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放大集成電路的制作方法

文檔序號:12621152閱讀:761來源:國知局
放大集成電路的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種放大集成電路。



背景技術(shù):

傳統(tǒng)的通信系統(tǒng)頻率資源劃分保留了很多保護(hù)頻段,這些保護(hù)頻段可以用來支持不同的通信系統(tǒng)。隨著通信技術(shù)以及元器件技術(shù)的發(fā)展,可以利用保護(hù)頻段來開發(fā)新的無線通信系統(tǒng),以充分利用頻率資源。但是這些相鄰的保護(hù)頻段的無線通信系統(tǒng),會遇到系統(tǒng)間共存共址帶來的干擾問題,現(xiàn)有技術(shù)在無線通信系統(tǒng)的通信鏈路中采用普通濾波器(例如腔體濾波器)來去除干擾,由于普通濾波器很難達(dá)到系統(tǒng)間高隔離度的要求,因此系統(tǒng)的抗干擾能力較差。

上述內(nèi)容僅用于輔助理解本發(fā)明的技術(shù)方案,并不代表承認(rèn)上述內(nèi)容是現(xiàn)有技術(shù)。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明的主要目的在于提供一種放大集成電路,旨在解決通信系統(tǒng)的抗干擾能力差的技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種放大集成電路,所述放大集成電路包括:依次連接的調(diào)諧單元、第一開關(guān)、第二開關(guān)及低噪聲放大器,所述調(diào)諧單元的輸入端連接至發(fā)射鏈路,所述第一開關(guān)與第二開關(guān)之間還連接有第一端口,所述低噪聲放大器的第一輸入端連接所述第二開關(guān),所述低噪聲放大器的第二輸入端連接至接收鏈路。

優(yōu)選地,所述調(diào)諧單元包括功分器、至少兩均衡支路及合路器,所述功分器的輸入端連接至所述發(fā)射鏈路,所述功分器的輸出端與所述合路器的輸入端之間連接至少兩所述均衡支路,所述合路器的輸出端連接所述第一開關(guān)。

優(yōu)選地,所述均衡支路包括依次連接的移相器及衰減器,所述移相器的輸入端連接所述功分器的輸出端,所述衰減器的輸出端連接所述合路器的輸入端。

優(yōu)選地,所述移相器為可調(diào)移相器,所述衰減器為可調(diào)衰減器。

優(yōu)選地,所述放大集成電路還包括耦合器,所述第一開關(guān)的第一輸出端連接所述耦合器的第一輸入端,所述第一開關(guān)的第二輸出端還連接有第二端口,所述耦合器的第二輸入端連接至接收鏈路,所述耦合器的第一輸出端為所述第一端口,所述耦合器的第二輸出端連接所述低噪聲放大器的第二輸入端。

優(yōu)選地,所述第一開關(guān)為三狀態(tài)開關(guān)。

本發(fā)明一種放大集成電路,發(fā)射鏈路的發(fā)射信號輸入至調(diào)諧單元,調(diào)諧單元可對發(fā)射鏈路中的發(fā)射信號的幅度及相位進(jìn)行調(diào)諧,消除發(fā)射鏈路的發(fā)射信號的內(nèi)部干擾,然后該發(fā)射信號輸入至低噪聲放大器中,同時接收鏈路將接收信號輸入至低噪聲放大器中,這樣,由于已經(jīng)去除了發(fā)射信號的內(nèi)部干擾,因此能夠消除發(fā)射信號對接收信號的干擾,實現(xiàn)通信鏈路的收發(fā)對消功能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明放大集成電路的第一實施例的電路圖;

圖2為圖1中調(diào)諧單元一實施例的電路圖;

圖3為圖2中調(diào)諧單元細(xì)化電路圖;

圖4為本發(fā)明放大集成電路的第二實施例的電路圖;

圖5為本發(fā)明放大集成電路應(yīng)用于時分雙工通信系統(tǒng)一實施例的電路圖;

圖6為本發(fā)明放大集成電路應(yīng)用于頻分雙工通信系統(tǒng)一實施例的電路圖。

本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例,參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實施方式

