本實用新型涉及測試領(lǐng)域，尤其涉及一種用于光模塊測試的轉(zhuǎn)換板。

背景技術(shù)：

在對光模塊進(jìn)行測試時，通常都是在光傳輸機(jī)柜的業(yè)務(wù)單板上進(jìn)行的，每個業(yè)務(wù)單板上面根據(jù)業(yè)務(wù)類型的不同一般有2～20個左右的SFP光模塊或者是XFP的光模塊的槽位，每個光模塊槽位都是帶卡口的屏蔽罩的。但是，當(dāng)需要分析光模塊的上電時序、I2C的通信時序或者控制引腳的控制時序及狀態(tài)等時，就會有些困難，因為這些信號沒有辦法直接獲取到的，通常采用的辦法就是拆開光模塊，在SFP光模塊或者是XFP的光模塊的內(nèi)部找到相關(guān)信號的測試點，然后飛線出來，做好信號線的標(biāo)識及絕緣，再合上光模塊的外殼，最后再拿到業(yè)務(wù)單板上抓取信號。以SFP光模塊為例，如圖1所示，位置1 處為常見的飛線出線的位置，這種出線方式要求飛線要比較的細(xì)且有一定的韌性，一般采用的就是直徑為0.1mm的維修專用漆包線，由于測試時的頻繁晃動，經(jīng)常導(dǎo)致飛線斷掉，測試現(xiàn)場大多數(shù)情況下是沒有電烙鐵讓漆包線鍍上錫，就會給接下來的信號抓取工作帶來極大的不便。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種用于光模塊測試的轉(zhuǎn)換板。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種用于光模塊測試的轉(zhuǎn)換板，包括PCB板，所述PCB板包括第一連接部、用于插入業(yè)務(wù)單板的槽位的第二連接部、及用于供待測試的光模塊插入的第三連接部；所述第一連接部上設(shè)置有N個測試針，所述第二連接部的端部設(shè)置有用于與業(yè)務(wù)單板進(jìn)行電連接的金手指，所述第三連接部上設(shè)置有用于接入待測試的光模塊的連接器，其中，N小于等于所述連接器上引腳的數(shù)量；而且，所述金手指與所述連接器的引腳一一對應(yīng)連接，所述N個測試針分別連接所述連接器的不同引腳。

優(yōu)選地，所述第二連接部外設(shè)置有金屬外殼，且所述金屬外殼與所述第二連接部固定連接。

優(yōu)選地，所述金屬外殼與所述第二連接部通過限位槽固定連接。

優(yōu)選地，所述第三連接部外設(shè)置有金屬屏蔽罩，且所述金屬屏蔽罩上開有供所述連接器露出的孔。

優(yōu)選地，所述N個測試針呈一字排列。

優(yōu)選地，所述連接器為XFP連接器或SFP連接器。

優(yōu)選地，所述連接器與所述金手指相背設(shè)置。

實施本實用新型的技術(shù)方案，當(dāng)需要對光模塊的上電時序、I2C的通信時序以及控制引腳的控制時序及狀態(tài)進(jìn)行測試時，首先，將該測試板的第二連接部插入業(yè)務(wù)單板的相應(yīng)槽位中，且其金手指與業(yè)務(wù)單板的連接器電連接，同時，將待測試的光模塊插入該測試板的第三連接部，且其連接器與光模塊的連接器連接。然后可開始進(jìn)行測試，在測試時，業(yè)務(wù)單板通過該轉(zhuǎn)換板為待測試的光模塊供電，使其開始工作，且通過該轉(zhuǎn)換板向光模塊發(fā)送控制指令信號，由于N個測試針已將光模塊的至少部分引腳都引了出來，當(dāng)需要查看其中一個引腳的時序或狀態(tài)時，可在轉(zhuǎn)換板上的N個測試針中找到相對應(yīng)的一個測試針，然后將該測試針接入示波器的探針，就可從示波器上查看到待測試引腳的時序或狀態(tài)。因此，在使用這種轉(zhuǎn)換板對光模塊進(jìn)行測試時，無需再拆開光模塊去做測試點的飛線動作，也避免了因飛線斷掉造成的現(xiàn)場測試的不便，節(jié)約了測試時間。另外，業(yè)務(wù)單板上的連接器也是有插拔壽命的，在使用轉(zhuǎn)換板后，可很好地避免業(yè)務(wù)單板上頻繁插拔光模塊的次數(shù)，延長了業(yè)務(wù)單板上連接器的使用時長。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。附圖中：

