本實(shí)用新型屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體地，本實(shí)用新型涉及一種發(fā)聲裝置模組和電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

近年來消費(fèi)類電子產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的性能顯著提高，更新?lián)Q代速度加快。消費(fèi)者也對(duì)電子產(chǎn)品的性能要求越來越高。在現(xiàn)有技術(shù)中，例如手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)包括輕薄化、大電量等。在這種發(fā)展趨勢(shì)下，需要限制產(chǎn)品設(shè)備整體的體積、厚度，但是，又需要為產(chǎn)品設(shè)備配置更大的電池。這種設(shè)計(jì)要求就造成了產(chǎn)品設(shè)備中的其它部件所配置的空間縮小。需要減小設(shè)備中各部件的體積。

發(fā)聲裝置模組是電子產(chǎn)品中占據(jù)空間較大的部件，發(fā)聲裝置模組通常呈扁平的類長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域技術(shù)人員嘗試減小發(fā)聲裝置模組占據(jù)的空間，例如，減小發(fā)聲裝置模組的寬度，使發(fā)聲裝置模組趨向于條形結(jié)構(gòu)。但是，在一些現(xiàn)有的設(shè)計(jì)中，發(fā)聲裝置模組上還設(shè)置有天線。為了保證天線的可靠性，要求天線盡可能的遠(yuǎn)離發(fā)聲裝置模組背部的發(fā)聲器件，避免相互干擾。這種設(shè)計(jì)反而要求發(fā)聲裝置模組需要具有較大的體積，以使發(fā)聲器件與天線能夠相互隔開。

所以，有必要對(duì)發(fā)聲裝置模組的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，在保證發(fā)聲裝置模組的性能的情況下，節(jié)省發(fā)聲裝置模組的空間或縮小體積。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種發(fā)聲裝置模組的新技術(shù)方案。

根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面，提供了一種發(fā)聲裝置模組，包括：發(fā)聲裝置單體、模組殼體和柔性電路板，所述發(fā)聲裝置單體設(shè)置在所述模組殼體內(nèi)，所述柔性電路板的本體部鋪設(shè)在所述模組殼體的外表面上，所述柔性電路板具有從所述本體部上延伸出的兩支單體電連接區(qū)，兩支所述單體電連接區(qū)配置為從所述模組殼體的外側(cè)伸入模組殼體內(nèi)，與所述發(fā)聲裝置單體實(shí)現(xiàn)電連接。

可選地，所述模組殼體的外表面上具有電路板槽，所述柔性電路板的本體部嵌于所述電路板槽中。

可選地，所述柔性電路板的本體部粘接固定在所述模組殼體的外表面上。

可選地，所述柔性電路板的本體部用于與模組殼體粘接的表面上覆有背膠層。

可選地，所述模組殼體具有側(cè)壁，所述柔性電路板的本體部鋪設(shè)在所述側(cè)壁上。

可選地，所述模組殼體的側(cè)壁上開設(shè)有第一出聲口，所述發(fā)聲裝置單體靠設(shè)在所述模組殼體的遠(yuǎn)離所述第一出聲口的一側(cè)的側(cè)壁內(nèi)側(cè)，所述柔性電路板的本體部鋪設(shè)在模組殼體上遠(yuǎn)離所述第一出聲口的一側(cè)的側(cè)壁外側(cè)。

可選地，所述模組殼體包括下殼和上蓋，所述上蓋配置為能扣合在所述下殼上，所述柔性電路板的本體部鋪設(shè)在所述下殼的外表面上，且所述下殼的側(cè)壁的上端面上開設(shè)有用于避讓兩支所述單體電連接區(qū)的缺口，所述上蓋上對(duì)應(yīng)設(shè)置有封堵所述缺口的凸起。

可選地，所述模組外殼的外表面由第一出聲口至發(fā)聲裝置單體之間的區(qū)域?yàn)樘炀€凈空區(qū)，所述天線凈空區(qū)內(nèi)設(shè)置有天線。

