(guò)該絲網(wǎng)部件把金屬膜劃分為主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)。
另外，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案4，主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)通過(guò)彼此分離的金屬膜形成，隔墻由形成在該各金屬膜之間的間隙構(gòu)成。由此，例如能使用蝕刻處理等方法形成成為主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)的兩個(gè)金屬膜，并把它們之間的間隙作為隔墻使用。
根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案5，在隔墻上形成了連接在主凸臺(tái)上并且向著輔助凸臺(tái)梢細(xì)的尖頭部。
由此，在安裝印刷電路板時(shí)，使焊錫集中于尖頭部，能促進(jìn)焊錫從主凸臺(tái)向輔助凸臺(tái)的流出，能確實(shí)使焊錫超越隔墻。另外，因?yàn)榭砂押稿a的流出部位限定在尖頭部，所以即使在印刷電路板上間隔很近地配置了多個(gè)主凸臺(tái)，焊錫也不會(huì)流到這些主凸臺(tái)之間，能防止多個(gè)主凸臺(tái)間的短路。
根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案6，在輔助凸臺(tái)上，與隔墻分開(kāi)的位置上形成有加工了倒角的倒角部。由此，在安裝印刷電路板時(shí)，能防止在輔助凸臺(tái)的角落產(chǎn)生焊錫未附著的地方，從而能用焊錫全面覆蓋輔助凸臺(tái)。
另外，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案7，凸臺(tái)由連接于所述端面電極的主凸臺(tái)和連接于該主凸臺(tái)并且向遠(yuǎn)離該主凸臺(tái)的方向延伸的多個(gè)輔助凸臺(tái)構(gòu)成。
由此，當(dāng)在印刷電路板上安裝焊錫時(shí)，附著在主凸臺(tái)上的焊錫中只有例如與各輔助凸臺(tái)的面積、寬度尺寸等對(duì)應(yīng)的少量焊錫流入各輔助凸臺(tái)。因此，在輔助凸臺(tái)上，能形成焊錫沿著各輔助凸臺(tái)擴(kuò)展的薄壁部位(擴(kuò)張部)。而且，當(dāng)把印刷電路板安裝在母板上時(shí)，如果熔化焊錫，則首先主凸臺(tái)一側(cè)的焊錫在與母板之間熔化散開(kāi)，因此能連接主凸臺(tái)和母板之間。另外，因?yàn)楦鬏o助凸臺(tái)由于焊錫的擴(kuò)張部熔化，處于焊錫浸漬的狀態(tài)，所以在主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)之間散開(kāi)并被壓出的剩余焊錫可沿著這些被焊錫浸漬的各輔助凸臺(tái)圓滑地?cái)U(kuò)展。
另外，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案8，主凸臺(tái)形成為圓形或橢圓形。由此，例如當(dāng)使一定量的焊錫在附著在主凸臺(tái)上的狀態(tài)下向下突出時(shí)，與其它形狀的凸臺(tái)相比，能使焊錫的突出尺寸達(dá)到最大。
此外，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案9，凸臺(tái)的結(jié)構(gòu)為圓弧部分形成為比180o大的圓形或橢圓形。由此，與具有其他形狀的凸臺(tái)相比，能使焊錫從主凸臺(tái)向下最大地突出。另外，不僅能以大面積形成主凸臺(tái)，而且能按照主凸臺(tái)的寬度尺寸(直徑)等容易地設(shè)定焊錫的突出尺寸。
另一方面，本發(fā)明技術(shù)方案10的電路板的安裝方法適用于具有以下結(jié)構(gòu)的電路板裝置具有表面一側(cè)搭載有電子零件并且背面一側(cè)安裝在母板上的印刷電路板、設(shè)置在該印刷電路板的端面上并且連接于所述電子零件的端面電極、連接于該端面電極并設(shè)置在所述印刷電路板的背面一側(cè)且與該端面電極一起錫焊在所述母板一側(cè)的凸臺(tái)；在所述印刷電路板的背面一側(cè)，設(shè)置把所述凸臺(tái)劃分為連接于所述端面電極的主凸臺(tái)和從所述端面電極分離的輔助凸臺(tái)的隔墻。
而且，在本發(fā)明技術(shù)方案10中，在所述端面電極和主凸臺(tái)上安裝焊錫，通過(guò)覆蓋所述主凸臺(tái)的焊錫形成從所述印刷電路板的背面突出的凸部；在所述焊錫的凸部與母板的布線圖案相對(duì)的狀態(tài)下，把電路板裝置安放到母板上；使所述焊錫熔化，使其附著在所述母板的布線圖案上后，使該焊錫流動(dòng)到所述輔助凸臺(tái)一側(cè)以使所述主凸臺(tái)一側(cè)的焊錫超過(guò)所述隔墻，把所述電路板裝置的主凸臺(tái)以及輔助凸臺(tái)接合到母板的布線圖案上。
通過(guò)采用這樣的結(jié)構(gòu)，在把印刷電路板安放到母板上之前，預(yù)先從端面電極經(jīng)主凸臺(tái)安裝了焊錫，所以覆蓋主凸臺(tái)的焊錫由于表面張力和自重，在向下突出的狀態(tài)下凝固，能形成焊錫的凸部。因此，當(dāng)把印刷電路板安裝到母板上時(shí)，能在焊錫的凸部與母板的布線圖案接觸的狀態(tài)下使之融化，能吸收印刷電路板的翹曲等。另外，因?yàn)閺闹魍古_(tái)和母板之間壓出的焊錫超越隔墻附著到輔助凸臺(tái)上，所以能把主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)雙方以較大的面積錫焊在母板的布線圖案上。
此外，本發(fā)明技術(shù)方案11的電路板的安裝方法適用于具有以下結(jié)構(gòu)的電路板裝置具有表面一側(cè)搭載有電子零件并且背面一側(cè)安裝在母板上的印刷電路板、設(shè)置在該印刷電路板的端面上并且連接于所述電子零件的端面電極、連接于該端面電極并且設(shè)置在所述印刷電路板的背面一側(cè)并且與該端面電極一起錫焊在所述母板一側(cè)的凸臺(tái)；所述凸臺(tái)由連接于所述端面電極的主凸臺(tái)、連接于該主凸臺(tái)并且向遠(yuǎn)離該主凸臺(tái)的方向延伸的多個(gè)輔助凸臺(tái)構(gòu)成。
而且，在本發(fā)明技術(shù)方案11中，在所述端面電極、主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)上安裝焊錫，通過(guò)覆蓋所述主凸臺(tái)的焊錫形成從所述印刷電路板的背面突出的凸部的同時(shí)，由覆蓋所述輔助凸臺(tái)的焊錫形成薄壁的擴(kuò)張部；在所述焊錫的凸部與母板的布線圖案相對(duì)的狀態(tài)下，把電路板裝置安放到母板上，使所述焊錫熔化，使其附著在所述母板的布線圖案上后，使所述主凸臺(tái)一側(cè)的焊錫流動(dòng)到所述輔助凸臺(tái)一側(cè)，把所述電路板裝置的主凸臺(tái)以及輔助凸臺(tái)接合到母板的布線圖案上。
由此，當(dāng)在印刷電路板上安裝焊錫時(shí)，附著在主凸臺(tái)上的焊錫中只有例如與各輔助凸臺(tái)的面積、寬度尺寸等對(duì)應(yīng)的少量焊錫流入各輔助凸臺(tái)。因此，在輔助凸臺(tái)上，能形成焊錫沿著各輔助凸臺(tái)擴(kuò)展的薄壁擴(kuò)張部。而且，當(dāng)把印刷電路板安裝在母板上時(shí)，如果熔化焊錫，則首先主凸臺(tái)一側(cè)的焊錫在與母板之間熔化散開(kāi)，能連接主凸臺(tái)和母板的布線圖案之間。另外，因?yàn)楦鬏o助凸臺(tái)由于焊錫的擴(kuò)張部熔化而處于焊錫浸漬的狀態(tài)，所以在主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)之間散開(kāi)并被壓出的剩余焊錫可沿著這些被焊錫浸漬的各輔助凸臺(tái)圓滑地?cái)U(kuò)展。結(jié)果，能把主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)雙方以較大的面積錫焊在母板的布線圖案上。
