技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種電子設(shè)備，包括：第一殼體、第二殼體、電路板以及音頻元件；第一殼體設(shè)置在電路板的第一表面，且具有連通的第一腔體與第二腔體；音頻元件安裝在電路板的第一表面，且容置于第一腔體；第二殼體設(shè)置在電路板的第二表面，且具有至少一個第一開口，第一開口與第二腔體連通；電路板上安裝音頻元件以外的區(qū)域具有至少一個第二開口，第二開口連通于第一開口。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型可以充分利用電子設(shè)備內(nèi)的有限空間，使喇叭音腔的體積增大，以獲得較好的音質(zhì)效果，有效地解決了音腔的大小與電子設(shè)備整機厚度之間的矛盾。

技術(shù)研發(fā)人員：吳雙
受保護的技術(shù)使用者：上海與德通訊技術(shù)有限公司
文檔號碼：201620539688
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.03
技術(shù)公布日：2016.12.14