本實(shí)用新型還提供了一種電子產(chǎn)品，包括產(chǎn)品主體和上述發(fā)聲裝置模組，所述產(chǎn)品主體上具有發(fā)聲器槽，所述發(fā)聲裝置模組設(shè)置在所述發(fā)聲器槽中。

本實(shí)用新型還提供了一種電子產(chǎn)品，包括產(chǎn)品主體和上述發(fā)聲裝置模組，所述產(chǎn)品主體上具有發(fā)聲器槽，所述發(fā)聲裝置模組設(shè)置在所述發(fā)聲器槽中；

在所述產(chǎn)品主體的側(cè)壁上設(shè)有第二出聲口，所述發(fā)聲裝置模組的第一出聲口與所述第二出聲口連通，所述電子產(chǎn)品主體的由所述第二出聲口至所述發(fā)聲裝置單體之間的區(qū)域?yàn)樘炀€凈空區(qū)，在所述天線凈空區(qū)內(nèi)設(shè)置有天線。

本實(shí)用新型的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，發(fā)聲裝置模組的電路走線基本是設(shè)置在模組內(nèi)部。這些走線會(huì)占據(jù)很大一部分模組的空間。而本領(lǐng)域技術(shù)人員在設(shè)計(jì)縮小發(fā)聲裝置模組體積的方案時(shí)，是從如何改造模組殼體結(jié)構(gòu)、縮小內(nèi)部器件的體積等思路出發(fā)的。完全沒有考慮過將不必要的內(nèi)部部件移到模組外側(cè)設(shè)置，尤其是電路走線。因此，本實(shí)用新型所要實(shí)現(xiàn)的技術(shù)任務(wù)是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒有預(yù)期到的，故本實(shí)用新型是一種新的技術(shù)方案。

通過以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

附圖說明

被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同其說明一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。

圖1是本實(shí)用新型提供的發(fā)聲裝置模組的零件拆解示意圖；

圖2是本實(shí)用新型提供的發(fā)聲裝置模組的模組殼體插接示意圖；

圖3是本實(shí)用新型提供的發(fā)聲裝置模組的側(cè)面剖切結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖3的局部放大圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。

以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對(duì)本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

本實(shí)用新型提供了一種發(fā)聲裝置模組，其中至少包括發(fā)聲裝置單體1、模組殼體和柔性電路板3，如圖1所示。所述模組殼體配置為用于承載發(fā)聲裝置單體1和柔性電路板3，所述發(fā)聲裝置單體1設(shè)置在所述模組殼體內(nèi)部，如圖2所示。

所述柔性電路板3包括單體電連接區(qū)31和本體部32兩種區(qū)域。特別地，所述柔性電路板3的本體部32鋪設(shè)在所述模組殼體的外表面上，如圖2所示。兩支所述單體電連接區(qū)31從所述本體部32上延伸出來，其用于與所述發(fā)聲裝置單體1進(jìn)行電連接，單體電連接區(qū)31可以從模組的殼體的外表面伸入到模組殼體內(nèi)部，從而接觸到發(fā)聲裝置單體1上的焊盤或電連接點(diǎn)。所述模組殼體上可以配置有相應(yīng)的孔道，以供單體電連接區(qū)31從殼體外側(cè)延伸到殼體內(nèi)側(cè)，實(shí)現(xiàn)與發(fā)聲裝置單體1的電連接。

