一種光模塊保護(hù)方法、裝置及光模塊的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種光模塊保護(hù)方法、裝置及光模塊，檢測(cè)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度；根據(jù)檢測(cè)到的溫度，判斷光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度是否超出預(yù)設(shè)溫度范圍；當(dāng)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度超出所述預(yù)設(shè)溫度范圍時(shí)，關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度超出預(yù)設(shè)溫度范圍時(shí)，光模塊內(nèi)部的熱電制冷器為了維持光模塊的正常工作，工作電流會(huì)不斷增大，后續(xù)熱電制冷器的工作電流會(huì)保持不變或者一直增大，導(dǎo)致熱電制冷器損壞，進(jìn)而引起光模塊工作失效。本發(fā)明通過(guò)檢測(cè)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度，當(dāng)檢測(cè)到光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度超出預(yù)設(shè)溫度范圍時(shí)，控制關(guān)閉熱電制冷器和激光器。保證了熱電制冷器工作在正常電流范圍內(nèi)不會(huì)損壞，進(jìn)而保護(hù)了光模塊。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種光模塊保護(hù)方法、裝置及光模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種光模塊保護(hù)方法、裝置及光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]在DWDM(DenseWaveLength Divis1n Multiplexing，密集型光波復(fù)用)接收系統(tǒng)中，包括光模塊，光模塊的作用是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
[0003]圖1為一種光模塊結(jié)構(gòu)圖，包括光模塊殼體1、激光器2和熱電制冷器3;如圖1所示，激光器2設(shè)置在光模塊殼體I內(nèi)，熱電制冷器3設(shè)置在激光器2的腔體中。通過(guò)為熱電制冷器提供不同的電流可以改變熱電制冷器吸收或釋放熱量的大小，使激光器內(nèi)部溫度發(fā)生變化，進(jìn)而改變發(fā)射光信號(hào)波長(zhǎng)，使光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中的光模塊發(fā)射不同波長(zhǎng)的光信號(hào)。
[0004]然而，光模塊工作的周?chē)h(huán)境溫度會(huì)發(fā)生變化。例如光模塊周?chē)沫h(huán)境達(dá)到70°C以上的高溫或-5 °C以下的低溫時(shí)，為使得光模塊的溫度與周?chē)臏囟认噙m應(yīng)，熱電制冷器的工作電流會(huì)急劇增大，超過(guò)熱電制冷器工作電流的極限，進(jìn)而導(dǎo)致熱電制冷器電路失效。從而會(huì)引起光模塊工作失效，更甚情況下會(huì)損壞光模塊。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例中提供了一種光模塊保護(hù)方法、裝置及光模塊，以解決光模塊中的熱電制冷器電路失效導(dǎo)致光模塊損壞的問(wèn)題。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了如下技術(shù)方案:
[0007]—種光模塊保護(hù)方法，所述方法包括:檢測(cè)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度;根據(jù)檢測(cè)到的溫度，判斷光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度是否超出預(yù)設(shè)溫度范圍；當(dāng)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度超出所述預(yù)設(shè)溫度范圍時(shí)，關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。
[0008]—種光模塊保護(hù)方法，所述方法包括:檢測(cè)熱電制冷器的工作電流;根據(jù)檢測(cè)到工作電流，判斷熱電制冷器的工作電流是否超過(guò)預(yù)設(shè)極限電流；當(dāng)熱電制冷器的工作電流超過(guò)所述預(yù)設(shè)極限電流時(shí)，關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。
[0009]—種光模塊保護(hù)處理裝置，所述裝置包括:處理器、存儲(chǔ)器和通信接口，所述處理器、所述存儲(chǔ)器和所述通信接口通過(guò)通信總線相連;所述通信接口，用于接收和發(fā)送信號(hào)；所述存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)程序代碼;所述處理器，用于讀取所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的程序代碼，并執(zhí)行任一光模塊保護(hù)方法。
