本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有指紋識(shí)別功能的移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

近年來隨著指紋識(shí)別技術(shù)的發(fā)展，指紋識(shí)別模組越來越多地應(yīng)用在日常生活中，例如筆記本電腦、超級(jí)筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant，簡(jiǎn)稱PDA)設(shè)備等移動(dòng)終端。

現(xiàn)有技術(shù)中的指紋識(shí)別模組通常是將金屬圈直接連接至電路板的主地上，構(gòu)成靜電釋放回路將靜電排出。若移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)生漏電，則漏電流會(huì)經(jīng)由靜電釋放回路進(jìn)入金屬圈，從而接觸人體，造成了極大的安全隱患。因此現(xiàn)有技術(shù)的靜電釋放回路亟需改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種移動(dòng)終端，該移動(dòng)終端可以將金屬圈上的靜電釋放的同時(shí)，隔絕充電時(shí)的漏電流，提升指紋識(shí)別模組的安全性

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種移動(dòng)終端，包括指紋識(shí)別芯片組件、金屬圈和固定框，所述指紋識(shí)別芯片組件設(shè)置于所述金屬圈中，所述固定框上設(shè)置有導(dǎo)體接地區(qū)域，所述金屬圈與所述導(dǎo)體接地區(qū)域之間通過介電物質(zhì)隔開，以使得所述金屬圈與所述導(dǎo)體接地區(qū)域之間形成耦合電容。

其中，所述金屬圈在所述導(dǎo)體接地區(qū)域上的正投影包含于所述導(dǎo)體接地區(qū)域。

其中，所述固定框?yàn)榻饘俨牧现瞥?，所述固定框接地設(shè)置，所述導(dǎo)體接地區(qū)域?yàn)樗龉潭颉?/p>

其中，所述指紋識(shí)別芯片組件包括依次層疊設(shè)置的保護(hù)蓋板、指紋芯片和柔性電路板，所述柔性電路板設(shè)置于所述固定框上方。

其中，還包括主電路板，所述主電路板固定于所述固定框，所述柔性電路板與所述主電路板電性連接。

其中，還包括補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)置于所述柔性電路板之靠近所述固定框的一側(cè)。

其中，所述金屬圈與所述導(dǎo)體接地區(qū)域之間的最小距離為0.2mm-0.5mm。

其中，所述介電物質(zhì)為空氣。

其中，所述介電物質(zhì)的介電常數(shù)大于或等于3.6。

其中，所述指紋識(shí)別芯片組件與所述金屬圈之間通過環(huán)氧樹脂膠絕緣。

本實(shí)用新型實(shí)施例具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：

本實(shí)用新型的實(shí)施例中提供的移動(dòng)終端，包括指紋識(shí)別芯片組件、金屬圈和固定框，所述指紋識(shí)別芯片組件設(shè)置于所述金屬圈中，所述固定框上設(shè)置有導(dǎo)體接地區(qū)域，所述金屬圈與所述導(dǎo)體接地區(qū)域之間通過介電物質(zhì)隔開，以使得所述金屬圈與所述導(dǎo)體接地區(qū)域之間形成耦合電容。所述金屬圈上的靜電可以經(jīng)由所述耦合電容釋放到主地，當(dāng)移動(dòng)終端的充電電流漏電時(shí)，所述耦合電容可以隔絕漏電電流，從而提高移動(dòng)終端的安全性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的移動(dòng)終端剖面示意圖。

圖2為圖1所示的移動(dòng)終端的另一種視圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

此外，以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本實(shí)用新型可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本實(shí)用新型中所提到的方向用語，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“側(cè)面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本實(shí)用新型，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接；可以是機(jī)械連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

此外，在本實(shí)用新型的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。若本說明書中出現(xiàn)“工序”的用語，其不僅是指獨(dú)立的工序，在與其它工序無法明確區(qū)別時(shí)，只要能實(shí)現(xiàn)該工序所預(yù)期的作用則也包括在本用語中。另外，本說明書中用“～”表示的數(shù)值范圍是指將“～”前后記載的數(shù)值分別作為最小值及最大值包括在內(nèi)的范圍。在附圖中，結(jié)構(gòu)相似或相同的用相同的標(biāo)號(hào)表示。