在傳統(tǒng)的發(fā)聲裝置模組的設(shè)計(jì)中，電路走線會(huì)占據(jù)模組殼體內(nèi)部的空間。例如，在發(fā)聲裝置模組的寬度方向上，線路板自身具有一定寬度，而且線路板與發(fā)聲裝置單體之間需要有一定間隙。這樣，就會(huì)增大模組殼體的整體寬度。而如果將柔性電路板的本體部設(shè)置在模組殼體的外表面上，則可以不用在模組殼體內(nèi)預(yù)留上述空間。節(jié)省的空間可以保留作為其它部件的裝配空間，或者，可以減小模組殼體的寬度，減小發(fā)聲裝置模組整體占據(jù)的空間。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的常規(guī)設(shè)計(jì)思路，采用了本領(lǐng)域技術(shù)人員不易采用的技術(shù)特征。而且，本實(shí)用新型提供的發(fā)聲裝置模組的生產(chǎn)工藝難度不會(huì)增加，便于實(shí)際生產(chǎn)。

優(yōu)選地，如圖3、4所示，所述模組殼體的外表面上可以具有電路板槽21。所述電路板槽21用于容納所述柔性電路板3的本體部32，所述本體部32嵌于所述電路板槽21中。電路板槽21能夠?qū)λ霰倔w部32起到定位、固定的作用。防止柔性電路板3的本體部32錯(cuò)位、變形或者受到磨損。在圖1-3所示的實(shí)施方式中，模組殼體外側(cè)的本體部32呈條狀，相應(yīng)地，所述電路板槽21也為相匹配的形狀。在其它實(shí)施方式中，所述柔性電路板的本體部也可以是矩形片狀或其它形狀。所述電路板槽優(yōu)選配置為與柔性電路板的形狀相匹配。

在本實(shí)用新型不同的實(shí)施方式中，可以采用不同的方式將柔性電路板3固定在模組殼體的外表面上，例如粘接、卡接等，本實(shí)用新型不對(duì)此進(jìn)行限制?？蛇x地，如圖3、4所示，柔性電路板3可以通過粘接固定的方式連接在所述模組殼體的外表面上。優(yōu)選地，所述本體部32的用于與模組殼體粘接的一側(cè)表面上可以覆有背膠層4。通過背膠層4將本體部32與模組殼體粘連。

可選地，本實(shí)用新型并不限制所述柔性電路板鋪設(shè)在模組殼體上的具體位置，可以根據(jù)具體產(chǎn)品的性能、形狀要求，進(jìn)行選擇設(shè)計(jì)。例如，可以將柔性電路板鋪設(shè)在模組殼體的頂面或底面上。

如圖2-4所示，所述模組殼體整體呈扁平的長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，模組殼體具有側(cè)壁。優(yōu)選地，所述柔性電路板3的本體部32可以鋪設(shè)在所述側(cè)壁上。上述電路板槽21也相應(yīng)的設(shè)置在所述側(cè)壁上。將柔性電路板3設(shè)置在模組殼體的側(cè)壁上能夠更有效的降低本體部32占據(jù)的空間，為減小發(fā)聲裝置模組的體積提供條件。并且，模組殼體的頂面、底面等較大的表面可以用于設(shè)置其它部件。

如圖3所示，所述模組殼體的側(cè)壁上可以開設(shè)有第一出聲口24。所述第一出聲口24配置為能使發(fā)聲裝置單體1產(chǎn)生的聲音從出聲口24傳出。將出聲口24設(shè)置在模組殼體的側(cè)壁位置，能夠適應(yīng)電子產(chǎn)品對(duì)發(fā)聲裝置模組的性能和結(jié)構(gòu)的特殊要求。特別地，在這種實(shí)施方式中，所述發(fā)聲裝置單體1可以靠設(shè)在所述模組殼體的遠(yuǎn)離所述第一出聲口24的一側(cè)的側(cè)壁內(nèi)側(cè)，如圖2、3所示。所述本體部32優(yōu)選鋪設(shè)在模組殼體上遠(yuǎn)離所述第一出聲口24的一側(cè)的側(cè)壁上，如圖3所示。

