本案是申請?zhí)枮?01620246631.6，申請日為2016年3月28日，發(fā)明名稱為“攝像模組的感光組件”的實用新型申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及攝像領(lǐng)域，特別涉及一攝像模組及其感光組件。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)的攝像模組是將各個元件在分別制成后再將進行封裝。具體地說，現(xiàn)有技術(shù)的攝像模組包括一線路板、一感光芯片、一支架、一組阻容器件、一光學(xué)鏡頭，其中該線路板、該感光芯片、該支架、該阻容器件和該光學(xué)鏡頭分別被制成后，將該感光芯片、該阻容器件以及該支架分別相間隔地貼裝于該線路板的同側(cè)，其中該感光芯片通過打金線的工藝將該感光芯片的邊緣與該線路板導(dǎo)通，該光學(xué)鏡頭被設(shè)置在該感光芯片的感光路徑。在現(xiàn)有技術(shù)的該攝像模組的水平方向，在該阻容器件與該金線以及該阻容器件與該支架之間都需要預(yù)留安全距離，在現(xiàn)有技術(shù)的該攝像模組的高度方向，在該阻容器件與該支架之間需要預(yù)留安全距離，現(xiàn)有技術(shù)的該攝像模組的這種做法，導(dǎo)致該攝像模組的高度尺寸和長寬尺寸都比較大，從而導(dǎo)致該攝像模組的尺寸無法滿足近年來電子設(shè)備的輕薄化的發(fā)展趨勢。

為了解決這一問題，基于MOC(Molding On Chip)封裝工藝的攝像模組被研發(fā)，其在該感光芯片和該阻容器件分別被貼裝于該線路板之后形成該支架，從而使該支架、該感光芯片、該阻容器件和該線路板一體結(jié)合，由于在該支架和該阻容器件之間不需要預(yù)留安全距離，從而能夠減少該攝像模組的高度尺寸和長寬尺寸，另外，該攝像模組采用該感光芯片、該阻容器件、該線路板以及該支架一體結(jié)合的方式能夠通過加強該線路板而增強該攝像模組的強度。具體地說，在將該感光芯片和該阻容器件分別貼裝于該線路板后，將該線路板放置在成型模具中，此時，模具的上部分直接施壓于該感光芯片的邊緣，以將該感光芯片的非感光區(qū)域和感光區(qū)域隔離，通過向該成型模具中注入成形材料以使該成形材料在固結(jié)后包裹該阻容器件的全部和該感光芯片的非感光區(qū)域，從而使該感光芯片、該阻容器件、該線路板和該支架一體結(jié)合。該攝像模組的這種制造過程和結(jié)構(gòu)存在著一些問題。

首先，在通常情況下，為了提高該感光芯片的感光能力，在該感光芯片的每個像素點都設(shè)有一個微米級別的微透鏡，以一個具有1300萬像素點的感光芯片為例，其設(shè)有1300萬個該微透鏡與每個像素點一一匹配，該微透鏡和像素點的匹配關(guān)系包括尺寸、位置和結(jié)構(gòu)上的匹配。由于該微透鏡為微米級別的透鏡，導(dǎo)致該微透鏡極易被破壞，尤其是在該成型模具中的高溫高壓狀態(tài)下，對該微透鏡的破壞也主要在微透鏡本身的損壞、變形或者移位等等，而一旦該感光芯片的任何一個該微透鏡被損壞則必然影響該攝像模組的成像品質(zhì)。

其次，由于該感光芯片、該線路板以及在將該感光芯片貼裝于該線路板時存在一定的公差，從而在該感光芯片被貼裝于該線路板之后會存在傾斜，當(dāng)該成型模具施壓于該感光芯片的外邊緣時，在該成型模具與該感光芯片的外邊緣之間會存在縫隙，當(dāng)該成形材料被填入該成型模具而藉由該成形材料形成與該線路板、該感光芯片和該阻容器件一體結(jié)合的該支架時，該成形材料會通過形成于該成型模具和該感光芯片之間的縫隙流出，流出的該成形材料會在該支架的邊緣形成“飛邊”的情況而遮擋該感光芯片的感光路徑，以至于影響該攝像模組的成像品質(zhì)。另外，該成形材料在通過形成于該成型模具和該感光芯片之間的縫隙流出時呈流體狀態(tài)，其溫度比較高，一旦該成形材料流動到該感光芯片的感光區(qū)域，則高溫的該成形材料必然會損壞該感光芯片的感光區(qū)域以及設(shè)置在該感光芯片的感光區(qū)域的微透鏡。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件，其中所述攝像模組包括至少一感光芯片、至少一阻隔元件、一線路板以及一一體封裝支架，所述阻隔元件被設(shè)置于每個所述感光芯片的感光區(qū)域的外周側(cè)，其中所述一體封裝支架在成型后包裹所述線路板和所述感光芯片的非感光區(qū)域，以藉由所述阻隔元件阻止用于形成所述一體封裝支架的成形材料在所述一體封裝支架成型的過程中流動至所述感光芯片的感光區(qū)域。

