本實用新型涉及手機(jī)主板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種堆疊形式的智能手機(jī)主板。

背景技術(shù)：

智能手機(jī)，目前人們的一種日常通訊設(shè)備，逐漸變得越來越必不可少，相比固話、功能手機(jī)，其移動性能、數(shù)據(jù)性能、生活性能都不言而喻。

隨著移動通訊技術(shù)的快速發(fā)展，其手機(jī)的功能也越來越豐富，從收發(fā)短信及通話，再到瀏覽網(wǎng)頁、聽音樂、小型游戲、大型網(wǎng)游、在線支付等。并且手機(jī)硬件支持也從原有的物理按鍵鍵盤，發(fā)展為觸摸屏式；從單攝像頭，發(fā)展為前后雙后攝像頭以及雙后攝像頭；從數(shù)字鎖屏功能，發(fā)展到指紋解鎖功能等。

然而，伴隨著手機(jī)功能及外觀越來越豐富，其手機(jī)主板設(shè)計就會越來越復(fù)雜，必須將更多的元器件及連接器集成到主板之上，特別是像聽筒、喇叭、馬達(dá)、攝像頭等外圍器件占用空間較大的元器件，所以使得手機(jī)主板在設(shè)計時非常難兼顧到硬件性能和外觀。

由于手機(jī)步入智能時代后，手機(jī)主板研發(fā)的財力及人力投入大大增加，目前只有少數(shù)手機(jī)品牌商具備整機(jī)研發(fā)實力；然而，大多中小型手機(jī)品牌商需要外包整機(jī)設(shè)計或外采手機(jī)主板來完成整機(jī)研發(fā)，所以“一板多外觀兼容設(shè)計”降低了公司的研發(fā)財力、人力投入，節(jié)省公司成本，保證了產(chǎn)品競爭力；兼容性更全面，滿足市場多外觀需求；降低設(shè)計冗余，提高堆疊集成度，使得產(chǎn)品具有更好性價比，且節(jié)約社會資源。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，提供了一種結(jié)構(gòu)緊湊，且兼顧多款手機(jī)外觀的智能手機(jī)主板。

實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種智能手機(jī)主板，包括呈逆時針旋轉(zhuǎn)90度的L形的主板本體，所述主板本體包括長板和短板，且在長板的遠(yuǎn)離短板的一端沿著與短板平行的方向上設(shè)有一體成型的豎板，所述豎板的頂部兩面均設(shè)有天線彈片，所述短板的頂部兩面分別設(shè)有聽筒焊盤、馬達(dá)焊盤、前攝像頭焊盤和后攝像頭焊盤，所述主板本體A面的中部設(shè)有智能芯片區(qū)域，所述長板底部兩側(cè)分別設(shè)有一凹口，所述長板A面的左下側(cè)設(shè)有電池連接器區(qū)域，所述電池連接器區(qū)域與智能芯片區(qū)域之間設(shè)有副板組件焊盤，所述豎板A面的靠近短板的一側(cè)下部設(shè)有接近感應(yīng)滅屏開關(guān)焊盤，所述豎板的B面頂部設(shè)有緊密布局的耳機(jī)座連接器區(qū)域、I/O連接器區(qū)域和TP連接器區(qū)域，所述長板的B面下部自短板向豎板的方向依次設(shè)有顯示屏連接器區(qū)域、SIM卡座區(qū)域和T卡座區(qū)域。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述長板B面的一側(cè)下部自上而下并行設(shè)置有麥克風(fēng)焊盤和喇叭焊盤，且顯示屏連接器區(qū)域位于喇叭焊盤和SIM卡座區(qū)域之間。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述長板B面的一側(cè)上部自上而下并行設(shè)置有后副攝連接器區(qū)域、音量鍵+開機(jī)鍵焊盤，且音量鍵+開機(jī)鍵焊盤位于馬克風(fēng)焊盤的上方。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述長板B面的另一側(cè)上部自里向外依次設(shè)有后閃光燈焊盤、指紋識別連接器區(qū)域、射頻座區(qū)域和兼容開機(jī)鍵焊盤。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述智能芯片區(qū)域包括兩處屏蔽罩，且兩處屏蔽罩內(nèi)包含中央處理器、字庫、電源管理芯片、射頻芯片和外圍電子元器件。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述豎板的長度大于短板的長度。

