本實用新型涉及音頻控制技術(shù)，特別涉及一種音頻控制模塊和音頻輸出設(shè)備。

背景技術(shù)：

當(dāng)前，大部分的音頻輸出設(shè)備，一般都是單一的音頻輸出口，不能滿足多音頻輸出并且單獨控制的需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供的一種音頻控制模塊和音頻輸出設(shè)備，具有兩個音頻輸出口，能夠?qū)崿F(xiàn)多音頻輸出，并且每個音頻輸出可以單獨控制。

為達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

一種音頻控制模塊，包括：

第一音頻功率放大器和第二音頻功率放大器；

所述第一音頻功率放大器的使能端與第一控制信號連接；所述第一音頻功率放大器的音頻信號輸入管腳與來自音頻處理器的音頻信號連接；所述第一音頻功率放大器的音頻輸出管腳通過第一音量調(diào)節(jié)單元連接第一接口；

所述第二音頻功率放大器的使能端與第二控制信號；所述第二音頻功率放大器的音頻信號輸入管腳與來自音頻處理器的音頻信號連接；所述第二音頻功率放大器的音頻輸出管腳通過第二音量調(diào)節(jié)單元連接第二接口。

所述的模塊，還包括：升壓單元；

所述升壓單元輸入第一電壓信號和第三控制信號，并輸出升壓后的第二電壓信號；

所述第一電壓信號連接所述第一音頻功率放大器的電壓端；

所述第二電壓信號連接所述第二音頻功率放大器的電壓端。

所述第一音頻功率放大器的音頻信號輸入管腳與來自音頻處理器的音頻信號連接具體為：所述第一音頻功率放大器的INR+管腳經(jīng)過第六隔直電容與來自音頻處理器的SPK_RP信號連接；所述第一音頻功率放大器的INR-管腳經(jīng)過第五隔直電容與來自所述音頻處理器的SPK_RN信號連接；所述第一音頻功率放大器的INL+管腳經(jīng)過第七隔直電容與來自所述音頻處理器的SPK_LP信號連接；所述第一音頻功率放大器的INL-管腳經(jīng)過第八隔直電容與來自所述音頻處理器的SPK_LN信號連接；

所述第二音頻功率放大器的音頻信號輸入管腳與來自音頻處理器的音頻信號連接具體為：所述第二音頻功率放大器的INR+管腳經(jīng)過第二隔直電容與來自音頻處理器的SPK_RP信號連接；所述第二音頻功率放大器的INR-管腳經(jīng)過第一隔直電容與來自所述音頻處理器的SPK_RN信號連接；所述第二音頻功率放大器的INL+管腳經(jīng)過第三隔直電容與來自所述音頻處理器的SPK_LP信號連接；所述第二音頻功率放大器的INL-管腳經(jīng)過第四隔直電容與來自所述音頻處理器的SPK_LN信號連接。

所述第一音頻功率放大器的音頻輸出管腳通過第一音量調(diào)節(jié)單元連接第一接口具體為：所述第一音頻功率放大器的OUTL管腳連接第三可調(diào)電阻的第一管腳；所述第三可調(diào)電阻的調(diào)節(jié)端連接第一接口的第二管腳；所述第三可調(diào)電阻的第三管腳接地；所述第一音頻功率放大器的OUTR管腳連接第四可調(diào)電阻的第一管腳；所述第四可調(diào)電阻的調(diào)節(jié)端連接所述第一接口的第三管腳；所述第四可調(diào)電阻的第三管腳接地；所述第一接口的第一管腳接地；

所述第二音頻功率放大器的音頻輸出管腳通過第二音量調(diào)節(jié)單元連接第二接口具體為：所述第二音頻功率放大器的OUTL管腳連接第一可調(diào)電阻的第一管腳；所述第一可調(diào)電阻的調(diào)節(jié)端連接所述第二接口的第三管腳；所述第一可調(diào)電阻的第三管腳接地；所述第二音頻功率放大器的OUTR連接第二可調(diào)電阻的第一管腳；所述第二可調(diào)電阻的調(diào)節(jié)端連接所述第二接口的第二管腳；所述第四可調(diào)電阻的第三管腳接地；所述第二接口的第一管腳接地。