圖2是表示從

圖1中的箭頭II-II方向觀察的電路板裝置的縱截面圖。
圖3是放大表示圖1中的端面電極等的局部放大立體圖。
圖4是表示從圖3中的箭頭IV-IV方向觀察的局部放大截面圖。
圖5是表示模塊印刷電路板的背面一側(cè)的局部放大截面圖。
圖6是表示模塊印刷電路板的背面一側(cè)的局部放大仰視圖。
圖7是表示通過(guò)焊錫安裝工藝在端面電極和主凸臺(tái)等上安裝焊錫的狀態(tài)的局部放大截面圖。
圖8是表示通過(guò)印刷電路板安裝工藝使模塊印刷電路板上的焊錫在母板上熔化的狀態(tài)的局部放大截面圖。
圖9是表示在母板上安裝了模塊印刷電路板的狀態(tài)的局部放大截面圖。
圖10是從與圖4同樣的位置觀察本發(fā)明的實(shí)施例2的電路板裝置的局部放大截面圖。
圖11是從與圖5同樣的位置觀察本發(fā)明的實(shí)施例3的電路板裝置的局部放大立體圖。
圖12是從與圖6同樣的位置觀察本發(fā)明的實(shí)施例4的電路板裝置的局部放大仰視圖。
圖13是表示本發(fā)明的實(shí)施例5的電路板裝置的局部放大仰視圖。
圖14是表示本發(fā)明的實(shí)施例6的電路板裝置的局部放大仰視圖。
圖15是表示本發(fā)明的實(shí)施例7的電路板裝置的局部放大仰視圖。
圖16是表示從圖15中的箭頭XVI-XVI方向觀察的在模塊印刷電路板的主凸臺(tái)等上安裝了焊錫的狀態(tài)的局部放大截面圖。
圖17是表示圖16中的模塊印刷電路板的背面一側(cè)的局部放大仰視圖。
圖18是表示比較例的模塊印刷電路板的背面一側(cè)的局部放大仰視圖。
圖19是表示從圖18中的箭頭XIX-XIX方向觀察的在母板上安裝了比較例的模塊印刷電路板的狀態(tài)的局部放大截面圖。
圖20是表示本發(fā)明的實(shí)施例8的電路板裝置的局部放大仰視圖。
圖21是表示從圖20中的箭頭XXI-XXI方向觀察的焊錫從模塊印刷電路板的主凸臺(tái)經(jīng)輔助凸臺(tái)延伸的狀態(tài)的局部放大截面圖。
圖22是表示本發(fā)明的實(shí)施例9的電路板裝置的局部放大仰視圖。
圖23是表示本發(fā)明的實(shí)施例10的電路板裝置的局部放大仰視圖。
圖24是從與圖6同樣的位置觀察本發(fā)明的變形例1的電路板裝置的局部放大仰視圖。
圖25是從與圖6同樣的位置觀察本發(fā)明的變形例2的電路板裝置的局部放大仰視圖。
圖26是從與圖6同樣的位置觀察本發(fā)明的變形例3的電路板裝置的局部放大仰視圖。
圖27是從圖26中的箭頭XXVII-XXVII方向觀察的局部放大截面圖。
圖28是從與圖6同樣的位置觀察本發(fā)明的變形例4的電路板裝置的局部放大仰視圖。
圖29是從與圖6同樣的位置觀察本發(fā)明的變形例5的電路板裝置的局部放大仰視圖。
圖30是從與圖6同樣的位置觀察本發(fā)明的變形例6的電路板裝置的局部放大仰視圖。
圖31是從與圖6同樣的位置觀察本發(fā)明的變形例7的電路板裝置的局部放大仰視圖。
圖32是從與圖6同樣的位置觀察本發(fā)明的變形例8的電路板裝置的局部放大仰視圖。
圖中，1、81-模塊印刷電路板(印刷電路板)，1A、81A-表面，1B、81B-背面，1C、81C-端面，1D、81D-凹溝，2、82-端面電極，3-布線圖案，3A-連接部，4-電子零件，5、41、83、91-金屬膜，6、42-保護(hù)層膜，6A、6B、42A、42B、42C-開(kāi)口，7、7’、7”、43-隔墻(保護(hù)層部件)，21-隔墻(絲網(wǎng)部件)，33、54-隔墻(間隙)，111、113-隔墻，8、31、44、51、84、92-主凸臺(tái)，44A、51A、84A、101A-圓弧狀端緣部(圓弧部分)，9、32、45、46、52、53、85、86、93-輔助凸臺(tái)，10、88-母板，11、89-布線圖案，12、87-焊錫，12A、87A-凸部，12’-焊錫材料，61、71、121、122、123、124、125-尖頭部，72-倒角部，87B-擴(kuò)張部，101-凸臺(tái)。
這里圖1～圖9表示本發(fā)明的實(shí)施例1，在本實(shí)施例中，以把電路板裝置適用于模塊印刷電路板時(shí)為例進(jìn)行了描述。
1是作為構(gòu)成電路板裝置的主體部分的印刷電路板的模塊印刷電路板，該模塊印刷電路板1如圖1～圖4所示，例如由絕緣性樹(shù)脂材料等形成為四角形的平板狀，具有表面1A、背面1B和四邊的端面1C。另外，在印刷電路板1的各端面1C上隔著間隔設(shè)置了成半圓弧狀的多個(gè)凹溝1D，該各凹溝1D在印刷電路板1的板厚度方向延伸，并且在表面1A和背面1B上開(kāi)口。
2是在模塊印刷電路板1的各端面1C上分別隔著間隔設(shè)置的多個(gè)端面電極，該各端面電極2是例如通過(guò)在印刷電路板1的各凹溝1D上進(jìn)行電鍍金屬膜的處理，形成凹圓弧狀，并且在印刷電路板1的板厚度方向延伸。而且，端面電極2的長(zhǎng)度方向的一端連接于后述的布線圖案11上，另一端連接于后述的主凸臺(tái)8。
3是設(shè)置在模塊印刷電路板1的表面1A上的多個(gè)布線圖案，該各布線圖案3例如由細(xì)長(zhǎng)的金屬膜等形成，在其端部一側(cè)，在包圍印刷電路板1的各凹溝1D的位置上設(shè)置有連接于端面電極2的半圓弧狀的連接部3A。
4是搭載在模塊印刷電路板1的表面1A上的電子零件，該電子零件4例如由由半導(dǎo)體IC、晶體管等有源元件、或電阻、電容器、線圈等無(wú)源元件組成的多個(gè)元件構(gòu)成，而這些元件通過(guò)各布線圖案3連接于端面電極2。
而且，把電子零件4預(yù)先在印刷電路板1上局部裝配化，在該狀態(tài)下，將模塊印刷電路板1安裝到后述的母板10上。另外，電子零件4通過(guò)模塊印刷電路板1的端面電極2連接于母板10的布線圖案11。
5是用于形成后述的凸臺(tái)8、9而設(shè)置在模塊印刷電路板1的背面1B上的多個(gè)金屬膜，該各金屬膜5如圖4～圖6所示，例如形成為細(xì)長(zhǎng)四角形的薄膜，在與各端面電極2對(duì)應(yīng)的位置從印刷電路板1的外緣向內(nèi)側(cè)延伸，并且配置成彼此間具有間隔。另外，金屬膜5在包圍印刷電路板1的各凹溝1D的位置與端面電極2相連。
6是設(shè)置在模塊印刷電路板1的背面1B上的保護(hù)層膜，該保護(hù)層膜6例如由絕緣性的保護(hù)層材料形成，并且覆蓋了包含金屬膜5的一部分的印刷電路板1的背面1B。另外，在保護(hù)層膜6上例如通過(guò)蝕刻等方法，在各金屬膜5上設(shè)置了在金屬膜5上開(kāi)口的四角形的開(kāi)口6A、6B，該開(kāi)口6A、6B在金屬膜5的長(zhǎng)度方向分開(kāi)。
7是由保護(hù)層膜6中隔離開(kāi)口6A、6B的部位構(gòu)成的作為保護(hù)層部件的隔墻，該隔墻7形成為在長(zhǎng)度方向的中間部位橫切金屬膜5的細(xì)長(zhǎng)的隔板，從金屬膜5向著母板10向下突出。
而且，隔墻7把金屬膜5劃分為后述的主凸臺(tái)8和輔助凸臺(tái)9。由此，在圖7所示的焊錫安裝工藝中，通過(guò)隔墻7限制主凸臺(tái)8的焊錫12向輔助凸臺(tái)9一側(cè)流動(dòng)，在圖8、圖9所示的焊錫附著工藝中，從主凸臺(tái)8和母板10之間壓出的焊錫12超越隔墻7附著到輔助凸臺(tái)9上。
8是設(shè)置在模塊印刷電路板1的背面1B上的多個(gè)主凸臺(tái)，該各主凸臺(tái)8由金屬膜5中在保護(hù)層膜6的開(kāi)口6A的位置露出的四角形的露出部位構(gòu)成，在印刷電路板1的外緣一側(cè)連接于端面電極2。而且，主凸臺(tái)8以充分向下突出的狀態(tài)積蓄在焊錫安裝工藝中從端面電極2流下來(lái)的焊錫12。
9是設(shè)置在模塊印刷電路板1的背面1B中各主凸臺(tái)8附近的多個(gè)輔助凸臺(tái)，該各輔助凸臺(tái)9由金屬膜5中在保護(hù)層膜6的開(kāi)口6B的位置露出的四角形的露出部位構(gòu)成，通過(guò)隔墻7隔離于主凸臺(tái)8。另外，輔助凸臺(tái)9配置在比主凸臺(tái)8更靠印刷電路板1的內(nèi)側(cè)并遠(yuǎn)離端面電極2的位置。
