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一種低功耗集成電路放大器結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:9226115閱讀:449來源:國知局
一種低功耗集成電路放大器結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明公開了一種低功耗集成電路放大器結(jié)構(gòu),涉及電力電子技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]運(yùn)算放大器最早被設(shè)計出來的目的是將電壓類比成數(shù)字,用來進(jìn)行加、減、乘、除的運(yùn)算,同時也成為實(shí)現(xiàn)模擬計算機(jī)(analog computer)的基本建構(gòu)方塊。然而,理想運(yùn)算放大器的在電路系統(tǒng)設(shè)計上的用途卻遠(yuǎn)超過加減乘除的計算。今日的運(yùn)算放大器,無論是使用晶體管(transistor)或真空管(vacuum tube)、分立式(discrete)元件或集成電路(integrated circuits)元件,運(yùn)算放大器的效能都已經(jīng)逐漸接近理想運(yùn)算放大器的要求。早期的運(yùn)算放大器是使用真空管設(shè)計,當(dāng)前則多半是集成電路式的元件。
[0003]通信運(yùn)營商對于無線通信系統(tǒng)功耗降低的要求也越來越高。功率放大器作為無線通信發(fā)射系統(tǒng)中的末級模塊,其自身的效率對于整個通信系統(tǒng)效率指標(biāo)的影響巨大。在普通商用移動通信基站中,末級功率放大器的功率消耗占整個系統(tǒng)的60%以上。由此可見,如果末級功率放大器效率過低,不僅增加了整個移動基站系統(tǒng)的功耗,而且還產(chǎn)生了過多的熱量,由此帶來的散熱措施也將消耗大量能源。
[0004]如何利用合理的電路布局設(shè)計,進(jìn)一步降低放大器的功耗是目前亟待解決的一個技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種低功耗集成電路放大器結(jié)構(gòu),對電路進(jìn)行了精確的設(shè)計,在不增加電器元件數(shù)量的前提下顯著的降低了放大器的整體功耗,設(shè)計巧妙,值得推廣。
[0006]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:
一種低功耗集成電路放大器結(jié)構(gòu),包括第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻、第六電阻、第七電阻、第一電容、第二電容、第三電容、第四電容、第五電容、第六電容、第七電容、第八電容、第九電容、第十電容、放大器芯片;
所述第一電阻的一端分別與第一電容的一端、第二電阻的一端相連,所述第二電阻的另一端接地;所述第一電容的一端分別連接第三電阻的一端、放大器芯片的正相輸入端,所述第三電阻的另一端接地;
所述放大器芯片的反相輸入端連接第二電容的一端,所述第二電容的另一端分別連接第四電阻的一端、第五電阻的一端;所述第四電阻的另一端連接第四電容的一端,所述第四電容的另一端接地;
所述第五電阻的另一端分別連接第六電容的一端、第七電阻的一端,所述第七電阻的另一端連接第八電容的一端,所述第八電容的另一端接地;
所述第六電容的另一端連接放大器芯片的輸出端,所述放大器芯片的電源端連接第六電阻的一端,所述第六電阻的另一端分別連接第五電容的一端、第七電容的一端,所述第五電容的另一端、第七電容的另一端均接地;
所述放大器芯片的負(fù)反饋端連接第三電容的一端,所述第三電容的另一端分別連接第九電容的一端,第十電容的一端,所述第九電容的另一端、第十電容的另一端均接地。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述放大器芯片的型號為LM3886。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述第一電容為電解電容。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案,還包括第十一電容,所述第十一電容的一端與第一電阻的另一端相連,所述第十一電阻的另一端接地。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述第五電容的一端、第七電容的一端均連接+25V的電壓。
[0011]本發(fā)明采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下技術(shù)效果:本發(fā)明對電路進(jìn)行了精確的設(shè)計,在不增加電器元件數(shù)量的前提下顯著的降低了放大器的整體功耗,設(shè)計巧妙,值得推廣。
【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明的電路圖;
R1-R7分別表示第一電阻至第七電阻,Cl-ClO分別表示第一電容至第十電容,Ul表示放大器芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式,所述實(shí)施方式的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的,僅用于解釋本發(fā)明,而不能解釋為對本發(fā)明的限制。
[0014]本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是,本發(fā)明中涉及到的相關(guān)模塊及其實(shí)現(xiàn)的功能是在改進(jìn)后的硬件及其構(gòu)成的裝置、器件或系統(tǒng)上搭載現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)的計算機(jī)軟件程序或有關(guān)協(xié)議就可實(shí)現(xiàn),并非是對現(xiàn)有技術(shù)中的計算機(jī)軟件程序或有關(guān)協(xié)議進(jìn)行改進(jìn)。例如,改進(jìn)后的計算機(jī)硬件系統(tǒng)依然可以通過裝載現(xiàn)有的軟件操作系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)該硬件系統(tǒng)的特定功能。因此,可以理解的是,本發(fā)明的創(chuàng)新之處在于對現(xiàn)有技術(shù)中硬件模塊的改進(jìn)及其連接組合關(guān)系,而非僅僅是對硬件模塊中為實(shí)現(xiàn)有關(guān)功能而搭載的軟件或協(xié)議的改進(jìn)。
[0015]本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是,本發(fā)明中提到的相關(guān)模塊是用于執(zhí)行本申請中所述操作、方法、流程中的步驟、措施、方案中的一項(xiàng)或多項(xiàng)的硬件設(shè)備。所述硬件設(shè)備可以為所需的目的而專門設(shè)計和制造,或者也可以采用通用計算機(jī)中的已知設(shè)備或已知的其他硬件設(shè)備。所述通用計算機(jī)有存儲在其內(nèi)的程序選擇性地激活或重構(gòu)。
[0016]本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,除非特意聲明,這里使用的單數(shù)形式“一”、“一個”、“所述”和“該”也可包括復(fù)數(shù)形式。應(yīng)該進(jìn)一步理解的是,本發(fā)明的說明書中使用的措辭“包括”是指存在所述特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或組件,但是并不排除存在或添加一個或多個其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組。應(yīng)該理解,當(dāng)我們稱元件被“連接”或“耦接”到另一元件時,它可以直接連接或耦接到其他元件,或者也可以存在中間元件。此外,這里使用的“連接”或“耦
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