本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及電子技術(shù)領(lǐng)域中的一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展以及時(shí)代的不斷進(jìn)步，手機(jī)、電腦等電子設(shè)備已成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚耐ㄓ嵐ぞ摺２⑶?，隨著人們生活水平的提高，用戶對(duì)電子設(shè)備的性能、結(jié)構(gòu)和外觀的要求也越來(lái)越高?，F(xiàn)在的電子設(shè)備越來(lái)越趨向于輕薄化方向發(fā)展，使得電子設(shè)備的體積越來(lái)越小，電子設(shè)備的設(shè)計(jì)趨向于極限厚度、窄邊框設(shè)計(jì)。

隨著電子設(shè)備的輕薄趨勢(shì)發(fā)展，電子設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也受到嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，如圖1和圖2所示：電子設(shè)備越輕薄，電路板3和殼體4的距離越近，喇叭1的音腔2就越窄。故現(xiàn)有設(shè)計(jì)會(huì)造成喇叭1的音腔2的體積嚴(yán)重縮水的情況，即音腔2體積大幅度減小，影響整機(jī)的喇叭2音質(zhì)，導(dǎo)致大部分高端電子設(shè)備的音質(zhì)無(wú)法匹配用戶需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子設(shè)備，使得喇叭音腔的體積增大，從而獲得較好的音質(zhì)效果，有效地解決了音腔的大小與整機(jī)厚度之間的矛盾。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種電子設(shè)備，包括：第一殼體、第二殼體、電路板以及音頻元件；第一殼體設(shè)置在電路板的 第一表面，且具有連通的第一腔體與第二腔體；音頻元件安裝在電路板的第一表面，且容置于第一腔體；第二殼體設(shè)置在電路板的第二表面，且具有至少一個(gè)第一開(kāi)口，第一開(kāi)口與第二腔體連通；電路板上安裝音頻元件以外的區(qū)域具有至少一個(gè)第二開(kāi)口，第二開(kāi)口連通于第一開(kāi)口。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過(guò)將電路板夾持在第一殼體與第二殼體之間，并且使第一殼體中的第一腔體、第二腔體以及第二殼體的第一開(kāi)口、電路板的第二開(kāi)口連通，并且將音頻元件放置于第一腔體中。通過(guò)這種方式，從而可以充分利用電子設(shè)備內(nèi)的有限空間，使喇叭音腔的體積增大，以獲得較好的音質(zhì)效果，有效地解決了音腔的大小與電子設(shè)備整機(jī)厚度之間的矛盾。

另外，電子設(shè)備還包括觸摸屏；觸摸屏固定于第二殼體。

另外，電子設(shè)備還包括第一音腔密封件；第一音腔密封件夾持于觸摸屏和第二殼體之間，且環(huán)繞第一開(kāi)口。從而，可以很好的將第二殼體和觸摸屏進(jìn)行密封，保證音腔的密封性較好，并起到緩沖、抗震的作用。

另外，電子設(shè)備還包括第二音腔密封件；第二音腔密封件夾持于第二殼體和電路板之間，且環(huán)繞第一開(kāi)口和第二開(kāi)口。達(dá)到音腔密封效果的同時(shí)，采用環(huán)繞的方式來(lái)減小第二音腔密封件所占用的電子設(shè)備的高度空間，并起到緩沖、抗震的作用。

另外，電子設(shè)備還包括第三音腔密封件；第三音腔密封件夾持于第一殼體和電路板之間，且環(huán)繞音頻元件和第二腔體。從而，可以很好的將喇叭音腔進(jìn)行密封，保證音腔的密封性較好，并起到緩沖、抗震的作用。

另外，第一殼體為后殼，第二殼體為前殼；從而，提供了電子設(shè)備的一種具體實(shí)現(xiàn)方案。

另外，可以根據(jù)實(shí)際的設(shè)計(jì)需求，將音頻元件設(shè)計(jì)為聽(tīng)筒或揚(yáng)聲器。

另外，電子設(shè)備為智能手機(jī)、平板電腦或者筆記本電腦。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備的正視圖；

