熱致發(fā)聲裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種熱致發(fā)聲裝置，包括：一第一基底，具有一表面，所述第一基底的該表面具有多個(gè)凹部；一熱致發(fā)聲元件，設(shè)置于所述第一基底的表面，所述熱致發(fā)聲元件在所述凹部的位置懸空設(shè)置；一第一電極和一第二電極間隔設(shè)置并與所述熱致發(fā)聲元件電連接；以及一第二基底，所述第二基底與所述第一基底將所述熱致發(fā)聲元件夾持在中間，所述第二基底具有多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔與所述多個(gè)凹部至少部分對(duì)應(yīng)設(shè)置。
【專利說(shuō)明】熱致發(fā)聲裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種熱致發(fā)聲裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]2008年10月29日，范守善等人公開了一種應(yīng)用熱聲效應(yīng)的熱致發(fā)聲裝置，請(qǐng)參見文獻(xiàn)“Flexible, Stretchable, Transparent Carbon Nanotube Thin FilmLoudspeakers”，ShouShan Fan, et al., Nano Letters, Vol.8 (12)，4539-4545 (2008)。該熱致發(fā)聲裝置采用碳納米管膜作為一熱致發(fā)聲元件，該碳納米管膜通過(guò)熱致發(fā)聲原理進(jìn)行發(fā)聲。
[0003]然而，所述作為熱致發(fā)聲元件的碳納米管膜的厚度為納米級(jí)，容易破損且不易加工，因此，如何解決上述問(wèn)題是使上述熱致發(fā)聲裝置能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化及實(shí)際應(yīng)用的關(guān)鍵。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，確有必要提供一種能較好的保護(hù)熱致發(fā)聲元件的熱致發(fā)聲裝置。
[0005]—種熱致發(fā)聲裝置，包括:一第一基底，具有一表面，所述第一基底的該表面具有多個(gè)凹部；一熱致發(fā)聲元件，設(shè)置于所述第一基底的表面，所述熱致發(fā)聲元件在所述凹部的位置懸空設(shè)置；一第一電極和一第二電極間隔設(shè)置并與所述熱致發(fā)聲元件電連接；以及一第二基底，所述第二基底與所述第一基底將所述熱致發(fā)聲元件夾持在中間，所述第二基底具有多個(gè)通孔，所述多個(gè)通 孔與所述多個(gè)凹部至少部分對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0006]—種熱致發(fā)聲裝置，包括:一第一基底，具有一表面，所述第一基底的表面具有多個(gè)凹部，該表面定義多個(gè)區(qū)域單元，所述多個(gè)區(qū)域單元的每個(gè)區(qū)域單元包括至少一凹部；多個(gè)熱致發(fā)聲元件相互絕緣地設(shè)置于所述第一基底的表面，且分別對(duì)應(yīng)多個(gè)區(qū)域單元設(shè)置，每個(gè)熱致發(fā)聲元件在對(duì)應(yīng)所述凹部的位置懸空設(shè)置；多個(gè)電極對(duì)分別對(duì)應(yīng)多個(gè)熱致發(fā)聲元件設(shè)置，每個(gè)電極對(duì)包括一第一電極和一第二電極間隔設(shè)置并與對(duì)應(yīng)的所述熱致發(fā)聲元件電連接；以及一第二基底，所述第二基底與所述第一基底將所述熱致發(fā)聲元件夾持在中間，所述第二基底具有多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔與所述多個(gè)凹部至少部分對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，所述熱致發(fā)聲裝置具有以下有益效果:所述第一基底和第二基底夾持所述熱致發(fā)聲元件，并且所述第二基底包括多個(gè)通孔，從而在固定所述熱致發(fā)聲元件的同時(shí)，還能有效的保護(hù)層狀碳納米管結(jié)構(gòu)，且不影響發(fā)聲效果。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的熱致發(fā)聲裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2是圖1所示的熱致發(fā)聲裝置的結(jié)構(gòu)分解圖。
[0010]圖3是本發(fā)明熱致發(fā)聲裝置的碳納米管膜的掃描電鏡照片。
[0011]圖4是本發(fā)明熱致發(fā)聲裝置的非扭轉(zhuǎn)的碳納米管線的掃描電鏡照片。
[0012]圖5是本發(fā)明熱致發(fā)聲裝置的扭轉(zhuǎn)的碳納米管線的掃描電鏡照片。[0013]圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例提供的熱致發(fā)聲裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖7為圖6所示的熱致發(fā)聲裝置的結(jié)構(gòu)分解圖。
[0015]圖8是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的熱致發(fā)聲器陣列的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖9是圖8所示的熱致發(fā)聲器陣列沿IX -1X的剖視圖。