[0010]一種光模塊保護(hù)裝置，所述裝置包括上述的光模塊保護(hù)處理裝置，還包括:溫度采集器和控制開(kāi)關(guān);所述溫度采集器，用于采集光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度;所述溫度采集器及所述控制開(kāi)關(guān)均與所述光模塊保護(hù)處理裝置連接;所述光模塊保護(hù)處理裝置根據(jù)溫度采集器采集到的溫度執(zhí)行光模塊保護(hù)方法，其中，在執(zhí)行所述方法的過(guò)程中通過(guò)所述控制開(kāi)關(guān)控制關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。
[0011]—種光模塊保護(hù)裝置，所述裝置包括上述的光模塊保護(hù)處理裝置，還包括:電流采集器和控制開(kāi)關(guān);所述電流采集器，用于采集熱電制冷器的工作電流;所述電流采集器及所述控制開(kāi)關(guān)均與所述光模塊保護(hù)處理裝置連接;所述光模塊保護(hù)處理裝置根據(jù)所述電流采集器采集到的工作電流，執(zhí)行光模塊保護(hù)方法，其中，在執(zhí)行所述方法的過(guò)程中通過(guò)所述控制開(kāi)關(guān)控制關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。
[0012]—種光模塊，包括光模塊外殼、激光器和熱電制冷器，還包括光模塊保護(hù)裝置，所述保護(hù)裝置的溫度采集器設(shè)置在所述光模塊的外殼上，采集光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度;所述保護(hù)裝置的光模塊保護(hù)處理裝置根據(jù)溫度采集器采集到的溫度，執(zhí)行光模塊保護(hù)方法，其中，在執(zhí)行所述方法的過(guò)程中通過(guò)控制開(kāi)關(guān)控制關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。
[0013]—種光模塊，包括光模塊外殼、激光器和熱電制冷器，還包括光模塊保護(hù)裝置，所述保護(hù)裝置的電流采集器與所述熱電制冷器相連接，采集熱電制冷器的工作電流;所述保護(hù)裝置的光模塊保護(hù)處理裝置根據(jù)所述電流采集器采集到的工作電流，執(zhí)行光模塊保護(hù)方法，其中，在執(zhí)行所述方法的過(guò)程中通過(guò)控制開(kāi)關(guān)控制關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。
[0014]由以上技術(shù)方案可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊保護(hù)方法、裝置及光模塊，檢測(cè)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度;根據(jù)檢測(cè)到的溫度，判斷光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度是否超出預(yù)設(shè)溫度范圍；當(dāng)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度超出所述預(yù)設(shè)溫度范圍時(shí)，關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。當(dāng)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度超出預(yù)設(shè)溫度范圍時(shí)，光模塊內(nèi)部的熱電制冷器為了維持光模塊的正常工作，工作電流會(huì)不斷增大，后續(xù)熱電制冷器的工作電流會(huì)保持不變或者一直增大，導(dǎo)致熱電制冷器損壞，進(jìn)而引起光模塊工作失效。本發(fā)明通過(guò)檢測(cè)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度，當(dāng)檢測(cè)到光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度超出預(yù)設(shè)溫度范圍時(shí)，控制關(guān)閉熱電制冷器和激光器。避免由于熱電制冷器工作電流過(guò)大導(dǎo)致熱電制冷器工作失效，而對(duì)光模塊造成損害。
【附圖說(shuō)明】
[0015]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊保護(hù)方法的流程圖；
[0018]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種光模塊保護(hù)方法的流程圖；
[0019]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的激光器、熱電制冷器由關(guān)閉狀態(tài)重新開(kāi)啟的方法流程圖；
[0020]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖6是圖5光模塊保護(hù)裝置中的溫度采集器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖7是圖5光模塊保護(hù)裝置中的光模塊保護(hù)處理裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種光模塊保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖9是本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖10是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]附圖標(biāo)記:
[0027]1-光模塊外殼，2-激光器，3-熱電制冷器，4-光模塊保護(hù)處理裝置，401-通信接口，402-處理器，403-存儲(chǔ)器，404-通信總線，5-溫度采集器，501-數(shù)字采樣電路，502-熱敏電阻，6-電流米集器。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0029]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊保護(hù)方法的流程圖，如圖2所示，方法包括:
[0030]SlOl，檢測(cè)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度。
[0031]具體地，光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度是光模塊外殼預(yù)設(shè)位置的溫度。可選地，檢測(cè)光模塊預(yù)設(shè)位置溫度存在檢測(cè)時(shí)間間隔，可以為人工設(shè)定的時(shí)間或者是固定的程序周期，為了保證檢測(cè)光模塊預(yù)設(shè)位置溫度的及時(shí)性，檢測(cè)時(shí)間間隔可以設(shè)置為比較短的時(shí)間。例如檢測(cè)時(shí)間間隔可以設(shè)置5ms，則每隔5ms就會(huì)檢測(cè)一次光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度。
[0032]S102，判斷光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度是否超出預(yù)設(shè)溫度范圍。
[0033]根據(jù)SlOl檢測(cè)到的溫度，判斷光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度是否超出預(yù)設(shè)溫度范圍，
[0034]預(yù)設(shè)溫度范圍的設(shè)定需要保證，光模塊的外殼溫度處于當(dāng)前范圍時(shí)，內(nèi)部的激光器和熱電制冷器均可以正常工作。其中預(yù)設(shè)溫度范圍包括高溫極限溫度和低溫極限溫度。需要指出的是，現(xiàn)有技術(shù)中光模塊工作溫度過(guò)高時(shí)，此時(shí)關(guān)閉光模塊中的激光器，設(shè)置在內(nèi)部的熱電制冷器會(huì)隨著激光器工作的停止而降低功率，從而電流會(huì)變小。但是在本實(shí)施例中當(dāng)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度達(dá)到高溫極限溫度或低溫極限溫度時(shí)，熱電制冷器內(nèi)部的硬件電路會(huì)將熱電制冷器的電流限制在最大電流，此后不會(huì)再減小，因此在這種情況下熱電制冷器會(huì)進(jìn)入一個(gè)死循環(huán)狀態(tài)。熱電制冷器進(jìn)入死循環(huán)狀態(tài)后，出現(xiàn)的情況會(huì)是熱電制冷器會(huì)一直維持當(dāng)前的工作電流或者進(jìn)一步提高工作電流，進(jìn)而會(huì)導(dǎo)致熱電制冷器損壞。判斷光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度是否超出預(yù)設(shè)溫度范圍，具體是判斷光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度是否高于高溫極限溫度或者低于低溫極限溫度。當(dāng)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度高于高溫極限溫度或者低于低溫極限溫度時(shí)，確定光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度超出預(yù)設(shè)溫度范圍。
[0035]例如，在本實(shí)施例中假設(shè)設(shè)置預(yù)設(shè)溫度范圍為_(kāi)30°C至110°C，上述溫度范圍對(duì)應(yīng)的高溫極限溫度為110°C，低溫極限溫度為-30°C。光模塊處于不同的環(huán)境中溫度變化是不同的，如果光模塊工作的環(huán)境是溫度比較高的環(huán)境，且在某一時(shí)刻溫度驟升，為了使光模塊和內(nèi)部的激光器能夠與當(dāng)前時(shí)刻的溫度保持一致，熱電制冷器就會(huì)提高工作電流來(lái)釋放大量的熱量。隨著電流越來(lái)越大，光模塊的溫度也會(huì)越來(lái)越高，如果在時(shí)間t檢測(cè)到的光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度為110.5°C，此時(shí)的溫度是大于110°C的，則確定光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度超出預(yù)設(shè)溫度范圍。同理的，如果光模塊工作在溫度比較低的環(huán)境中時(shí)，如果檢測(cè)到的預(yù)設(shè)位置的溫度小于-30攝氏度，同樣確定光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度超出預(yù)設(shè)溫度范圍。
[0036]SI 03，關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。