圖2是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備的剖視圖；

圖3是根據(jù)第一實(shí)施方式中電子設(shè)備的剖視圖；

圖4是根據(jù)第二實(shí)施方式中電子設(shè)備的剖視圖；

圖5是根據(jù)第三實(shí)施方式中電子設(shè)備的剖視圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，具體的，如圖3所示，電子設(shè)備包括：第一殼體5、第二殼體6、電路板7以及音頻元件8。第一殼體5設(shè)置在電路板7的第一表面，且具有連通的第一腔體與第二腔體9。音頻元件8安裝在電路板7的第一表面，且容置于第一腔體。第二殼體6設(shè)置在電路板7的第二表面，且具有至少一個(gè)第一開(kāi)口10，第一開(kāi)口10與第二腔體9連通。電路板7上安裝音頻元件8以外的區(qū)域具有至少一個(gè)第二開(kāi)口11，第二開(kāi)口11連通于第一開(kāi)口10。

通過(guò)將電路板7夾持在第一殼體5與第二殼體6之間，并且使第一殼體5中的第一腔體、第二腔體9以及第二殼體6的第一開(kāi)口10、電路板7的第 二開(kāi)口11連通，并且將音頻元件8放置于第一腔體中。通過(guò)這種方式，不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)施方式可以充分利用電子設(shè)備內(nèi)的有限空間，使喇叭音腔的體積增大，以獲得較好的音質(zhì)效果，有效地解決了音腔的大小與電子設(shè)備整機(jī)厚度之間的矛盾。

本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備。本實(shí)施方式中，電子設(shè)備可以為智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等設(shè)備。如圖4所示，以智能手機(jī)為例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明：智能手機(jī)還包括觸摸屏12；觸摸屏12固定于第二殼體6。

優(yōu)選的，智能手機(jī)還包括第一音腔密封件13；第一音腔密封件13夾持于觸摸屏12和第二殼體6之間，且環(huán)繞第一開(kāi)口10。從而，可以很好的將第二殼體6和觸摸屏12進(jìn)行密封，保證音腔的密封性較好，并起到緩沖、抗震的作用。

另外，第一殼體5為后殼，第二殼體6為前殼；從而，提供了電子設(shè)備的一種具體實(shí)現(xiàn)方案。并且，根據(jù)實(shí)際的設(shè)計(jì)需求，音頻元件8可以為聽(tīng)筒或揚(yáng)聲器。

通過(guò)上述內(nèi)容，不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)施方式可以很好的將第二殼體6和觸摸屏12進(jìn)行密封，保證音腔的密封性較好，并起到緩沖、抗震的作用。

本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備。本實(shí)施方式在第一或者第二實(shí)施方式的基礎(chǔ)上做了改進(jìn)。主要改進(jìn)之處在于：如圖5所示，本實(shí)施方式中，電子設(shè)備還可以包括第二音腔密封件14。

具體地說(shuō)，第二音腔密封件14夾持于第二殼體6和電路板7之間，且環(huán)繞第一開(kāi)口10和第二開(kāi)口11。達(dá)到音腔密封效果的同時(shí)，采用環(huán)繞的方式來(lái)減小第二音腔密封件14所占用的電子設(shè)備的高度空間，并起到緩沖、抗 震的作用。

進(jìn)一步地，電子設(shè)備還包括第三音腔密封件15；第三音腔密封件15夾持于第一殼體5和電路板7之間，且環(huán)繞音頻元件8和第二腔體9。從而，可以很好的將喇叭音腔進(jìn)行密封，保證音腔的密封性較好，并起到緩沖、抗震的作用。

通過(guò)上述內(nèi)容，不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)施方式可以進(jìn)一步將喇叭音腔進(jìn)行密封，保證音腔的密封性較好，并起到緩沖、抗震的作用，而且不增加電子設(shè)備的高度。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。