請(qǐng)結(jié)合參閱圖1和圖2。圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的移動(dòng)終端剖面示意圖。圖2為圖1所示的移動(dòng)終端的另一種視圖?？梢岳斫獾氖?，本實(shí)用新型的移動(dòng)終端500包括但不限于為手機(jī)、PDA、平板電腦、筆記本電腦、便攜式音頻播放器(MP3播放器)、指紋U盤和指紋移動(dòng)硬盤以及與這些類似形態(tài)的所有可攜帶的電子設(shè)備。

本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的移動(dòng)終端500包括指紋識(shí)別模組100、顯示屏101、外殼102、和固定框103。所述外殼102包括上殼102a和下殼102b，所述顯示屏101及所述指紋識(shí)別模組100固定于所述上殼102a。通常，所述固定框103固定于下殼102b，并收容于所述上殼102a與所述下殼102b之間形成的收容空間中。所述固定框103可以用于固定收容腔中的其他零組件。例如，所述固定框103可以用于固定揚(yáng)聲器、紅外傳感器等。該指紋識(shí)別模組100包括指紋識(shí)別芯片組件10和金屬圈20。所述金屬圈20與所述上殼102a固定連接。所述指紋識(shí)別芯片組件10設(shè)置于所述金屬圈20中。也就是說，所述金屬圈20設(shè)置于所述指紋識(shí)別芯片組件10的外圍。所述指紋識(shí)別芯片組件10與所述金屬圈20之間相互絕緣，以防止金屬圈20將靜電傳導(dǎo)至指紋識(shí)別芯片組件10，避免指紋識(shí)別芯片組件10被靜電擊穿、死機(jī)或損壞的現(xiàn)象。具體的，所述指紋識(shí)別芯片組件10與所述金屬圈20之間通過環(huán)氧樹脂膠連接，并經(jīng)由所述環(huán)氧樹脂膠絕緣設(shè)置。所述固定框103還設(shè)置有導(dǎo)體接地區(qū)域103a，所述金屬圈20與所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a之間通過介電物質(zhì)40隔開，以使得所述金屬圈20與所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a之間形成耦合電容?？梢岳斫獾氖?，本實(shí)施方式中所述固定框103可以采用絕緣體材料制成。

當(dāng)人體和外界所積累的靜電電荷通過與所述金屬圈20的接觸進(jìn)移動(dòng)終端500后，可以依次經(jīng)金屬圈20、介電物質(zhì)40和所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a(即經(jīng)過耦合電容)后排入主地，從而實(shí)現(xiàn)靜電的釋放。而在移動(dòng)終端500位于充電狀態(tài)并發(fā)生漏電時(shí)，由于充電電流的頻率較低(通常為50Hz左右)，因而充電電流無法通過導(dǎo)體接地區(qū)域103a、介電物質(zhì)40和金屬圈20之間形成的耦合電容。進(jìn)而隔絕了充電(漏電)電流與人體的接觸，提高了移動(dòng)終端500的安全性。

本實(shí)用新型一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述介電物質(zhì)40可以為空氣(介電常數(shù)通常為1)。也就是說，至少要保證所述金屬圈20和所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a之間間隔設(shè)置。即所述金屬圈20與所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a之間留有空隙?？梢岳斫獾氖牵瑢?duì)于所述移動(dòng)終端500，由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原因，所述指紋識(shí)別模組100與所述固定框103之間通常會(huì)留有間隙，本實(shí)施方式中，可以充分利用原有的間隙(當(dāng)作介電物質(zhì)40)，在不增加移動(dòng)終端500厚度的前提下，實(shí)現(xiàn)防止漏電流與人體接觸的目的。

優(yōu)選的，所述金屬圈20與所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a之間的最小距離為0.2mm-0.5mm。換而言之，介于所述金屬圈20與所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a之間的所述介電物質(zhì)40的厚度為0.2mm-0.5mm。設(shè)置所述金屬圈20與所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a之間的最小距離最少為0.2mm是為了保持安全距離，即保證金屬圈20與所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a不接觸。限制所述金屬圈20與所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a之間的距離小于或等于0.5mm是為了避免金屬圈20與所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a之間距離太遠(yuǎn)，造成所形成的等效電容太小，不利于靜電的釋放。