[0037]當(dāng)S102中判斷光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度超出預(yù)設(shè)溫度范圍時(shí)，關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。需要指出的是，如果當(dāng)前激光器外界溫度是非常熱的，在沒(méi)有關(guān)閉激光器時(shí)，首先將熱電制冷器關(guān)閉掉，會(huì)導(dǎo)致激光器內(nèi)腔的溫度無(wú)法維持，加上激光器本身比較脆弱，可能會(huì)導(dǎo)致激光器損壞，這樣光模塊也會(huì)損壞。對(duì)于光模塊所處的外界溫度比較低時(shí)，也是同樣的道理，在此不再贅述。因此在關(guān)閉熱電制冷器之前，優(yōu)先控制激光器關(guān)閉。當(dāng)然，熱電制冷器和激光器也可以同時(shí)關(guān)閉。
[0038]由上述技術(shù)方案可以看出，通過(guò)檢測(cè)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度，判斷光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度是否超出預(yù)設(shè)溫度范圍，當(dāng)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度超出預(yù)設(shè)溫度范圍時(shí)，控制關(guān)閉熱電制冷器和激光器。避免了由于熱電制冷器在發(fā)熱或吸熱過(guò)程中工作電流過(guò)大導(dǎo)致熱電制冷器工作失效，從而對(duì)光模塊造成損害。
[0039]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種光模塊保護(hù)方法的流程圖，如圖3所示，方法包括:
[0040]S201，檢測(cè)熱電制冷器的工作電流。
[0041]與SlOl中相同的是，對(duì)于電流檢測(cè)的時(shí)間間隔也可以人工設(shè)定檢測(cè)時(shí)間或者是固定的程序周期。因?yàn)闊犭娭评淦鞴ぷ鲿r(shí)，是通過(guò)控制熱電制冷器內(nèi)部電路的電流來(lái)使得熱電制冷器釋放或吸收熱量。因此檢測(cè)到的熱電制冷器的工作電流存在一個(gè)相對(duì)的正向電流和負(fù)向電流。如果假設(shè)熱電制冷器向激光器內(nèi)部釋放熱量時(shí)的電流為正向電流，則從激光器內(nèi)部吸收熱量時(shí)的電流則為負(fù)向電流。
[0042]S202，判斷熱電制冷器的工作電流是否超過(guò)預(yù)設(shè)極限電流。
[0043]根據(jù)S201檢測(cè)到的工作電流，判斷熱電制冷器的工作電流是否超過(guò)預(yù)設(shè)極限電流。
[0044]可選地，預(yù)設(shè)電流極限值包括正向極限電流和負(fù)向極限電流，正向極限電流和負(fù)向極限電流的絕對(duì)值相等。熱電制冷器內(nèi)部電路工作時(shí)，有一個(gè)極限電流，即當(dāng)電流達(dá)到極限電流時(shí)，熱電制冷器會(huì)超出額定功率，而且當(dāng)熱電制冷器工作電流達(dá)到極限電流時(shí)，會(huì)導(dǎo)致熱電制冷器發(fā)熱或制冷進(jìn)入一個(gè)死循環(huán)，之后熱電制冷器會(huì)一直維持當(dāng)前電流或進(jìn)一步提高工作電流來(lái)使得熱電制冷器散熱或吸熱。判斷熱電制冷器的工作電流是否超過(guò)預(yù)設(shè)極限電流，具體為判斷熱電制冷器的工作電流是否大于正向極限電流或小于負(fù)向極限電流；當(dāng)熱電制冷器的工作電流大于正向極限電流或小于負(fù)向極限電流時(shí)，確定熱電制冷器的工作電流超過(guò)預(yù)設(shè)極限電流。
[0045]例如，設(shè)置正向電流極限值為575A，對(duì)應(yīng)的負(fù)向電流極限值為-575A。在S102中，已經(jīng)得知為了使得光模塊與之工作環(huán)境溫度相適應(yīng)，會(huì)使得熱電制冷器不斷的放熱或者吸熱。假設(shè)放熱時(shí)，控制進(jìn)入熱電制冷器內(nèi)部電路的電流為正向電流，熱電制冷器為了不斷的釋放更多的熱，電流會(huì)一直增大。當(dāng)某一時(shí)刻光模塊工作溫度驟然升高，相應(yīng)的熱電制冷器的工作電流會(huì)突然變大，如果此時(shí)電流大小大于575A，則電制冷器的工作電流超過(guò)正向極限電流，則判斷電制冷器的工作電流超過(guò)預(yù)設(shè)極限電流。對(duì)于負(fù)向電流則對(duì)應(yīng)熱電制冷器的吸熱，具體不再贅述。
[0046]S203，關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。
[0047]與S103中相同的是，為了保證激光器不會(huì)受損，激光器和熱電制冷器可以同時(shí)關(guān)閉，也可以先關(guān)閉激光器、再關(guān)閉熱電制冷器。
[0048]由上述技術(shù)方案可以看出，通過(guò)檢測(cè)熱電制冷器的工作電流;根據(jù)檢測(cè)到工作電流，判斷熱電制冷器的工作電流是否超過(guò)預(yù)設(shè)極限電流；當(dāng)熱電制冷器的工作電流超過(guò)預(yù)設(shè)極限電流時(shí)，關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器，避免了熱電制冷器因工作電流超過(guò)極限而損壞，進(jìn)而保護(hù)了光模塊。
[0049]激光器和熱電制冷器關(guān)閉后，光模塊停止工作。如果需要再次啟動(dòng)光模塊工作，則需要判斷光模塊外殼的溫度是否在正常工作范圍內(nèi)。
[0050]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的激光器、熱電制冷器由關(guān)閉狀態(tài)重新開(kāi)啟的方法流程圖，方法包括:
[0051 ] S301，檢測(cè)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度。
