專利名稱：將散熱片夾緊在電路板的處理器上的制作方法
背景技術(shù)：
本發(fā)明主要涉及將散熱片固定到處理器上的技術(shù)。
處理器一般安裝在母板上的插座內(nèi)，母板例如為印刷電路板，它包括多個(gè)固定于其上的集成電路。集成電路可通過印刷在電路板上的導(dǎo)線電連接。熱耗散影響處理器的工作，因此期望得到用于處理器的高效并且較小型的散熱片。
通常在用于處理器的插座上設(shè)有卡子。連接到這些卡子的夾板用于把散熱片夾緊在容納于插座內(nèi)的處理器上。該技術(shù)提供了散熱片與處理器間牢固的彈性連接并且在處理器散熱方面是有效的。
但是許多可用的插座不包括用于將散熱片彈性箍緊在插座上的卡子。盡管期望使用彈性卡子箍緊技術(shù)，卻沒有辦法連接所述夾板以便將散熱片固定于處理器上。
因此需要有一種不使用設(shè)于插座上的夾板連接卡子而將散熱片彈性箍緊在插座中的處理器上的方法。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，一種方法包括將至少兩個(gè)卡子固定于電路板上。用卡子將散熱片加緊在電路板上的處理器上。
其它方面將在后面的具體實(shí)施方式
與權(quán)利要求書中闡述。
附圖簡要說明

圖1為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，固定在一塊電路板上的插入插座內(nèi)的處理器的透視圖；圖2為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，設(shè)于圖1所示的插入插座內(nèi)的處理器頂上的散熱片的透視圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，一個(gè)被加緊在插入插座內(nèi)的處理器上的散熱片的透視圖；圖4為基本上沿圖3中4-4線所取的部分放大的剖視圖；圖4a，4b表示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，將彈性加載夾板連接到卡子上的順序的部分放大剖視圖；圖5為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，包括多個(gè)卡子的帶條的俯視平面圖；圖6為基本上沿圖5中6-6線所取的剖視圖，卡子正被拾取與放置設(shè)備拾取；圖7表示將卡子放置于電路板上的本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
參見圖1，處理器11安裝在一個(gè)插座12中，插座12固定在一塊電路板14(例如印刷電路板)上。插座12可提供處理器11與電路板14之間的電連接。多個(gè)C形的卡子10固定在電路板14上，與插座12鄰近并與之相對。一個(gè)螺釘連接件16可用于將插座12固定在電路板14上。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，該電路板14是一塊母板。
如圖2所示，一塊散熱片18可設(shè)于插座12的頂上位于所述插入插座的處理器11的上方?？梢圆捎酶鞣N散熱片中的任何一種。圖2所示的散熱片是所謂低型散熱片。但是其它的散熱片也可被應(yīng)用，包括那些具有直立的散熱翼片的散熱片。
如圖3所示，使用一個(gè)彈性加載的夾板20可將散熱片18夾在插入插座的處理器11上。夾板20可包括一個(gè)弓形的中間板簧部分28和一對彈性臂24和26，這兩個(gè)彈性臂與彈性臂22相對。彈性臂22接合卡子10c，彈性臂26接合卡子10b，彈性臂24接合卡子10a。盡管一個(gè)實(shí)施例中使用了如圖所示的三個(gè)彈性臂22，24，26，在不同實(shí)施例中也可以采用更多或更少的彈性臂。
彈性加載夾板20提供彈力，該彈力牢固地壓住散熱片18使其與插入插座的處理器11物理接觸。在這方面，夾板20優(yōu)選由高彈性材料制成，例如彈性鋼。同樣的，C形的卡子10可提供卡子對電路板14與夾板20的其余部分穩(wěn)固點(diǎn)之間的彈性作用。就是說，卡子10可用作板簧，其作用與板簧部分28引起的彈性作用有關(guān)。因此，該卡子也可由高彈性材料制成。