所述第一音頻功率放大器的OUTR管腳連接第四可調(diào)電阻的第一管腳具體為：所述第一音頻功率放大器的OUTR管腳通過第一開關(guān)控制電路連接第四可調(diào)電阻的第一管腳；

所述第一音頻功率放大器的OUTL管腳連接第三可調(diào)電阻的第一管腳具體為：所述第一音頻功率放大器的OUTL管腳通過第二開關(guān)控制電路連接第三可調(diào)電阻的第一管腳；

所述第三可調(diào)電阻的調(diào)節(jié)端連接所述第一接口的第三管腳具體為：所述第三可調(diào)電阻的調(diào)節(jié)端通過第五開關(guān)控制電路連接所述第一接口的第三管腳；

所述第四可調(diào)電阻的調(diào)節(jié)端連接所述第一接口的第二管腳具體為：所述第四可調(diào)電阻的調(diào)節(jié)端通過第六開關(guān)控制電路連接所述第一接口的第二管腳；

所述第一接口的第三管腳還通過第三開關(guān)控制電路連接所述音頻處理器的LINE_IN_R管腳；

所述第一接口的第二管腳還通過第四開關(guān)控制電路連接所述音頻處理器的LINE_IN_L管腳；

所述第三調(diào)節(jié)電阻的第一管腳還通過第七開關(guān)控制電路連接音頻處理器的LINE_IN_R管腳；

所述第四調(diào)節(jié)電阻的第一管腳還通過第八控制電路連接音頻處理器的LINE_IN_L管腳。

第一開關(guān)控制電路為：第一NMOS開關(guān)管的柵極分別連接第三控制信號和第一電阻的第一端；所述第一電阻的第二端連接第一電壓；所述第一NMOS開關(guān)管的漏極連接所述第三可調(diào)電阻的第一管腳；所述第一NMOS開關(guān)管的源極連接OUTR管腳；

第二開關(guān)控制電路為：第二NMOS開關(guān)管的柵極分別連接第三控制信號和第一電阻的第一端；所述第二NMOS開關(guān)管的漏極連接所述第四可調(diào)電阻的第一管腳；所述第二NMOS開關(guān)管的源極連接OUTR管腳；

第三開關(guān)控制電路為：第三NMOS開關(guān)管的柵極分別連接第五控制信號和第二電阻的第一端；所述第二電阻的第二端接地；所述第三NMOS開關(guān)管的漏極連接所述第二接口的第三管腳；所述第三NMOS開關(guān)管的源極連接所述音頻處理器的LINE_IN_R管腳；

第四開關(guān)控制電路為：第四NMOS開關(guān)管的柵極分別連接第五控制信號和第二電阻的第一端；所述第四NMOS開關(guān)管的漏極連接所述第二接口的第二管腳；所述第四NMOS開關(guān)管的源極連接所述音頻處理器的LINE_IN_L管腳；

第五開關(guān)控制電路為：第五NMOS開關(guān)管的柵極分別連接第三電阻的第一管腳和第三控制信號；所述第三電阻的第二端連接所述第一電壓；所述第五NMOS開關(guān)管的漏極連接第一接口的第三管腳；所述第五NMOS開關(guān)管的源極連接第三可調(diào)電阻的調(diào)節(jié)端；

第六開關(guān)控制電路為：第六NMOS開關(guān)管的柵極分別連接第三可調(diào)電阻的調(diào)節(jié)端和第三控制信號；所述第六NMOS開關(guān)管的漏極連接第一接口的第二管腳；所述第六NMOS開關(guān)管的源極連接第四可調(diào)電阻的調(diào)節(jié)端；

第七開關(guān)控制電路為：第七NMOS開關(guān)管的柵極分別連接第四電阻的第一管腳和第三控制信號；所述第四電阻的第二管腳連接第一電壓；所述第七NMOS開關(guān)管的漏極連接第三可調(diào)電阻的第一管腳；所述第七NMOS開關(guān)管的源極連接LINE_IN_R信號；

第八開關(guān)控制電路為：第八NMOS開關(guān)管的柵極分別連接第四電阻的第一管腳和第三控制信號；所述第八NMOS開關(guān)管的漏極連接第四可調(diào)電阻的第一管腳；所述第八NMOS開關(guān)管的源極連接LINE_IN_L信號。