本實用新型的智能手機(jī)主板，通過包括呈逆時針旋轉(zhuǎn)90度的L形的主板本體，所述主板本體包括長板和短板，且在長板的遠(yuǎn)離短板的一端沿著與短板平行的方向上設(shè)有一體成型的豎板，所述豎板的頂部兩面均設(shè)有天線彈片，所述短板的頂部兩面分別設(shè)有聽筒焊盤、馬達(dá)焊盤、前攝像頭焊盤和后攝像頭焊盤，所述主板本體A面的中部設(shè)有智能芯片區(qū)域，所述長板底部兩側(cè)分別設(shè)有一凹口，所述長板A面的左下側(cè)設(shè)有電池連接器區(qū)域，所述電池連接器區(qū)域與智能芯片區(qū)域之間設(shè)有副板組件焊盤，所述豎板A面的靠近短板的一側(cè)下部設(shè)有接近感應(yīng)滅屏開關(guān)焊盤，所述豎板的B面頂部設(shè)有緊密布局的耳機(jī)座連接器區(qū)域、I/O連接器區(qū)域和TP連接器區(qū)域，所述長板的B面下部自短板向豎板的方向依次設(shè)有顯示屏連接器區(qū)域、SIM卡座區(qū)域和T卡座區(qū)域，使得本實用新型的主板具有緊湊而合理的堆疊布局，對手機(jī)外圍料兼容性強(qiáng)，結(jié)構(gòu)簡便易生產(chǎn)，從而降低了手機(jī)制作成本。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1為本實用新型智能手機(jī)主板提供的A面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型智能手機(jī)主板提供的B面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、接近感應(yīng)滅屏開關(guān)焊盤，2、聽筒焊盤，3、后攝像頭焊盤，4、智能芯片區(qū)域，5、副板組件焊盤，6、電池連接器區(qū)域，7、天線彈片，8、耳機(jī)座連接器區(qū)域，9、后閃光燈焊盤，10、指紋識別連接器區(qū)域，11、兼容開機(jī)鍵焊盤，12、射頻座區(qū)域，13、T卡座區(qū)域，14、SIM卡座，15、顯示屏連接器區(qū)域，16、喇叭焊盤，17、麥克風(fēng)焊盤，18、音量鍵+開機(jī)鍵焊盤，19、后副攝連接器區(qū)域，20、前攝像頭焊盤，21、馬達(dá)焊盤，22、TP連接器區(qū)域，23、I/O連接器區(qū)域。

本實用新型目的實現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖以及具體實施方式，對本實用新型做進(jìn)一步描述。較佳實施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等用語，僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實用新型可實施的范疇。

圖1為本實用新型智能手機(jī)主板提供的A面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型智能手機(jī)主板提供的B面結(jié)構(gòu)示意圖?？梢岳斫獾氖?，智能手機(jī)主板具有A面和B面，如圖1和圖2所示，智能手機(jī)主板包括呈逆時針旋轉(zhuǎn)90度的L形的主板本體，所述主板本體包括長板和短板，且在長板的遠(yuǎn)離短板的一端沿著與短板平行的方向上設(shè)有一體成型的豎板，所述豎板的頂部兩面均設(shè)有天線彈片7，所述短板的頂部兩面分別設(shè)有聽筒焊盤2、馬達(dá)焊盤21、后攝像頭焊盤3和前攝像頭焊盤20，所述主板本體A面的中部設(shè)有智能芯片區(qū)域4，所述長板底部兩側(cè)分別設(shè)有一凹口，所述長板A面的左下側(cè)設(shè)有電池連接器區(qū)域6，所述電池連接器區(qū)域6與智能芯片區(qū)域4之間設(shè)有副板組件焊盤，所述豎板A面的靠近短板的一側(cè)下部設(shè)有接近感應(yīng)滅屏開關(guān)焊盤1，所述豎板的B面頂部設(shè)有緊密布局的耳機(jī)座連接器區(qū)域8、I/O連接器區(qū)域23和TP連接器區(qū)域22，這樣可減小印刷電路板面積，并提升更大空間給手機(jī)外圍料布局；所述長板的B面下部自短板向豎板的方向依次設(shè)有顯示屏連接器區(qū)域15、SIM卡座區(qū)域14區(qū)域和T卡座區(qū)域13。

