本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種移動(dòng)終端防水結(jié)構(gòu)和應(yīng)用該移動(dòng)終端防水結(jié)構(gòu)的移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著手機(jī)等移動(dòng)終端的普及，SIM卡、SD存儲(chǔ)卡等已經(jīng)成為手機(jī)等移動(dòng)終端的基板配置。通常需要在手機(jī)的殼體設(shè)有開孔/缺口以方便安裝和取出SIM卡、SD存儲(chǔ)卡等卡片。

由于日常生活中人們使用手機(jī)的環(huán)境較為復(fù)雜多樣，一般情況下水氣會(huì)通過手機(jī)殼上面的開孔/缺口等流入到手機(jī)內(nèi)部，從而影響到手機(jī)內(nèi)部的各種器件的性能。雖然現(xiàn)有的手機(jī)通常具有一定的防水能力，但是由于物料尺寸在制造過程中都會(huì)存在尺寸公差，手機(jī)于開孔/缺口處的裝配結(jié)構(gòu)仍會(huì)存在縫隙，導(dǎo)致手機(jī)的防水性能較差，手機(jī)在安裝SIM卡、SD存儲(chǔ)卡的位置仍存在向手機(jī)內(nèi)部進(jìn)水的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的主要目的是提供一種移動(dòng)終端防水結(jié)構(gòu)，旨在提高手機(jī)的防水、防塵能力。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的移動(dòng)終端防水結(jié)構(gòu)，包括：底殼，所述底殼一表面凸設(shè)有圍框，所述圍框背離所述底殼的端面凹設(shè)形成有點(diǎn)膠槽；PCB板，所述PCB板安裝于所述底殼具有所述圍框的表面，所述底殼、所述圍框、以及所述PCB板配合形成容置SIM卡的容置槽；及防水膠圈，該防水膠圈部分嵌設(shè)于所述點(diǎn)膠槽內(nèi)，所述防水膠圈外露于所述點(diǎn)膠槽的部分被所述PCB板抵持壓制。

優(yōu)選地，所述點(diǎn)膠槽貫通所述圍框背離所述底殼的端面。

優(yōu)選地，所述點(diǎn)膠槽的橫截面形狀為半圓形、三角形或方形。

優(yōu)選地，所述圍框的壁厚的范圍為0.8毫米到1.5毫米。

優(yōu)選地，所述點(diǎn)膠槽的深度的范圍為0.3毫米到0.5毫米，所述點(diǎn)膠槽的開口寬度范圍為0.4毫米到0.6毫米。

優(yōu)選地，所述底殼和所述圍框?yàn)橐惑w結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述防水膠圈的材料為硅膠。

優(yōu)選地，所述圍框包括靠近所述底殼邊緣的第一邊框，所述第一邊框與所述底殼的邊緣配合形成有限位槽，所述PCB板的邊緣卡入所述限位槽內(nèi)。

優(yōu)選地，所述圍框還包括與所述第一邊框相對(duì)設(shè)置的第二邊框，所述底殼靠近所述第一邊框的位置開設(shè)有連通所述容置槽的出卡口，所述底殼靠近所述第二邊框的位置開設(shè)有連通所述容置槽的推卡口，所述第二邊框?qū)?yīng)所述推卡口的內(nèi)壁面為圓滑弧面。

本實(shí)用新型技術(shù)方案通過在底殼凸設(shè)圍框，底殼、圍框以及PCB板配合圍成安裝SIM卡的容置槽，并且在圍框面向PCB板的端面凹設(shè)形成點(diǎn)膠槽，在防水結(jié)構(gòu)裝配過程中，可向點(diǎn)膠槽內(nèi)注入流體狀的膠體，待流體狀的膠體冷卻固化后形成防水膠圈，防水膠圈部分嵌設(shè)于點(diǎn)膠槽內(nèi)，防水膠圈外露于點(diǎn)膠槽的部分與PCB板的表面形成擠壓配合，如此安裝SIM卡的容置槽的邊緣(及圍框和PCB板之間)不存在間隙，如此將容置槽的空間與手機(jī)內(nèi)部的空間進(jìn)行隔絕，手機(jī)外部的水汽無(wú)法通過容置槽滲入手機(jī)內(nèi)部，手機(jī)的防水、防塵性能得到大大提升。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型移動(dòng)終端防水結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中移動(dòng)終端防水結(jié)構(gòu)的局部結(jié)構(gòu)示意圖，圖中去除PCB板；