[0052]熱電制冷器關(guān)閉后，會(huì)停止放熱或吸熱。當(dāng)熱電制冷器處于關(guān)閉的狀態(tài)時(shí)，光模塊的溫度是隨之降低或升高。此時(shí)檢測(cè)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度與SlOl中的方法相同，由于此時(shí)熱電制冷器處于關(guān)閉狀態(tài)，光模塊未處于工作狀態(tài)，因此檢測(cè)預(yù)設(shè)位置溫度的時(shí)間間隔可以大于SlOl中檢測(cè)時(shí)間間隔。
[0053]S302，判斷光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度是否在設(shè)定的工作溫度范圍內(nèi)。
[0054]當(dāng)熱電制冷器關(guān)閉一定時(shí)間，根據(jù)S301中檢測(cè)到的光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度，判斷在當(dāng)前時(shí)刻光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度是否在設(shè)定的工作溫度范圍內(nèi)。
[0055]假設(shè)設(shè)定工作溫度范圍為-25°C到80攝氏度，如果某一時(shí)刻檢測(cè)到光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度剛好是-25或者80，為了保證光模塊的安全，則判斷當(dāng)前時(shí)刻光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度不在設(shè)定的工作溫度范圍內(nèi)。繼續(xù)檢測(cè)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度，如果下一時(shí)刻檢測(cè)到光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度高于_25°C或者低于80°C，說(shuō)明當(dāng)前時(shí)刻檢測(cè)到的光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度處于設(shè)定的工作溫度范圍內(nèi)時(shí)，則判斷當(dāng)前時(shí)刻光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度在設(shè)定的工作溫度范圍內(nèi)。
[0056]S303，開(kāi)啟熱電制冷器、開(kāi)啟激光器。
[0057]當(dāng)S302中判斷光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度在設(shè)定的工作溫度范圍內(nèi)時(shí)，控制開(kāi)啟熱電制冷器、開(kāi)啟激光器。對(duì)應(yīng)上述關(guān)閉熱電制冷器和激光器的操作，因此在開(kāi)啟激光器之前，優(yōu)先開(kāi)始熱電制冷器，這樣可以使得熱電制冷器優(yōu)先穩(wěn)定工作，可以更好的保證激光器的工作，當(dāng)然也可以同時(shí)開(kāi)啟。
[0058]通過(guò)以上的方法實(shí)施例的描述，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到本發(fā)明可借助軟件加必需的通用硬件平臺(tái)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然也可以通過(guò)硬件，但很多情況下前者是更佳的實(shí)施方式?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說(shuō)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái)，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:只讀存儲(chǔ)器(R0M)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。
[0059]與本發(fā)明提供的基于溫度的光模塊保護(hù)方法實(shí)施例相對(duì)應(yīng)，本發(fā)明還提供了光模塊保護(hù)裝置的一種實(shí)施例。
[0060]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；保護(hù)裝置包括光模塊保護(hù)處理裝置4、溫度采集器5和控制開(kāi)關(guān)，其中，溫度采集器5，用于采集光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度;溫度采集器5和控制開(kāi)關(guān)均與光模塊保護(hù)處理裝置4相連接;可選地，光模塊保護(hù)處理裝置4包括MCU，光模塊保護(hù)處理裝置4根據(jù)溫度采集器5采集到的溫度，執(zhí)行S101-S103的光模塊保護(hù)方法，其中，在執(zhí)行方法的過(guò)程中通過(guò)控制開(kāi)關(guān)控制關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。
[0061]圖6是圖5光模塊保護(hù)裝置中的溫度采集器的結(jié)構(gòu)示意圖，溫度采集器5包括數(shù)字采樣電路501和熱敏電阻502，熱敏電阻502設(shè)置在光模塊外殼的預(yù)設(shè)位置上，且熱敏電阻502與數(shù)字采樣電路501相連接;熱敏電阻502用于測(cè)量光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度，數(shù)字采樣電路501試試采樣熱敏502電阻測(cè)量得到的溫度。