而且，使用焊錫12把輔助凸臺(tái)9與端面電極2和主凸臺(tái)8一起連接在母板10的11上。由此，凸臺(tái)8、9以它們的面積相加得到的較大的接合面積接合在布線圖案11上。這時(shí)主凸臺(tái)8和輔助凸臺(tái)9配置在保護(hù)層膜6的開(kāi)口6A、6B內(nèi)，且處于從保護(hù)層膜6的背面凹陷相當(dāng)于其膜厚的深度的狀態(tài)，所以模塊印刷電路板1能防止流入凸臺(tái)8、9內(nèi)的焊錫12向外側(cè)滲出，能在凸臺(tái)8、9上穩(wěn)定地配置焊錫12。
而10是安裝模塊印刷電路板1的母板，如圖8、圖9所示，該母板10上設(shè)置了多個(gè)布線圖案11(只圖示了1個(gè))和其他電子電路(未圖示)等。而且，在這些布線圖案11上用焊錫12連接了印刷電路板1的各端面電極2和凸臺(tái)8、9。
本實(shí)施例的電路板裝置具有如上所述的結(jié)構(gòu)，下面參照?qǐng)D7～圖9就模塊印刷電路板1的安裝方法加以說(shuō)明。
首先，在圖7所示的焊錫安裝工藝中，對(duì)印刷電路板1例如在各布線圖案3的連接部3A的位置配置粒狀的焊錫材料12’，并使該焊錫材料12’熔化。由此，焊錫材料12’熔化后的焊錫12如圖7中的實(shí)線所示，從連接部3A通過(guò)端面電極2流到主凸臺(tái)8上，成為在這些浸濕性良好的部位延伸的狀態(tài)。
這里，由隔墻7限制了焊錫12從主凸臺(tái)8一側(cè)向輔助凸臺(tái)9一側(cè)流動(dòng)，所以焊錫12中到達(dá)主凸臺(tái)8的部位積存在主凸臺(tái)8中。而且，該部位由于表面張力和自重從主凸臺(tái)8下垂，變成向下非常突出的凸部12A，所以在該狀態(tài)下使焊錫12凝固。這時(shí)能對(duì)應(yīng)例如連接部3A與主凸臺(tái)8的面積比和焊錫材料12’的量、粘度等調(diào)整凸部12A的突出尺寸。
接著在圖8、圖9所示的印刷電路板安裝工藝中，首先把模塊印刷電路板1安放到母板10上，使各焊錫12的凸部12A與布線圖案11相對(duì)并接觸。
然后如果在該狀態(tài)下加熱各焊錫12，則如圖8所示，在主凸臺(tái)8和布線圖案11之間焊錫12的凸部12A熔化散開(kāi)，端面電極2和主凸臺(tái)8通過(guò)焊錫12連接于布線圖案11。這時(shí)，即使由于印刷電路板1或母板10的翹曲等而存在未接觸布線圖案11的凸部12A，通過(guò)各焊錫12依次熔化散開(kāi)，全部的焊錫12也能接觸主凸臺(tái)8和布線圖案11。由此，能通過(guò)焊錫12的凸部12A吸收印刷電路板1的翹曲等，能把印刷電路板1的全部端面電極2可靠地連接在母板10一側(cè)。
另外，如果在主凸臺(tái)8和布線圖案11之間焊錫12熔化，在焊錫12上由于模塊印刷電路板1和電子零件4的重量，作用了將其壓散后促進(jìn)其從主凸臺(tái)8流出的力，并且作用了促進(jìn)其沿著浸濕性良好的布線圖案11擴(kuò)張的力。由此，焊錫12通過(guò)從它們之間被壓出，超越隔墻7流動(dòng)到輔助凸臺(tái)9一側(cè)，連接輔助凸臺(tái)9和布線圖案11之間。
由此，在安裝了模塊印刷電路板1的狀態(tài)下，如圖9所示，不僅能把各端面電極2連接到布線圖案11上，而且能在這些位置把主凸臺(tái)8和輔助凸臺(tái)9以較大的接合面積接合到布線圖案11上。
因此，根據(jù)本實(shí)施例，采用了在模塊印刷電路板1的背面1B一側(cè)設(shè)置把金屬膜5劃分為主凸臺(tái)8和輔助凸臺(tái)9的隔墻7的結(jié)構(gòu)，所以例如當(dāng)印刷電路板1的安裝前安裝焊錫12時(shí)，能由隔墻7限制焊錫12從主凸臺(tái)8一側(cè)向輔助凸臺(tái)9一側(cè)流動(dòng)，能在主凸臺(tái)8中積存足夠量的焊錫12，而且由此能在焊錫12的凸部12A等向下充分突出的狀態(tài)下使其凝固。
由此，當(dāng)把印刷電路板1安裝到母板10上時(shí)，即使它們由于翹曲而變形，也能通過(guò)凸形狀的焊錫12把端面電極2和主凸臺(tái)8穩(wěn)定地安裝到母板10一側(cè)的布線圖案11上，能可靠地防止它們的接觸不良。
另外在安裝印刷電路板1時(shí)，通過(guò)焊錫1超越隔墻7，能把主凸臺(tái)8和輔助凸臺(tái)9雙方錫焊到布線圖案11上，在它們之間能確?；阱a焊的較大的接合面積，所以能以高強(qiáng)度把印刷電路板1安裝到母板10上。并且，能在端面電極2和主凸臺(tái)8上留下適量的焊錫12，所以在印刷電路板1和母板10之間能穩(wěn)定地形成具有例如近三角形的適合的剖面形狀的焊錫12的焊腳(fillet)，不但能提高它們的接合強(qiáng)度，而且能防止兩者由于振動(dòng)、沖擊等而剝離。
因此，即使采用控制主凸臺(tái)8的面積使焊錫12的凸部12A從主凸臺(tái)8充分突出的結(jié)構(gòu)，通過(guò)兩個(gè)凸臺(tái)8、9，也能充分確保與印刷電路板1的接合強(qiáng)度，不當(dāng)能同時(shí)容易滿足焊錫12的突出尺寸和凸臺(tái)8、9的接合面積，而且能提高可靠性。
另外，因?yàn)橛杀Ｗo(hù)層部件形成了隔墻7，所以例如只需對(duì)設(shè)置在金屬膜5上的保護(hù)層膜6進(jìn)行蝕刻處理等，就能容易地以正確的形狀形成隔墻7。
這里，作為與本實(shí)施例比較的比較例，就例如不設(shè)置隔墻7、輔助凸臺(tái)9等時(shí)的情形加以說(shuō)明。這時(shí)，例如如果為了對(duì)應(yīng)母板10的翹曲等，使大量的焊錫材料12’附著在主凸臺(tái)8上，則例如如圖9中的虛線所示，焊錫12”從主凸臺(tái)8向外側(cè)滲出，形成球狀。在該狀態(tài)下，即使是較小的沖擊，焊錫12”也容易產(chǎn)生裂縫，所以印刷電路板1和母板10的接合強(qiáng)度下降。可是在本實(shí)施例中，因?yàn)樵诙嗣骐姌O2和主凸臺(tái)8上可配置適量的焊錫12，所以能形成適合形狀的焊錫12的焊腳。
接著，圖10表示了本發(fā)明的實(shí)施例2，本實(shí)施例的特征在于通過(guò)絲網(wǎng)部件構(gòu)成了隔墻。須指出的是，在本實(shí)施例中，對(duì)于與所述實(shí)施例1相同的構(gòu)成要素采用了相同的符號(hào)，并省略了對(duì)它的說(shuō)明。
21是設(shè)置在模塊印刷電路板1的背面1B一側(cè)的隔墻，該隔墻21與實(shí)施例幾乎同樣把金屬膜5劃分為主凸臺(tái)8和輔助凸臺(tái)9?？墒?，隔墻21不是保護(hù)層膜6’的一部分，而是例如通過(guò)用絲網(wǎng)印刷等方法把油墨、涂料等絲網(wǎng)部件印刷在金屬膜5上而形成的。
因此在具有這樣的結(jié)構(gòu)的實(shí)施例中，也能取得與實(shí)施例1幾乎同樣的效果。而且，特別是在本實(shí)施例中，例如能使用絲網(wǎng)印刷等方法容易地形成隔墻21，能更簡(jiǎn)單地變更其形狀和尺寸。
接著，圖11表示了本發(fā)明的實(shí)施例3，本實(shí)施例的特征在于通過(guò)另外的金屬膜形成主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)，并由該各金屬膜之間的間隙構(gòu)成隔墻。須指出的是，在本實(shí)施例中，對(duì)于與所述實(shí)施例1相同的構(gòu)成要素采用了相同的符號(hào)，并省略了對(duì)它的說(shuō)明。
3 1是設(shè)置在模塊印刷電路板1的背面1B一側(cè)的主凸臺(tái)，該主凸臺(tái)3與實(shí)施例1幾乎同樣，例如由近四角形的金屬膜等形成，并且在印刷電路板1的外緣一側(cè)與端面電極2連接。
32是使用與主凸臺(tái)31另外設(shè)置的金屬膜等，設(shè)置在模塊印刷電路板1的背面1B一側(cè)的輔助凸臺(tái)，該輔助凸臺(tái)32與實(shí)施例1幾乎相同，從主凸臺(tái)31向印刷電路板1的內(nèi)側(cè)以一定的間隔分開(kāi)。