本實用新型的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件，其中所述阻隔元件突出于所述感光芯片，以使成型模具的模具上部的底表面與所述阻隔元件接觸，換言之，所述阻隔元件能夠提供緩沖作用并阻止所述成型模具的模具上部的底面與所述感光芯片直接接觸，以保護所述感光芯片的感光區(qū)域不被所述成型模具的模具上部在施壓時損壞。

本實用新型的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件，其中所述阻隔元件能夠阻止所述成形材料從所述感光芯片的非感光區(qū)域流向感光區(qū)域，在所述一體封裝支架成型后，一體封裝支架所述阻隔元件能夠避免所述一體封裝支架在朝向所述感光芯片的一側(cè)出現(xiàn)“飛邊”的情況，以提高所述攝像模組的產(chǎn)品良率。

一體封裝支架一體封裝支架本實用新型的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件，其中所述阻隔元件還可以具有彈性，以使所述阻隔元件能夠根據(jù)形成于所述成型模具的模具上部與所述感光芯片之間的縫隙產(chǎn)生變形，從而藉由所述阻隔元件隔離所述感光芯片的感光區(qū)域與外部環(huán)境，進而在所述成形材料形成所述一體封裝支架的過程中，所述成形材料不會從形成于所述成型模具的模具上部與所述感光芯片的縫隙進入所述感光芯片的感光區(qū)域，以保證所述攝像模組在被制造時的可靠性。

本實用新型的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件，其中所述阻隔元件具有粘性，以用于粘附諸如灰塵等污染物，從而通過降低所述感光芯片的感光區(qū)域的污壞點而提高所述攝像模組的成像品質(zhì)。

本實用新型的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件，其中所述攝像模組包括至少一濾光元件，，所述阻隔元件設(shè)置于所述濾光元件，其中所述一體封裝支架在成型后包裹所述線路板和所述濾光元件的外部區(qū)域，以使所述一體封裝支架、所述濾光元件、所述感光芯片和所述線路板一體結(jié)合，并且所述阻隔元件防止成形材料進入所述濾光元件的內(nèi)部的有效工作區(qū)域，并防止其在模壓時被損壞。

本實用新型的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件，其中所述成型模具的模具上部表面設(shè)有至少一覆蓋膜，在所述成型模具的模具上部施壓時，所述覆蓋膜也可以對所述感光芯片提供進一步保護，也可以增加脫模難度和增加密封性，防止“飛邊”。

一體封裝支架本實用新型的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件，其中所述成型模具對應(yīng)所述感光芯片的感光區(qū)域可以同凹設(shè)計，從而進一步地降低對所述感光芯片的影響。

依本實用新型，能夠?qū)崿F(xiàn)上述目的和優(yōu)勢以及其他優(yōu)勢的攝像模組的感光組件，包括：

至少一線路板；

至少一阻隔元件；

至少一感光芯片，其中所述阻隔元件被凸起地設(shè)置于所述感光芯片的感光區(qū)域的外周側(cè)；以及

至少一一體封裝支架，其一體地包覆于所述線路板和所述感光芯片的非感光區(qū)域，所述一體封裝支架、所述感光芯片和所述線路板結(jié)合為一體，所述感光芯片與所述線路板導(dǎo)通連接。

在一個實施例中，其進一步包括一鏡頭支撐體，其中每個所述鏡頭支撐體被設(shè)置于所述一體封裝支架，所述攝像模組的至少一光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述鏡頭支撐體。

在一個實施例中，其所述一體封裝支架一體地延伸以形成所述鏡頭支撐體。

在一個實施例中，其進一步包括至少一馬達，所述馬達被設(shè)置于所述一體封裝支架和與所述線路板導(dǎo)通連接，所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述馬達。

在一個實施例中，其進一步包括至少一濾光元件，所述濾光元件被設(shè)置于所述一體封裝支架的頂部。

在一個實施例中，其進一步包括一組阻容器件，所述阻容器件分別被貼裝于所述線路板，所述一體封裝支架包裹所述阻容器件。

在一個實施例中，其所述阻隔元件藉由膠水固化形成。

在一個實施例中，形成所述阻隔元件的膠水在固化以后進一步地具有粘性，從而用來粘附所述攝像模組內(nèi)部的灰塵。當(dāng)然，在其他實施例中，所述膠水也可以在固化后不具有粘性，本實用新型并不受到限制，優(yōu)選地是所述膠水在固化后還具有粘性。

在一個實施例中，其中膠水固化以后形成的所述阻隔元件具有彈性

在一個實施例中，其所述一體封裝支架包覆于所述阻隔元件的外周面。

根據(jù)本實用新型的另外一方面，本實用新型提供一攝像模組的感光組件，其包括：

至少一線路板；

至少一阻隔元件；

至少一感光芯片；

至少一濾光元件，其中所述濾光元件被重疊于所述感光芯片，其中所述阻隔元件被設(shè)置于所述濾光元件的外邊緣；以及

一一體封裝支架，其中所述一體封裝支架包裹所述濾光元件的外部區(qū)域和所述線路板，以在所述一體封裝支架成型后，所述一體封裝支架、所述濾光元件、所述感光芯片和所述線路板一體結(jié)合，所述感光芯片與所述線路板導(dǎo)通連接。