[0062]圖7是圖5光模塊保護(hù)裝置中的光模塊保護(hù)處理裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；保護(hù)處理裝置4包括:通信接口 401、處理器402、存儲(chǔ)器403和通信總線404，處理器402、存儲(chǔ)器403和通信接口 401通過(guò)通信404總線相連；通信總線404可以是外設(shè)部件互連標(biāo)準(zhǔn)(peripheralcomponent interconnect，簡(jiǎn)稱PCI)總線或擴(kuò)展工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)(extended industrystandard architecture，簡(jiǎn)稱EISA)總線等。通信總線404可以分為地址總線、數(shù)據(jù)總線、控制總線等。為便于表示，圖7中僅用一條粗線表示，但并不表示僅有一根總線或一種類(lèi)型的總線。
[0063]圖7中，通信接口9，用于接收和發(fā)送信號(hào)；存儲(chǔ)器8，用于存儲(chǔ)程序，程序可以包括程序代碼，程序代碼包括計(jì)算機(jī)操作指令。存儲(chǔ)器403可能包含隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(randomaccess memory，簡(jiǎn)稱RAM)，也可能還包括非易失性存儲(chǔ)器(non-volatile memory)，例如至少一個(gè)磁盤(pán)存儲(chǔ)器。圖中僅示出了一個(gè)處理器，當(dāng)然，處理器403也可以根據(jù)需要，為多個(gè)處理器。
[0064]處理器403，用于讀取存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的程序代碼，并執(zhí)行S101-S103的光模塊保護(hù)方法。
[0065]由上述技術(shù)方案可以看出，本技術(shù)方案提供光模塊保護(hù)裝置，包括光模塊保護(hù)處理裝置4、溫度采集器5和控制開(kāi)關(guān)，溫度采集器5采集光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度，溫度采集器5及控制開(kāi)關(guān)均與光模塊保護(hù)處理裝置4連接;光模塊保護(hù)處理裝置4根據(jù)接收溫度采集器5采集到的溫度做出判斷，當(dāng)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度超出預(yù)設(shè)溫度范圍時(shí)，通過(guò)控制開(kāi)關(guān)控制熱關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器，保證了熱電制冷器在發(fā)熱或吸熱過(guò)程工作在正常電流范圍內(nèi)，避免了熱電制冷器工作電流超出極限而損壞，進(jìn)而保護(hù)了光模塊。
[0066]與本發(fā)明提供的上述光模塊保護(hù)裝置的一種實(shí)施例不同，本發(fā)明還提供了另一種光模塊保護(hù)裝置的一種實(shí)施例。
[0067]圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種光模塊保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；保護(hù)裝置包括光模塊保護(hù)處理裝置4、電流采集器6和控制開(kāi)關(guān)，其中，電流采集器6，用于采集熱電制冷器的工作電流;電流采集器6和控制開(kāi)關(guān)均與光模塊保護(hù)處理4裝置連接;可選地，光模塊保護(hù)處理裝置4包括MCU，光模塊保護(hù)處理裝置4根據(jù)電流采集器6采集到的熱電制冷器工作電流，執(zhí)行S201-S203的光模塊保護(hù)方法，其中，在執(zhí)行方法的過(guò)程中通過(guò)控制開(kāi)關(guān)控制關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。
[0068]在本實(shí)施例中的光模塊保護(hù)處理裝置4與圖7中提供的光模塊保護(hù)處理裝置結(jié)構(gòu)是一致的，具體可以參見(jiàn)上述，在此不再贅述。
[0069]由上述技術(shù)方案可以看出，本技術(shù)方案提供光模塊保護(hù)裝置，包括光模塊保護(hù)處理裝置4、電流采集器6和控制開(kāi)關(guān)，光模塊保護(hù)處理裝置4通過(guò)接收電流采集器6采集的熱電制冷器的工作電流，進(jìn)行判斷。當(dāng)熱電制冷器的工作電流超過(guò)預(yù)設(shè)極限電流時(shí)，光模塊保護(hù)處理裝置4通過(guò)控制開(kāi)關(guān)關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器，保證了熱電制冷器在工作在正常電流范圍內(nèi)，避免了熱電制冷器工作電流超過(guò)極限而損壞，進(jìn)而保護(hù)了光模塊。
[0070]本發(fā)明還提供了光模塊的一種實(shí)施例。
[0071]圖9是本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例中的光模塊包括光模塊本體和圖5中的保護(hù)裝置。
[0072]保護(hù)裝置的溫度采集器5設(shè)置在光模塊的外殼上，采集光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度;保護(hù)裝置的光模塊保護(hù)處理裝置4根據(jù)溫度采集器5采集到的溫度，執(zhí)行S101-S103的光模塊保護(hù)方法，其中，在執(zhí)行方法的過(guò)程中通過(guò)控制開(kāi)關(guān)關(guān)閉激光器2、關(guān)閉熱電制冷器3。