如圖4所示，每個(gè)卡子10包括一個(gè)上懸臂式板簧臂34，一個(gè)垂向臂32和一個(gè)基部30。此外，該彈性臂34包括一個(gè)扣子36，該扣子36相對于臂34朝下彎曲。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，臂34與基部30基本是平的并且基本上彼此平行。
同樣，臂22，24和26可包括一個(gè)導(dǎo)引端38，該導(dǎo)引端鄰近于開口40，該開口40接合扣子36，該扣子36通過導(dǎo)引端38可松開地卡接到夾板20上。
再參考圖3，夾板臂24和26可鉤在卡子10a和10b上，使得卡子10a、10b的扣子36接合彈性臂24和26的開口40。板簧部分28可在散熱片18頂上被旋轉(zhuǎn)。之后，彈性臂22向下偏斜直到它的導(dǎo)引端38接合扣子36的上部，如圖4a所示。
因?yàn)榭圩?6的向下偏斜的結(jié)構(gòu)，該接合導(dǎo)致彈性臂34向下偏斜且彈性臂22向內(nèi)偏斜，如圖4a的箭頭所示。其結(jié)果是，臂34和22彼此滑過，如圖4b所示。然后，扣子36沿導(dǎo)引端38向上彈起。其結(jié)果是扣子36彈過開口40和導(dǎo)引端38，向外的彈力使扣子36落入開口40中，如圖4所示。扣子36可松開地被約束在導(dǎo)梢38的側(cè)面41。以這種方式，一個(gè)彈性的夾緊力可通過相對的卡子10施加在夾板20上以便將散熱片牢固地壓在處理器11上。
卡子10c與夾板20之間的固定可這樣解除再次壓下彈性臂22，通過邊緣44與扣子36的上表面的接合使扣子36借助凸輪運(yùn)動(dòng)滑出開口40。當(dāng)彈性臂22被放松時(shí)，它迅速向上運(yùn)動(dòng)，扣子36不再與開口40接合。
現(xiàn)在轉(zhuǎn)向圖5，帶條50可由相對廉價(jià)的材料制成，卷在一個(gè)卷軸(未畫出)上，帶條50包括成排列形式固定在其上的多個(gè)卡子10。這些卡子通過使用一種可脫開的粘結(jié)劑可脫開地固定在帶條50上。
帶條50可在一臺拾取與放置設(shè)備(未畫出)中展開，該拾取與放置設(shè)備順序地接合卡子10并將它們放置于電路板14上的正確位置。因此，如圖6所示，一臺拾取與放置設(shè)備的真空抓取器A可抓取上彈性臂34，將卡子抬離帶條50并將其放置于電路板14上的合適位置。因?yàn)樵搹椥员?4的水平且基本上為平的結(jié)構(gòu)，該真空抓取器A有一個(gè)良好的抓取面并可抬起卡子10。
然后，拾取與放置設(shè)備的真空抓取器A可將卡子10準(zhǔn)確定位在電路板上的預(yù)先編程到拾取與放置設(shè)備中的位置。然后將每個(gè)卡子10的基部30放置在限定于電路板14上的焊接墊54的頂上，如圖7所示。該焊接墊可用傳統(tǒng)的焊接遮蔽技術(shù)確定。
然后，該電路板14可在一臺表面安裝爐中進(jìn)行處理。采用表面安裝技術(shù)可將全部表面安裝的元件熱固定在電路板14上。這意味著卡子10被焊接在電路板14上。也可以是，采用熱活化粘合劑替代焊接材料。
以這種方式，箍緊卡子10可以自動(dòng)、低成本的方式定位在電路板上。如果插座未提供卡子，那么這些卡子可將散熱片快速捆緊在插入插口的處理器上。
盡管本發(fā)明針對有限幾個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解據(jù)此可有很多修改和變型。所附的權(quán)利要求書要覆蓋的是本發(fā)明真實(shí)思想和范圍內(nèi)的全部修改和變型。
權(quán)利要求
1.一種方法包括以下步驟在一塊電路板上固定至少兩個(gè)卡子；利用所述卡子將一塊散熱片夾緊在所述電路板的處理器上。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在一塊電路板上固定至少兩個(gè)卡子包括采用表面安裝技術(shù)將所述卡子固定在所述電路板上。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，在一塊電路板上固定至少兩個(gè)卡子包括采用拾取與放置設(shè)備將所述卡子定位在所述電路板上。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，在一塊電路板上固定至少兩個(gè)卡子包括將多個(gè)卡子固定在一個(gè)帶條上。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在一塊電路板上固定至少兩個(gè)卡子包括通過使用拾取與放置設(shè)備將所述卡子從所述帶條去掉并將所述卡子定位在所述電路板上。