根據(jù)本實用新型的另外一方面，本實用新型還提供一攝像模組的制造方法，其中所述制造方法包括如下步驟：

(a)將至少一感光芯片與至少一線路板導(dǎo)通連接；

(b)將所述線路板和所述感光芯片放置于一成型模具；

(c)在所述成型模具的模具上部的底表面和所述感光芯片之間提供一阻隔元件，其中所述阻隔元件位于所述感光芯片的感光區(qū)域的外周側(cè)；

(d)藉由被加入所述成型模具的成形材料包裹所述線路板和所述感光芯片的非感光區(qū)域，以在所述成形材料固化后形成與所述感光芯片和所述線路板一體結(jié)合的一一體封裝支架；以及

(e)提供至少一光學(xué)鏡頭，其中所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述感光芯片的感光路徑，以制造所述攝像模組。

在一個實施例中，在所述成型模具的模具上部對應(yīng)所述感光芯片的區(qū)域設(shè)置有一內(nèi)凹槽。

在一個實施例中，在所述成型模具的模具上部的底表面設(shè)置一覆蓋膜。

在一個實施例中，在所述步驟(d)中，所述成形材料包覆所述線路板。

在一個實施例中，所述阻隔元件外側(cè)的所述感光芯片的非感光區(qū)域，以及所述阻隔元件的外周面。

在一個實施例中，在上述方法中，沿著所述感光芯片的外邊緣施膠，以在膠水固化后在所述感光芯片的外邊緣形成所述阻隔元件。

在一個實施例中，所述施膠步驟采用畫膠或噴膠。

在一個實施例中，所述一體封裝支架采用注塑或模壓工藝制成。

在一個實施例中，所述膠水通過熱固化或UV光照固化。

在一個實施例中，所述攝像模組是定焦攝像模組或變焦攝像模組。

根據(jù)本實用新型的另外一方面，本實用新型提供一攝像模組的制造方法，其中所述制造方法包括如下步驟：

(A)將至少一感光芯片與至少一線路板導(dǎo)通連接；

(B)將一濾光元件疊合于所述感光芯片；

(C)將所述線路板、所述感光芯片和所述濾光元件放置于一成型模具；

(D)在所述成型模具的模具上部的底表面和所述濾光片之間提供一阻隔元件，其中所述阻隔元件位于所述濾光片的外邊緣；

(E)藉由被加入所述成型模具的成形材料包裹所述線路板和所述濾光元件的外邊緣，以在所述成形材料固化后形成與所述濾光元件、所述感光芯片和所述線路板一體結(jié)合的一一體封裝支架；以及

(F)提供至少一光學(xué)鏡頭，其中所述光學(xué)鏡頭被設(shè)置于所述感光芯片的感光路徑，以制造所述攝像模組。

附圖說明

圖1是依本實用新型的一優(yōu)選實施例的攝像模組被沿著中間位置剖開后的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是依本實用新型的另一優(yōu)選實施例的攝像模組被沿著中間位置剖開后的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖2在S位置的局部放大示意圖。

圖4是依本實用新型的再一個優(yōu)選實施例的攝像模組被沿著中間位置剖開后的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是圖3在S’位置的局部放大示意圖。

圖6是依本實用新型的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的一制造過程的步驟一的示意圖。

圖7是依本實用新型的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的上述制造過程的步驟二的示意圖。

圖8是依本實用新型的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的上述制造過程的步驟三的示意圖。

圖9是依本實用新型的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的再一制造過程的步驟一的示意圖。

圖10是依本實用新型的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的上述制造過程的步驟二的示意圖。

圖11是依本實用新型的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的上述制造過程的步驟三的示意圖。

圖12是依本實用新型的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的另一制造過程的步驟一的示意圖。

圖13是依本實用新型的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的上述制造過程的步驟二的示意圖。

圖14是依本實用新型的上述優(yōu)選實施例的攝像模組的制造過程的另一優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下描述用于揭露本實用新型以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)本實用新型。以下描述中的優(yōu)選實施例只作為舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本實用新型的基本原理可以應(yīng)用于其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本實用新型的精神和范圍的其他技術(shù)方案。

參考附圖之圖1至圖2，本實用新型涉及一攝像模組的制造方法和一攝像模組，其中所述攝像模組可供被配置于一電子設(shè)備，以用于采集所述電子設(shè)備的周圍環(huán)境的圖像或者影像等資料。