可選地，如圖1、2所示，所述模組殼體可以包括下殼22和上蓋23，所述上蓋23扣合在所述下殼22上，構(gòu)成完整的模組殼體。所述柔性電路板3可以鋪設(shè)在下殼22的外表面上。特別地，所述下殼22的側(cè)壁的上端面上可以開設(shè)有用于避讓兩支所述單體電連接區(qū)31的缺口。所述單體電連接區(qū)31配置為從所述缺口處伸入到模組殼體內(nèi)部。當(dāng)上蓋23扣合在下殼22上時(shí)，能夠?qū)误w電連接區(qū)31封住。相應(yīng)地，所述上蓋23上可以對(duì)應(yīng)設(shè)有封堵所述缺口的凸起。這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為柔性電路板3的裝配提供了便捷，也無需在模組殼體上開設(shè)供單體電連接區(qū)31穿過的穿孔。

可選地，如圖1、2所示，所述柔性電路板3還可以具有外接電連接區(qū)32，所述外接電連接區(qū)32配置為用于與外界電子設(shè)備進(jìn)行電連接。例如，所述發(fā)聲裝置模組最終會(huì)裝配在手機(jī)中，則外接電連接區(qū)32用于與手機(jī)主體上的電連接點(diǎn)進(jìn)行電連接。從而使手機(jī)主體上的電信號(hào)能夠傳入發(fā)聲裝置單體中，實(shí)現(xiàn)發(fā)聲。

特別地，在殼體側(cè)壁上配置有第一出聲口的實(shí)施方式中，所述模組外殼的外表面上由第一出聲口24到發(fā)聲裝置單體1之間的區(qū)域?yàn)樘炀€凈空區(qū)，在所述凈空區(qū)內(nèi)可以設(shè)置有天線。為了避免金屬件對(duì)天線產(chǎn)生干擾，所述天線的分布位置需要與發(fā)聲裝置單體相隔開，上述天線凈空區(qū)能夠符合這種相互隔開的性能要求。在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，由于柔性電路板的本體部設(shè)置在模組殼體外表面上，所以模組殼體內(nèi)部節(jié)省出一部分空間。所述發(fā)聲裝置單體的裝配位置可以向節(jié)省出的空間移動(dòng)，從而在另一側(cè)避讓出更多的空間，用于設(shè)置天線。所以，所述天線可以設(shè)置在第一出聲口所在的位置處。發(fā)聲裝置單體的裝配位置向遠(yuǎn)離出聲口的一側(cè)偏移，更好的實(shí)現(xiàn)天線與單體的避讓效果。

本實(shí)用新型還提供了一種電子產(chǎn)品，可以是手機(jī)、平板電腦等。該電子產(chǎn)品中包括了產(chǎn)品主體和上述發(fā)聲裝置模組。所述產(chǎn)品主體上可以具有發(fā)聲器槽，所述發(fā)聲裝置模組設(shè)置在所述發(fā)聲器槽中。可選地，電子產(chǎn)品上的電連接點(diǎn)可以設(shè)置在所述發(fā)聲器槽中，當(dāng)發(fā)聲裝置模組裝配到發(fā)聲器槽中時(shí)，兩者能夠直接形成電連接。簡(jiǎn)化裝配、電連接的步驟。

本實(shí)用新型還提供了一種電子產(chǎn)品，同樣包括了產(chǎn)品主體和發(fā)聲裝置模組，發(fā)聲裝置模組設(shè)置在產(chǎn)品主體的發(fā)聲器槽中。特別地，這種電子產(chǎn)品中采用的發(fā)聲裝置模組上配置有上述第一出聲口。所述產(chǎn)品主體的側(cè)壁上還設(shè)置有第二出聲口。所述發(fā)聲裝置模組的第一出聲口與第二出聲口相連通。電子產(chǎn)品主體的由所述第二出聲口至發(fā)聲裝置單體之間的整片區(qū)域都可以是天線凈空區(qū)。在該天線凈空區(qū)內(nèi)，可以設(shè)置有天線。

雖然已經(jīng)通過例子對(duì)本實(shí)用新型的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上例子僅是為了進(jìn)行說明，而不是為了限制本實(shí)用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下，對(duì)以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求來限定。