圖3為圖2中A處的放大示意圖；

圖4為圖1中移動(dòng)終端防水結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

需要說(shuō)明，本實(shí)用新型實(shí)施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對(duì)位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。

在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“連接”、“固定”等應(yīng)做廣義理解，例如，“固定”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。

另外，在本實(shí)用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無(wú)法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

本實(shí)用新型提出一種移動(dòng)終端防水結(jié)構(gòu)100。

請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)D1至圖3，在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，該移動(dòng)終端防水結(jié)構(gòu)100包括，底殼10、PCB板50及防水膠圈70，所述底殼10一表面凸設(shè)有圍框30，圍框30背離底殼10的端面凹設(shè)形成有點(diǎn)膠槽35；PCB板50安裝于底殼10具有圍框30的表面，所述底殼10、圍框30、以及PCB板50配合形成容置SIM卡90的容置槽11；該防水膠圈70部分嵌設(shè)于點(diǎn)膠槽35內(nèi)，防水膠圈70外露于點(diǎn)膠槽35的部分被PCB板50的抵持壓制。

本實(shí)施例的圍框30所圍成的形狀為方形，并且圍框30每一側(cè)邊的橫截面也呈方形。在其他實(shí)施例中，圍框30的形狀也可以根據(jù)安裝有SIM卡90的卡托的形狀進(jìn)行設(shè)置。底殼10的材質(zhì)為塑料或者金屬，可以理解的，底殼10形成有用于安裝PCB板50、電池等部件的槽型結(jié)構(gòu)，圍框30凸設(shè)于底殼10槽型結(jié)構(gòu)的底壁，本實(shí)施例圍框30的高度低于底殼10的側(cè)邊的高度，在PCB板50安裝于底殼10后，PCB板50仍容置于底殼10所形成的槽型結(jié)構(gòu)內(nèi)。本實(shí)施例圍框30和底殼10通過一體注塑方式形成，即圍框30和底殼10為一體結(jié)構(gòu)，當(dāng)然在其他實(shí)施例中，圍框30和底殼10也可通過焊接等方式形成，即圍框30和底殼10可以是不同的材料。

本實(shí)用新型技術(shù)方案通過在底殼10凸設(shè)圍框30，底殼10、圍框30以及PCB板50配合圍成安裝SIM卡90的容置槽11，并且在圍框30面向PCB板50的端面凹設(shè)形成點(diǎn)膠槽35，防水膠圈70的材料為硅膠。在防水結(jié)構(gòu)裝配過程中，可向點(diǎn)膠槽35內(nèi)注入流體狀的膠體，待流體狀的膠體冷卻固化后形成防水膠圈70，防水膠圈70部分嵌設(shè)于點(diǎn)膠槽35內(nèi)，防水膠圈70外露于點(diǎn)膠槽35的部分與PCB板50的表面形成擠壓配合，如此安裝SIM卡90的容置槽11的邊緣(即圍框30和PCB板50之間)不存在間隙，如此將容置槽11的空間與手機(jī)內(nèi)部的空間進(jìn)行隔絕，手機(jī)外部的水汽無(wú)法通過容置槽11滲入手機(jī)內(nèi)部，手機(jī)的防水、防塵性能得到大大提升。

本實(shí)施例點(diǎn)膠槽35貫通圍框30背離底殼10的端面。點(diǎn)膠槽35沿著圍框30的側(cè)邊延伸形成為一閉合結(jié)構(gòu)，在PCB板50安裝之后，圍框30和PCB板50直接都被防水膠圈70密封不存在間隙。本點(diǎn)膠槽35的橫截面形狀為半圓形、三角形或方形。如此在熱熔狀態(tài)的膠體流入至點(diǎn)膠槽35內(nèi)之后，熱熔的膠體易于充滿整個(gè)點(diǎn)膠槽35，熱熔的膠體冷卻固化形成防水膠圈70之后，防水膠圈70與點(diǎn)膠槽35的壁面粘連緊密不易出現(xiàn)空洞。