一種音頻輸出設(shè)備，包括所述的音頻控制模塊。

本實用新型實施例的有益效果是：

本實用新型中，當(dāng)?shù)谝豢刂菩盘朎N1是高電平，第二控制信號EN2是低電平時，此時第一音頻功率放大器PA1使能；第二音頻功率放大器PA2關(guān)閉，第一音頻功率放大器PA1從音頻處理器接收的音頻數(shù)據(jù)可以經(jīng)由第一音頻功率放大器PA1進行放大處理后，分別傳到兩個音頻接口連接器con1，con2，這樣，音頻控制模塊具有兩個音頻輸出口，能夠?qū)崿F(xiàn)多音頻輸出，并且每個音頻輸出可以單獨控制。

附圖說明

圖1為本實用新型所述的音頻控制模塊的示意圖；

圖2為本實用新型另一實施例所述的一種音頻控制模塊的示意圖；

圖3為本實用新型另一實施例所述的一種音頻控制模塊的電路示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細(xì)描述。

如圖1所示，為本實用新型所述的一種音頻控制模塊，包括：

第一音頻功率放大器PA1和第二音頻功率放大器PA2；

所述第一音頻功率放大器PA1的使能端EN輸入第一控制信號EN1；所述第一音頻功率放大器PA1的音頻信號輸入管腳與來自音頻處理器的音頻信號連接；所述第一音頻功率放大器的音頻輸出管腳通過第一音量調(diào)節(jié)單元F1連接第一接口CON1；

所述第二音頻功率放大器PA2的使能端EN輸入第二控制信號EN2；所述第二音頻功率放大器的音頻信號輸入管腳與來自音頻處理器的音頻信號；所述第二音頻功率放大器PA2的音頻輸出管腳通過第二音量調(diào)節(jié)單元F2連接第二接口CON2。

所述的電路，還包括：升壓單元U1；

所述升壓單元U1輸入第一電壓信號和第三控制信號，并輸出升壓后的第二電壓信號；

所述第一電壓信號(圖3中為VBAT)連接所述第一音頻功率放大器PA1的電壓端；

所述第二電壓信號(圖3中為V_BOOST)連接所述第二音頻功率放大器PA2的電壓端。

上述模塊中，當(dāng)?shù)谝豢刂菩盘朎N1是高電平，第二控制信號EN2是低電平時，此時第一音頻功率放大器PA1使能；第二音頻功率放大器PA2關(guān)閉，升壓單元U1關(guān)閉；所以，第一音頻功率放大器PA1從音頻處理器接收的音頻數(shù)據(jù)可以經(jīng)由第一音頻功率放大器PA1進行放大處理后，分別傳到兩個音頻接口連接器con1，con2，這樣，就可以通過兩個耳機分別連到這兩個連接器上，并且通過各自通路上的可音量調(diào)節(jié)單元進行音量大小的調(diào)整，此為模式1。

上述模塊中所述第一音頻功率放大器的音頻信號輸入管腳與來自音頻處理器的音頻信號連接可以為：所述第一音頻功率放大器PA1的音頻信號輸入管腳從音頻處理器接收到輸入的音頻信號；音頻處理器可以為通過與手機的藍牙進行連接后，通過藍牙接口從手機接收的音頻信號。當(dāng)然，也可以為通過別的接口從手機等終端接收的音頻信號。

如圖2所示，所述第一音頻功率放大器PA1的音頻輸出管腳通過第一音量調(diào)節(jié)單元F1連接第一接口具體為：所述第一音頻功率放大器的OUTL管腳連接第三可調(diào)電阻RT3的第一管腳；所述第三可調(diào)電阻RT3的調(diào)節(jié)端連接第一接口的第二管腳；所述第三可調(diào)電阻RT3的第三管腳接地；所述第一音頻功率放大器PA1的OUTR管腳連接第四可調(diào)電阻RT4的第一管腳；所述第四可調(diào)電阻RT4的調(diào)節(jié)端連接所述第一接口CON1的第三管腳；所述第四可調(diào)電阻RT4的第三管腳接地；所述第一接口CON1的第一管腳接地；

