本實(shí)用新型涉及一電路板結(jié)構(gòu)，尤其涉及改善攝像模組中貼附平整度的印刷電路板結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)：

數(shù)位相機(jī)最常見的自動對焦制動器(亦即步進(jìn)馬達(dá))并不適用于手機(jī)市場，現(xiàn)今大多數(shù)手機(jī)的自動對焦相機(jī)或攝像模組均采用音圈馬達(dá)(VCM)技術(shù)。隨著攝像模組應(yīng)用不斷發(fā)展，在數(shù)位自動對焦(Auto Focus)和光學(xué)防手震(OIS)等新技術(shù)類型模組對制作工藝要求也越來越高。因此，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的興起，開啟了攝像模組應(yīng)用中的新視野，并滿足市場在功能上需求。其中經(jīng)由微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)致動器(Actuator)，也就是MEMS陀螺儀在低照度或移動等環(huán)境因素影響下提升照相品質(zhì)，達(dá)到光學(xué)防抖(OIS)也日益受到關(guān)注。

但是，如圖1所示為現(xiàn)今微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)致動器(Actuator)3A與PCB基板 1A的組裝結(jié)構(gòu)示意圖，其中由于PCB基板1A來料的平整度并無法達(dá)到高精度的要求，因此在將微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)致動器(Actuator)2A貼附到PCB基板1A的平整度相對受到很大的影響，進(jìn)一步對光學(xué)防手震(OIS)的良率產(chǎn)生很大的影響。也就是說，大部份的PCB基板在用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)致動器(Actuator)2A貼附時(shí)，將造成微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)致動器(Actuator)貼附不平整和進(jìn)一步地與攝像模組的感光元件3A貼附后產(chǎn)生約9-10％的不良率。所以PCB基板1A的平整度對于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)致動器(Actuator)2A與PCB基板1A的組裝結(jié)構(gòu)和攝像模組的感光元件貼附的生產(chǎn)良率而言有著很大的影響。特別地，在感光元件3A貼附于所述微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)致動器(Actuator)2A時(shí)，將受其平整度的影響，進(jìn)一步地影響生產(chǎn)良率。本實(shí)用新型經(jīng)過測試，經(jīng)測試投產(chǎn)數(shù)量在413pcs，其中造成微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)致動器(Actuator)2A不良的數(shù)量為40pcs，因此，不良率為 9.6％。因此，本實(shí)用新型將針對此點(diǎn)提供改善微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)致動器 (Actuator)2A貼附PCB基板1A不良率的問題，以降低不良率的產(chǎn)生。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的一個目的在于提供一攝像模組和感光組件，其中通過一調(diào)平板改善微機(jī)電系統(tǒng)元件貼合的平整度，從而降低組裝制程的不良率。特別地，當(dāng)所述印刷電路板結(jié)構(gòu)應(yīng)用于攝像模組，并由微致動器代替音圈馬達(dá)時(shí)，所述微致動器將結(jié)合于所述印刷電路板結(jié)構(gòu)的所述調(diào)平板，以改善所述微致動器直接結(jié)合 PCB基板所造成所述微致動器貼附不良率的問題。

本實(shí)用新型的另一個目的在于提供一攝像模組和感光組件，其中應(yīng)用于所述攝像模組的所述微致動器貼附時(shí)，將使組裝制程的貼附良率上升8.9％。

本實(shí)用新型的另一個目的在于提供一攝像模組和感光組件，其中所述調(diào)平板的厚度在0.08-0.2mm,以提升所述攝像模組的所述微致動器貼附時(shí)的平整度。

為了達(dá)到以上至少一個目的，本實(shí)用新型提供一攝像模組,其特征在于，包括：

至少一印刷電路板結(jié)構(gòu)，至少一微致動器，至少一感光元件，至少一鏡頭，其中所述鏡頭位于所述感光元件的感光路徑，其中所述印刷電路板結(jié)構(gòu)包括至少一印刷電路板和至少一調(diào)平板，所述微致動器貼附所述調(diào)平板，所述調(diào)平板貼附于所述印刷電路板，其中所述微致動器用于連接至所述感光元件以驅(qū)動所述感光元件產(chǎn)生位移。