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中光模塊的外觀示意圖；

圖2是本實用新型用于光模塊測試的轉(zhuǎn)換板實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型用于光模塊測試的轉(zhuǎn)換板的電路圖。

具體實施方式

圖2是本實用新型用于光模塊測試的轉(zhuǎn)換板實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，該實施例的轉(zhuǎn)換板包括PCB板，該PCB板包括第一連接部10、第二連接部20 和第三連接部30，而且，第二連接部20用于插入業(yè)務(wù)單板的槽位，第三連接部30用于供待測試的光模塊插入。其中，第一連接部10上設(shè)置有N個測試針11，第二連接部20的端部設(shè)置有用于與業(yè)務(wù)單板進(jìn)行電連接的金手指21，第三連接部30上設(shè)置有用于接入待測試的光模塊的連接器31，其中，N小于等于連接器31上引腳的數(shù)量。另外，金手指21與連接器31的引腳一一對應(yīng)連接，N個測試針11分別連接連接器31的不同引腳。

當(dāng)需要對光模塊的上電時序、I2C的通信時序以及控制引腳的控制時序及狀態(tài)進(jìn)行測試時，首先，將該測試板的第二連接部插入業(yè)務(wù)單板的相應(yīng)槽位中，且其金手指與業(yè)務(wù)單板的連接器電連接，同時，將待測試的光模塊插入該測試板的第三連接部，且其連接器與光模塊的連接器連接。然后可開始進(jìn)行測試，在測試時，業(yè)務(wù)單板通過該轉(zhuǎn)換板為待測試的光模塊供電，使其開始工作，且通過該轉(zhuǎn)換板向光模塊發(fā)送控制指令信號，由于N個測試針已將光模塊的至少部分引腳都引了出來，當(dāng)需要查看其中一個引腳的時序或狀態(tài)時，可在轉(zhuǎn)換板上的N個測試針中找到相對應(yīng)的一個測試針，然后將該測試針接入示波器的探針，就可從示波器上查看到待測試引腳的時序或狀態(tài)。因此，在使用這種轉(zhuǎn)換板對光模塊進(jìn)行測試時，無需再拆開光模塊去做測試點的飛線動作，也避免了因飛線斷掉造成的現(xiàn)場測試的不便，節(jié)約了測試時間。另外，業(yè)務(wù)單板上的連接器也是有插拔壽命的，在使用轉(zhuǎn)換板后，可很好地避免業(yè)務(wù)單板上頻繁插拔光模塊的次數(shù)，延長了業(yè)務(wù)單板上連接器的使用時長。

優(yōu)選地，第二連接部20外設(shè)置有金屬外殼(未示出)，且金屬外殼與第二連接部20固定連接。進(jìn)一步地，第二連接部20上設(shè)置有至少一個限位槽 22，而且，金屬外殼與第二連接部20通過限位槽22固定連接。

優(yōu)選地，N個測試針11呈一字排列。當(dāng)然，在其它實施例中，N個測試針11也可為其它排列方式。

優(yōu)選地，連接器31與金手指21相背設(shè)置，即，在測試時，轉(zhuǎn)換板與待測試的光模塊及業(yè)務(wù)單板的槽位在同一直線上。

優(yōu)選地，第三連接部30外設(shè)置有金屬屏蔽罩32，且該金屬屏蔽罩上開有供連接器31露出的孔。在此需說明的是，光傳輸機(jī)柜的業(yè)務(wù)單板上多數(shù)情況下都是向下45度角傾斜的，該屏蔽罩除了起屏蔽作用，還能很好地限位住光模塊，防止其意外掉落。

最后需說明的是，光模塊根據(jù)業(yè)務(wù)類型的不同，例如可包括XFP光模塊或SFP光模塊，相應(yīng)地，轉(zhuǎn)換板上的連接器31可相應(yīng)為XFP連接器或SFP 連接器。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何纂改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。