33是隔開(kāi)主凸臺(tái)31和輔助凸臺(tái)32之間的隔墻，該隔墻33由凸臺(tái)31、32之間的間隙(間隙空間)構(gòu)成。
因此，在采用這樣的結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，也能取得與實(shí)施例1幾乎同樣的效果。而且，特別是在本實(shí)施例中，采用了由凸臺(tái)31、32之間的間隙構(gòu)成隔墻33的結(jié)構(gòu)，能更簡(jiǎn)化隔墻33的構(gòu)造，能容易地形成它。
接著，圖12表示本發(fā)明的實(shí)施例4，本實(shí)施例的特征在于采用了把主凸臺(tái)形成為具有比半圓形狀大的面積的近圓形的結(jié)構(gòu)。須指出的是，在本實(shí)施例中，對(duì)于與所述實(shí)施例1相同的構(gòu)成要素采用了相同的符號(hào)，并省略了對(duì)它的說(shuō)明。
41是設(shè)置在模塊印刷電路板1的背面1B上的四角形的金屬膜，該金屬膜41與實(shí)施例1幾乎同樣在包圍印刷電路板1的各凹溝1D的位置連接于端面電極2。
42是設(shè)置在模塊印刷電路板1的背面1B一側(cè)上的保護(hù)層膜，該保護(hù)層膜42覆蓋了包含金屬膜41的周邊部位等的印刷電路板1的背面1B一側(cè)。另外在保護(hù)層膜42上設(shè)置了在金屬膜41上開(kāi)口的圓形或橢圓形(以下稱作近圓形)的開(kāi)口42A和在包圍該開(kāi)42A的位置開(kāi)口于金屬膜41上的其他開(kāi)口42B、42C，這些開(kāi)42A～42C相加得到的全體開(kāi)口的形狀呈比金屬板41稍小的近四角形。
43是由保護(hù)層膜42中隔開(kāi)開(kāi)口42A、42B、42C之間的部位構(gòu)成的隔墻，該隔墻43在金屬膜41上形成延伸為近圓弧狀的細(xì)長(zhǎng)隔墻，在構(gòu)成保護(hù)層膜42的開(kāi)口42A的周壁的同時(shí)，還從金屬膜41向母板一側(cè)向下突出。而且，隔墻43與實(shí)施例1幾乎相同地把金屬膜41劃分為后述的主凸臺(tái)44和輔助凸臺(tái)45、46。
44是設(shè)置在模塊印刷電路板1的背面1B一側(cè)上的主凸臺(tái)，該主凸臺(tái)44由金屬膜41中從保護(hù)層膜42的開(kāi)口42A內(nèi)露出的部位構(gòu)成，配置成包圍印刷電路板1的端面電極2，并且連接于端面電極2。
這里，主凸臺(tái)44通過(guò)被隔墻包圍形成為近圓形。由此，在焊錫的安裝工藝中，當(dāng)使一定量的焊錫12在附著在主凸臺(tái)44上的狀態(tài)下向下突出時(shí)，與其它形狀的凸臺(tái)相比，能使焊錫12的突出尺寸最大。即，例如使焊錫附著在四角形的凸臺(tái)上時(shí)，因?yàn)樵谕古_(tái)的中央部和角落部焊錫12擴(kuò)展為薄壁，所以焊錫的突出尺寸與主凸臺(tái)44時(shí)相比變小。而在本實(shí)施例中，通過(guò)在焊錫附著中使必要的最低限度量的焊錫12附著在凸臺(tái)44上，就能盡可能大地形成該突出尺寸。
另外，主凸臺(tái)44形成為例如具有比半圓形狀大的面積的近圓形狀，形成其輪廓的圓弧狀端緣部44A以比180o大的中心角延伸，并且該圓弧狀端緣部44A的中心O配置在從印刷電路板1的端面1C向內(nèi)側(cè)遠(yuǎn)離的位置。而且，主凸臺(tái)44的寬度尺寸(與印刷電路板1的端面1C平行的方向上的尺寸)為在遠(yuǎn)離端面1C的位置，與直徑D相等的最大寬度尺寸。由此，在焊錫的安裝工藝中，能使主凸臺(tái)44的面積足夠大，能可靠地附著必要量的焊錫12，另外能根據(jù)主凸臺(tái)44的直徑D把焊錫12的突出尺寸設(shè)定為所望的大小。
45是設(shè)置在主凸臺(tái)44附近的輔助凸臺(tái)，該輔助凸臺(tái)45由金屬膜41中在保護(hù)層膜42的開(kāi)口42B內(nèi)露出的部位構(gòu)成，并且配置在遠(yuǎn)離端面電極2的位置。另外，在輔助凸臺(tái)45中與主凸臺(tái)44相鄰的周邊一側(cè)的部位，與主凸臺(tái)44具有一定間隔，形成了延伸為近圓弧狀的圓弧狀端緣部45A。另外，在主凸臺(tái)44的兩側(cè)，位于印刷電路板1的端面1C一側(cè)，設(shè)置了從保護(hù)層膜42的開(kāi)口42C露出的其他輔助凸臺(tái)46。
因此，在采用這樣的結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，也能取得與實(shí)施例1幾乎同樣的效果。而且，特別是在本實(shí)施例中，因?yàn)橹魍古_(tái)44形成為具有比半圓形狀大的面積的近圓形狀，所以當(dāng)把焊錫12安裝到模塊印刷電路板1上時(shí)，只需把必要的最低限度量的焊錫12附著在凸臺(tái)44上，就能使從印刷電路板1向下突出的焊錫12的突出尺寸足夠大，并且能按照主凸臺(tái)44的直徑D把突出尺寸調(diào)整為所望的大小。因此，不但能把附著在主凸臺(tái)44上的焊錫12調(diào)整為適當(dāng)?shù)牧?，還能通過(guò)焊錫12可靠地吸收模塊印刷電路板1和母板10的翹曲等。
接著圖13表示了本發(fā)明的實(shí)施例5，本實(shí)施例的特征在于采用了通過(guò)另外的金屬膜形成近圓形的主凸臺(tái)和周圍的輔助凸臺(tái)的結(jié)構(gòu)。須指出的是，在本實(shí)施例中，對(duì)于與所述實(shí)施例1相同的構(gòu)成要素采用了相同的符號(hào)，并省略了對(duì)它的說(shuō)明。
51是設(shè)置在模塊印刷電路板1的背面1B一側(cè)的主凸臺(tái)，該主凸臺(tái)51與實(shí)施例4幾乎相同由例如近圓形的金屬膜形成，具有延伸為大于180o的圓弧狀端緣部51A，并且連接于印刷電路板1的端面電極2。
52、53是設(shè)置在主凸臺(tái)51附近的輔助凸臺(tái)，該輔助凸臺(tái)52、53與實(shí)施例4幾乎相同，在遠(yuǎn)離端面電極2的位置，配置為與主凸臺(tái)51具有一定的間隔。而且，這些凸臺(tái)51、52、53形成了彼此不同的金屬膜。
54是隔開(kāi)主凸臺(tái)51和輔助凸臺(tái)52、53之間的隔墻，該隔墻54由主凸臺(tái)51和輔助凸臺(tái)52、53之間的間隙構(gòu)成。
因此，在采用這樣的結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，也能取得與實(shí)施例1、3、4幾乎同樣的效果。
接著，圖14表示了本發(fā)明的實(shí)施例6，本實(shí)施例的特征在于在隔墻上形成了連接于主凸臺(tái)并且向著輔助凸臺(tái)梢細(xì)的尖頭部。須指出的是，在本實(shí)施例中，對(duì)于與所述實(shí)施例1相同的構(gòu)成要素采用了相同的符號(hào)，并省略了對(duì)它的說(shuō)明。
61是設(shè)置在隔墻7上的尖頭部，該尖頭部61配置在橫切金屬膜5延伸的隔墻7中的長(zhǎng)度方向的大致中央部，由從主凸臺(tái)8向輔助凸臺(tái)9梢細(xì)(漸漸縮小)的近三角形切口61A形成。而且，尖頭部61由金屬膜5中在切口61A的位置露出的三角形的露出部位構(gòu)成，并且連接于主凸臺(tái)8。
因此，在采用這樣的結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，也能取得與實(shí)施例1幾乎同樣的效果?？墒?，在本實(shí)施例中，由于在隔墻7上設(shè)置了尖頭部61，所以在安裝印刷電路板1時(shí)，如圖14中箭頭所示，使焊錫12集中在尖頭部61后，能促進(jìn)焊錫12從主凸臺(tái)8向輔助凸臺(tái)9的流出。因此，即使模塊印刷電路板1和電子零件4的重量輕，壓出焊錫12的力弱，也能使焊錫12超越隔墻7。