在一些實(shí)施例中，所述調(diào)平板的平整度在±10μm以內(nèi)。

在一些實(shí)施例中，所述調(diào)平板具有一個或多個貫穿孔貫穿其本體，以做為負(fù)壓通道用于將所述微致動器吸附至所述調(diào)平板。

在一些實(shí)施例中，所述調(diào)平板實(shí)施為金屬板。

在一些實(shí)施例中，所述調(diào)平板是鋼板、銅板、鋁板或鐵板。

在一些實(shí)施例中，所述調(diào)平板的厚度實(shí)施在0.08-0.2mm。

本實(shí)用新型還提供一感光組件,以適用于攝像模組，其包括：

至少一印刷電路板；

至少一調(diào)平板，其貼合于所述印刷電路板；

至少一微致動器，其貼合于所述調(diào)平板；以及

至少一感光元件，其連接于所述微致動器，其中所述微致動器能夠驅(qū)動所述感光元件產(chǎn)生位移。

在一些實(shí)施例中，所述調(diào)平板與所述微致動器的間距為15-35μm，其為所述膠水厚度。

在一些實(shí)施例中，所述印刷電路板是軟硬結(jié)合板。

在一些實(shí)施例中，所述調(diào)平板貼附至所述印刷電路板的平整度在≤10μm。

本實(shí)用新型還提供一攝像模組的感光組件的制造方法，其中包括如下步驟：

將至少一微致動器貼附于至少一調(diào)平板并固定；

將至少一感光元件貼附至所述微致動器并固定；以及

將貼附有所述感光元件和所述微致動器的所述調(diào)平板貼附至一印刷電路板并固定。

在一些實(shí)施例中，其中根據(jù)步驟(I)，所述調(diào)平板具有一個或多個貫穿孔，通過所述貫穿孔做為負(fù)壓通道，以進(jìn)行真空負(fù)壓吸附，將所述微致動器吸附于所述調(diào)平板。

在一些實(shí)施例中，其中根據(jù)步驟(II)，在所述微致動器保持真空負(fù)壓吸附時(shí)，將所述感光元件貼附至所述微致動器。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)致動器(Actuator)與PCB基板的組裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施例的印刷電路板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3A是根據(jù)本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的爆炸透視圖。

圖3B是根據(jù)本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的俯視圖。

圖3C是根據(jù)本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施例的攝像模組的剖視圖，為圖3B的 A-A剖視。

圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施例的印刷電路板結(jié)構(gòu)的調(diào)平板的設(shè)計(jì)圖。

圖5是根據(jù)本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施例的印刷電路板結(jié)構(gòu)的貼附制程流程圖。

具體實(shí)施方式

以下描述用于揭露本實(shí)用新型以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本實(shí)用新型。以下描述中的優(yōu)選實(shí)施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本實(shí)用新型的基本原理可以應(yīng)用于其他實(shí)施方案、變形方案、改進(jìn)方案、等同方案以及沒有背離本實(shí)用新型的精神和范圍的其他技術(shù)方案。

本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解的是，在本實(shí)用新型的揭露中，術(shù)語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系是基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，其僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此上述術(shù)語不能理解為對本實(shí)用新型的限制。

可以理解的是，術(shù)語“一”應(yīng)理解為“至少一”或“一個或多個”，即在一個實(shí)施例中，一個元件的數(shù)量可以為一個，而在另外的實(shí)施例中，該元件的數(shù)量可以為多個，術(shù)語“一”不能理解為對數(shù)量的限制。

如圖2所示是根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例的一印刷電路板結(jié)構(gòu)1，以適用于微機(jī)電系統(tǒng)元件，像是微致動器2的組裝制程，從而提高制程后生產(chǎn)良率。更進(jìn)一步地說，所述印刷電路板結(jié)構(gòu)1適用于攝像模組，其中利用所述微致動器 2取代傳統(tǒng)音圈馬達(dá)(VCM)，以所述驅(qū)動攝像模組的感光元件3移動的方式實(shí)現(xiàn)光學(xué)防抖等功能。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述印刷電路板結(jié)構(gòu)1包括至少一印刷電路板 (PCB)10和至少一調(diào)平板20。所述調(diào)平板20在與所述微致動器(MEMS Actuator)2貼附后，在將貼附有所述微致動器2的所述調(diào)平板20與所述印刷電路板10貼附粘合。這樣的結(jié)構(gòu)相對傳統(tǒng)直接將所述微致動器2貼附于所述印刷電路板10而言，將提升組裝制程的良率。所述微致動器2電連接攝像模組的所述感光元件3(Image sensor)以驅(qū)動所述感光元件3產(chǎn)生位移，從而實(shí)現(xiàn)自動對焦或光學(xué)防抖。