所述第二音頻功率放大器PA2的音頻輸出管腳通過第二音量調(diào)節(jié)單元F1連接第二接口具體為：所述第二音頻功率放大器器PA2的OUTL管腳連接第一可調(diào)電阻RT1的第一管腳；所述第一可調(diào)電阻RT的調(diào)節(jié)端連接所述第二接口的第三管腳；所述第一可調(diào)電阻RT1的第三管腳接地；所述第二音頻功率放大器PA2的OUTR連接第二可調(diào)電阻RT2的第一管腳；所述第二可調(diào)電阻RT2的調(diào)節(jié)端連接所述第二接口CON2的第二管腳；所述第四可調(diào)電阻RT4的第三管腳接地；所述第二接口CON2的第一管腳接地。

所述第一音頻功率放大器PA1的OUTR管腳連接第四可調(diào)電阻RT4的第一管腳具體為：所述第一音頻功率放大器PA1的OUTR管腳通過第一開關(guān)控制電路CT1連接第四可調(diào)電阻的第一管腳；

所述第一音頻功率放大器PA1的OUTL管腳連接第三可調(diào)電阻RT3的第一管腳具體為：所述第一音頻功率放大器PA1的OUTL管腳通過第二開關(guān)控制電路CT2連接第三可調(diào)電阻RT3的第一管腳。

所述第三可調(diào)電阻RT3的調(diào)節(jié)端連接所述第一接口CON1的第三管腳具體為：所述第三可調(diào)電阻RT3的調(diào)節(jié)端通過第五開關(guān)控制電路CT5連接所述第一接口CON1的第三管腳；

所述第四可調(diào)電阻RT4的調(diào)節(jié)端連接所述第一接口CON1的第二管腳具體為：所述第四可調(diào)電阻RT4的調(diào)節(jié)端通過第六開關(guān)控制電路CT6連接所述第一接口CON1的第二管腳。

所述第一接口CON1的第三管腳還通過第三開關(guān)控制電路CT3連接所述音頻處理器U2的LINE_IN_R管腳；

所述第一接口CON1的第二管腳還通過第四開關(guān)控制電路CT4連接所述音頻處理器U2的LINE_IN_L管腳。

所述第三調(diào)節(jié)電阻RT3的第一管腳還通過第七開關(guān)控制電路CT7連接音頻處理器U2的LINE_IN_R管腳；

所述第四調(diào)節(jié)電阻RT4的第一管腳還通過第八控制電路CT8連接音頻處理器U2的LINE_IN_L管腳。

上述實施例中，第一工作模式如下：EN1，EN3是高電平(EN3或者是高阻狀態(tài))；EN4是低電平，第一開關(guān)控制電路、第二開關(guān)控制電路、第五開關(guān)控制電路、第六開關(guān)控制電路、第七開關(guān)控制電路、第八開關(guān)控制電路均導(dǎo)通，PA1使能；第三開關(guān)控制電路、第四開關(guān)控制電路關(guān)斷，PA2關(guān)閉，BOOST關(guān)閉；此時從音頻處理器輸出的音頻數(shù)據(jù)可以經(jīng)由PA1進行放大處理后，分別傳到兩個音頻接口con1，con2，這樣就可以通過兩個耳機分別連到這兩個連接器上，并且通過各自通路上的可調(diào)電阻器進行音量大小的調(diào)整了。

第二工作模式如下：EN1，EN3變?yōu)榈碗娖?；EN4為高電平，第一開關(guān)控制電路、第二開關(guān)控制電路、第五開關(guān)控制電路、第六開關(guān)控制電路、第七開關(guān)控制電路、第八開關(guān)控制電路均斷開，PA1關(guān)閉；第三開關(guān)控制電路、第四開關(guān)控制電路導(dǎo)通，PA2使能，BOOST使能。此時，將設(shè)備的音頻信號(功率比較小)經(jīng)過con1輸入后，再經(jīng)過第三開關(guān)控制電路、第四開關(guān)控制電路到達音頻處理器(圖3中為MCU+BT芯片，即帶藍牙功能的音頻處理器)，經(jīng)過處理后，再輸出給PA2，然后再由PA2對音頻信號進行更大功率的放大處理，然后再輸出到與con2連接的更大功率的功放。

