技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多孔真空吸附式手機(jī)支架，包括基座，其特征在于，還包括彈性件，所述彈性件固接于所述基座上，所述彈性件上設(shè)置有一用于貼合手機(jī)的真空吸附面，所述真空吸附面上開(kāi)設(shè)有至少兩個(gè)吸附盲孔。本實(shí)用新型提供的多孔真空吸附式手機(jī)支架，手機(jī)貼合以擠壓真空吸附面，將吸附盲孔中的空氣部分或全部擠壓出去，彈性件的自我恢復(fù)力使得吸附盲孔中產(chǎn)生微負(fù)壓，如此依靠真空吸附力抓取手機(jī)，卸載手機(jī)時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)或稍用力拉動(dòng)即可卸下，如此安裝和卸下手機(jī)均極為方便。

技術(shù)研發(fā)人員：潘士平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：潘士平
文檔號(hào)碼：201621071916
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.21
技術(shù)公布日：2017.03.15