值得一提的是，所述電子設(shè)備的類型不受限制，例如所述電子設(shè)備可以是諸如智能手機、平板電腦、媒體播放器、筆記本電腦、個人數(shù)字助理、遙控器等民用電子設(shè)備或者諸如內(nèi)窺鏡等醫(yī)用電子設(shè)備或者其他領(lǐng)域的任何能夠被配置所述陣列攝像模組的電子設(shè)備。

在本實用新型的關(guān)于所述攝像模組的結(jié)構(gòu)和所述攝像模組的制造方法的描述中使用到的術(shù)語“一”應(yīng)被理解為“至少一”或“一個或多個”，即在一個實施例中，一個元件的數(shù)量可以是一個，而在另外的實施例中，該元件的數(shù)量可以為多個，因此，術(shù)語“一”不能理解為對數(shù)量的限制。

類似地，在揭露和闡述本實用新型的所述攝像模組的結(jié)構(gòu)和所述攝像模組的制造方法時使用到的任何方向性的術(shù)語，例如“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系是基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，其僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此上述術(shù)語不能理解為對本實用新型的限制。

在圖1中示出了本實用新型的所述攝像模組可以被實施為定焦模組的示例，其中所述攝像模組包括至少一光學(xué)鏡頭10、以及一感光組件，其包括至少一感光芯片20、至少一阻隔元件30、一線路板40以及一一體封裝支架50，所述感光芯片20導(dǎo)通連接于所述線路板40，所述阻隔元件30被設(shè)置于所述感光芯片 20的感光區(qū)域的外周側(cè)，可以理解的是，其呈環(huán)狀，并位于所述感光芯片的非感光區(qū)域，所述一體封裝支架50包裹所述線路板40和每個所述感光芯片20的非感光區(qū)域以及所述阻隔元件30的外周面301，其中所述光學(xué)鏡頭10被設(shè)置于所述感光芯片20的感光路徑。被物體反射的光線自所述光學(xué)鏡頭10進入所述攝像模組的內(nèi)部，以在后續(xù)被所述感光芯片20接收和進行光電轉(zhuǎn)化而生成與物體相關(guān)的圖像。

所述阻隔元件30呈環(huán)形，例如所述阻隔元件30可以被實施為圓環(huán)形或者方框形，也就是說，所述阻隔元件30的中部是鏤空的，從而避免所述阻隔元件30 遮擋所述感光芯片20的感光區(qū)域。

值得一提的是，在圖1中盡管示出了本實用新型的所述攝像模組僅包括一個所述光學(xué)鏡頭10和一個所述感光芯片20的示例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，本實用新型的所述攝像模組可以包括兩個或者兩個以上的所述光學(xué)鏡頭10 和兩個或者兩個以上的所述感光芯片20，以使所述攝像模組形成一陣列攝像模組。因此，圖1中示出的本實用新型的所述攝像模組僅僅為一個舉例性的描述，而實質(zhì)上本實用新型的所述光學(xué)鏡頭10和所述感光芯片20的數(shù)量以及類型并不構(gòu)成對本實用新型的所述攝像模組的內(nèi)容和范圍的限制。

另外，在圖1中示出的本實用新型的所述攝像模組的所述感光芯片20是貼裝于所述線路板40，然后通過打金線或者銀線、銅線等工藝使每個所述感光芯片20與所述線路板40相導(dǎo)通。盡管如此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，所述線路板40可以設(shè)有線路板焊盤，所述感光芯片20可以設(shè)有芯片焊盤，從而使所述感光芯片20的芯片焊盤與所述線路板40的線路板焊盤一一對應(yīng)地將所述感光芯片20貼裝于所述線路板40，同時，所述感光芯片20和所述線路板40被導(dǎo)通地相連接。另外，所述感光芯片20也可以沒有被貼裝于所述線路板40，而僅僅是將所述感光芯片20與所述線路板40相導(dǎo)通地連接，這樣，所述感光芯片 20的平整度可以不受限于所述線路板40的平整度，例如在本實用新型中，所述感光芯片20的平整度可以藉由所述一體封裝支架50保證。

進一步地，所述攝像模組包括至少一鏡頭支撐體60，其中每個所述鏡頭支撐體60分別位于所述一體封裝支架50的上部，所述光學(xué)鏡頭10被設(shè)置于所述鏡頭支撐體60，以藉由所述鏡頭支撐體60將所述光學(xué)鏡頭10保持在所述感光芯片20的感光路徑。值得一提的是，在本實用新型的所述攝像模組的一個優(yōu)選的實施方式中，所述鏡頭支撐體60可以被單獨地制成，然后再將所述鏡頭支撐體60貼裝于所述一體封裝支架50。在本實用新型的所述攝像模組的另一個優(yōu)選的實施方式中，所述一體封裝支架50可以一體地延伸以形成所述鏡頭支撐體60。也就是說，所述鏡頭支撐體60和所述一體封裝支架50可以是一體地形成的，通過這樣的方式，能夠消除將單獨形成的所述鏡頭支撐體60貼裝于所述一體封裝支架50時產(chǎn)生的誤差，從而通過減少所述攝像模組的封裝傾斜來改善所述攝像模組的成像品質(zhì)。