可以理解的是，本實(shí)用新型的其他實(shí)施方式中，所述介電物質(zhì)40還可以采用高介電常數(shù)的材料。優(yōu)選的，所述介電物質(zhì)40可以選用介電常數(shù)大于或等于3.6的材料。通常介電常數(shù)大于等于3.6的材料為極性材料，適合用于電容中。具體的，介電物質(zhì)40可以采用二氧化鈦(TiO2)，含二氧化鈦的復(fù)合氧化物陶瓷，如鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鋇等。

優(yōu)選的，所述金屬圈20正對(duì)所述固定框103上的導(dǎo)體接地區(qū)域103a，并且所述金屬圈20在所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a上的投影包含于(包括重合的情況)所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a?？梢岳斫獾氖?，所述金屬圈20與所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a之間的正對(duì)面積越大，二者之間形成的耦合電容也就越大，其隔絕漏電的效果也就越好。因此，當(dāng)所述金屬圈20在所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a上的正投影包含于所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a時(shí)，金屬圈20與所述導(dǎo)體接地區(qū)域103a之間形成的耦合電容最大?？梢岳斫獾氖?，所述金屬圈20可以為封閉的或開放的環(huán)形結(jié)構(gòu)。所述金屬圈20的形狀可以包括但不限于為矩形、圓角矩形、橢圓形或圓形(環(huán))。

在本實(shí)用新型的其他實(shí)施方式中，所述固定框103可以為金屬固定框103。并且所述固定框103接地設(shè)置。也就是說，所述固定框103即上述的導(dǎo)體接地區(qū)域103a。所述固定框103與所述金屬圈20之間形成耦合電容，進(jìn)而在保證排出靜電的同時(shí)，能夠阻止漏電流通過。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述金屬圈20及所述金屬的固定框103的材質(zhì)是銅材、鐵材、鍍鋅材、不銹鋼材或鋁材。可以理解的是，所述金屬圈20與金屬的固定框103的材料可以相同也可以不相同。

進(jìn)一步的，所述指紋識(shí)別芯片組件10包括依次層疊設(shè)置的保護(hù)蓋板11、指紋芯片12和柔性電路板13(Flexible Printed Circuit，簡(jiǎn)稱FPC)。所述保護(hù)蓋板11粘附在所述指紋芯片12上，用于保護(hù)所述指紋芯片12。所述指紋芯片12封裝于所述柔性電路板13上，所述指紋芯片12與所述柔性電路板13電性連接。所述柔性電路板13設(shè)置于所述固定框103上方。進(jìn)一步的，所述柔性電路板13與所述固定框103之間留有間隙。具體的，所述保護(hù)蓋板11通過粘膠14粘附于所述指紋芯片12之上。所述粘膠14可以為環(huán)氧樹脂膠(Epoxy Molding Compound，簡(jiǎn)稱EMC)。所述指紋芯片12經(jīng)所述粘膠14封裝于所述電路板30上。所述指紋芯片12通過金屬球(圖未示出)與所述柔性電路板30內(nèi)部的金屬走線(圖未示出)電性連接。

本實(shí)用新型一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述固定框103上還固定有主電路板(圖未示出)。所述柔性電路板13與所述主電路板之間可以通過BTB(Board TO Board，中文：板對(duì)板)連接器電性連接。進(jìn)一步具體的，所述主電路板可以為PCB(Printed Circuit Board)，中文：印制電路板)。

通常在所述柔性電路板13之靠近所述固定框103的一面上會(huì)設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)板131，用以彌補(bǔ)了柔性電路板30在元件承載能力上的略微不足，增強(qiáng)柔性電路板30的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

保護(hù)蓋板11的厚度以及介電常數(shù)將影響電容式指紋識(shí)別模組100的感測(cè)靈敏度。本實(shí)用新型一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，保護(hù)蓋板11的厚度范圍介于50μm-200μm之間。優(yōu)選的，所述保護(hù)蓋板11應(yīng)選用耐磨性好(優(yōu)選的，莫氏硬度在7H～9H之間)、介電常數(shù)大的材料。例如，所述保護(hù)蓋板11可以選用包括但不限于為藍(lán)寶石、硅、鍺、玻璃(例如介電常數(shù)大于6的玻璃較佳)或氧化鋯，其中，硅是大多數(shù)商業(yè)上可獲得且易于薄化的材料。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

以上所述的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。