通訊模塊的溫度補償方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明主要涉及通信技術(shù)，特別地，涉及一種通訊模塊的溫度補償方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信技術(shù)以及移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，目前許多電子產(chǎn)品都配備有通訊模塊來實現(xiàn)與其他裝置的無線通信。然而，通訊模塊的載波頻率在工作過程中可能會受到環(huán)境溫度或者通訊模塊本身由于長時間工作而出現(xiàn)溫度提升等的影響而出現(xiàn)漂移，因此，通訊模塊在其工作過程中一般需要進行溫度補償。
[0003]傳統(tǒng)的通訊模塊的溫度補償方法是利用溫度傳感器來檢測溫度并且進行相應(yīng)的頻率調(diào)整，不過，采用上述方案在通訊模塊剛好處于開機狀態(tài)時實際上是無法獲取到當(dāng)前模塊的溫度，而且在通訊模塊處于高溫狀態(tài)下需要采用手動方式調(diào)整來頻率誤差，而當(dāng)所述通訊模塊的溫度變得很高時，調(diào)制解調(diào)頻率誤差也會變得很大，此時將導(dǎo)致通訊模塊無法解析網(wǎng)絡(luò)交互數(shù)據(jù)，即是通訊模塊無法正常工作。
[0004]有鑒于此，有必要提供一種可以解決上述問題的通訊模塊的溫度補償方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于為解決上述問題而提供了一種通訊模塊的溫度補償方法。
[0006]本發(fā)明提供的通訊模塊的溫度補償方法，包括:(A)基于熱敏電阻構(gòu)建溫度檢測電路；(B)利用所述溫度檢測電路在不同溫度下分別獲取相應(yīng)的電壓參數(shù)，并建立通訊模塊的溫度與電壓的對應(yīng)關(guān)系；(C)在不同溫度分別獲取所述通訊模塊相應(yīng)的載波頻率參數(shù)，并建立所述通訊模塊的溫度與頻率的對應(yīng)關(guān)系；(D)獲取所述溫度檢測電路當(dāng)前上報的電壓值，并根據(jù)所述電壓值在所述溫度與電壓的對應(yīng)關(guān)系獲取當(dāng)前溫度值；(E)根據(jù)所述當(dāng)前溫度值在所述溫度與頻率的對應(yīng)關(guān)系獲取相應(yīng)的頻率參數(shù)，并根據(jù)所述頻率參數(shù)調(diào)整當(dāng)前的載波頻率。
[0007]作為本發(fā)明提供的通訊模塊的溫度補償方法的一種改進，所述熱敏電阻為反向熱敏電阻，其電阻值隨著所述通訊模塊的上升而下降。
[0008]作為本發(fā)明提供的通訊模塊的溫度補償方法的一種改進，所述溫度檢測電路包括所述熱敏電阻、偏置電阻和通用模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，其中所述偏置電阻和所述熱敏電阻相互串聯(lián)，且所述偏置電阻接收直流電壓而所述熱敏電阻接地，所述通用模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器連接在所述偏置電阻和所述熱敏電阻之間，用于將所述直流電壓在所述熱敏電阻的分壓轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的數(shù)字信號。
[0009]作為本發(fā)明提供的通訊模塊的溫度補償方法的一種改進，所述溫度檢測電路還包括電壓轉(zhuǎn)換模塊，其連接到所述通用模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器，用于將所述模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器輸出的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電壓值并上報給所述通訊模塊的控制單元。
[0010]作為本發(fā)明提供的通訊模塊的溫度補償方法的一種改進，所述溫度檢測電路還包括第一電容和第二電容，所述偏置電阻的兩端分別通過所述第一電容和所述第二電容接地。
[0011]作為本發(fā)明提供的通訊模塊的溫度補償方法的一種改進，所述步驟(B)包括:(BI)將所述通訊模塊放置在可調(diào)溫箱并將溫度設(shè)置為第一溫度值，然后檢測所述溫度檢測電路的輸出電壓參數(shù)；(B2)以第一預(yù)設(shè)溫度變量為間隔逐步地所述可調(diào)溫箱進行溫度調(diào)節(jié)，并且在溫度調(diào)節(jié)的同時分別檢測出所述溫度檢測電路的輸出電壓參數(shù)，直至所述可調(diào)溫箱的溫度到達第二溫度值，從而獲得多個二維數(shù)組，其中每個二維數(shù)組分別包括溫度值以及相應(yīng)的輸出電壓參數(shù)；(B3)基于所述多個二維數(shù)組建立所述通訊模塊的溫度與電壓的對應(yīng)關(guān)系。
[0012]作為本發(fā)明提供的通訊模塊的溫度補償方法的一種改進，所述步驟(B3)包括:將所述多個二維數(shù)組分別標(biāo)注在二維坐標(biāo)系，所述二維坐標(biāo)系的橫坐標(biāo)和縱坐標(biāo)分別為溫度值和電壓值；在所述二維坐標(biāo)系構(gòu)建線性關(guān)系線，使得所述多個二維數(shù)組相應(yīng)的二維坐標(biāo)點分別均勻地位于線性關(guān)系線的兩側(cè)；根據(jù)所述線性關(guān)系線得到所述通訊模塊的溫度與電壓的對應(yīng)關(guān)系。