[0073]本實(shí)施例中光模塊通過(guò)光模塊保護(hù)裝置采集光模塊外殼預(yù)設(shè)位置的溫度，并通過(guò)控制開(kāi)關(guān)關(guān)閉激光器2、關(guān)閉熱電制冷器3，保證了熱電制冷器3不會(huì)因工作電流過(guò)大而損壞，從而保護(hù)了光模塊。
[0074]本發(fā)明還提供了另一種光模塊的一種實(shí)施例。
[0075]圖10是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例中的光模塊包括光模塊本體和圖8中的保護(hù)裝置。
[0076]保護(hù)裝置的電流采集器6與熱電制冷器3相連接，采集熱電制冷器3的工作電流;保護(hù)裝置的光模塊保護(hù)處理裝置4根據(jù)電流采集器6采集到的工作電流，執(zhí)行S201-S203的光模塊保護(hù)方法，其中，在執(zhí)行方法的過(guò)程中通過(guò)控制開(kāi)關(guān)關(guān)閉激光器2、關(guān)閉電制冷器3。
[0077]本實(shí)施例中光模塊通過(guò)光模塊保護(hù)裝置采集熱電制冷器3的電流，并通過(guò)控制開(kāi)關(guān)關(guān)閉激光器2、關(guān)閉熱電制冷器3，保證了熱電制冷器3不會(huì)因工作電流過(guò)大而損壞，從而保護(hù)了光t吳塊。
[0078]本說(shuō)明書(shū)中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見(jiàn)即可，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處。尤其，對(duì)于上述光模塊保護(hù)裝置或光模塊而言，由于其基本相似于方法實(shí)施例，所以描述得比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見(jiàn)方法實(shí)施例的部分說(shuō)明即可。以上所描述的裝置及系統(tǒng)實(shí)施例僅僅是示意性的，其中作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的情況下，即可以理解并實(shí)施。
[0079]可以理解的是，本發(fā)明可用于眾多通用或?qū)Ｓ玫挠?jì)算系統(tǒng)環(huán)境或配置中。例如:個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器計(jì)算機(jī)、手持設(shè)備或便攜式設(shè)備、平板型設(shè)備、多處理器系統(tǒng)、基于微處理器的系統(tǒng)、置頂盒、可編程的消費(fèi)電子設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)PC、小型計(jì)算機(jī)、大型計(jì)算機(jī)、包括以上任何系統(tǒng)或設(shè)備的分布式計(jì)算環(huán)境等等。
[0080]本發(fā)明可以在由計(jì)算機(jī)執(zhí)行的計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令的一般上下文中描述，例如程序模塊。一般地，程序模塊包括執(zhí)行特定任務(wù)或?qū)崿F(xiàn)特定抽象數(shù)據(jù)類(lèi)型的例程、程序、對(duì)象、組件、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等等。也可以在分布式計(jì)算環(huán)境中實(shí)踐本發(fā)明，在這些分布式計(jì)算環(huán)境中，由通過(guò)通信網(wǎng)絡(luò)而被連接的遠(yuǎn)程處理設(shè)備來(lái)執(zhí)行任務(wù)。在分布式計(jì)算環(huán)境中，程序模塊可以位于包括存儲(chǔ)設(shè)備在內(nèi)的本地和遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)中。
[0081]需要說(shuō)明的是，在本文中，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光模塊保護(hù)方法，其特征在于，所述方法包括: 檢測(cè)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度； 根據(jù)檢測(cè)到的溫度，判斷光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度是否超出預(yù)設(shè)溫度范圍； 當(dāng)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度超出所述預(yù)設(shè)溫度范圍時(shí)，關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊保護(hù)方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)溫度范圍包括高溫極限溫度和低溫極限溫度； 所述根據(jù)檢測(cè)到的溫度，判斷光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度是否超出預(yù)設(shè)溫度范圍，包括:根據(jù)檢測(cè)到的溫度，判斷光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度是否大于所述高溫極限溫度或者小于所述低溫極限溫度； 當(dāng)光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度大于所述高溫度極限溫度或者小于所述低溫極限溫度時(shí)，確定光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度超出預(yù)設(shè)溫度范圍。