本公開涉及模組性能測試領域，尤其涉及一種wifi模組性能的測試方法及測試工裝。

背景技術：

相關技術中，wifi模組的性能測試方法是：將射頻座連接于在模組的天線上，在產線測試時將wifi測試儀通過射頻電纜線，連接到射頻座上，對wifi模組進行各種參數測試和校準，以用作獲取wifi模組的性能參數。

由于一個射頻座的價格一般為0.8元，如果生產100萬個模組，那就需要80萬元的資金去購買射頻座，成本較高。

技術實現要素：

為克服相關技術中存在的問題，本公開提供一種wifi模組性能的測試方法及測試工裝。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種wifi模組性能的測試方法，應用于測試待測模組的測試工裝，所述測試工裝包括測試焊盤和連接于wifi測試儀的測試探針，所述測試方法包括：

獲取所述測試工裝的衰減功率；

將所述測試焊盤連接于所述待測模組的天線；

將所述測試探針接觸于所述測試焊盤；

通過所述wifi測試儀獲取所述待測模組的發(fā)射功率，并根據所述測試工裝的衰減功率計算所述待測模組的實際發(fā)射功率。

可選地，所述獲取測試工裝的衰減功率，包括：

將測試焊盤連接于已知模組的天線，所述已知模組的實際發(fā)射功率已知；

將所述測試探針接觸于所述測試焊盤；

通過所述wifi測試儀獲取所述已知模組的發(fā)射功率，并根據所述已知模組的實際發(fā)射功率計算所述測試工裝的衰減功率。

可選地，所述測試焊盤包括兩個焊盤，所述將測試焊盤連接于所述待測模組的天線，包括：

將兩個所述焊盤分別連接于所述待測模組的天線的輸入端和接地端。

可選地，所述測試探針包括兩個探針，所述將所述測試探針接觸于所述測試焊盤，包括：

將兩個所述探針對應接觸于兩個所述焊盤。

可選地，所述測試工裝還包括模組固定夾具；

所述將測試焊盤連接于所述待測模組的天線之前，還包括：

將所述待測模組固定于所述模組固定夾具上。

可選地，所述測試工裝還包括固定所述測試探針的探針固定夾具；

所述將所述測試探針接觸于所述測試焊盤，包括：

移動所述探針固定夾具，以使固定于所述探針固定夾具上的所述測試探針接觸于所述測試焊盤。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種wifi模組性能的測試工裝，包括：

測試焊盤，用于連接待測模組的天線；

wifi測試儀；以及

測試探針，連接于wifi測試儀，用于接觸所述測試焊盤，以通過所述wifi測試儀獲取所述待測模組的發(fā)射功率。

可選地，所述測試焊盤還用于連接已知模組的天線，所述已知模組的發(fā)射功率已知；所述測試探針還用于接觸連接于所述已知模組的天線的所述測試焊盤，以通過所述wifi測試儀獲取所述已知模組的發(fā)射功率。

可選地，所述測試焊盤包括兩個焊盤，兩個所述焊盤用于分別連接于所述待測模組的天線的輸入端和接地端；所述測試探針包括兩個探針，兩個所述探針用于對應接觸于兩個所述焊盤。

可選地，所述測試工裝還包括模組固定夾具和用于固定所述測試探針的探針固定夾具。

可選地，所述測試焊盤表面包裹有采用沉金工藝形成的沉金層，所述測試探針表面包裹有采用鍍金工藝形成的鍍金層。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：

在wifi模組性能的測試過程中，通過將測試焊盤連接于待測模組的天線，而連接于wifi測試儀的測試探針通過接觸測試焊盤，進而根據讀取的發(fā)射功率以及所述測試工裝的衰減功率計算所述待測模組的實際發(fā)射功率，由于測試焊盤和測試探針的組合替代了射頻座，在市場中，測試焊盤和測試探針的市場價一般比射頻座便宜0.7元，即在每個模組的生產能夠節(jié)省0.7元的成本，如果生產100萬片模組，就會節(jié)省70萬人民幣，解決了wifi模組生產成本較高的問題。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據一示例性實施例示出的一種wifi模組性能的測試方法的流程圖。