可以理解的是，所述印刷電路板10可以是硬板，也可以具有補(bǔ)強(qiáng)板的軟板，或者是軟硬結(jié)合板。在本實(shí)用新型的這個優(yōu)選實(shí)施例中，其實(shí)施為軟硬結(jié)合板。

本實(shí)用新型的所述印刷電路板結(jié)構(gòu)1應(yīng)用于攝像模組時(shí)，所述印刷電路板結(jié)構(gòu)1用于貼附所述微致動器2，其中先將所述微致動器2貼附于所述調(diào)平板20 后，再將貼附有所述微致動器2的所述調(diào)平板20貼附于所述印刷電路板10。如圖3A-3C所示，所述攝像模組包括所述印刷電路板結(jié)構(gòu)1，所述微致動器2，所述感光元件3，以及一鏡頭4。所述微致動器2貼附于所述印刷電路板結(jié)構(gòu)1，即所述微致動器2貼附于位于所述印刷電路板結(jié)構(gòu)1的所述印刷電路板10上的所述調(diào)平板20。所述附感光元件3貼附于所述微致動器2。所述鏡頭4被安裝于一鏡座。所述鏡頭4位于所述感光元件3的感光路徑，從而在所述攝像模組用于采集物體的影像時(shí)，被物體反射的光線能夠在藉由所述鏡頭4的處理之后進(jìn)一步被所述感光元件3接受以適于進(jìn)行光電轉(zhuǎn)化。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，值得一提的是，在所述攝像模組的所述感光元件 3亦是經(jīng)由貼附制程粘合于所述微致動器，其中制程順序可以是在所述微致動器 2貼附于所述調(diào)平板20后，再將所述感光元件3貼附于所述微致動器2上，最后再將上面有所述感光元件3和所述微致動器2的所述調(diào)平板20貼附于所述印刷電路板10。這樣的結(jié)構(gòu)相對傳統(tǒng)直接將所述微致動器2貼附于所述印刷電路板10而言，將提升后績組裝制程的良率。也就是說，所述微致動器2平整度的提升，將同時(shí)使所述感光元件3在貼附至所述微致動器2的平整度提升，這樣對于利用所述微致動器2和所述感光元件3進(jìn)行光學(xué)防抖時(shí)，將進(jìn)一步地提升其制程中的良率。另外，值得一提的是，上述的制程順序并不是唯一可行的實(shí)行方式，也就是說，可在所述微致動器2貼附于所述調(diào)平板20后，接著將所述調(diào)平板20 貼附于所述印刷電路板10，最后在將所述感光元件(3貼附于所述微致動器2上。另外，值得一提的是，所述微致動器2貼附到所述調(diào)平板20后，其中的電路連接是經(jīng)由打線連接所述微致動器2和所述印刷電路板10?？梢岳斫獾?，所述感光元件3和所述微致動器2的電路連接亦是經(jīng)由打線連接。