3.一種光模塊保護(hù)方法，其特征在于，所述方法包括: 檢測(cè)熱電制冷器的工作電流； 根據(jù)檢測(cè)到的工作電流，判斷熱電制冷器的工作電流是否超過(guò)預(yù)設(shè)極限電流； 當(dāng)熱電制冷器的工作電流超過(guò)所述預(yù)設(shè)極限電流時(shí)，關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊保護(hù)方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)極限電流包括正向極限電流和負(fù)向極限電流，所述正向極限電流和所述負(fù)向極限電流的絕對(duì)值相等； 所述根據(jù)檢測(cè)到的工作電流，判斷熱電制冷器的工作電流是否超過(guò)預(yù)設(shè)極限電流，包括: 根據(jù)檢測(cè)到的工作電流，判斷熱電制冷器的工作電流是否大于所述正向極限電流或小于所述負(fù)向極限電流； 當(dāng)熱電制冷器的工作電流大于所述正向極限電流或者小于所述負(fù)向極限電流時(shí)，確定熱電制冷器的工作電流超過(guò)所述預(yù)設(shè)極限電流。5.一種光模塊保護(hù)處理裝置，其特征在于，所述裝置包括: 處理器、存儲(chǔ)器和通信接口，所述處理器、所述存儲(chǔ)器和所述通信接口通過(guò)通信總線相連； 所述通信接口，用于接收和發(fā)送信號(hào)； 所述存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)程序代碼； 所述處理器，用于讀取所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的程序代碼，并執(zhí)行如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的光模塊保護(hù)方法。6.一種光模塊保護(hù)裝置，其特征在于，所述裝置包括如權(quán)利要求5所述的光模塊保護(hù)處理裝置，還包括:溫度采集器和控制開(kāi)關(guān)； 所述溫度采集器，用于采集光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度； 所述溫度采集器及所述控制開(kāi)關(guān)均與所述光模塊保護(hù)處理裝置連接； 所述光模塊保護(hù)處理裝置根據(jù)溫度采集器采集到的溫度執(zhí)行上述權(quán)利要求1至2中的光模塊保護(hù)方法，其中，在執(zhí)行所述方法的過(guò)程中通過(guò)所述控制開(kāi)關(guān)控制關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光模塊保護(hù)裝置，其特征在于，所述溫度采集器包括熱敏電阻和數(shù)字采樣電路，所述熱敏電阻設(shè)置在光模塊外殼的所述預(yù)設(shè)位置上，且所述熱敏電阻與所述數(shù)字采集電路相連接;所述熱敏電阻用于測(cè)量光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度，所述數(shù)字采樣電路采集所述熱敏電阻測(cè)量得到的溫度。8.一種光模塊保護(hù)裝置，其特征在于，所述裝置包括如權(quán)利要求5所述的光模塊保護(hù)處理裝置，還包括:電流采集器和控制開(kāi)關(guān)； 所述電流采集器，用于采集熱電制冷器的工作電流； 所述電流采集器及所述控制開(kāi)關(guān)均與所述光模塊保護(hù)處理裝置連接； 所述光模塊保護(hù)處理裝置根據(jù)所述電流采集器采集到的工作電流，執(zhí)行上述權(quán)利要求3至4中的光模塊保護(hù)方法，其中，在執(zhí)行所述方法的過(guò)程中通過(guò)所述控制開(kāi)關(guān)控制關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。9.一種光模塊，包括光模塊外殼、激光器和熱電制冷器，其特征在于，包括如權(quán)利要求6或7所述的保護(hù)裝置， 所述保護(hù)裝置的溫度采集器設(shè)置在所述光模塊的外殼上，采集光模塊預(yù)設(shè)位置的溫度； 所述保護(hù)裝置的光模塊保護(hù)處理裝置根據(jù)溫度采集器采集到的溫度，執(zhí)行上述權(quán)利要求I至2中的光模塊保護(hù)方法，其中，在執(zhí)行所述方法的過(guò)程中通過(guò)控制開(kāi)關(guān)控制關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。10.—種光模塊，包括光模塊外殼、激光器和熱電制冷器，其特征在于，包括如權(quán)利要求8所述的保護(hù)裝置， 所述保護(hù)裝置的電流采集器與所述熱電制冷器相連接，采集熱電制冷器的工作電流；所述保護(hù)裝置的光模塊保護(hù)處理裝置根據(jù)所述電流采集器采集到的工作電流，執(zhí)行上述權(quán)利要求3至4中的光模塊保護(hù)方法，其中，在執(zhí)行所述方法的過(guò)程中通過(guò)控制開(kāi)關(guān)控制關(guān)閉激光器、關(guān)閉熱電制冷器。
【文檔編號(hào)】G05D23/30GK106054979SQ201610355537
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年5月26日
【發(fā)明人】吳立貞, 王魁
【申請(qǐng)人】青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司