1.一種用于光模塊測試的轉(zhuǎn)換板，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板包括第一連接部、用于插入業(yè)務(wù)單板的槽位的第二連接部、及用于供待測試的光模塊插入的第三連接部；所述第一連接部上設(shè)置有N個測試針，所述第二連接部的端部設(shè)置有用于與業(yè)務(wù)單板進(jìn)行電連接的金手指，所述第三連接部上設(shè)置有用于接入待測試的光模塊的連接器，其中，N小于等于所述連接器上引腳的數(shù)量；而且，所述金手指與所述連接器的引腳一一對應(yīng)連接，所述N個測試針分別連接所述連接器的不同引腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于光模塊測試的轉(zhuǎn)換板，其特征在于，所述第二連接部外設(shè)置有金屬外殼，且所述金屬外殼與所述第二連接部固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于光模塊測試的轉(zhuǎn)換板，其特征在于，所述金屬外殼與所述第二連接部通過限位槽固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于光模塊測試的轉(zhuǎn)換板，其特征在于，所述第三連接部外設(shè)置有金屬屏蔽罩，且所述金屬屏蔽罩上開有供所述連接器露出的孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于光模塊測試的轉(zhuǎn)換板，其特征在于，所述N個測試針呈一字排列。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于光模塊測試的轉(zhuǎn)換板，其特征在于，所述連接器為XFP連接器或SFP連接器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于光模塊測試的轉(zhuǎn)換板，其特征在于，所述連接器與所述金手指相背設(shè)置。