另外，因?yàn)楹稿a12的流出部位限定在尖頭部61，所以，即使在印刷電路板1上彼此接近配置多個(gè)主凸臺(tái)8，焊錫也不會(huì)向相鄰的主凸臺(tái)8流出。因此，能防止多個(gè)主凸臺(tái)8間的短路，能提高絕緣性，從而能提高可靠性。
接著，圖15～圖17表示了本發(fā)明的實(shí)施例7，本實(shí)施例的特征在于在隔墻上形成尖頭部的同時(shí)，在輔助凸臺(tái)中遠(yuǎn)離隔墻的位置形成倒角部。須指出的是，在本實(shí)施例中，對(duì)于與所述實(shí)施例1相同的構(gòu)成要素采用了相同的符號(hào)，并省略了對(duì)它的說(shuō)明。
71是設(shè)置在隔墻7上的尖頭部，該尖頭部71與實(shí)施例6的尖頭部61幾乎相同，配置在隔墻7中的長(zhǎng)度方向的中央位置(中間位置)，由從主凸臺(tái)8向輔助凸臺(tái)9梢細(xì)的近三角形切口71A形成。而且，尖頭部71由金屬膜5中在切口71A的位置露出的三角形的露出部位構(gòu)成，并且連接于主凸臺(tái)8。
72是在輔助凸臺(tái)9中對(duì)遠(yuǎn)離隔墻7的位置進(jìn)行磨邊形成的倒角部，該倒角部72配置在形成四角形的輔助凸臺(tái)9中離尖頭部71的距離長(zhǎng)的兩個(gè)角落側(cè)，并且通過(guò)使保護(hù)層膜6的開(kāi)口6B中與角落對(duì)應(yīng)的位置形成為例如圓弧狀并開(kāi)口而形成的。
因此，在采用這樣的結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，也能取得與實(shí)施例1、實(shí)施例6幾乎同樣的效果?？墒?，在本實(shí)施例中，由于在輔助凸臺(tái)9中遠(yuǎn)離隔墻7的位置形成了倒角部72，所以在安裝印刷電路板1時(shí)，能防止在輔助凸臺(tái)9的角落一側(cè)產(chǎn)生焊錫12未附著的地方，從而能用焊錫12全面覆蓋輔助凸臺(tái)9。
即如圖18所示的比較例那樣，當(dāng)省略了倒角部時(shí)，在安裝印刷電路板1時(shí)如箭頭所示，焊錫12以尖頭部71為中心擴(kuò)展，所以焊錫12不會(huì)來(lái)到輔助凸臺(tái)9中遠(yuǎn)離隔墻7的兩個(gè)角落，有產(chǎn)生焊錫12未附著的地方的傾向。當(dāng)產(chǎn)生了焊錫12未附著的地方時(shí)，輔助凸臺(tái)9的角落和布線圖案11的一部分會(huì)暴露在外部的空氣中，在這些輔助凸臺(tái)9上會(huì)產(chǎn)生氧化等腐蝕。
另外，當(dāng)焊錫12在擴(kuò)散途中停止時(shí)，由于其表面張力剖面形狀變?yōu)閳A弧狀，所以如圖19中的a部所示，在焊錫12、輔助凸臺(tái)9和布線圖案11之間有形成銳角狀的溝的傾向。這時(shí)，在a部容易集中應(yīng)力，所以在焊錫12、輔助凸臺(tái)9和布線圖案11容易產(chǎn)生剝離。
而在本實(shí)施例中，由于在布線圖案9中遠(yuǎn)離隔墻7的位置形成了倒角部72，所以能用焊錫12全面覆蓋輔助凸臺(tái)9，可以防止輔助凸臺(tái)9的腐蝕和剝離，使可靠性、耐久性得以提高。
另外，在本實(shí)施例中，在輔助凸臺(tái)9上進(jìn)行圓弧狀的磨邊形成了倒角部72，但是，也可以進(jìn)行直線狀的磨邊形成倒角部。
接著圖20和圖21表示了本發(fā)明的實(shí)施例8，本實(shí)施例的特征在于采用了把近圓形的主凸臺(tái)和延伸為帶狀的多個(gè)輔助凸臺(tái)連接設(shè)置的結(jié)構(gòu)。須指出的是，在本實(shí)施例中，對(duì)于與所述實(shí)施例1相同的構(gòu)成要素采用了相同的符號(hào)，并省略了對(duì)它的說(shuō)明。
81是構(gòu)成電路板裝置的主體部分的模塊印刷電路板，該模塊印刷電路板81如圖20、圖21所示，與實(shí)施例1幾乎相同，具有表面81A、背面81B和四邊的端面81C及多個(gè)凹溝81D，該各凹溝81D上分別設(shè)有端面電極82。而且，模塊印刷電路板81在表面81A一側(cè)搭載有電子零件4，背面81B一側(cè)安裝在后述的母板88上。
83是設(shè)置在模塊印刷電路板81的背面81B一側(cè)的金屬膜，該金屬膜83例如通過(guò)蝕刻處理等，作為后述的主凸臺(tái)84和輔助凸臺(tái)85、86而形成。
84是以金屬膜83的一部分，設(shè)置在模塊印刷電路板81的背面81B一側(cè)的主凸臺(tái)，該主凸臺(tái)84與實(shí)施例4幾乎相同，配置為包圍印刷電路板81的端面電極82，并連接于端面電極82。
另外，主凸臺(tái)84例如形成為具有比半圓形狀大的面積的近圓形，形成其輪廓的圓弧狀端緣部84A以比180o大的中心角延伸，并且該圓弧狀端緣部84A的中心O’配置在從印刷電路板81的端面81C向內(nèi)側(cè)遠(yuǎn)離的位置。由此，主凸臺(tái)84如圖21所示，當(dāng)使后述的焊錫87的凸部87A從主凸臺(tái)84向下突出時(shí)，與其他形狀的凸臺(tái)相比，凸部87A的突出尺寸最大。
85是采用從金屬膜83中除掉主凸臺(tái)84后的部位，設(shè)置在模塊印刷電路板81的背面81B一側(cè)的多個(gè)輔助凸臺(tái)，該各輔助凸臺(tái)85如圖20所示，具有比主凸臺(tái)84小的面積，形成了細(xì)長(zhǎng)的帶狀，其寬度尺寸(與印刷電路板81的端面81C平行的方向上的尺寸)W比主凸臺(tái)84的寬度尺寸(直徑D’)小。
這里，各輔助凸臺(tái)85向遠(yuǎn)離印刷電路板81的端面電極82(主凸臺(tái)84)的方向幾乎延伸為直線狀，其長(zhǎng)度方向的一端通過(guò)形成有比輔助凸臺(tái)85的寬度尺寸W細(xì)的寬度的收縮部85A分別與主凸臺(tái)84相連。另外，各輔助凸臺(tái)85彼此平行配置，作為全體呈條紋狀，各輔助凸臺(tái)85之間的間隔形成比輔助凸臺(tái)85的寬度尺寸W小的尺寸。另外，在主凸臺(tái)84的周邊一側(cè)，在與輔助凸臺(tái)85不同的位置連接于其他輔助凸臺(tái)86。
而且，如后所述，這些輔助凸臺(tái)85、86，通過(guò)形成焊錫87的擴(kuò)張部87B，在模塊印刷電路板81和母板88之間確保了足夠大的接合面積。
本實(shí)施例的模塊印刷電路板81具有如上所述的結(jié)構(gòu)，下面說(shuō)明以與實(shí)施例1幾乎同樣的工藝進(jìn)行的模塊印刷電路板81的焊錫安裝工藝、印刷電路板安裝工藝等。
首先，當(dāng)在模塊印刷電路板81上安裝焊錫87時(shí)，如圖21所示，如果在端面電極82一側(cè)熔化的焊錫87附著在近圓形的主凸臺(tái)84上，則焊錫87與實(shí)施例4幾乎相同，即使量比較少，也形成凸部87A從主凸臺(tái)84向下充分突出的狀態(tài)。
另外，附著在主凸臺(tái)84上的焊錫87的一部分通過(guò)各收縮部85A等也流入輔助凸臺(tái)85一側(cè)。這時(shí)在各輔助凸臺(tái)85上，只有與它的小面積(寬度尺寸W)對(duì)應(yīng)的少量的焊錫87流入，這些焊錫87沿著細(xì)長(zhǎng)的各輔助凸臺(tái)85一點(diǎn)一點(diǎn)流動(dòng)。另外，焊錫87的一部分也同樣流入其他的輔助凸臺(tái)86一側(cè)。
因此，流入輔助凸臺(tái)85、86內(nèi)的焊錫87以比凸部87A小的突出尺寸從模塊印刷電路板81向下突出，沿著各輔助凸臺(tái)85、86擴(kuò)展為條紋狀薄壁擴(kuò)張部87B，可在該狀態(tài)下使凸部87A和擴(kuò)張部87B凝固。
由此，在印刷電路板的安裝工藝中，如果在把模塊印刷電路板81安放在母板88上的狀態(tài)下加熱焊錫87，則首先焊錫87的凸部87A與實(shí)施例1幾乎同樣地在印刷電路板81和母板88之間熔化散開(kāi)，即使在它們之間產(chǎn)生了翹曲等，也能通過(guò)焊錫87可靠地連接印刷電路板81的主凸臺(tái)84和母板88一側(cè)的布線圖案89。