進(jìn)一步地，所述圍框30的壁厚為0.8毫米到1.5毫米。本實(shí)施例的圍框30的壁厚優(yōu)選為1毫米。通過將圍框30的壁厚設(shè)置為1毫米，使得圍框30具有足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以及加工空間，便于后續(xù)點(diǎn)膠槽35的加工。

進(jìn)一步地，點(diǎn)膠槽35的開口寬度范圍為0.4毫米到0.6毫米，深度的范圍為0.3毫米到0.5毫米。由于本防水結(jié)構(gòu)在裝配過程中，利用硅膠體冷卻固化形成的防水膠圈70具有的變形能力，將PCB板50與防水膠圈70進(jìn)行相互擠壓，使得防水膠圈70和PCB板50的表面嚴(yán)密貼合以到達(dá)最佳防水目的，本實(shí)施例將點(diǎn)膠槽35的開口寬度范圍設(shè)置為0.4到0.6毫米之間，使得固化成型后的防水膠圈70具有合理的壁厚，在與PCB板50擠壓變形時(shí)，能嚴(yán)密貼合PCB板50的表面，達(dá)到最佳的防水效果，當(dāng)點(diǎn)膠槽35的開口寬度小于0.4毫米時(shí)，固化后所形成的防水膠圈70壁厚過薄，在與PCB板50擠壓接觸之后，防水膠圈70與PCB板50的貼合面積過小，防水效果較差，當(dāng)點(diǎn)膠槽35的開口寬度大于0.6毫米時(shí)，由于圍框30壁厚的限制，則點(diǎn)膠槽35距離圍框30的邊緣過窄，圍框30容易在點(diǎn)膠槽35加工過程中，或者防水膠圈70受擠壓過程中出現(xiàn)變形，出現(xiàn)防水結(jié)構(gòu)破損的現(xiàn)象。本實(shí)施例還將點(diǎn)膠槽35的深度范圍設(shè)置為0.3到0.5毫米之間，使得成型后的防水膠圈70與圍框30的粘連結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較高，防水膠圈70不易脫離點(diǎn)膠槽35，整個(gè)防水結(jié)構(gòu)較牢固。

請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)D1和圖4，所述圍框30包括靠近底殼10邊緣的第一邊框31，第一邊框31與底殼10的邊緣配合形成有限位槽17，PCB板50的邊緣卡入限位槽17。通過限位槽17的設(shè)置，PCB板50安裝對(duì)準(zhǔn)更容易。

進(jìn)一步地，圍框30還包括與第一邊框31相對(duì)設(shè)置的第二邊框33，底殼10靠近第一邊框31的位置開設(shè)有連通容置槽11的出卡口13，底殼10靠近第二邊框33的位置開設(shè)有連通容置槽11的推卡口15，第二邊框33對(duì)應(yīng)推卡口15的內(nèi)壁面為圓滑弧面。

本實(shí)用新型的防水結(jié)構(gòu)適用于需要打開殼體來(lái)安裝和取出SIM卡90的手機(jī)等移動(dòng)終端，通過將第二邊框33的內(nèi)壁面設(shè)置為圓滑弧面，使用者取出卡片的過程中，將手指伸入容置槽11內(nèi)推動(dòng)卡片的操作更方便。

本實(shí)用新型還提出一種移動(dòng)終端，該移動(dòng)終端包括移動(dòng)終端防水結(jié)構(gòu)100，該移動(dòng)終端防水結(jié)構(gòu)100的具體結(jié)構(gòu)參照上述實(shí)施例，由于本移動(dòng)終端采用了上述所有實(shí)施例的全部技術(shù)方案，因此至少具有上述實(shí)施例的技術(shù)方案所帶來(lái)的所有有益效果，在此不再一一贅述。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是在本實(shí)用新型的發(fā)明構(gòu)思下，利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。