如圖3所示，所述第一音頻功率放大器PA1的音頻信號輸入管腳與來自音頻處理器U2的音頻信號連接具體為：所述第一音頻功率放大器PA1的INR+管腳經(jīng)過第六隔直電容C6與來自音頻處理器U2的SPK_RP信號連接；所述第一音頻功率放大器PA1的INR-管腳經(jīng)過第五隔直電容C5與來自所述音頻處理器U2的SPK_RN信號連接；所述第一音頻功率放大器PA1的INL+管腳經(jīng)過第七隔直電容C7與來自所述音頻處理器U2的SPK_LP信號連接；所述第一音頻功率放大器PA1的INL-管腳經(jīng)過第八隔直電容C8與來自所述音頻處理器U2的SPK_LN信號連接；

所述第二音頻功率放大器PA2的音頻信號輸入管腳與來自音頻處理器U2的音頻信號連接具體為：所述第二音頻功率放大器PA2的INR+管腳經(jīng)過第二隔直電容C2與來自音頻處理器U2的SPK_RP信號連接；所述第二音頻功率放大器PA2的INR-管腳經(jīng)過第一隔直電容C1與來自所述音頻處理器U2的SPK_RN信號連接；所述第二音頻功率放大器PA2的INL+管腳經(jīng)過第三隔直電容與來自所述音頻處理器U2的SPK_LP信號連接；所述第二音頻功率放大器PA2的INL-管腳經(jīng)過第四隔直電容C4與來自所述音頻處理器U2的SPK_LN信號連接。

其中，如圖3所示，第一開關(guān)控制電路CT1為：第一NMOS開關(guān)管Q1的柵極分別連接第三控制信號EN3和第一電阻R1的第一端；所述第一電阻R1的第二端連接第一電壓VBAT；所述第一NMOS開關(guān)管Q1的漏極連接所述第三可調(diào)電阻RT3的第一管腳；所述第一NMOS開關(guān)管Q1的源極連接OUTR管腳；

第二開關(guān)控制電路CT2為：第二NMOS開關(guān)管Q2的柵極分別連接第三控制信號EN3和第一電阻R1的第一端；所述第二NMOS開關(guān)管Q2的漏極連接所述第四可調(diào)電阻RT4的第一管腳；所述第二NMOS開關(guān)管Q2的源極連接OUTR管腳；

第三開關(guān)控制電路CT3為：第三NMOS開關(guān)管Q3的柵極分別連接第五控制信號EN5和第二電阻R2的第一端；所述第二電阻R2的第二端接地；所述第三NMOS開關(guān)管Q3的漏極連接所述第二接口CON2的第三管腳；所述第三NMOS開關(guān)管Q3的源極連接所述音頻處理器U2的LINE_IN_R管腳；

第四開關(guān)控制電路CT4為：第四NMOS開關(guān)管Q4的柵極分別連接第五控制信號EN5和第二電阻R2的第一端；所述第四NMOS開關(guān)管Q4的漏極連接所述第二接口CON2的第二管腳；所述第四NMOS開關(guān)管Q4的源極連接所述音頻處理器U2的LINE_IN_L管腳；

第五開關(guān)控制電路CT5為：第五NMOS開關(guān)管Q5的柵極分別連接第三電阻R3的第一管腳和第三控制信號EN3；所述第三電阻R3的第二端連接所述第一電壓VBAT；所述第五NMOS開關(guān)管Q5的漏極連接第一接口CON1的第三管腳；所述第五NMOS開關(guān)管Q5的源極連接第三可調(diào)電阻RT3的調(diào)節(jié)端；

第六開關(guān)控制電路CT6為：第六NMOS開關(guān)管Q6的柵極分別連接第三可調(diào)電阻RT3的調(diào)節(jié)端和第三控制信號EN3；所述第六NMOS開關(guān)管Q6的漏極連接第一接口CON1的第二管腳；所述第六NMOS開關(guān)管Q6的源極連接第四可調(diào)電阻RT4的調(diào)節(jié)端；

第七開關(guān)控制電路CT7為：第七NMOS開關(guān)管Q7的柵極分別連接第四電阻RT4的第一管腳和第三控制信號EN3；所述第四電阻R4的第二管腳連接第一電壓VBAT；所述第七NMOS開關(guān)管Q7的漏極連接第三可調(diào)電阻RT3的第一管腳；所述第七NMOS開關(guān)管Q7的源極連接LINE_IN_R信號；