[0013]作為本發(fā)明提供的通訊模塊的溫度補償方法的一種改進，所述步驟(C)包括:(Cl)將所述通訊模塊放置在可調(diào)溫箱并將溫度設(shè)置為基準(zhǔn)溫度值，所述基準(zhǔn)溫度值為所述第一溫度值和所述第二溫度值之間的中間數(shù)值，并通過調(diào)整所述通訊模塊的載波頻率參數(shù)來獲得在所述基準(zhǔn)溫度值所述通訊模塊的載波頻率參數(shù)；(C2)以所述基準(zhǔn)溫度值為基點并且以第二預(yù)設(shè)溫度變量為間隔逐步地對所述可調(diào)溫箱的溫度進行上調(diào)，并且在溫度調(diào)節(jié)的同時調(diào)整所述通訊模塊的載波頻率來獲得相應(yīng)的載波頻率參數(shù)，直至所述可控溫箱的溫度到達所述第二溫度值；(C3)以所述基準(zhǔn)溫度值為基點并且以所述第二預(yù)設(shè)溫度變量為間隔逐步地對所述可調(diào)溫箱的溫度進行下調(diào)，并且在溫度調(diào)節(jié)的同時調(diào)整所述通訊模塊的載波頻率來獲得相應(yīng)的載波頻率參數(shù)，直至所述可控溫箱的溫度到達所述第一溫度值；(C4)基于上述步驟(C2)和步驟(C3)獲得的多組溫度與載波頻率的數(shù)值，進一步建立所述通訊模塊的溫度與頻率的對應(yīng)關(guān)系。
[0014]作為本發(fā)明提供的通訊模塊的溫度補償方法的一種改進，所述第一溫度值為-40°C，所述第二溫度值為80°C，所述基準(zhǔn)溫度值為20°C。
[0015]作為本發(fā)明提供的通訊模塊的溫度補償方法的一種改進，所述第一預(yù)設(shè)溫度變量為5°C，而所述第二預(yù)設(shè)溫度變量為10°C。
[0016]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的通訊模塊的溫度補償方法通過建立所述通訊模塊的溫度與電壓的對應(yīng)關(guān)系以及所述通訊模塊的溫度與頻率的對應(yīng)關(guān)系，可以保證在所述通訊模塊在不同工作狀態(tài)下都可以獲取到當(dāng)前溫度值，并且根據(jù)當(dāng)前溫度值進行相應(yīng)的載波頻率調(diào)整，從而實現(xiàn)溫度補償，避免由于所述通訊模塊的溫度變得很高時可能導(dǎo)致模塊無法正常工作的問題，有效地提高所述通訊模塊的可靠性。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0018]圖1是本發(fā)明提供的通訊模塊的溫度補償方法一種實施方式的流程示意圖；
[0019]圖2是圖1所示的通訊模塊的溫度補償方法采用的溫度檢測電路的硬件結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是圖1所示的通訊模塊的溫度補償方法的溫度與電壓的線性關(guān)系示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]請參閱圖1，其為本發(fā)明提供的通訊模塊的溫度補償方法一種實施方式的流程示意圖。所述通訊模塊的溫度補償方法主要包括以下步驟:
[0023]步驟SI，基于反向熱敏電阻構(gòu)建溫度檢測電路；
[0024]具體地，請參閱圖2，其為本發(fā)明提供的通訊模塊的溫度補償方法的步驟SI構(gòu)建的溫度檢測電路一種可選的的結(jié)構(gòu)示意圖。所述溫度檢測電路200可以設(shè)置在所述通訊模塊內(nèi)部，其包括反向熱敏電阻210、偏置電阻220、第一電容230、第二電容240和通用模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(General Purpose Analog to Digital Converter, GPADC) 250 和電壓轉(zhuǎn)換單元260。
[0025]其中，所述反向熱敏電阻210和所述偏置電阻220相互串聯(lián)，其可以對直流電壓VDD進行分壓，其中所述偏置電阻220 —端用于接收所述直流電壓VDD，且其另一端連接到所述反向熱敏電阻210的一端，所述反向熱敏電阻210的另一端接地。同時，所述偏置電阻220的兩端還分別通過所述第一電容230和所述第二電容240接地。所述通用模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器250連接在所述反向熱敏電阻210和所述偏置電阻220之間，并且進一步連接到所述電壓轉(zhuǎn)換器260。其中所述通用模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器250主要可以用于對所述反向熱敏電阻210承載的分壓進行模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換，來得到相應(yīng)的ADC數(shù)字信號；所述電壓轉(zhuǎn)換單元260可以用于將所述通用模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器250輸出的ADC數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電壓值，并且上報給所述通訊模塊內(nèi)部的控制單元。
[0026]所述反向熱敏電阻210的電阻值隨著溫度的上升而下降，即是溫度越高，則所述反向熱敏電阻210的電阻值越低，相對應(yīng)地其承載的分壓便越小，因此所述通用模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器250輸出的ADC數(shù)字信號便越小，所述電壓轉(zhuǎn)換單元260根據(jù)所述ADC數(shù)字信號轉(zhuǎn)換得到并上報的電壓值也越小；與此相反，當(dāng)所述通訊模塊的溫度下降時，則所述反向熱敏電阻210的電阻值則將升高，此時所述通用模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器250輸出的ADC數(shù)字信號以及所述電壓轉(zhuǎn)換單元260輸出的電壓值將相應(yīng)地升高。也即是說，所述通訊模塊的溫度值與上報的電壓值之間具有基本符合線性關(guān)系。
[0027]在具體實施例中，所述直流電壓VDD的電壓值可以為3V，所述偏置電阻220的電阻值可以為1K歐，而所述反向熱敏電阻210的標(biāo)稱電阻值同樣可以為1K歐。
[0028]步驟S2，利用所述溫度檢測電路在不同溫度下分別獲取相應(yīng)的電壓參數(shù)，并建立通訊模塊的溫度與電壓的對應(yīng)關(guān)系；
[0029]具體而言，在步驟S2中，首先將所述通訊模塊放置在可調(diào)溫箱并將溫度設(shè)置為第一溫度值(比如-40°C )，然后檢測所述溫度檢測電路200的