另外，這時(shí)焊錫的擴(kuò)張部87B也在輔助凸臺(tái)85、86上熔化，在該各凸臺(tái)85、86上擴(kuò)展為可串流狀態(tài)，由此各凸臺(tái)85、86變?yōu)楹稿a浸漬的狀態(tài)(接近焊錫均涂劑的狀態(tài))，所以在焊錫中在主凸臺(tái)84一側(cè)散開(kāi)壓出的部仙能沿著這些焊錫浸漬的各輔助凸臺(tái)85、86圓滑地?cái)U(kuò)散。
因此，在采用這樣的結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，也能取得與實(shí)施例1、實(shí)施例4幾乎同樣的效果。即因?yàn)榘阎魍古_(tái)84形成為近圓形，所以例如只通過(guò)在主凸臺(tái)84上附著必要的最低限度量的焊錫87，就能使從印刷電路板81向下突出的凸部87A的突出尺寸充分變大，并且能按照主凸臺(tái)84的直徑D’把突出尺寸調(diào)整為所希望的大小。
而且，在本實(shí)施例中，因?yàn)椴捎昧税颜瓕挾鹊亩鄠€(gè)輔助凸臺(tái)85并列為條紋狀并與主凸臺(tái)84連接的結(jié)構(gòu)，所以當(dāng)在印刷電路板81上安裝焊錫87時(shí)，能把焊錫87的一部分引導(dǎo)到輔助凸臺(tái)85一側(cè)，能形成向所定的面積擴(kuò)展的擴(kuò)張部87B。這時(shí)，例如通過(guò)預(yù)先調(diào)整輔助凸臺(tái)85的寬度尺寸W和收縮部85A的形狀等，就能恰當(dāng)?shù)卦O(shè)定從主凸臺(tái)84流入各輔助凸臺(tái)85一側(cè)的焊錫87的量和擴(kuò)張部87B的厚度等，能充分確保存留在主凸臺(tái)84一側(cè)的焊錫87的量(凸部87A的突出尺寸)，能使各輔助凸臺(tái)85、86處于預(yù)先焊錫浸漬的狀態(tài)。
因此，當(dāng)在母板88上安裝模塊印刷電路板81時(shí)，附著在主凸臺(tái)84一側(cè)的焊錫87的一部分能沿著各輔助凸臺(tái)85、86穩(wěn)定地?cái)U(kuò)展，通過(guò)主凸臺(tái)84和各輔助凸臺(tái)85、86，能以較大的面積把模塊印刷電路板81錫焊在母板88一側(cè)。由此，能可靠地防止印刷電路板81和母板88間的焊錫附著的不均勻等，并能進(jìn)一步提高兩者間的接合強(qiáng)度。
接著圖22表示了本發(fā)明的實(shí)施例9，本實(shí)施例的特征在于對(duì)于四角形的主凸臺(tái)適用了所述實(shí)施例8。須指出的是，在本實(shí)施例中，對(duì)于與所述實(shí)施例8相同的構(gòu)成要素采用了相同的符號(hào)，并省略了它的說(shuō)明。
91是設(shè)置在模塊印刷電路板81的背面81B一側(cè)的金屬膜，該金屬膜91形成后述的主凸臺(tái)92和輔助凸臺(tái)93。
92是采用金屬膜91的一部分形成的近四角形的主凸臺(tái)，該主凸臺(tái)92配置為包圍印刷電路板81的端面電極82，并且連接于端面電極82。
93是用金屬膜91的其他部位形成的多個(gè)輔助凸臺(tái)，該各輔助凸臺(tái)93與實(shí)施例8的輔助凸臺(tái)85幾乎相同，以比主凸臺(tái)92小的面積形成了細(xì)長(zhǎng)的帶狀，向著遠(yuǎn)離端面電極82和主凸臺(tái)92的方向并列延伸為條紋狀，并且其長(zhǎng)度方向的一端通過(guò)收縮部93A分別連接于主凸臺(tái)92。
因此，在采用這樣的結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，也能取得與實(shí)施例8幾乎同樣的效果。
接著圖23表示本發(fā)明的實(shí)施例10，本實(shí)施例的特征在于采用了在模塊印刷電路板上設(shè)置近圓形的凸臺(tái)的結(jié)構(gòu)。須指出的是，在本實(shí)施例中，對(duì)于與所述實(shí)施例1相同的構(gòu)成要素采用了相同的符號(hào)，并省略了對(duì)它的說(shuō)明。
101是用金屬膜等設(shè)置在模塊印刷電路板1的背面1B一側(cè)的凸臺(tái)，該凸臺(tái)101與實(shí)施例4幾乎相同，形成為具有比半圓形的面積更大的近圓形，形成其輪廓的圓弧狀端緣部101A以大于180o的中心角延伸，并且該圓弧狀端緣部101A的中心O”配置在從印刷電路板1的端面1C向內(nèi)側(cè)遠(yuǎn)離的位置。而且，凸臺(tái)101的寬度尺寸為在遠(yuǎn)離端面1C的位置上，與直徑D”相等的最大寬度尺寸。另外，凸臺(tái)101具有與實(shí)施例4的主凸臺(tái)44和輔助凸臺(tái)45相加的大小幾乎相等的面積。
而且，凸臺(tái)101通過(guò)使必要的最低限度量的焊錫12附著在凸臺(tái)101上，能按照直徑D”把該突出尺寸形成得盡可能地大，能把附著在凸臺(tái)101上的焊錫12的量抑制為恰當(dāng)?shù)牧浚ㄟ^(guò)焊錫12能吸收模塊印刷電路板1和母板10的翹曲。
因此，在采用這樣的結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，也能取得與實(shí)施例1、4幾乎同樣的效果。
另外，在所述實(shí)施例1、2中，隔墻7、21形成為橫切金屬膜5的細(xì)長(zhǎng)隔板，但是本發(fā)明并不局限于此，例如如圖24所示的變形例1，也可以在隔墻111的長(zhǎng)度方向的中間部位設(shè)置缺口112。另外，例如如圖25所示的變形例2，也可以由彼此間隔配置的多個(gè)島狀體113A構(gòu)成隔墻113。
另外，在實(shí)施例1、2中，采用了由保護(hù)層膜6覆蓋金屬膜的外緣側(cè)的結(jié)構(gòu)，但是本發(fā)明并不局限于此，例如如圖26、圖27所示的變形例3，也可以采用使保護(hù)層膜6”從金屬膜5分開(kāi)的結(jié)構(gòu)。
此外，在實(shí)施例3中，由凸臺(tái)31、32間的間隙空間構(gòu)成了隔墻，但是本發(fā)明并不局限于此，例如也可以是采用保護(hù)膜材料、絲網(wǎng)材料等焊錫的浸漬性不好的各種材料來(lái)填充凸臺(tái)31、32之間的結(jié)構(gòu)。
還有，在所述實(shí)施例8～實(shí)施例10中，例如通過(guò)對(duì)金屬膜83、91進(jìn)行蝕刻處理，構(gòu)成了凸臺(tái)84、85、86、92、93、101等?？墒潜景l(fā)明不局限于此，可以通過(guò)例如與實(shí)施例1幾乎同樣的方法形成具有與實(shí)施例8～10同樣的形狀的凸臺(tái)。而且這時(shí)，例如在模塊印刷電路板的背面一側(cè)隔著金屬膜設(shè)置保護(hù)層膜等，并通過(guò)對(duì)該保護(hù)層膜進(jìn)行蝕刻處理等，形成開(kāi)口，利用金屬膜中從保護(hù)層膜的開(kāi)口內(nèi)露出的部位形成凸臺(tái)84、85、86、92、93、101等。由此，能由保護(hù)層膜的里側(cè)凹陷的狀態(tài)形成凸臺(tái)，所以能防止流入凸臺(tái)內(nèi)的焊錫向外側(cè)滲出，能在凸臺(tái)上穩(wěn)定地配置焊錫。
另外，在實(shí)施例4、5、8、10中，采用了把凸臺(tái)44、51、84、101等形成為近圓形的結(jié)構(gòu)。這時(shí)本發(fā)明不局限于近圓形的凸臺(tái)，也包含橢圓形的凸臺(tái)。
此外，在實(shí)施例4、5、8中，除主要的輔助凸臺(tái)45、52、85之外，另外設(shè)置了位于印刷電路板1、81的端面1C、81C一側(cè)的其他輔助凸臺(tái)46、53、86?？墒?，本發(fā)明不局限于此，也可以采用不使用其它的輔助凸臺(tái)46、53、86的結(jié)構(gòu)。
還有，在實(shí)施例6、7中，由保護(hù)層材料構(gòu)成的隔墻7上形成了尖頭部61、71，但是也可以在實(shí)施例2、3的隔墻21、33上形成尖頭部。
另外，在實(shí)施例6、7中，通過(guò)在隔墻7上形成切口61A、71A，形成了尖頭部61、71。可是，本發(fā)明不局限于此，例如如圖28所示的變形例4，也可以通過(guò)使隔墻7’的一部分折彎形成尖頭部121。