在圖2和圖3中示出了本實用新型的所述攝像模組可以被實施為變焦模組的示例，其能夠根據(jù)使用者的具體使用需要改變所述攝像模組的焦距，以提高所述攝像模組的環(huán)境適應(yīng)能力。具體地說，本實用新型的所述攝像模組包括至少一馬達，其可以是各種類似的驅(qū)動器，如在這個實施例中其可以是一音圈馬達70，其中每個所述音圈馬達70分別被設(shè)置于所述一體封裝支架50和被可導(dǎo)通地連接于所述線路板40，所述光學(xué)鏡頭10被可驅(qū)動地設(shè)置于所述音圈馬達70，以藉由所述音圈馬達70使所述光學(xué)鏡頭10被保持在所述感光芯片20的感光路徑上，并且所述音圈馬達70能夠驅(qū)動所述光學(xué)鏡頭10沿著所述感光芯片20的感光路徑來回移動，以調(diào)整所述攝像模組的焦距。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，本實用新型的所述攝像模組的所述音圈馬達70能夠通過多種方式與所述線路板40相導(dǎo)通連接。例如在一個實施例中，所述一體封裝支架50在成型的同時可以被內(nèi)埋引線，其中該引線的一個端部連接于所述線路板40，所述引線的另一個端部在所述一體封裝支架50的表面形成一個焊盤或者所述引線的另一個端部連接于被設(shè)于所述一體封裝支架50的表面的焊盤，當(dāng)所述音圈馬達70被貼裝于所述一體封裝支架50時，所述音圈馬達70 的焊盤與所述一體封裝支架50表面的焊盤焊接在一起而導(dǎo)通所述音圈馬達70 和所述線路板40。例如在另外一個實例中，可以通過在所述一體封裝支架50的表面電鍍導(dǎo)電層的方式導(dǎo)通所述音圈馬達70和所述線路板40。

進一步地，本實用新型的所述攝像模組包括至少一濾光元件80，所述濾光元件80被設(shè)置于所述光學(xué)鏡頭10和所述感光芯片20之間，被物體反射的光線自所述光學(xué)鏡頭10進入所述攝像模組的內(nèi)部和被所述濾光元件80過濾后，再被所述感光芯片20接收和進行后續(xù)的光電轉(zhuǎn)化。所述濾光元件80能夠起到降噪的作用以改善所述攝像莫組的成像品質(zhì)。

值得一提的是，所述濾光元件80的類型不受限制，例如在本實用新型的所述攝像模組的一個優(yōu)選的實施方式中，所述濾光元件80可以被實施為紅外截止濾光片，以藉由所述濾光元件80過濾光線中的紅外線部分，而在本實用新型的所述攝像模組的另一個優(yōu)選的實施方式中，所述濾光元件80可以被實施為全透光譜濾光片。

所述一體封裝支架50形成至少一貼裝平臺以供被貼裝所述濾光元件80，如可以是頂部形成安裝槽，也可以是頂部沒有安裝槽，而直接供所述濾光元件80 貼合。在本實用新型的所述攝像模組被實施為所述陣列攝像模組時，所述濾光元件80的數(shù)量可以被實施為一個，從而每個所述光學(xué)鏡頭10和每個所述感光芯片 20分別被設(shè)置對應(yīng)于所述濾光元件80的不同部位。盡管如此，本實用新型的所述濾光元件80的數(shù)量優(yōu)選為和所述感光芯片20以及所述光學(xué)鏡頭10的數(shù)量一致，從而使所述濾光元件80、所述光學(xué)鏡頭10和所述感光芯片20一一對應(yīng)。

在圖4和圖5中示出了本實用新型的所述攝像模組的另一個優(yōu)選實施例，其中所述阻隔元件30沒有被設(shè)置在所述感光芯片20的外邊緣。具體地說，在圖4 和圖5示出的這個實施例中，所述感光芯片20與所述線路板40相導(dǎo)通地連接，所述濾光元件80被重疊地設(shè)置于所述感光芯片20，其中所述阻隔元件30被設(shè)置于所述濾光元件80的外邊緣以藉由所述阻隔元件30區(qū)分所述濾光元件80的內(nèi)部區(qū)域和外部區(qū)域，其中所述一體封裝支架50在成型后包裹所述線路板40 和所述濾光元件80的外部區(qū)域，以使所述一體封裝支架50、所述濾光元件80、所述感光芯片20和所述線路板40一體結(jié)合。

通過將所述濾光元件80重疊于所述感光芯片20后再形成所述一體封裝支架 50的方式，能夠避免用于形成所述一體封裝支架50的成形材料損壞或者污染所述感光芯片20的感光區(qū)域，從而確保所述感光芯片20的可靠性。