第八開關(guān)控制電路CT8為：第八NMOS開關(guān)管Q8的柵極分別連接第四電阻R4的第一管腳和第三控制信號EN3；所述第八NMOS開關(guān)管Q8的漏極連接第四可調(diào)電阻RT4的第一管腳；所述第八NMOS開關(guān)管Q8的源極連接LINE_IN_L信號。

圖3中，音頻功率放大器PA1，PA2可以根據(jù)實際的需求來選擇；PA2可以是大功率的功放(一般為十幾瓦或者更大輸出功率的功放)；PA1可是一般功率的功放(一般幾瓦的就可以滿足驅(qū)動耳機的需要)

升壓芯片BOOST，對第一電壓(例如為電池電壓VBAT)進行升壓處理，具體的參數(shù)選擇，可以根據(jù)需要CON2口輸出的最大功率來選擇；

Q1，Q2，Q3，Q4，Q5，Q6，Q7，Q8是NMOS開關(guān)管；

RT1，RT2為進行音量調(diào)節(jié)的可調(diào)電阻器；

CON1，CON2為兩個音頻接口；

隔直電容C1，C2，C3，C4，C5，C6，C7，C8，可以防止直流分量進入音頻功放；

R1，R2，R3，R4，一般選擇100K歐姆左右的電阻，保持上拉或者下拉的狀態(tài)用。

MCU+BT:是帶MCU音頻處理器的藍牙芯片，或者是模組；也可以是具體其他接口協(xié)議的音頻處理器。

MODE1，MODE2：模式選擇，可以通過開關(guān)電路等給到對應(yīng)的管腳信號。

具體工作過程如下：

設(shè)定模式1是雙音頻輸出，即音頻信號可以分別從兩個音頻連接器輸出，并且可以單獨通過串在音頻輸出回路中的可調(diào)電阻器分別進行音量控制。

以原始音頻輸入信號是通過與手機的藍牙進行連接后，從手機傳給MCU+BT部分的音頻信號為例，在此模式下，EN1，EN3是高電平(EN3或者是高阻狀態(tài))；EN2，EN4，EN5都是低電平；此時，Q1，Q2，Q5，Q6，Q7，Q8均導(dǎo)通，PA1使能；Q3，Q4關(guān)斷，PA2關(guān)閉，BOOST關(guān)閉；所以此時從MCU+BT部分輸出的音頻數(shù)據(jù)可以經(jīng)由PA1進行放大處理后，分別傳到兩個音頻接口con1，con2，這樣就可以通過兩個耳機分別連到這兩個連接器上，并且通過各自通路上的可調(diào)電阻器進行音量大小的調(diào)整了，此為模式1。

當(dāng)想要輸出大的音頻信號，帶動比較大的音頻功放的時候，進入模式2；

進入模式2后，EN1，EN3變?yōu)榈碗娖?；EN2，EN4，EN5為高電平，此時Q1，Q2，Q5，Q6，Q7，Q8均關(guān)閉，PA1關(guān)閉；Q3，Q4導(dǎo)通，PA2使能，BOOST使能。此時如果將設(shè)備的音頻信號(功率比較小)經(jīng)過con1輸入后，再經(jīng)過Q3，Q4到達音頻處理器(圖3中為MCU+BT芯片，即帶藍牙功能的音頻處理器)，經(jīng)過處理后，再輸出給PA2，然后再由PA2對音頻信號進行更大功率的放大處理，然后再輸出到與CON2連接的更大功率的功放。

升壓芯片BOOST的選擇，根據(jù)需要輸出的功率來選擇。需要輸出的功率越大，就要選擇升壓更高的boost電源轉(zhuǎn)換芯片。當(dāng)升壓boost的輸入電壓是通過電池電壓提供時，也得考慮對輸入電壓的要求。

本實用新型在一種工作模式下，可以實現(xiàn)對音頻信號的分別控制，比如有的人喜歡音量大一點的，有的人喜歡音量小一點的，都可以實現(xiàn)；另外，在另外一種工作模式下，可以對比較小的音頻信號進行更大放大，輸出更大功率的音頻信號。比如，手機最大可以輸出幾瓦的音頻信號，經(jīng)過該電路的處理，就可以實現(xiàn)輸出十幾瓦甚至幾十瓦的目的。

本實用新型還提供一種音頻輸出設(shè)備，包括所述的音頻控制模塊。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用于限定本實用新型的保護范圍。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。