6.一種電子器件，包括一個(gè)電路板；一個(gè)固定在所述電路板上的處理器插座；一個(gè)安裝在所述插座上的處理器；一個(gè)設(shè)于所述插座和所述處理器上的散熱片；至少兩個(gè)安裝在所述電路板上位于所述散熱片相對兩側(cè)的卡子；以及一個(gè)從所述散熱片一側(cè)的卡子延伸到所述散熱片另一側(cè)卡子的彈性夾板，以便將所述散熱片彈性地夾緊在所述處理器上。
7.如權(quán)利要求6所述的器件，其特征在于，所述卡子為C形。
8.如權(quán)利要求6所述的器件，其特征在于，利用表面安裝技術(shù)將所述卡子固定在所述電路板上。
9.如權(quán)利要求8所述的器件，其特征在于，每個(gè)為C形的卡子包括一個(gè)基部和一個(gè)懸臂式板簧臂，該基部通過表面安裝技術(shù)固定在所述電路板上，該懸臂式板簧臂接合所述彈性夾板，所述臂連接所述基部。
10.如權(quán)利要求9所述的器件，其特征在于，所述彈性夾板包括一個(gè)開口并且所述懸臂式板簧臂包括一個(gè)向下的扣子，所述扣子與所述開口可脫開地接合。
11.一種用于將散熱片夾緊在電路板上的已插入插座中的處理器的系統(tǒng)，包括一個(gè)帶有至少兩個(gè)相對的彈性臂的彈性夾板，每個(gè)彈性臂包括一個(gè)開口；和一對C形的卡子，每個(gè)卡子包括一個(gè)懸臂式彈性臂，所述彈性臂包括一個(gè)扣子，所述扣子可脫開地接合在所述開口中，所述卡子包括一個(gè)可固定在所述電路板上的基部。
12.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其特征在于，每個(gè)卡子包括一個(gè)連接基部和所述懸臂式彈性臂的垂直部分。
13.如權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述扣子是所述懸臂式彈性臂彈的端部的向下彎曲的部分。
14.如權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述基部和所述懸臂式彈性臂基本上是平的并且基本上彼此平行。
15.將散熱片捆束在電路板上的處理器上的卡子包括一個(gè)基本上是平的基部；一個(gè)連接所述基部的豎直部分；一個(gè)連接到所述豎直部分的懸臂式板簧；以及一個(gè)位于所述板簧上的扣子，該扣子與一個(gè)散熱片夾板可脫開地接合。
16.如權(quán)利要求15所述的卡子，其特征在于，所述扣子是所述懸臂式板簧向下彎曲的端部。
17.如權(quán)利要求16所述的卡子，其特征在于，所述板簧和所述基部基本上是平的并且基本上彼此平行。
18.如權(quán)利要求16所述的卡子，其特征在于，所述板簧有一對相對的邊，一邊連接所述豎直部分而另一邊構(gòu)成所述扣子。
19.如權(quán)利要求18所述的卡子，其特征在于，所述基部有一對相對的邊，所述邊中的一個(gè)連至所述板簧。
20.如權(quán)利要求15所述的卡子，其特征在于，卡子基本上為C形。
全文摘要
本發(fā)明涉及采用與彈性夾板(20)接合且預(yù)先設(shè)于電路板(14)上的卡子(10)，將一塊散熱片(18)彈性箍緊在插入插座的處理器(11)上。卡子(10)可以為C形且可包括一個(gè)上彈性臂部分(34)，一個(gè)垂向部分(32)和一個(gè)基部(30)，基部可表面安裝在電路板(14)上。C形卡子(10)的該上彈性臂(34)可松開地接合彈性夾板(20)以將散熱片(18)牢固地夾緊在插入插座的處理器(11)上。
文檔編號H05K3/30GK1452787SQ00819531
公開日2003年10月29日 申請日期2000年10月16日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月29日
發(fā)明者G·L·布克哈德特, S·S·麥克奧恩 申請人:英特爾公司