1.一種MEMS封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB基板、設(shè)于所述PCB基板的銅箔層、蓋設(shè)于所述PCB基板且具有收容空間的外殼、收容于所述收容空間內(nèi)的MEMS芯片與ASIC芯片及連接所述銅箔層和所述外殼的連接部，所述PCB基板包括上表面及與所述上表面相對(duì)的下表面，其特征在于，所述PCB基板設(shè)有自所述上表面朝向所述下表面凹陷形成的環(huán)形凹陷部，所述外殼包括內(nèi)表面、與所述內(nèi)表面相對(duì)的外表面及連接所述內(nèi)表面與所述外表面的底面，所述銅箔層收容于所述環(huán)形凹陷部?jī)?nèi)，所述外殼的底面部分疊設(shè)于所述銅箔層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼包括頂板及自所述頂板朝向所述PCB基板方向延伸形成的側(cè)板，所述側(cè)板的底面部分疊設(shè)于所述銅箔層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼包括頂板、自所述頂板朝向所述PCB基板方向延伸形成的側(cè)板及自所述側(cè)板的末端向外水平延伸形成的延伸部，所述延伸部的底面至少部分疊設(shè)于所述銅箔層，所述側(cè)板的底面至少部分與所述銅箔層錯(cuò)開設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述MEMS封裝結(jié)構(gòu)還包括鋪設(shè)與所述PCB基板且收容于所述收容空間內(nèi)的絕緣層，所述MEMS芯片與ASIC芯片設(shè)置于所述絕緣層上，所述絕緣層的邊緣與所述外殼的內(nèi)表面相抵接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的MEMS封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接部由錫膏經(jīng)回流焊形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼設(shè)有聲孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB基板設(shè)有聲孔。