應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明提供一種放大集成電路,參照圖1,在一實施例中,該放大集成電路包括:依次連接的調(diào)諧單元、第一開關(guān)、第二開關(guān)及低噪聲放大器,調(diào) 諧單元的輸入端連接至發(fā)射鏈路,第一開關(guān)與第二開關(guān)之間還連接有第一端口,低噪聲放大器的第一輸入端連接第二開關(guān),低噪聲放大器的第二輸入端連接至接收鏈路。

本實施例中,放大集成電路可集成一芯片,可應(yīng)用于無線基站的接受系統(tǒng)、雷達(dá)接受系統(tǒng)以及衛(wèi)星通信接受系統(tǒng)等通信系統(tǒng)的通信鏈路中。

本實施例中,調(diào)諧單元的輸入端連接至通信系統(tǒng)的發(fā)射鏈路,例如連接至發(fā)射鏈路的功率放大器之后,調(diào)諧單元經(jīng)控制總線連接至通信系統(tǒng)中的基帶控制單元。調(diào)諧單元可對發(fā)射鏈路中的發(fā)射信號的幅度及相位進(jìn)行調(diào)諧,消除發(fā)射鏈路的發(fā)射信號的內(nèi)部干擾。在實際的應(yīng)用中,可以在第一端口上接匹配負(fù)載,當(dāng)?shù)谝婚_關(guān)及第二開關(guān)接通后,發(fā)射鏈路的發(fā)射信號輸入至低噪聲放大器中,同時接收鏈路將接收信號輸入至低噪聲放大器中,這樣,由于已經(jīng)去除了發(fā)射信號的內(nèi)部干擾,因此能夠消除發(fā)射信號對接收信號的干擾,實現(xiàn)通信鏈路的收發(fā)對消功能。

在一優(yōu)選的實施例中,如圖2所示,調(diào)諧單元包括功分器、至少兩均衡支路及合路器,功分器的輸入端連接至發(fā)射鏈路,功分器的輸出端與合路器的輸入端之間連接至少兩均衡支路,合路器的輸出端連接第一開關(guān)。

本實施例中,功分器將發(fā)射信號分為兩路或兩路以上的均衡支路,均衡支路的數(shù)量越多,則該放大集成電路的功能越強,每一均衡支路能夠?qū)崿F(xiàn)對信號的幅度及相位的調(diào)諧。在實際應(yīng)用中,根據(jù)應(yīng)用的場景選擇均衡支路的數(shù)量,當(dāng)應(yīng)用場景是窄帶通信系統(tǒng)時,均衡支路的數(shù)量選擇為1路即可,當(dāng)應(yīng)用場景為寬帶通信系統(tǒng)時,均衡支路的數(shù)量可以是3路、4路以及以上。

本實施例中,調(diào)諧后的信號經(jīng)過合路器后連接到開關(guān)A端口。

在一優(yōu)選的實施例中,如圖3所示,均衡支路包括依次連接的移相器及衰減器,移相器的輸入端連接功分器的輸出端,衰減器的輸出端連接所述合路器的輸入端。

進(jìn)一步地,移相器為可調(diào)移相器,衰減器為可調(diào)衰減器。本實施例由可調(diào)移相器實現(xiàn)對信號的相位的調(diào)諧,由可調(diào)衰減器實現(xiàn)對信號的幅度的調(diào)諧。

在一優(yōu)選的實施例中,如圖4所示,放大集成電路還包括耦合器,第一開關(guān)的第一輸出端連接耦合器的第一輸入端,第一開關(guān)的第二輸出端還連接有第二端口,耦合器的第二輸入端連接至接收鏈路,耦合器的第一輸出端為所述第一端口,耦合器的第二輸出端連接所述低噪聲放大器的第二輸入端。

本實施例中,第二開關(guān)為普通的開關(guān),即接通后調(diào)諧單元的信號能夠直接傳輸至放大器。第一開關(guān)為三狀態(tài)開關(guān),三種狀態(tài)包括:1、A、B、C三端口均不接通;2、僅A、C端口接通;3、僅B、C端口接通。