[0017]主要元件符號(hào)說(shuō)明
【權(quán)利要求】
1.一種熱致發(fā)聲裝置，包括: 一第一基底，具有一表面，所述第一基底的該表面具有多個(gè)凹部； 一熱致發(fā)聲元件，設(shè)置于所述第一基底的表面，所述熱致發(fā)聲元件在所述凹部的位置懸空設(shè)置； 一第一電極和一第二電極間隔設(shè)置并與所述熱致發(fā)聲元件電連接；以及 一第二基底，所述第二基底與所述第一基底將所述熱致發(fā)聲元件夾持在中間，所述第二基底具有多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔與所述多個(gè)凹部至少部分對(duì)應(yīng)設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的熱致發(fā)聲裝置，其特征在于，所述第一基底和第二基底的材料為柔性材料，或所述第一基底和第二基底為PCB。
3.如權(quán)利要求1所述的熱致發(fā)聲裝置，其特征在于，所述多個(gè)通孔位于所述第二基底與所述熱致發(fā)聲元件接觸的表面。
4.如權(quán)利要求1所述的熱致發(fā)聲裝置，其特征在于，所述多個(gè)通孔與所述多個(gè)凹部——對(duì)應(yīng)設(shè)置。
5.如權(quán)利要求1所述的熱致發(fā)聲裝置，其特征在于，所述多個(gè)凹部為通孔、盲孔、通槽或盲槽。
6.如權(quán)利要求1所述的熱致發(fā)聲裝置，其特征在于，所述多個(gè)凹部為多個(gè)相互平行且間隔設(shè)置的條形凹槽。
7.如權(quán)利要求4所述的熱致發(fā)聲裝置，其特征在于，所述凹槽的深度為100微米至200微米。
8.如權(quán)利要求6所述的熱致發(fā)聲裝置，其特征在于，所述熱致發(fā)聲元件為一層狀碳納米管結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求8所述的熱致發(fā)聲裝置，其特征在于，所述層狀碳納米管結(jié)構(gòu)由多個(gè)碳納米管組成，該多個(gè)碳納米管沿同一方向延伸，且所述多個(gè)碳納米管的延伸方向與所述多個(gè)條形凹槽的延伸方向形成一夾角，該夾角大于O度小于等于90度。
10.如權(quán)利要求9所述的熱致發(fā)聲裝置，其特征在于，在延伸方向上相鄰的碳納米管通過(guò)范德華力首尾相連。
11.如權(quán)利要求8所述的熱致發(fā)聲裝置，其特征在于，所述層狀碳納米管結(jié)構(gòu)中的多個(gè)碳納米管平行于所述第一基底的表面。
12.如權(quán)利要求8所述的熱致發(fā)聲裝置，其特征在于，所述層狀碳納米管結(jié)構(gòu)包括多個(gè)平行且間隔設(shè)置的碳納米管線，所述多個(gè)碳納米管線的延伸方向與所述多個(gè)條形凹槽的延伸方向形成一夾角，該夾角大于O度小于等于90度。
13.如權(quán)利要求12所述的熱致發(fā)聲裝置，其特征在于，相鄰碳納米管線之間的間隔為0.1微米至200微米。
14.如權(quán)利要求9或12所述的熱致發(fā)聲裝置，其特征在于，所述第一電極與所述第二電極分別設(shè)置在層狀碳納米管結(jié)構(gòu)的兩端，且所述多個(gè)碳納米管從第一電極向第二電極延伸。
15.如權(quán)利要求6所述的熱致發(fā)聲裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括多個(gè)第一電極及多個(gè)第二電極交替設(shè)置于所述相鄰凹槽之間的第一基底表面，所述多個(gè)第一電極電連接，多個(gè)第二電極電連接。
16.一種熱致發(fā)聲裝置，包括: 一第一基底，具有一表面，所述第一基底的表面具有多個(gè)凹部，該表面定義多個(gè)區(qū)域單元，所述多個(gè)區(qū)域單元的每個(gè)區(qū)域單元包括至少一凹部； 多個(gè)熱致發(fā)聲元件相互絕緣地設(shè)置于所述第一基底的表面，且分別對(duì)應(yīng)多個(gè)區(qū)域單元設(shè)置，每個(gè)熱致發(fā)聲元件在對(duì)應(yīng)所述凹部的位置懸空設(shè)置； 多個(gè)電極對(duì)分別對(duì)應(yīng)多個(gè)熱致發(fā)聲兀件設(shè)置，每個(gè)電極對(duì)包括一第一電極和一第二電極間隔設(shè)置并與對(duì)應(yīng)的所述熱致發(fā)聲元件電連接；以及 一第二基底，所述第二基底與所述第一基底將所述熱致發(fā)聲元件夾持在中間，所述第二基底具有多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔與所述多個(gè)凹部至少部分對(duì)應(yīng)設(shè)置。
17.如權(quán)利要求16所述的熱致發(fā)聲裝置，其特征在于，所述熱致發(fā)聲裝置進(jìn)一步依據(jù)多個(gè)區(qū)域單元的位置剪裁獲得多個(gè)熱致發(fā)聲裝置單元，每個(gè)熱致發(fā)聲裝置單元獨(dú)立工作。
18.如權(quán)利要求16所述的熱致發(fā)聲裝置，其特征在于，所述第一基底和第二基底的材料為柔性材料，或所述第一基 底和第二基底為PCB。
【文檔編號(hào)】H04R23/00GK103905963SQ201210582215
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月28日
【發(fā)明者】魏洋, 范守善 申請(qǐng)人:清華大學(xué), 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司