另外，在實(shí)施例6、7中，形成了近三角形的尖頭部61、71，但是例如如圖29所示的變形例5，也可以形成近半圓形的尖頭部122。
另外，在實(shí)施例6、7中，在延伸為直線狀的隔墻7的一部分上形成了尖頭部61、71，但是例如象圖30所示的變形例6，也可以以隔墻7”的全長(zhǎng)上形成尖頭部123。
另外，在實(shí)施例6、7中，在實(shí)施例1的主凸臺(tái)8和輔助凸臺(tái)9之間的隔墻7上形成了尖頭部61、71。但是，本發(fā)明并不局限于此，例如象圖31所示的變形例7，可以在實(shí)施例4的主凸臺(tái)44和輔助凸臺(tái)45之間的隔墻43上形成尖頭部124。
另外，在實(shí)施例6、7中，在隔墻7的長(zhǎng)度方向的中央位置設(shè)置有尖頭部61、71，但是也可以設(shè)置在從隔墻7的長(zhǎng)度方向的中央位置偏移的位置。
另外，在實(shí)施例6、7中，在隔墻7上設(shè)置了單一的尖頭部61、71，但是例如象圖32所示的變形例8，可以在隔墻7上形成兩個(gè)尖頭部125，也可以設(shè)置三個(gè)以上的尖頭部。
在實(shí)施例中，以模塊印刷電路板1為例進(jìn)行了說(shuō)明，但是本發(fā)明并不局限于此，當(dāng)然能適用于安裝在母板10上的各種印刷電路板。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案1，采用了在印刷電路板的背面一側(cè)設(shè)置劃分主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)的隔墻的結(jié)構(gòu)，所以當(dāng)印刷電路板的安裝前，安裝焊錫時(shí)，能通過(guò)隔墻限制焊錫從主凸臺(tái)一側(cè)向輔助凸臺(tái)一側(cè)流動(dòng)，能使主凸臺(tái)上積存的足夠量的焊錫以凸形狀凝固。由此，當(dāng)把印刷電路板安裝到母板上時(shí)，能通過(guò)凸形狀的焊錫吸收它們的翹曲，能穩(wěn)定地連接印刷電路板和母板。另外，在安裝印刷電路板時(shí)，由于焊錫會(huì)超越隔墻，就能以更較大的面積把主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)雙方錫焊在母板上，能以高強(qiáng)度把印刷電路板安裝到母板上，所以能容易地同時(shí)實(shí)現(xiàn)焊錫的突出尺寸和凸臺(tái)的接合面積，從而能提高可靠性。
另外，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案2，主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)由金屬膜一體形成，隔墻由保護(hù)層部件構(gòu)成，所以只需對(duì)設(shè)置在金屬膜上的保護(hù)層材料的薄膜進(jìn)行蝕刻處理，就能以正確的形狀容易地形成隔墻。
另外，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案3，主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)由金屬膜一體形成，隔墻是由絲網(wǎng)部件構(gòu)成，所以例如使用絲網(wǎng)印刷等方法能容易地形成隔墻，能簡(jiǎn)單地變更其形狀和尺寸。
另外，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案4，主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)由彼此分離的金屬膜形成，隔墻由該各金屬膜之間的間隙構(gòu)成，所以能進(jìn)一步簡(jiǎn)化隔墻的構(gòu)造，能容易地形成它。
另外，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案5，在隔墻上形成了尖頭部，所以在安裝印刷電路板時(shí)，能使焊錫集中于尖頭部，即使印刷電路板等的重量輕時(shí)，也能使焊錫可靠地超越隔墻。另外，因?yàn)槟馨押稿a的流出部位限定在尖頭部，所以能防止焊錫向相鄰的主凸臺(tái)流出，能防止多個(gè)主凸臺(tái)之間的短路，從而能提高可靠性。
另外，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案6，在輔助凸臺(tái)中遠(yuǎn)離隔墻的位置形成了倒角部，所以能使焊錫到達(dá)輔助凸臺(tái)的各個(gè)部位，能防止輔助凸臺(tái)的腐蝕、剝離。
另外，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案7，凸臺(tái)由連接于端面電極的主凸臺(tái)和連接于該主凸臺(tái)并且向遠(yuǎn)離該主凸臺(tái)的方向延伸的多個(gè)輔助凸臺(tái)構(gòu)成，所以當(dāng)使焊錫附著到主凸臺(tái)上時(shí)，能使焊錫從主凸臺(tái)向下充分突出，同時(shí)各輔助凸臺(tái)由于少量的焊錫而處于浸漬的狀態(tài)。而且，當(dāng)把印刷電路板安裝到母板上時(shí)，在主凸臺(tái)和母板之間散開(kāi)壓出的剩余焊錫能沿著這些焊錫浸漬的各輔助凸臺(tái)圓滑地?cái)U(kuò)展。因此，通過(guò)主凸臺(tái)和各輔助凸臺(tái)能以較大的面積把印刷電路板錫焊到母板一側(cè)，不但能防止它們之間的焊錫附著的不均勻，而且能可靠地吸收印刷電路板和母板的翹曲，能進(jìn)一步提高兩者間的接合強(qiáng)度。
另外，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案8，采用了主凸臺(tái)形成為圓形或橢圓形的結(jié)構(gòu)，所以例如與其它形狀的凸臺(tái)相比，能使一定量的焊錫從主凸臺(tái)最大地向下突出，并能按照主凸臺(tái)的直徑等，容易地設(shè)定該突出尺寸。因此，能把附著在凸臺(tái)上的焊錫抑制在適當(dāng)?shù)牧?，并能按照該突出尺寸可靠地吸收印刷電路板和母板的翹曲等。
另外，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案9，凸臺(tái)采用了圓弧部分形成為比180o大的圓形或橢圓形的結(jié)構(gòu)，所以把附著在凸臺(tái)上的焊錫抑制在適當(dāng)?shù)牧?，能使焊錫從凸臺(tái)充分向下突出，能按照該突出尺寸吸收印刷電路板和母板的翹曲等。另外，能以比半圓形大的面積接合凸臺(tái)和母板之間，能提高其接合強(qiáng)度。
而根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案10的電路板的安裝方法，對(duì)于在印刷電路板的背面一側(cè)具有劃分主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)的隔墻的電路板裝置，在把印刷電路板安放到母板上之前，預(yù)先從端面電極到主凸臺(tái)安裝焊錫，所以能使主凸臺(tái)上積存的足夠量的焊錫在形成從印刷電路板的背面突出的凸部的狀態(tài)下凝固。由此，當(dāng)把印刷電路板安放到母板上時(shí)，能通過(guò)焊錫的凸部吸收它們的翹曲，能穩(wěn)定地連接印刷電路板和母板。另外，當(dāng)安裝印刷電路板時(shí)，因?yàn)楹稿a可超越隔墻，所以能以較大的面積把主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)雙方錫焊到母板的布線圖案上，能以高強(qiáng)度把印刷電路板安裝到母板上。因此，能容易地同時(shí)實(shí)現(xiàn)焊錫的突出尺寸和凸臺(tái)的接合面積，從而能提高可靠性。