本實(shí)用新型經(jīng)由測試得知，一般的印刷電路板(PCB)的來料平整度的公差大部份都大于10um。這樣的平整度并不適用于直接使所述微機(jī)電系統(tǒng)元件貼附其上的，因?yàn)槿菀资顾鑫C(jī)電系統(tǒng)元件的良率受到影響。也就是說，對于所述攝像模組而言，所述印刷電路板10不適用于所述微致動器2直接貼附其上，容易使所述微致動器2和所述感光元件3的后續(xù)制程良率受到影響。本實(shí)用新型進(jìn)一步地對兩者進(jìn)行測試，其中測試直接貼附所述微致動器2于所述印刷電路板10 時(shí)，所述微致動器2與所述攝像模組的所述感光元件3貼附后產(chǎn)生高達(dá)9.6％的不良率。另外，本實(shí)用新型利用平整度在10μm以內(nèi)的所述調(diào)平板20提升所述微致動器2貼附后的良率。經(jīng)測試，將所述微致動器2的貼附于所述調(diào)平板20時(shí)，其中所述微致動器2與所述攝像模組的所述感光元件3貼附后的不良率只有 0.7％。如上所述，可以很明顯的得知，貼附的所述調(diào)平板20的印刷電路板結(jié)構(gòu)和一般的印刷電路板(PCB)，應(yīng)用于貼附所述微致動器2時(shí)，其良率上升8.9％。值得一提的是，本實(shí)用新型的平整度測試方式，是在所述印刷電路板10或所述調(diào)平板20上取一量測區(qū)域，并取一中心點(diǎn)，以中心點(diǎn)為基準(zhǔn)分別量測在一定半徑R的數(shù)個量測點(diǎn)，以計(jì)算出平整度。在本實(shí)用新型中，所述半徑R的數(shù)值可以是1.5MM，但這并不為限制。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，其中所述調(diào)平板20具有一個或多個貫穿孔21，以用于經(jīng)由負(fù)壓真空吸附。在攝像模組的所述微致動器2組裝制程中，經(jīng)由負(fù)壓原理，通過所述調(diào)平板20的所述貫穿孔21將所述微致動器2吸附至所述調(diào)平板 20。值得一提的，在所述微致動器2貼附于所述調(diào)平板20之前，先將膠水涂覆于所述調(diào)平板20上，再經(jīng)由所述貫穿孔21經(jīng)由負(fù)壓吸附將所述微致動器2暫粘合于所述調(diào)平板20，接著將所述微致動器2和所述調(diào)平板20送進(jìn)烤箱烘烤，以使所述膠水固化，從而固定粘合所述微致動器2與所述調(diào)平板20。另外，在所述感光元件3貼附于所述微致動器2時(shí)，亦是經(jīng)由負(fù)壓真空吸附，且亦是經(jīng)由膠水做為粘合介質(zhì)，并且經(jīng)由烤箱將膠水固化以粘固所述感光元件3和所述微致動器2。所述調(diào)平板20還可以具有中央孔22，以作為Mark定位點(diǎn)，或者在貼附工藝中用于判斷施膠量。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述調(diào)平板20系選自由塑料材質(zhì)、陶瓷材質(zhì)、金屬材質(zhì)以及合金材料所制。經(jīng)過測試，所述平整板由金屬材質(zhì)所制的效果最佳，其除了強(qiáng)度和平整度外，由金屬材質(zhì)所制的所述平整板還有散熱的功效，因此，可以理解的，所述調(diào)平板20實(shí)施為金屬板，如鋼板、銅板、鋁板、鐵板等。換言之，所述調(diào)平板即為金屬板。值得一提的，所述金屬板的貼附公差需管控在± 10um以內(nèi)。另外，所述調(diào)平板20的厚度實(shí)施在0.08-0.2mm，且通過厚度 0.08-0.2mm的所述調(diào)平板20可以改善所述印刷電路板結(jié)構(gòu)的平整度，進(jìn)而提升所述微機(jī)電系統(tǒng)元件或所述微致動器2的組裝良率。值得一提的，所述調(diào)平板 20與所述微致動器3的間距為15-35μm，其為膠水厚度。所述調(diào)平板20在貼附至所述印刷電路板10時(shí)，需進(jìn)行點(diǎn)位平整度測試，使平整度在≤10μm。

特別地，本實(shí)用新型分別對所述印刷電路板10有貼附所述調(diào)平板20，和無貼附所述調(diào)平板20，進(jìn)行所述微致動器2貼合的組裝制程良率測式。在所述印刷電路板10有貼附所述調(diào)平板20時(shí)，投產(chǎn)數(shù)量380pcs的所述微致動器2貼合于所述調(diào)平板20，其中所述微致動器2與所述攝像模組的所述感光元件3貼附后的不良數(shù)量為3pcs，換算其不良率為0.7％。在所述印刷電路板10沒有貼附所述調(diào)平板20上進(jìn)行所述微致動器2貼合的組裝制程良率測式，其中投產(chǎn)數(shù)量 413pcs的所述微致動器2貼合于所述印刷電路板10，所述微致動器2與所述攝像模組的所述感光元件3貼附后的不良數(shù)量為40pcs，換算其不良率為9.6％。因此，本實(shí)用新型的所述印刷電路板結(jié)構(gòu)1，將使組裝所述微致動器2的組裝制程中，不良率從9.6％降至0.7％，也就是說本實(shí)用新型的工藝將使所述微致動器2 的貼附制程的不良率減少8.9％。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，如圖4所示為所述調(diào)平板20的設(shè)計(jì)圖，其中規(guī)格尺寸只做為一實(shí)施例展示，并不為本實(shí)用新型的限制。值得一提的是，本實(shí)用新型的所述調(diào)平板20的厚度在0.08-0.2mm，經(jīng)由0.08-0.2mm厚的所述調(diào)平板20貼于所述印刷電路板10，以改善所述微致動器2貼合時(shí)的平整度。圖4所示的實(shí)施例中的調(diào)平板20厚度尺寸為0.1mm。另外，所述調(diào)平板20的所述貫穿孔21可實(shí)施兩邊長孔。所述調(diào)平板20的所述兩邊長孔則用以做為負(fù)壓通道以將所述微致動器2吸附至所述調(diào)平板20。