值得一提的是，所述濾光元件80對應(yīng)于所述感光芯片20的感光區(qū)域的部位被定義為所述濾光元件80的內(nèi)部區(qū)域，所述濾光元件80對應(yīng)于所述感光芯片 20的非感光區(qū)域的部位被定位于所述濾光元件80的外部區(qū)域，被設(shè)置于所述濾光元件80的所述阻隔元件30用于區(qū)分所述濾光元件80的內(nèi)部區(qū)域和外部區(qū)域。在所述一體封裝支架50成型后所述一體封裝支架50包裹在所述濾光元件80的外部區(qū)域，以防止所述一體封裝支架50遮擋對應(yīng)所述感光芯片20的感光區(qū)域?qū)?yīng)的所述濾光元件80的內(nèi)部區(qū)域?？梢岳斫獾氖?，在所述感光芯片20和所述濾光元件80之間所述感光芯片20的感光區(qū)域外周側(cè)也可以進一步地施加膠水形成阻隔結(jié)構(gòu)。

另外，在本實用新型的所述攝像模組的這個實施例中將所述濾光元件80和所述感光芯片20直接重疊在一起，能夠減少所述攝像模組的后焦距，通過這樣的方式，有利于降低所述攝像模組的高度尺寸以使所述攝像模組適于被應(yīng)用于追求輕薄化的電子設(shè)備。

參考圖6、圖7以及圖8是本實用新型的所述攝像模組的一個制造步驟的示意圖。圖6示出了本實用新型的所述攝像模組被制造的一個步驟的一個具體示例，其中所述感光芯片20被貼裝于所述線路板40，并且所述感光芯片20通過打金線的工藝與所述線路板40相導(dǎo)通，所述阻隔元件30被設(shè)置于所述感光芯片 20的感光區(qū)域的外周側(cè)。

可選擇地，在所述攝像模組的其他的具體示例中，所述感光芯片20和所述線路板40可以通過焊盤焊接的方式被相互導(dǎo)通地連接，因此，圖6中示出的通過打金線的方式導(dǎo)通所述感光芯片20和所述線路板40的方式僅為一個具體的示例。

另外，可以先將所述感光芯片20與所述線路板40導(dǎo)通，然后再在所述感光芯片20上設(shè)置所述阻隔元件30，也可以先在所述感光芯片20上設(shè)置所述阻隔元件30，然后再將所述感光芯片20與所述線路板40相導(dǎo)通連接。

例如在本實用新型的一個具體的示例中，在所述感光芯片20與所述線路板40導(dǎo)通連接之后，在所述感光芯片20的外邊緣通過畫膠或者噴膠的方式設(shè)置膠水，所述膠水在固化后形成所述阻隔元件30。值得一提的是，由于所述膠水被直接通過畫膠或者噴膠的方式設(shè)置在所述感光芯片20，從而所述膠水固化后形成的所述阻隔元件30突出于所述感光芯片20。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，在所述感光芯片20的外邊緣通過畫膠或者噴膠的方式設(shè)置所述膠水時，既要保證所述膠水具有一定的高度，也要防止所述膠水流動到所述感光芯片20的感光區(qū)域，以保證所述感光芯片20的感光區(qū)域不被所述膠水污染。

進一步地，當(dāng)該膠水通過畫膠或者噴涂的方式被設(shè)置于所述感光芯片20的外邊緣時，可以通過烘烤或者UV光(紫外光)照射的方式使所述膠水固化在所述感光芯片20上形成所述阻隔元件30。盡管如此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，所述膠水也可以通過其他的方式固化或者在自然條件下固化，因此，烘烤或者UV光照的方式可以加速所述膠水的固化過程，而并不是使所述膠水固化的唯一條件。值得一提的是，當(dāng)膠水在固化以后可以不具有粘性，但在一些實施例中，其也還可以進一步具有粘性，從而用來粘附灰塵，從而降低所述攝像模組的污點黑點不良。

圖7示出了本實用新型的所述攝像模組的制造過程中的另一個步驟的具體示例，其中所述線路板40、所述感光芯片20和所述阻隔元件30被放置于一成型模具中，并通過所述成型模具的模具上部施壓?？梢岳斫獾氖?，由于所述阻隔元件30突出于所述感光芯片20，從而所述成型模具的模具上部只能夠與所述阻隔元件30接觸而避免所述成型模具的模具上部與所述感光芯片20直接接觸，從而保證所述感光芯片20不被所述成型模具的模具上部提供的壓力損壞。

值得一提的是，藉由所述膠水固化后形成的所述阻隔元件30具有彈性，從而當(dāng)所述感光芯片20和所述線路板40貼裝存在傾斜時，所述阻隔元件30能夠?qū)ζ溥M行補償。也就是說，所述阻隔元件30能夠產(chǎn)生形變，以隔離所述感光芯片20的感光區(qū)域與外部環(huán)境，即實現(xiàn)相對密封以防止成型時流體材料流到所述感光芯片20的感光區(qū)域。