本實施例中,放大集成電路能夠?qū)崿F(xiàn)兩種功能,這主要由第一開關(guān)的連接方式?jīng)Q定:當(dāng)?shù)谝婚_關(guān)的A、C端口相連接時,上述的第二端口處于懸空狀態(tài),而第一端口接匹配負(fù)載(如接50歐姆的匹配負(fù)載)。發(fā)射鏈路的發(fā)射信號經(jīng)調(diào)諧單元調(diào)諧,并經(jīng)第一開關(guān)及第二開關(guān)后,與接收鏈路的接收信號一起經(jīng)低噪聲放大器輸出,本實施例的放大集成電路的這種連接方式實現(xiàn)的是對低噪放引入收發(fā)對消功能;

當(dāng)?shù)谝婚_關(guān)的B、C端口相連接時,第二端口接匹配負(fù)載(如接50歐姆的匹配負(fù)載),這時,第一端口為檢測端口,耦合器的第二輸入端輸入接收信號,經(jīng)耦合器耦合后,可在耦合器的第一輸出端提取耦合信號進(jìn)行分析,本實施例的放大集成電路的這種連接方式實現(xiàn)的是對低噪放引入耦合檢測功能。本實施例的放大集成電路具備收發(fā)對消功能及耦合檢測功能,在實際應(yīng)用中,可以根據(jù)需求選擇其中之一。

如圖5所示,在時分雙工(Time Division Duplexing,TDD)通信系統(tǒng)中,包括:基帶控制單元、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器、可調(diào)增益放大器、混頻器、可調(diào)增益放大器、功率放大器、耦合器、環(huán)形器、濾波器、天線、低噪放集成芯片、振蕩器(本振)。其中,低噪放集成芯片即為上述的放大集成電路。

將上述圖4所示的放大集成電路的應(yīng)用至圖5的通信系統(tǒng)中,放大集成電路的功分器的輸入端連接發(fā)射鏈路的耦合器,放大集成電路的耦合器的第二輸入端連接濾波器,放大集成電路的低噪聲放大器的輸出端連接可調(diào)增益放大器,放大集成電路的調(diào)諧單元經(jīng)控制總線連接基帶控制單元。

在時分雙工通信系統(tǒng)中,發(fā)射鏈路的傳輸過程為:基帶控制單元提供基帶信號到數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器模塊(DAC),經(jīng)可調(diào)增益放大器到混頻器,實現(xiàn) 頻譜搬移,再經(jīng)過可調(diào)增益放大器及功率放大器,功率放大器將信號放大,然后經(jīng)耦合器和環(huán)形器將信號送至濾波器,濾波器濾除不必要的信號后通過天線傳播出去。接收鏈路和發(fā)射鏈路共用天線、濾波器、環(huán)形器和耦合器。接收鏈路的傳輸過程為:天線接收信號后,信號經(jīng)濾波器、環(huán)形器后到達(dá)耦合器,通過耦合器將信號耦合到低噪放集成芯片,然后經(jīng)可調(diào)增益放大器將信號放大,通過混頻器實現(xiàn)放大信號的頻譜搬移,再經(jīng)過可調(diào)增益放大器、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器模塊DAC傳輸至基帶控制單元。此時低噪放集成芯片是通過基帶控制單元的串行外設(shè)接口(Serial Peripheral Interface,SPI)或者并行總線進(jìn)行控制。

如圖6所示,將圖4所示的放大集成電路的應(yīng)用至圖6的通信系統(tǒng)中,在圖6的頻分雙工(Frequency Division Duplexing)通信系統(tǒng)中,與上述的時分雙工通信系統(tǒng)中所不同的是,接收鏈路和發(fā)射鏈路并不共用天線及濾波器,而是接收鏈路有獨立的濾波器及天線,在接收鏈路中,信號經(jīng)天線及濾波器后,傳輸?shù)降驮敕偶尚酒鸟詈掀鞯牡诙斎攵恕F渌钠骷斑B接關(guān)系與時分雙工通信系統(tǒng)中的相同,且低噪放集成芯片也是通過基帶控制單元的串行外設(shè)接口或者并行總線進(jìn)行控制。

以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。

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