技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開一種MEMS封裝結(jié)構(gòu)。所述MEMS封裝結(jié)構(gòu)包括PCB基板、設(shè)于所述PCB基板的銅箔層、蓋設(shè)于所述PCB基板且具有收容空間的外殼、收容于所述收容空間內(nèi)的MEMS芯片與ASIC芯片及連接所述銅箔層和所述外殼的連接部，所述PCB基板包括上表面及與所述上表面相對的下表面，所述PCB基板設(shè)有自所述上表面朝向所述下表面凹陷形成的環(huán)形凹陷部，所述外殼包括內(nèi)表面、與所述內(nèi)表面相對的外表面及連接所述內(nèi)表面與所述外表面的底面，所述銅箔層收容于所述環(huán)形凹陷部內(nèi)，所述外殼的底面部分疊設(shè)于所述銅箔層。本實(shí)用新型提供的MEMS封裝結(jié)構(gòu)，能杜絕外殼內(nèi)表面堆錫的現(xiàn)象。

技術(shù)研發(fā)人員：劉國俊;王凱;陳虎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：瑞聲科技（新加坡）有限公司
文檔號碼：201720201996
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.03
技術(shù)公布日：2017.10.31