上述兩個內(nèi)凹的凹口外形取決于電池連接器、顯示屏連接器、SIM卡座區(qū)域14和T卡座的緊湊且合理的布局，以保證手板主板更好的固定于手機(jī)內(nèi)。

上述聽筒焊盤2和馬達(dá)焊盤21位置為兼容布局，使得合理利用了空間；后攝像頭焊盤3和前攝像頭焊盤20的位置設(shè)計充分考慮到了FPC形狀對成本的影響，做到了FPC排版面積最優(yōu)而節(jié)省外圍料成本；上述喇叭焊盤16和麥克風(fēng)焊盤17，此兩處焊盤為兼容設(shè)計，可減少手機(jī)對外圍料的需求，很好的降低了手機(jī)成本。

具體實施中，所述長板B面的一側(cè)下部自上而下并行設(shè)置有麥克風(fēng)焊盤17和喇叭焊盤16，且顯示屏連接器區(qū)域15位于喇叭焊盤16和SIM卡座區(qū)域14區(qū)域之間。所述長板B面的一側(cè)上部自上而下并行設(shè)置有后副攝連接器區(qū)域19、音量鍵+開機(jī)鍵焊盤18，且音量鍵+開機(jī)鍵焊盤18位于馬克風(fēng)焊盤的上方。

所述長板B面的另一側(cè)上部自里向外依次設(shè)有后閃光燈焊盤9、指紋識別連接器區(qū)域10、射頻座區(qū)域12和兼容開機(jī)鍵焊盤11。所述智能芯片區(qū)域4包括兩處屏蔽罩，且兩處屏蔽罩內(nèi)包含中央處理器、字庫、電源管理芯片、射頻芯片、外圍電子元器件等等。

具體實施中，所述豎板的長度大于短板的長度，上述天線彈片7可與手機(jī)的GPS、WIFI、BT天線連接，以實現(xiàn)手機(jī)所需的以上天線功能，上述天線彈片7根據(jù)手機(jī)性能和堆疊合理布局，保證了多外觀結(jié)構(gòu)種類對天線的需求。

在此需說明的是，上述接近感應(yīng)滅屏開關(guān)焊盤1、聽筒焊盤2、后攝像頭焊盤3、后閃光燈焊盤9、副板組件焊盤5，麥克風(fēng)焊盤17、喇叭焊盤16、音量鍵+開機(jī)鍵焊盤18、兼容開機(jī)鍵焊盤11、前攝像頭焊盤20、馬達(dá)焊盤21用于在相應(yīng)區(qū)域焊接對應(yīng)元器件；而上述智能芯片、電池連接器區(qū)域6、天線彈片7、耳機(jī)座連接器區(qū)域8、指紋識別連接器區(qū)域10、射頻座區(qū)域12、T卡座區(qū)域13、SIM卡座區(qū)域14、顯示屏連接器區(qū)域15、后副攝連接器區(qū)域19、TP連接器區(qū)域22、I/O連接器區(qū)域23用于在相應(yīng)區(qū)域以貼片方式安裝上述對應(yīng)元器件，以與手機(jī)主板相連。

本實用新型通過上述最優(yōu)的印刷電路板外形為載體，集成了外圍料所需的連接器和焊接焊盤、智能芯片、周邊電子元器件；最后通過貼片焊接的方式形成手機(jī)主板組件。

雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式，但是本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，可以對本實施方式做出多種變更或修改，而不背離本實用新型的原理和實質(zhì)，本實用新型的保護(hù)范圍僅由所附權(quán)利要求書限定。