1.一種發(fā)聲裝置模組，其特征在于，包括模組殼體、環(huán)形加熱絲(2)以及發(fā)聲裝置單體，所述模組殼體包括第一殼體(11)和能與第一殼體(11)扣合的第二殼體(12)，所述第一殼體(11)的邊緣處具有環(huán)形熔接凸棱(111)，所述環(huán)形加熱絲(2)設(shè)置在所述模組殼體中與所述環(huán)形熔接凸棱(111)對(duì)應(yīng)的位置，當(dāng)所述第一殼體(11)與第二殼體(12)扣合時(shí)，所述環(huán)形熔接凸棱(111)與所述第二殼體(12)接觸，所述環(huán)形熔接凸棱(111)配置為能在所述環(huán)形加熱絲(2)的加熱作用下全部或部分融化，以在所述第一殼體(11)和第二殼體(12)之間形成密封連接，所述發(fā)聲裝置單體設(shè)置在所述模組殼體中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)聲裝置模組，其特征在于，所述環(huán)形加熱絲(2)的兩端分別連接有接線柱(21)，兩支所述接線柱(21)的位置相比鄰，所述接線柱(21)配置為用于接收加熱電能。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)聲裝置模組，其特征在于，所述第二殼體(12)上與所述接線柱(21)對(duì)應(yīng)的位置處具有凹槽(121)，所述凹槽(121)配置為用于容納環(huán)形熔接凸棱(111)未融化的部分區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)聲裝置模組，其特征在于，所述模組殼體上與所述凹槽(121)對(duì)應(yīng)的位置處具有封膠口(13)，所述封膠口配置為能使粘接劑粘接密封在所述凹槽(121)處；
或者，所述模組殼體上與所述凹槽(121)對(duì)應(yīng)的位置處具有貼封位，所述貼封位配置為用于承載密封件以使所述凹槽(121)密封。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)聲裝置模組，其特征在于，所述環(huán)形加熱絲(2)設(shè)置在所述環(huán)形熔接凸棱(111)內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)聲裝置模組，其特征在于，所述第一殼體(11)呈蓋板結(jié)構(gòu)，所述環(huán)形熔接凸棱(111)位于所述第一殼體(11)的一側(cè)表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)聲裝置模組，其特征在于，所述第二殼體(12)的邊緣處設(shè)置有擋墻(122)，所述第一殼體(11)扣合在所述第二殼體(12)上時(shí)，所述第一殼體(11)的邊緣位于所述擋墻(122)內(nèi)側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)聲裝置模組，其特征在于，所述第二殼體(12)的邊緣處具有臺(tái)階面(123)，所述第一殼體(11)扣合在所述第二殼體(12)上時(shí)，所述環(huán)形熔接凸棱(111)與所述臺(tái)階面(123)接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)聲裝置模組，其特征在于，所述臺(tái)階面上具有環(huán)形槽，所述環(huán)形熔接凸棱(111)配置為能嵌在所述環(huán)形槽中。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)聲裝置模組，其特征在于，所述環(huán)形加熱絲(2)注塑固定在所述第一殼體(11)內(nèi)，兩個(gè)所述接線柱(21)從所述第一殼體(11)的外表面露出。