圖8示出了所述攝像模組的制造過程中的所述一體封裝支架50形成的步驟，其中將所述成形材料填入到所述成型模具中，如可以是注塑或者撒粉并加熱形成流體材料，然后藉由所述成形材料在固結(jié)形成所述一體封裝支架50之后，所述一體封裝支架50包裹所述線路板40和所述感光芯片20的非感光區(qū)域，以使所述一體封裝支架50、所述線路板40和所述感光芯片20一體結(jié)合。

可理解的是，所述一體封裝支架50也可以包裹所述阻隔元件30的外周面 301，以使所述一體封裝支架50、所述線路板40、所述阻隔元件30和所述感光芯片20一體結(jié)合。

可以理解的是，由于所述阻隔元件30隔離所述感光芯片20的感光區(qū)域與外部環(huán)境，被加入所述成型模具中的所述成形材料不會流動到所述感光芯片20的感光區(qū)域。另外，由于所述阻隔元件30的阻擋，用于形成所述一體封裝支架50 的所述成形材料不會從所述感光芯片20的非感光區(qū)域流向感光區(qū)域，以避免在所述一體封裝支架50朝向所述感光芯片20的感光區(qū)域的一側(cè)出現(xiàn)“飛邊”的情況，以保證所述攝像模組的成像品質(zhì)和提高所述攝像模組的產(chǎn)品良率。

值得一提的是，所述一體封裝支架50、所述線路板40和所述感光芯片20 一體結(jié)合，從而所述一體封裝支架50能夠增加所述線路板40的強度。另外，所述感光芯片20的平整度不再受限于所述線路板40的平整度，而是通過所述一體封裝支架50來保持所述感光芯片20的平整度，從而所述線路板40可以選擇厚度更薄的可撓性線路板，通過這樣的方式，能夠進一步降低所述攝像模組的高度，以使所述攝像模組適用于輕薄化的所述電子設(shè)備。

值得一提的是，本實用新型的所述攝像模組進一步包括一組阻容器件90，其中所述阻容器件90被貼裝于所述線路板40，所述成形材料自動地流入和填充相鄰所述阻容器件90之間，以使所述成形材料在固結(jié)后形成的所述一體封裝支架50包裹所述阻容器件90，通過這樣的方式，所述一體封裝支架50不僅能夠隔離所述阻容器件90和所述感光芯片20，能夠所述一體封裝支架50與所述阻容器件90在空間上能夠相互重疊，從而有利于減少所述攝像模組的高度尺寸和長寬尺寸。

所述成形材料是絕緣材料，例如所述成形材料可以是樹脂或者塑膠，這些材料形成的所述一體封裝支架50不僅具有良好的強度和絕緣性，而且所述一體封裝支架50還具有良好的散熱能力，以將所述感光芯片20在工作時產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解的是，所述一體封裝支架50的這種特性對于被實施為陣列攝像模組的所述攝像模組的性能的提高特別有效。

值得一提的是，藉由所述膠水形成的所述阻隔元件30可以在固化還具有粘性，從而用于粘結(jié)在所述攝像模組被制造的過程中產(chǎn)生的灰塵等污染物，以阻止灰塵等污染物污染所述感光芯片20的感光區(qū)域，從而通過防止所述攝像模組出現(xiàn)污壞點等情況而改善所述攝像模組的成像品質(zhì)。

在后續(xù)，將所述光學(xué)鏡頭10設(shè)置在所述感光芯片20的感光路徑，以制成所述攝像模組。在所述攝像模組被使用時，被物體反射的光線自所述光學(xué)鏡頭10 進入所述攝像模組和被所述濾光元件80過濾后被所述感光芯片20接收和進行光電轉(zhuǎn)化，以生成與物體相關(guān)的圖像。

在本實用新型的所述攝像模組的一個具體的示例中，所述光學(xué)鏡頭10通過被設(shè)置于所述一體封裝支架50或者與所述一體封裝支架50一體成型的所述鏡頭支撐體60保持在所述感光芯片20的感光路徑。在本實用新型的所述攝像模組的另一個具體的示例中，所述光學(xué)鏡頭10通過被設(shè)置于所述一體封裝支架50的所述音圈馬達70保持在所述感光芯片20的感光路徑。

參考圖9、圖10以及圖11是本實用新型的所述攝像模組的再一個制造步驟的示意圖。圖9示出了所述攝像模組被制造的一個步驟的一個具體示例，其中所述感光芯片20被貼裝于和與所述線路板40相導(dǎo)通連接，所述濾光元件80被重疊地設(shè)置于所述感光芯片20，以使所述濾光元件80的內(nèi)部區(qū)域?qū)?yīng)于所述感光芯片20的感光區(qū)域和使所述濾光元件80的外部區(qū)域?qū)?yīng)于所述感光芯片20的非感光區(qū)域。在所述濾光元件80上通過畫膠或者噴膠的方式設(shè)置膠水以在該膠水固結(jié)后形成所述阻隔元件30。