圖2是根據一示例性實施例示出的一種wifi模組性能的測試方法包括的步驟中獲取衰減功率的流程圖。

圖3是根據一示例性實施例示出的一種wifi模組性能的測試方法的另一流程圖。

圖4是根據一示例性實施例示出的一種wifi模組性能的測試方法的另一流程圖。

圖5是根據一示例性實施例示出的一種wifi模組性能的測試工裝的框圖。

圖6是根據一示例性實施例示出的一種wifi模組性能的測試工裝的另一框圖。

具體實施方式

這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖5是根據一示例性實施例示出的一種wifi模組性能的測試工裝的框圖，如圖5所示，所述測試工裝500包括測試焊盤510、wifi測試儀520以及測試探針530。所述測試焊盤510用于連接待測模組600的天線，所述測試探針530連接于所述wifi測試儀520。所述測試探針530用于接觸所述測試焊盤510，以通過所述wifi測試儀520獲取所述待測模組600的發(fā)射功率。

以下對所述測試工裝500測試wifi模組性能的測試方法進行闡述。圖1是根據一示例性實施例示出的一種wifi模組性能的測試方法的流程圖，如圖1和圖5所示，所述測試方法應用于測試待測模組600的測試工裝500中，包括以下步驟。

在步驟s11中，獲取所述測試工裝500的衰減功率。

在步驟s12中，將所述測試焊盤510連接于所述待測模組600的天線。

在步驟s13中，將所述測試探針530接觸于所述測試焊盤510。

在步驟s14中，通過所述wifi測試儀520獲取所述待測模組600的發(fā)射功率，并根據所述測試工裝500的衰減功率計算所述待測模組600的實際發(fā)射功率。

在wifi模組的性能參數中，其中模組的實際發(fā)射功率是一項很重要的參數，所述測試工裝500測試所述待測模組600的目的也是為了獲得所述待測模組600的實際發(fā)射功率。為了獲得所述待測模組600的實際發(fā)射功率，首先，需要獲取所述測試工裝500的衰減功率，而步驟s11就是為了獲取所述測試工裝500的衰減功率。

可選地，請參照圖2，圖2是根據一示例性實施例示出的一種wifi模組性能的測試方法包括的步驟中獲取衰減功率的流程圖。如圖2和圖5所述，所述獲取測試工裝500的衰減功率，包括以下步驟。

在步驟s111中，將測試焊盤510連接于已知模組的天線，所述已知模組的實際發(fā)射功率已知。

在步驟s112中，將所述測試探針530接觸于所述測試焊盤510。

在步驟s113中，通過所述wifi測試儀520獲取所述已知模組的發(fā)射功率，并根據所述已知模組的實際發(fā)射功率計算所述測試工裝500的衰減功率。

由圖2可知，為了獲取測試工裝500的衰減功率，首先，需要一個已知性能參數的已知模組，該已知模組的已知性能參數為實際發(fā)射功率，即該已知模組的實際發(fā)射功率p2為已知。將測試焊盤510代替射頻座連接于已知模組的天線，接著將所述測試探針530接觸于所述測試焊盤510，由于所述測試探針530連接于wifi測試儀520，通過所述wifi測試儀520便可以讀取所述已知模組的發(fā)射功率p1，進而可以通過計算獲得所述測試工裝500的衰減功率p3，p3＝p2-p1。

在獲得所述測試工裝500的衰減功率后，執(zhí)行步驟s12，將所述測試焊盤510連接于所述待測模組600的天線，接著將所述測試探針530接觸于所述測試焊盤510，由于所述測試探針530連接于所述wifi測試儀520，因此可以通過所述wifi測試儀520讀取所述待測模組600的發(fā)射功率px，由于在步驟s11中獲取了所述測試工裝500的衰減功率p3，因此，所述待測模組600的實際發(fā)射功率pr可以通過計算獲得，pr＝p3+px。