相應(yīng)地，本實(shí)用新型提供一感光組件，其中所述感光組件包括至少一印刷電路板10，貼合于所述印刷電路板10所述調(diào)平板20，貼合于所述調(diào)平板20的所述微致動器2，以及貼合于所述微致動器2的所述感光元件3。各元件之間可以通過合適的固定方式組裝在一起，優(yōu)選地，相鄰的兩部件之間通過膠水粘合。其中所述調(diào)平板20改善了平整性，使得所述微致動器2和所述感光元件3在組裝后平整性更好。

如圖5所示，根據(jù)一個具體示例，本實(shí)用新型還提供一印刷電路板結(jié)構(gòu)用于攝像模組的微致動器貼附制程方法，即感光組件的制造方法，其中包括如下步驟：

(A)將一微致動器2經(jīng)由負(fù)壓吸附于一調(diào)平板20；

(B)送進(jìn)烤箱固定粘合所述微致動器到所述調(diào)平板20；

(C)將一感光元件3貼附至所述微致動器2；

(D)送進(jìn)烤箱固定粘合所述感光元件3至所述微致動器2；

(E)將貼附有所述感光元件3和所述微致動器2的所述調(diào)平板20貼附至一印刷電路板10；以及

(F)送進(jìn)烤箱固定粘合所述調(diào)平板20至所述印刷電路板10。

根據(jù)步驟(A)，所述調(diào)平板20實(shí)施為金屬材質(zhì)所制。

根據(jù)步驟(A)，所述調(diào)平板20的厚度實(shí)施為0.08-0.2mm。

根據(jù)步驟(A)，所述調(diào)平板20具有一個或多個貫穿孔21，通過所述貫穿孔 21做為負(fù)壓通道，以進(jìn)行真空負(fù)壓吸附，將所述微致動器2吸附于所述調(diào)平板 20。

根據(jù)步驟(A)，其中所述微致動器2和所述調(diào)平板20的間距在15-35μm。

根據(jù)步驟(A)，其中所述微致動器2和所述調(diào)平板20經(jīng)由膠水涂覆粘合，其中所述膠水涂覆時(shí)所形成的膠線的寬度和厚度的誤差在±15um以內(nèi)。

根據(jù)步驟(C)，其中所述感光元件3和所述微致動器2經(jīng)由膠水涂覆粘合，其中所述膠水涂覆時(shí)所形成的膠線的寬度和厚度的誤差在±15μm以內(nèi)。

根據(jù)步驟(E)，其中所述調(diào)平板20貼附于所述印刷電路板10后的平整度在≤10um內(nèi)。

根據(jù)步驟(E)，其中所述調(diào)平板20和所述印刷電路板10經(jīng)由膠水涂覆粘合，其中所述膠水涂覆時(shí)所形成的膠線的寬度和厚度誤差在±15μm以內(nèi)。

另外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述步驟中各元件的貼附順序可以根據(jù)實(shí)際制程進(jìn)行調(diào)整，例如可調(diào)整成另一印刷電路板結(jié)構(gòu)用于攝像模組的微致動器貼附制程方法，其中包括如下步驟：

(a)將一微致動器2經(jīng)由負(fù)壓吸附于一調(diào)平板20；

(b)送進(jìn)烤箱固定粘合所述微致動器2到所述調(diào)平板20；

(c)將粘合有所述微致動器2的所述調(diào)平板20貼附至一印刷電路板10；

(d)將貼附有所述調(diào)平板20的所述印刷電路板10送進(jìn)烤箱固定粘合；以及

(e)將一感光元件3貼附至所述微致動器2后送進(jìn)烤箱固定粘合。

因此可以理解，這些貼附順序不為本實(shí)用新型的限制。但是由于要將所述微致動器貼附于所述印刷電路板結(jié)構(gòu)的所述調(diào)平板20，以使平整度的良率提高，并且本實(shí)用新型是經(jīng)由負(fù)壓的原理將所述微致動器吸附于所述調(diào)平板20，所以所述微致動器和所述調(diào)平板20的貼附要在所述調(diào)平板與所述印刷電路板10貼附之前。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本實(shí)用新型的實(shí)施例只作為舉例而并不限制本實(shí)用新型。本實(shí)用新型的目的已經(jīng)完整并有效地實(shí)現(xiàn)。本實(shí)用新型的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實(shí)施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本實(shí)用新型的實(shí)施方式可以有任何變形或修改。