圖10示出了所述攝像模組的制造過程的另一個步驟的一個具體示例，其中所述線路板40、所述感光芯片20、所述濾光元件80和所述阻隔元件30被放置于所述成型模具中，并且通過所述成型模具的所述模具上部施壓?？梢岳斫獾氖牵捎谒鲎韪粼?0突出于所述濾光元件80，從而所述成型模具的模具上部只能夠與所述阻隔元件30接觸而避免所述成型模具的模具上部與所述濾光元件80 接觸，從而保證所述濾光元件80不被所述成型模具的模具上部提供的壓力損壞。

值得一提的是，藉由膠水固化后形成的所述阻隔元件30具有彈性，從而當(dāng)所述感光芯片20和所述線路板40貼裝存在傾斜時，所述阻隔元件30能夠?qū)ζ溥M行補償。也就是說，所述阻隔元件30隔離所述濾光元件80的內(nèi)部區(qū)域與其他部件，從而防止流體成型材料流至所述濾光元件80的內(nèi)部區(qū)域。

圖11示出了所述攝像模組的被制造過程中的所述一體封裝支架50形成的步驟，其中將所述成形材料加入到成型模具中，以藉由所述成形材料在固結(jié)后形成所述一體封裝支架50之后，所述一體封裝支架50包裹所述線路板40和所述濾光元件80的外部區(qū)域，以使所述一體封裝支架50、所述濾光元件80、所述感光芯片20以及所述線路板40一體結(jié)合。

可以理解的是，由于所述阻隔元件30隔離所述濾光元件80的內(nèi)部區(qū)域和外部區(qū)域，被加入所述成型模具中的所述成形材料不會流動到所述濾光元件80的內(nèi)部區(qū)域，以避免在所述一體封裝支架50朝向所述濾光元件80的內(nèi)部區(qū)域的一側(cè)出現(xiàn)“飛邊”的情況，以保證所述攝像模組的成像品質(zhì)和提高所述攝像模組的產(chǎn)品良率。

在后續(xù)，將所述光學(xué)鏡頭10設(shè)置在所述感光芯片20的感光路徑，以制成所述攝像模組。在所述攝像模組被使用時，被物體反射的光線自所述光學(xué)鏡頭10 進入所述攝像模組和被所述濾光元件80過濾后被所述感光芯片20接收和進行光電轉(zhuǎn)化，以生成與物體相關(guān)的圖像。

圖12和圖13是本實用新型的又一個制造步驟的示意圖。圖12示出了所述攝像模組的感光芯片20與所述線路板40相導(dǎo)通，所述阻隔元件30被設(shè)置于所述感光芯片20以區(qū)分所述感光芯片20的感光區(qū)域和非感光區(qū)域。當(dāng)所述線路板40、所述感光芯片20和所述阻隔元件30被放置于所述成型模具后，被設(shè)于所述成型模具的模具上部的底表面的一覆蓋膜100與所述阻隔元件30相互作用。也就是說，所述覆蓋膜100與所述阻隔元件30接觸以避免所述成型模具的模具上部直接施壓所述感光芯片20。

值得一提的是，盡管在圖12中示出了本實用新型的所述感光芯片20被設(shè)置所述阻隔元件30且藉由所述阻隔元件30與所述覆蓋膜100相互作用的示例，即成型模具110的上模的模壓面設(shè)置所述覆蓋膜100，一方面增加脫模難度，另一方面可以經(jīng)由所述覆蓋膜100和所述阻隔元件30的相接合以及緩沖作用，增強密封性。

圖13示出了所述攝像模組的制造過程中的所述一體封裝支架50形成后的步驟，其中將所述成形材料加入到所述成型模具中，以藉由所述成型模具在固結(jié)后形成所述一體封裝支架50，其中所述一體封裝支架50包裹所述線路板40和所述感光芯片20的非感光區(qū)域和所述阻隔元件30的外周面，以使所述一體封裝支架50、所述感光芯片20和所述線路板40一體結(jié)合。

在后續(xù)，將所述光學(xué)鏡頭10設(shè)置在所述感光芯片20的感光路徑，以制成所述攝像模組。在所述攝像模組被使用時，被物體反射的光線自所述光學(xué)鏡頭10 進入所述攝像模組和被所述濾光元件80過濾后被所述感光芯片20接收和進行光電轉(zhuǎn)化，以生成與物體相關(guān)的圖像。

如圖14中所示，所述成型模具110在對應(yīng)所述感光芯片20的感光區(qū)域形成內(nèi)凹槽111，從而使所述感光芯片20與所述成型模具110的底表面具有安全間隙，從而進一步地降低對所述感光芯片20的影響，防止其損壞和劃傷?？梢岳斫獾氖牵痉桨敢部梢赃M一步地描述圖12和13的實施例中的方案，即這個實施例中所述成型模具底表面也可以進一步地設(shè)置有所述覆蓋膜100。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解，上述描述及附圖中所示的本實用新型的實施例只作為舉例而并不限制本實用新型。本實用新型的目的已經(jīng)完整并有效地實現(xiàn)。本實用新型的功能及結(jié)構(gòu)原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本實用新型的實施方式可以有任何變形或修改。