本公開在wifi模組性能的測試過程中，通過將測試焊盤連接于待測模組的天線，而連接于wifi測試儀的測試探針通過接觸測試焊盤，進而根據讀取的發(fā)射功率以及所述測試工裝的衰減功率計算所述待測模組的實際發(fā)射功率，由于測試焊盤和測試探針的組合替代了射頻座，在市場中，測試焊盤和測試探針的市場價一般比射頻座便宜0.7元，即在每個模組的生產能夠節(jié)省0.7元的成本，如果生產100萬片模組，就會節(jié)省70萬人民幣，解決了wifi模組生產成本較高的問題。

可選地，所述測試焊盤510包括兩個焊盤，兩個所述焊盤用于分別連接于所述待測模組600的天線的輸入端和接地端；所述測試探針530包括兩個探針，兩個所述探針用于對應接觸于兩個所述焊盤。圖3是根據一示例性實施例示出的一種wifi模組性能的測試方法的另一流程圖，如圖3所示，所述測試方法還包括以下步驟。

在步驟s21中，獲取所述測試工裝500的衰減功率。

在步驟s22中，將兩個所述焊盤分別連接于所述待測模組600的天線的輸入端和接地端。

在步驟s23中，將兩個所述探針對應接觸于兩個所述焊盤。

在步驟s24中，通過所述wifi測試儀520獲取所述待測模組600的發(fā)射功率，并根據所述測試工裝500的衰減功率計算所述待測模組600的實際發(fā)射功率。

接下來，請參照圖6，圖6是根據一示例性實施例示出的一種wifi模組性能的測試工裝500的另一框圖，所述測試工裝500除包括測試焊盤510、wifi測試儀520以及測試探針530外，還包括模組固定夾具540和用于固定所述測試探針530的探針固定夾具550。

所述模組固定夾具540用來固定待測模組600，當然，在圖2所示的獲取衰減功率的流程中，所述模組固定夾具540也可以用來固定已知模組。所述模組固定夾具540可以是具有凹口的工裝臺，所述待測模組600可以嵌入所述凹口以被固定。在其它的實施例中，所述待測模組600也可以通過其它方式被固定，對此，本申請不做具體限定。

圖4是根據一示例性實施例示出的一種wifi模組性能的測試方法的另一流程圖，如圖4和圖6所示，所述測試方法還包括以下步驟。

在步驟s31中，獲取所述測試工裝500的衰減功率。

在步驟s32中，將所述待測模組600固定于所述模組固定夾具540上。

在步驟s33中，將所述測試焊盤510連接于所述待測模組600的天線。

在步驟s34中，移動所述探針固定夾具550，以使固定于所述探針固定夾具550上的所述測試探針530接觸于所述測試焊盤510。

在步驟s35中，通過所述wifi測試儀520獲取所述待測模組600的發(fā)射功率，并根據所述測試工裝500的衰減功率計算所述待測模組600的實際發(fā)射功率。

可選地，所述測試焊盤510可以為pcb(printedcircuitboard；印制電路板)上的焊盤，所述pcb可以采用沉金工藝制成，進而所述測試焊盤510表面包裹有采用沉金工藝形成的沉金層，可以保證所述測試焊盤510不容易被氧化，同時接觸阻抗非常小。

可選地，所述測試探針530可以為采用鍍金工藝制成的探針，進而所述測試探針530表面包裹有采用鍍金工藝形成的鍍金層，確保所述測試探針530與所述測試焊盤510之間的接觸阻抗非常小，同時可以長期穩(wěn)定工作。

本領域技術人員在考慮說明書及實踐本公開后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應性變化，這些變型、用途或者適應性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術領域中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權利要求指出。

應當理解的是，本公開并不局限于上面已經描述并在附圖中示出的精確結構，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權利要求來限制。