另外，根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案11，對(duì)于具有由連接于端面電極的主凸臺(tái)和連接于該主凸臺(tái)并且向遠(yuǎn)離主凸臺(tái)的方向延伸的多個(gè)輔助凸臺(tái)構(gòu)成的凸臺(tái)的電路板裝置，當(dāng)使焊錫附著在主凸臺(tái)上時(shí)，能使主凸臺(tái)上形成向下充分突出的凸部，而且能在各輔助凸臺(tái)上形成薄壁的焊錫擴(kuò)張部。而且，當(dāng)把印刷電路板安裝到母板上時(shí)，在主凸臺(tái)和母板之間散開(kāi)壓出的剩余焊錫能沿著由于焊錫擴(kuò)張部而焊錫浸漬的各輔助凸臺(tái)圓滑地?cái)U(kuò)展。因此，通過(guò)主凸臺(tái)和各輔助凸臺(tái)能以較大的面積把印刷電路板錫焊到母板的布線圖案上，不但能可靠地防止它們之間的焊錫附著的不均勻，而且能可靠地吸收印刷電路板和母板的翹曲，能進(jìn)一步提高兩者間的接合強(qiáng)度。
權(quán)利要求
1.一種電路板裝置，由在表面一側(cè)搭載電子零件并且背面一側(cè)安裝在母板上的印刷電路板、設(shè)置在該印刷電路板的端面上并且連接于所述電子零件的端面電極、連接于該端面電極并設(shè)置在所述印刷電路板的背面一側(cè)且與該端面電極一起錫焊在所述母板一側(cè)的凸臺(tái)構(gòu)成；其特征在于在所述印刷電路板的背面一側(cè)，設(shè)置把所述凸臺(tái)劃分為連接于所述端面電極的主凸臺(tái)和遠(yuǎn)離所述端面電極的輔助凸臺(tái)的隔墻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板裝置，其特征在于所述主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)由金屬膜一體形成，且所述隔墻為位于所述主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)之間并且設(shè)置在該金屬膜上的保護(hù)層部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板裝置，其特征在于所述主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)由金屬膜一體形成，且所述隔墻為位于所述主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)之間并且設(shè)置在該金屬膜上的絲網(wǎng)部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板裝置，其特征在于所述主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)通過(guò)彼此分開(kāi)的金屬膜形成，且所述隔墻為形成在該金屬膜之間的間隙。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板裝置，其特征在于在所述隔墻上形成連接在所述主凸臺(tái)上并且向著輔助凸臺(tái)梢細(xì)的尖頭部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板裝置，其特征在于在所述輔助凸臺(tái)的遠(yuǎn)離所述隔墻的位置上形成加工倒角而成的倒角部。
7.一種電路板裝置，由在表面一側(cè)搭載電子零件并且背面一側(cè)安裝在母板上的印刷電路板、設(shè)置在該印刷電路板的端面上并且連接于所述電子零件的端面電極、連接于該端面電極并設(shè)置在所述印刷電路板的背面一側(cè)且與該端面電極一起錫焊在所述母板一側(cè)的凸臺(tái)構(gòu)成；其特征在于所述凸臺(tái)由連接于所述端面電極的主凸臺(tái)、和連接于該主凸臺(tái)并且向遠(yuǎn)離該主凸臺(tái)的方向延伸的多個(gè)輔助凸臺(tái)構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4、5、6或7所述的電路板裝置，其特征在于所述主凸臺(tái)形成為圓形或橢圓形。
9.一種電路板裝置，由在表面一側(cè)搭載電子零件并且背面一側(cè)安裝在母板上的印刷電路板、設(shè)置在該印刷電路板的端面上并且連接于所述電子零件的端面電極、連接于該端面電極并設(shè)置在所述印刷電路板的背面一側(cè)且與該端面電極一起錫焊在所述母板一側(cè)的凸臺(tái)構(gòu)成；其特征在于所述凸臺(tái)形成為圓弧部分大于180o的圓形或橢圓形。
10.一種電路板裝置的安裝方法，該電路板裝置具有電子零件搭載在表面一側(cè)并且背面一側(cè)安裝在母板上的印刷電路板、設(shè)置在該印刷電路板的端面上并且連接于所述電子零件的端面電極、連接于該端面電極并設(shè)置在所述印刷電路板的背面一側(cè)且與該端面電極一起錫焊在所述母板一側(cè)的凸臺(tái)，在所述印刷電路板的背面一側(cè)，設(shè)置有把所述凸臺(tái)劃分為連接于所述端面電極的主凸臺(tái)和遠(yuǎn)離所述端面電極的輔助凸臺(tái)的隔墻，其特征在于在所述端面電極和所述主凸臺(tái)上安裝焊錫，并由覆蓋所述主凸臺(tái)的焊錫形成從所述印刷電路板的背面突出的凸部；在所述焊錫的凸部與母板的布線圖案相對(duì)向的狀態(tài)下，把電路板裝置安放到母板上；使所述焊錫熔化，使其附著在所述母板的布線圖案上后，使所述主凸臺(tái)一側(cè)的焊錫超過(guò)所述隔墻，使該焊錫流動(dòng)到所述輔助凸臺(tái)一側(cè)，把所述電路板裝置的主凸臺(tái)以及輔助凸臺(tái)接合到母板的布線圖案上。
11.一種電路板裝置的安裝方法，所述電路板裝置具有電子零件搭載在表面一側(cè)并且背面一側(cè)安裝在母板上的印刷電路板、設(shè)置在該印刷電路板的端面上并且連接于所述電子零件的端面電極、連接于該端面電極并設(shè)置在所述印刷電路板的背面一側(cè)且與該端面電極一起錫焊在所述母板一側(cè)的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)由連接于所述端面電極的主凸臺(tái)、連接于該主凸臺(tái)并且向遠(yuǎn)離該主凸臺(tái)的方向延伸的多個(gè)輔助凸臺(tái)構(gòu)成，其特征在于在所述端面電極、所述主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)上安裝焊錫，并由覆蓋所述主凸臺(tái)的焊錫形成從所述印刷電路板的背面突出的凸部的同時(shí)，由覆蓋所述輔助凸臺(tái)的焊錫形成薄壁的擴(kuò)張部；在所述焊錫的凸部與母板的布線圖案相對(duì)向的狀態(tài)下，把電路板裝置安放到母板上；使所述焊錫熔化，使其附著在所述母板的布線圖案上后，使所述主凸臺(tái)一側(cè)的焊錫流動(dòng)到所述輔助凸臺(tái)一側(cè)，把所述電路板裝置的主凸臺(tái)以及輔助凸臺(tái)接合到母板的布線圖案上。
全文摘要
一種電路板裝置，在模塊印刷電路板的背面一側(cè)設(shè)置將金屬模劃分為主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)的隔墻。由此，當(dāng)把印刷電路板安裝到母板上時(shí)，能使從端面電極經(jīng)主凸臺(tái)預(yù)先安裝的焊錫從主凸臺(tái)向下充分突出，并通過(guò)該凸形狀的焊錫吸收印刷電路板的翹曲。另外，在安裝有印刷電路板的狀態(tài)下，通過(guò)使焊錫從主凸臺(tái)和母板之間壓出，并超越隔墻，就能把凸臺(tái)錫焊在母板一側(cè)，并能以較大的面積接合。本發(fā)明通過(guò)把印刷電路板的背面一側(cè)的凸臺(tái)隔開(kāi)為主凸臺(tái)和輔助凸臺(tái)，能吸收印刷電路板的翹曲，能以高強(qiáng)度安裝印刷電路板。本發(fā)明還涉及該電路板裝置的安裝方法。
文檔編號(hào)H05K3/36GK1426271SQ02154020
公開(kāi)日2003年6月25日 申請(qǐng)日期2002年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2001年12月5日
發(fā)明者福邊建次, 岡田雅信, 中谷和義 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所